一家公司很难在低谷期犯错,却容易在鼎盛时期出昏招。2016 年的英特尔如日中天,各路产品线全面覆盖 14nm,包括高端处理器与服务器产品;当年年底,英特尔又推出了代替了 Skylake 的 Kaby Lake 架构处理器。同期,距离 AMD 经典的 Zen 架构问世还有一年时间,被寄予厚望的 APU 市场反应平平。在 CPU 市场,双方的份额差距达到了近十年的最高水平。
受持续的高温天气影响,再加上长江流域陷入干旱,导致80%依靠水力发电的四川省遭遇了严重的电力紧缺。近日,四川省限电政策再度加码,限电时间延长至8月24日,使得限电时长进一步延长到了11天。四川与重庆是国内笔记本电脑制造及面板产业重镇,同时也汇聚了众多的半导体企业,限电政策如进一步持续,无疑将会对产业链造成较大的影响。半导体产业链方面,四川境内建有制造设施(包括在建)的半导体制造企业有:德州仪器(成都厂,集晶圆制造、封装测试、凸点加工、金属镀膜于一体)、英特尔(成都封测厂)、安森美(乐山封测厂)、Diodes(成都封测厂)、Molex(成都厂)、ASM(成都研发中心)、MPS(成都芯源系统有限公司)、士兰微(成都封测厂)、中科晶芯(成都厂)、乐山无线电等。
据台媒《联合新闻网》报道,美光控告联电窃取营业秘密案,联电去年11月与美光达成和解、全球撤案,智慧财产也就是知识产权及商业法院二审判台湾美光前主管何建廷、王永铭各1年、6月徒刑并宣告缓刑,联电协理戎乐天无罪及公诉不受理;检方上诉,台湾地区最高法院今撤销3人判决,发回更审。
根据中国台湾经济日报消息,半导体产业景气处于下修期,晶圆代工厂联电预期,第4季产能利用率可望维持健康水位。说到晶圆代工企业,大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力,它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双雄”。调查显示,联电在2021年全球晶圆代工市场排名第二,市场占有率约为7.8%,仅次于台积电之后。据悉,去年联电晶圆代工部分年出货量达到986万2千片(折合八英寸晶圆),同比增长10.6%,产能利用率超过100%。
8月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。
芯片短缺折磨全球及中国新能源汽车等多个涉芯产业已有两年之久,但近期部分芯片价格暴跌90%、芯片库存增加、交货期缩短。部分涉芯企业刚想藉此喘息,汽车制造商和工业设备制造商等所需的芯片却仍然紧张。全球芯片行业出现了产品短缺与价格暴跌共存的“出着太阳下雨”的罕见情形。
从游戏机到保时捷,很多消费产品都受到了芯片短缺的影响,芯片短缺阻碍了全球经济发展,这种现象从2020年持续到了今天。2022年1月,美国商务部长吉娜•雷蒙多在推特上发文表示:“我们远没有脱离困境,半导体供应链非常脆弱,除非我们能提高芯片产量,否则这种情况依旧会持续下去。”
电动自行车、电动摩托、储能电源等诸多应用场景中,通常都需要使用到大功率动力电池组作为电动车或电器设备的动力来源。大功率电池的特点是能量密度特别高,尤其是在车辆行驶或负载设备工作时需要高电压、大电流,其瞬间输出功率非常大,而大功率的充、放电会引起电池发热,一旦因为过充、过放、发热等原因导致电池自燃或爆炸,则会造成严重的安全事故。基于N32 MCU打造高效安全的BMS电池管理与储能应用显得尤为重要,这点国民技术做的非常好。
8月23日消息,继美国、欧盟、日本、印度等国为吸引半导体制造商赴当地投资,相继推出高额补贴政策之后,墨西哥也正计划提供激励措施以吸引半导体制造商的投资。
做C语言开发的应该都知道,C是面向过程开发的,而c++是面向对象开发的。而封装、继承与多态是面向对象开发的三大特征。
对称加密算法是应用较早的加密算法,数据发送方将明文和密钥经加密算法处理,使其变成密文发送出去;接收方收到密文后,使用和加密算法相同的密钥进行逆算法解密,还原出明文。在对称加密算法中,使用的密钥只有一个,收发双方使用相同的密钥对数据进行加密或解密。
单向散列算法,又称hash哈希函数,Hash函数(也称杂凑算法)就是把任意长的输入消息串变化成固定长的输出串的一种函数,该过程是不可逆的。Hash函数可用于数字签名、消息的完整性检测、消息起源的认证检测等。较为常用的方法包括MD算法和SHA算法。
8月12日消息,据西班牙国家报(El País)9 日报导,EDA大厂新思科技(Synopsys)公司策略发展总经理Antonio Varas 接受视频采访时表示,全球运用10nm以下先进制程芯片,90% 由中国台湾半导体业者(台积电)供应,主要用于电脑、手机、电玩游戏主机及电脑服务器等设备。Varas称若未来台海危机加剧,使台湾芯片无法出口,将难以想像对全球产业的影响,各地工厂视库存芯片存量差异,3周至3个月将被迫停止生产。
嵌入式方向未来的发展潜力还是比较大的,在工业互联网和人工智能的推动下,未来嵌入式芯片产品的应用边界会逐渐拓展,这个过程也会释放出大量的单片机和嵌入式高附加值岗位。
随着经济水平的提高和消费结构的改变,人们对消费电子产品的要求越来越高,如产品的灵活性、可控性、耐用性、高性价比等,这些都可以通过合理、有效的嵌入式系统设计与物联网优化来实现。另外,在现代化的医疗、测控仪器和机电产品中对系统的可靠性、实时性要求较高,更需要有专用的嵌入式系统的支持,这些需求都极大地刺激了嵌入式系统的发展和产业化的进程。嵌入式系统的发展将会更加完善信息产业的框架,成为信息产业发展的加速器。随着嵌入式系统复杂度的提高,软硬件的协同是嵌入式系统的关键。