单片机
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Silicon Labs 8位单片机系列产品 集成高精度传感器
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB）近日宣布推出最新高性能8位单片机（MCU）系列产品，该系列产品集成更大温度范围内最高精度的温度传感器，且无需校准，是Sili
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MIPS全新ProAptiv架构 与ARM的Cortex-A15直接竞争
日前，一年一度的Hot Chips大会在美国加利福尼亚斯坦福大学如期召开，之前我们已经报道过，IBM、Intel、AMD以及ARM、高通等处理器巨头都会在本次大会上展示自己啊最新的产品和技术。当然，除了我们前面提到的这些巨头
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MCU市场版图日益扩大 以创新强化营运版图
在节能环保、智慧联网的发展趋势下，节能、安全、感测、电动车及汽车电子应用…等等，均已成为微控制器热门应用领域，也驱使着相关业者不断在功耗整合、成本控制、效能改善的技术面上，精益求精，以创造更大的
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飞思卡尔Kinetis L系列特色解读 8位MCU的终结者
飞思卡尔采用ARM Cortex M0+内核的Kinetis L系列产品在9月25日就开始大量供应了，近日在2012工业计算机及嵌入式系统展上重点展示了此解决方案。据飞思卡尔汽车和工业方案事业部亚太区市场部总监曾劲涛介绍Kinetis L系
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资深分析：ARM“进军”低功耗系统设计
每一名系统设计人员都理解功耗和性能的相对关系：您的应用需要的计算性能越高，设计的功耗也就越高。但是，新一类应用对这一规则发出了挑战。智能电话设计人员希望同时实现PC级峰值应用速率以及更长的电池使用寿命。
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Intel以无线充电再战ARM移动市场地位？
英特尔公司（Intel）日前宣布采用Integrated Device Technology （IDT）的发射器与接收器晶片，用于实现其无线共振能量链接（ WREL ）技术，并计划进一步使这项无线充电技术成为支持其行动运算与通讯产品发挥市场影响
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卷土重来 MIPS移动市场正面对抗ARM！
尽管英特尔目前正在加大对ARM市场的进攻力度，但是还有一个竞争对手不容小觑。那就是MIPS!前不久MIPS才发布了全新的ProAptiv应用处理器芯片，并且强调这一系列处理器将会成为ARM Cortex-A15的直接竞争对手。据MIPS官
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ARM预计下半年芯片市场销量增速下滑
据国外媒体报道，芯片制造商ARM首席执行官沃伦·伊斯特（WarrenEast）近日表示，由于担心下半年芯片销量增速可能下滑，该公司暂停了部分2012年的招聘计划。ARM的芯片设计被用在苹果iPhone等众多产品中。ARM称，
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ARM：你的敌人不止是Intel 还有MIPS
ARM在移动领域混得风生水起、春风得意，但别人不可能让你一直独美。除了Intel强势杀入移动市场，另一家老牌处理器厂商MIPS也开始了挑战之旅。MIPS最近宣布了基于MIPS32架构的新处理器ProAptiv，40nm/28nm工艺制造，核
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TI C2000(TM)加速实时控制应用
德州仪器 C2000 是专为实时控制量身打造的，支持高性能集成外设的 32 位微控制器。其数学优化型内核可为设计人员提供能够提高系统效率、可靠性以及灵活性的方法。C2000 器件具有功能强大的集成型外设，是理想的单芯片
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德州仪器C2000加速实时控制应用
21ic讯 德州仪器C2000 是专为实时控制量身打造的，支持高性能集成外设的 32 位微控制器。其数学优化型内核可为设计人员提供能够提高系统效率、可靠性以及灵活性的方法。C2000 器件具有功能强大的集成型外设，是理想的
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ARM与Synopsys合作达成ARM架构之SoC功耗能效最佳化
ARM及新思科技（Synopsys）签订一项多年期协定，进一步扩大新思科技（Synopsys）使用ARM硅智财（IP）的权利。双方将扩展合作关係，让SoC设计人员透过新思科技Galaxy实作平台及Discovery VIP达成以ARM架构为基础之SoC
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LifeSize提供视频行业虚拟化基于软件的MCU
LifeSize是罗技公司旗下部门。今天公司宣布LifeSize加强了网桥产品的组合，通过LifeSize? UVC Multipoint? (对移动设备的分辨率进行优化) 及LifeSize® Bridge™提供灵活的虚拟化多方视频会议支持。LifeSize
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AMD正采取措施弥合x86和ARM间的差距
AMD首席技术官Mark Papermaster表示，AMD正在采取措施以弥合x86和ARM处理器间的差距，并希望建立一个基站，使程序能够在独立于架构的移动设备(例如平板电脑)上运行。Papermaster表示，该公司正在鼓励开发工具以弥合处
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e络盟推创新半导体工具及开发套件 适用MCU等应用领域
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布，其现可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件，以及精选的1500多种全方位开发套件，适用于模拟、电源管理、M
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