2018年新兴工业产品产量增长快速,微波终端机、新能源汽车、生物基化学纤维、智能电视、锂离子电池和集成电路分别增长104.5%、40.1%、23.5%、18.7%、12.9%和9.7%。
Soitec是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作,以确保全耗尽绝缘体上硅(以下简称FD-SOI)的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系,还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。
日前台积电在2018年第四季度法说会上表示,除了内含 EUV 技术的加强版 7 纳米+ 制程将在 2019年量产,最先进的5纳米制程传出将于2019年上半年流片(Tape out), 2020年上半年进入量产且已获得证实。
目前,NVIDIA基于图灵架构的GPU采用的是台积电12纳米工艺。此次如果三星赢得NVIDIA的代工合同,那将是三星继去年年底获得的IBM的CPU生产订单之后的第二份大合同。
Exynos 7904专为中端机型而设计,支持FHD+显示屏。该芯片组定位与高通公司的骁龙675相类似,并准备在即将推出的Galaxy M20上首发。与竞争对手一样,Exynos 7904支持载波聚合,理论上可以实现600Mbps的下行速度。
连接器连接插件是现代制造业生产制造应用比较普遍的电子元器件,在改善生产制造环节至关重要。接插件在我们的生产和生活中电子产品的应用更是无需多说,离开了连接器的电子产品就是没有任何作用的摆设,虽然它是主体,连接器只是配件,但是两重要性是一样的,特别在实现机电设备的信息传输的时间,更显示出连接器的重要作用。
网上热议的一个问题就是华为的麒麟处理器,它使用了ARM的指令集,如果被禁用了,华为的ARM处理器会怎样?这个问题几无可能发生,不过华为已经获得了ARMv8的永久授权,可完全自主设计ARM处理器。
2018年中美贸易战对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素,但今年半导体产业进入一个business cycle当中相对稳定的一个阶段,半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向增长趋势。
绍兴市政府与紫光展锐集成电路(设计)产业链项目签订合作协议。据绍兴发布介绍,该项目计划投资50亿元以上,紫光展锐将重点在绍兴市先导入先进集成电路设计及配套项目,全方位参与集成电路、人工智能和物联网等领域建设。
回顾2018年,电子和半导体行业的“洗牌”还在继续,以下按照大致时间顺序,介绍了影响2018年仿真电路、MEMS和传感器行业的十大交易列表。
全球的半导体产值其实都呈现稳定增加的态势,在2017年、2018年,特别是因为存储报价呈现大幅上扬的态势,使得整个半导体的产值有很显着的跳升。今年半导体厂商,特别在上半年可能会经历一个比较大的库存调整期,再加上今年的存储会是一个比较不好的情况,所以其实今年整个半导体的产值会比去年增加4个百分点左右。
去年一直困扰着大中、杰力等MOSFET厂的6吋及8吋晶圆代工产能不足问题,今年上半年也获得解决。 由于小尺寸面板驱动IC及微控制器(MCU)投片量明显减少,MOSFET厂第一季可以取得更多晶圆代工产能支持,上半年不会再有产能不足情况发生。
回顾MCU的发展史,基本上就是将分立协处理器不断集成的历史。因而,唐晓泉也判断,AI肯定也要走同样的路数,当技术、市场成熟时,AI IP就有可能整合到MCU中,最终实现量变到质变。
巨大的需求给了中国芯片产业很大的发展空间。我们有理由相信,2019年,中国芯片产业将聚集更多的海归力量,他们将在“中国芯”领域开辟新的更广阔的天地。
彭博社看到的电子邮件显示,涉及苹果和高通的数十亿美元芯片供应交易,实际上可能是因为软件介入问题而破裂,而不是因为引发这两家科技巨头之间激烈法律纠纷的专利授权费问题。