一份据称半导体研究机构TechInsights的报告显示,现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺,而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。报告称,这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中,三星在交付5纳米芯片的一年后,宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。如图1所示,台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间,在2022年第2季度交付4纳米。而为避免给三星“耀武扬威”的机会,台积电决定将其N4(4纳米)节点的进度“拉快”两个季度,以恰巧赶上竞争对手。首个使用台积电N4工艺的芯片是联发科的天玑9000系列。
8月23日消息,半导体市场研究机构IC Insights调整了其2022年全球半导体资本支出预测,预计今年将增长21%,达到1855亿美元。与今年年初预测的1904亿美元和24%的增长相比有所下降。
美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召开第二次会议。双方在此次会议之后,宣布了发展“旨在确保供应安全和避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资方法”的计划,并达成一系列协议。2022年7月,美国战略与国际问题研究中心(CSIS)发表文章《美欧在半导体价值链弹性方面合作的机遇和陷阱》(Opportunities and Pitfalls for U.S.-EU Collaboration on Semiconductor Value Chain Resilience)。该文章认为,美欧若能实现双方近期达成的协议,即共同识别半导体供应链中的漏洞并建立监测和预警系统,将会在很大程度上解决目前供应链中的脆弱性问题。文章分析了当前对半导体生态系统带来的冲击,列举了美欧在半导体价值链中差距,并为TTC计划提供了出发点。
印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》于近日发布,根据这份报告预测,印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元,有望成为全球第二大半导体消费市场。当然,这份预测是基于一个非常关键的要素,那就是印度的人口规模以及当前印度在智能化时代所处的阶段。
几十年来,印度一直梦想着成为半导体领域的一员,目前该领域正面临严重的全球短缺。半导体的需求只会增加,因此有必要尽快建立综合生态系统。虽然政府还在花时间批准建立用于生产芯片晶圆的硅制造单元的提议,但在制造的另一个方面——atmp或组装、测试、标记和包装——已经取得了一些进展。ATMP单元在将晶圆切片成芯片、封装和测试过程中发挥着关键作用,之后它们就可以用于电子产品。
8月23日消息,今年以来,由于PC市场需求下滑,导致OEM、ODM厂商的库存大幅上升,同时零售渠道的库存水位也于第二季度末攀升至新高,使得各OEM/ODM厂商的存货周转天数明显拉长,这也加剧了对于PC市场后续走向的疑虑。其中,库存相对高于其它同业的华硕,及大幅下修全年出货量的仁宝,皆被看衰。
全球PC市场的加速下滑,拖累联想集团本期业绩。虽然告别了去年的高增速,但在手机、服务器、方案服务业务等“第二增长曲线”的支撑下,联想避免了像英特尔那样不得不拿出“灾难性”业绩的情况。
8月22日上午,临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行。开工的重点建设项目共计72个,总投资约1530亿元,涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。本次开工活动设置主会场和11个分会场。本次开工的标志性产业项目有积塔半导体先进车规级芯片扩产项目,智臻科技下一代AI 数智传媒产业基地,延锋国际临港智能座舱配套项目等等。
近日消息,华为内部论坛22日下午上线了一篇关于《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。华为创始人任正非在文内提到,全球经济将面临着衰退、消费能力下降的情况,华为应改变思路和经营方针,从追求规模转向追求利润和现金流,保证渡过未来三年的危机。“把活下来作为最主要纲领,边缘业务全线收缩和关闭,把寒气传递给每个人。”
8月23日消息,2022年华为开发者大会预计将于10月21日至23日在东莞召开。这是华为终端业务面向开发者举办的科技盛会。按照以往惯例,华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案事业群 CEO余承东将发表主题演讲。
8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。
8月22日消息,据国外科技媒体wccftech报导,日前硬件收藏家和评论家YuuKi-AnS 展示了一张英特尔废旧款的10nm制程代号为Cannon Lake-Y 的CPU 照片。该CPU 采用三芯片设计,整体尺寸不大,上面写有“Special Samples” (特殊样品)。虽然,这款芯片后续并没有持续的大量生产,但是其三芯片的设计结构,却成为了英特尔后来芯片设计的雏形。报导指出,英特尔代号Cannon Lake 架构于2018 年推出,不到两年后就停产了,是该公司历史上寿命最短的CPU 架构。
近三十年CPU的发展历程,大致可划分为三个时代:主频驱动时代、多核驱动时代以及初现端倪的架构驱动时代。三大时代如同三次工业革命,推动着CPU技术一次又一次飞跃。同时,三大时代之间并非相互区隔、完全独立,而是彼此之间存在着交错与融合。当不同时代的技术特征在某一时间点产生共振,强烈的化学反应如同“等到天黑的完美烟火”,炫丽绽放。那一刻,我们的感同身受就是时代和技术跃迁的写照。在这个过程中,英特尔与AMD的两强之争既是各个时代的主导者,也是各个时代本身的亲历者
据Theregister报道,英特尔宣布已与 IPValue Management Group 签订协议,将其近5000 项专利转让给该集团旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited,该公司将寻求将这些专利许可给第三方。据IPValue的知识产权经理表示,新协议扩展了公司与英特尔的原有许可安排,并将进一步的专利组合纳入其职权范围。
北京时间8月23日消息,据报道,今年早些时候,英特尔宣布将在美国俄亥俄州首府Columbus投资200亿美元建两座芯片厂,但现在它却发现有一个问题难解决:当地缺少建筑工,而英特尔需要至少7000人。俄亥俄英特尔工厂虽然需要7000名工人,但并非现在就要一步到位,实际上英特尔项目需要的工人更多,7000人只是其中一部分。但是根据俄亥俄州的确认,英特尔这7000名工人难以满足。