RS13100无线MCU是一款支持蓝牙5和802.15.4技术并且能够运行ZigBee或Thread协议的超低功耗双模SoC器件,可为音频、数据传输、定位和控制应用提供必需的连接选项和处理能力,是可穿戴设备、家居自动化、工业自动化、照明和家用电器市场的理想解决方案。
据介绍,AMD 12nm移动产品阵容计划持续到2019年,7nm将在2019年末到2020年第一季度发布。外媒获悉,AMD的7nm移动产品阵容要到2020年第一季才会上架。
2018年半导体产业持续稳健成长,据台积电估计,全球半导体成长8%,增幅高于世界经济成长的3.2%,一如张忠谋预期,半导体是基本的产业,在现代文明世界绝对需要,会以比世界经济成长率高的速度成长。
台积电对于第一季度运营展望保守,全年运营增长动能也罕见地走软。
单片机(Microcontrollers)是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。
基础理论知识包括模拟电路、数字电路和C语言知识。模拟电路和数字电路属于抽象学科,要把它学好还得费点精神。
在嵌入式C编程中,免不了要用到软件延时。这一般通过循环语句实现。通过控制循环语句的循环次数,便可获得多种不同的延时时间。为了便于使用和提高程序代码的复用率,一般又将循环语句封装成一个带参数的函数,称为延时函数。
业内人士透露,中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业,包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司,已经开始削减代工报价,以吸引更多订单,
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2018年12月北美设备制造商的出货数据显示,在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下,抵消了部分存储器投资的衰退。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2018年12月31日的第四季度及全年财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。
英特尔公司周四公布了2018财年第四季度及全年财报。数据显示,英特尔第四季度营收为187亿美元,尽管同比增长9%,但依然低于分析师预期;净利润为52亿美元,而上年同期净亏损为7亿美元。
世强进一步拓展国产产品线,与欧创芯(深圳欧创芯半导体有限公司,OCX)签订授权分销协议。
虽然营收有所下滑,但是由于所得税拨备大幅减少,TI第四季度净收入从去年同期的3.44亿美元或每股34美分飙升至12.4亿美元或每股1.27美元。不计入一次性收入,该公司每股收益1.27美元,超过分析师估计的1.24美元。
据了解,三星Exynos 7904基于自家的14nm工艺制程打造,采用两个A73核心和6个A53核心的八核心设计,支持Cat.12三载波聚合,下行速度能够达到600Mbps。能够带来流畅的多任务处理能力以及能耗和功耗的平衡。
ASML还强调,去年第四季度共收到5个EUV设备订单。截止目前为止,今年已经有客户提出了30个EUV系统的需求,其中也包括DRAM客户的首批批量生产系统。