根据台积电财报资料所述,今年1月19日发现台湾厂区部分晶圆因一批光阻材料问题而受到污染,经调查后立即停用不符规格的材料,目前初估于今年第1季认列相关损失约61亿,相关损失将帐列营业成本项下。
虽然苹果公司目前尚未公开表态,但内部开发人员和英特尔高管已私下表示,他们预计苹果公司最早明年就会放弃英特尔处理器,转而采用自己的ARM芯片。
全球晶圆代工第二大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)开春负面消息不断,继先前成都厂传出生产线停摆、工程师爆离职潮后,韩国媒体再度爆料指大股东阿布达比投资基金旗下的ATIC有意将股份打包出售予三星,此举一旦成真,全球晶圆代工排名除台积电(2330)世界第一地位仍难撼动外,2至4名将重新洗牌,三星立即超车联电、一跃成为二哥。
制程工艺与性能没有直接关系,但是晶体管之间的较小间隙通常意味着在相同面积中会有更多的晶体管,更好的效率就会带来性能上的提升。苹果公司在去年的A12上取得了很大的成就,该公司是第一家大规模使用7nm处理器的公司。
苹果iPhone今年出货预估下滑、比特币营收归零和库存调整三大因素影响下,今年台积电营收恐无法成长,获利或呈现2011年以来首度的下滑。
为符合Arm定义的PSA平台安全架构,新唐科技开发了NuSMP (Nuvoton Secure Microcontroller Platform ) 新平台技术,此技术包含安全启动、数据保护与代码保护之软、硬件技术,可提供客户完整参考方案,让客户轻松地开发具安全设计理念的物联网节点装置。
今年新唐科技将发表以8051、Cortex-M0 / M4 / M23到ARM9为核心的最新系列微控制器,包含MS51、ML51、M031、M251、NUC029、M2351、NUC980等系列,其中将展示高效能支持双 USB OTG与以太网的 NuMicro® M480 系列 Arm® Cortex®-M4F 微控制器,该系列提供高达 192 MHz 的系统工作频率。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前宣布签署一份协议,拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后,意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链,为把握一个重大的发展机会做好准备。
英特尔去年年底确认了高端桌面处理器i9-9990XE的存在,据报道这款处理器拥有14核心、最高全核心5.0GHz,TDP达到了恐怖的255W。
时间过了很久,对于首发骁龙855一事又被人翻了出来,这个人就是小米创办人,董事长兼CEO雷军。
Arm宣布针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程,并显著提升未来Cortex-M系列处理器的机器学习能力与信号处理性能。
新年伊始,全国各省区市纷纷“晒”出发展年度“成绩单”。福建省GDP首次突破3.5万亿元,更以8.3%的增速连续第二年“领跑”东部沿海各省区市。
根据官方的消息,中芯国际公布截至二零一八年十二月三十一日止三个月未经审核业绩,中芯国际联席首席执行官梁孟松博士指出12nm的工艺开发也取得突破。
路透社称,谷歌的芯片新团队至少包括16名工程师和4名招聘人员,并且可能会继续增加员工人数,新招聘的员工包括英特尔,英伟达和高通公司的工程师。这是谷歌试图摆脱对传统芯片业务的依赖的最新迹象。
CPU市场已然是寡头垄断了市场,其他芯片市场也在逐步形成或是已然呈现出寡头垄断的格局。AMD可以靠技术转让重获新生,国内企业又是靠什么得以生存呢?