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为规避中美贸易战冲击，代工厂纷纷展开全球布局
仁宝表示，若中美谈判不顺利，3月起会“忙翻”，越南永福厂预估规划6,000至7,000人，搭配自动化生产，产品别初期以网通及电脑周边装置先做，智慧音箱及智慧手表因供应链简单，不排除也搬往越南厂。
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专家：国产刻蚀机的确水平一流，但不要总“戴高帽”
中微公司的刻蚀机的确水平一流，但夸大阐述其战略意义，则被相关专家反对。刻蚀只是芯片制造多个环节之一。刻蚀机也不是对华禁售的设备，在这个意义上不算“卡脖子”。
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远未达目标，中国想5年内实现70%芯片自给率太难！
中国的IC产量占其2018年1550亿美元IC市场的15.3%，高于2013年前的12.6%。此外，IC Insights预测这一份额将从2018年增加5.2个百分点，在2023年达到20.5%。
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华为成全球第三大芯片买家，中国4家公司挤进前十
除华为外，其他中国企业的芯片采购金额也在增加，共有 4 家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列，分别是华为、联想、小米和步步高(旗下有 Vivo 和 OPPO)。四家中国厂商总体增速则高达30.2%，高出平均增速的一倍以上，并且每一家都高于平均增速。
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面临关键时刻，英特尔为何选一个“生意人”掌舵？
对于任命Swan接任首席执行官，McGregor表示：“老实说，我认为这是英特尔能做的最佳决策，他是一个商业人才，英特尔也需要一些有力的商业决策，因为他们需要成长。”
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进度加快，中芯国际14nm量产时间将远早于预期！
有台湾媒体报道称，中芯国际(SMIC)将于今年上半年开始应用其自主开发的14纳米FinFET制造技术进行大规模生产。值得注意的是，这比最初预期至少提前了几个季度，表明中芯国际的生产显然比计划提前了。
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Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB，预计本季度末完成
模拟半导体厂商Diodes近日宣布，已与德州仪器(TI)签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季度末完成。
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IC Insights：大陆集成电路生产仍远低于政府的目标
IC Insights指出，如果大陆的半导体产量在2023年升至470亿美元，那么它仍然只占预测的2023年全球半导体市场总额5714亿美元的8.2%。即使将一些大陆生产商的销售数据显著提升过后(许多大陆半导体生产商都是将半导体销售给向电子系统生产商转售这些产品的公司的代工厂)，大陆的到2023年的半导体产量仍可能只占全球半导体市场的10%左右。
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台积电将独揽苹果A13芯片订单！
知情人士称台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商，并且将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片，包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。
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高通官方解读骁龙712：与710相比，性能提升10%
高通官方表示，与骁龙710相比，骁龙712实现了10%的性能提升，不仅为多媒体和其他移动体验带来技术上的提升，同时带来更高效率和更多经济效益。
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多核成绩超苹果A12，疑似索尼Xperia XZ4骁龙855跑分曝光
近日，有媒体就曝光了疑似索尼Xperia XZ4的geekbench跑分图，具体来看，其单核心为3634分，而多核心则已经破万，达到了1.2万，这组数据非常傲人。作为对比，苹果A12仿生芯片的GeekBench跑分是单核4801，多核11130。
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魅族李楠：为什么中国没有诞生英特尔与高通？
李楠认为芯片行业有两种玩法，一种是英特尔的Intel inside(个人理解为闭源)，另一种是ARM的全球协作(个人理解为开源)，前者中国芯片领域无法深入其中，后者使得中国企业的芯片研发建立在其基础上，一旦出现变故，便束手无策。
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HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU
Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
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HOLTEK新推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
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HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
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