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飞思卡尔与TMG GmbH首个PROFIBUS参考设计完成验证
飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)与TMG GmbH已在德国菲尔特授权ComDeC PI检测实验室对他们共同研发的首个PROFIBUS参考设计成功完成了验证。该解决方案将飞思卡尔QorIQ P1025多核处理器上的商用TMG PROFIBUS DP从属协议栈集
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汽车电子已经成为汽车市场的主要差异化指标
电子设备在整车制造成本所占比例也不断增加，从1989年的16%增至2011年的30%以上。汽车厂商正在越来越多地使用电子系统和半导体集成电路用于汽车的各种应用，包括车内娱乐电子设备、传动系统和身体控制电子设备以及汽
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全球Q2芯片销售额同比降3% 或进一步恶化
市场研究机构IHSiSuppli发布的最新报告显示，由于欧美经济疲软以及中国制造业增速放缓，今年第二季度全球芯片销售额为770亿美元，同比下降3%。IHSiSuppli报告还称，由于芯片厂商仍然面临不少问题，今后几个季度全球芯
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抢进Windows 8应用商机 MCU厂争食Sensor Hub大饼
微控制器(MCU)厂商正积极抢进Windows 8感测器应用商机。微软(Microsoft)要求安装Windows 8作业系统的平板装置与超轻薄笔电(Ultrabook)，必须支援Sensor Hub功能，带动可分担中央处理器(CPU)负荷的MCU需求攀升，吸引M
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飞思卡尔推出业界首个基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列微控制器
飞思卡尔半导体展示了其全新的基于ARM Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器(MCU)，再次显示了其在基于ARM的嵌入式处理领域的领导地位。入门级Kinetis L系列MCU的首批试用样件计划于第二季度提供。 飞思卡
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S12VR64 混合信号MCU 简化设计降低成本
在8月14日北京举行的飞思卡尔2012FTF技术论坛中，飞思卡尔汽车微控制器业务部副总裁Ray Cornyn展示了业界首个单芯片汽车仪表组解决方案，该解决方案采用了S12ZVH 16位混合信号MCU系列，可以在MCU上实现广泛的模拟集成
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飞思卡尔Layerscape 兼顾ARM和Power两种架构
在近日召开的飞思卡尔2012技术论坛中国站，该公司高管称引入ARM架构后，将不会放弃原有的Power PC架构。飞思卡尔新近推出的Layerscape是个与内核无关的、软件感知的架构，可满足网络基础设施OEM厂商所需的灵活性和可
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MCU!MCU!2012 众厂商论剑微控制器细分市场
2012年8月21日，2012工业计算机及嵌入式系统展同期系列活动——由创意时代主办的第四届MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!2012) 在深圳会展中心2号馆隆重召开。本次大会聚集了ST、飞思卡尔、美国微芯科
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ARM和Cadence协调Cortex-A9及A15的封装设计工作
英国ARM和美国铿腾设计系统（Cadence Design Systems）宣布，两公司在ARM处理器内核“Cortex-A”系列的封装设计（Hardening）进行了协调（铿腾英文发布资料）。Hardening是指，将不依存于特定半导体工艺的
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左拥台积右抱GF ARM忙扩事业版图
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约，双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC)，并携手发
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飞思卡尔Kinetis L MCU展现传统观念与现代技术的融合
基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，将于2012年8月14-15日在飞思卡尔技术论坛中国站上首次展示。作为市场上首款基于新型ARM Cortex-M0+内核的MCU系列，同时也是业界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出当今技术趋
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电解铜箔是未来PCB产业发展趋势
在印刷电路板(PCB)产业持续成长下，铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展，其主要用途为供应铜箔基板制造商，生产铜箔基板以供应PCB厂，及以压合于多层板外层的PCB厂。电解铜箔是将硫酸铜溶液电解后，以高电流瞬间沈积
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替身机器人：同事之间沟通比面对真人时更坦率
随着越来越多的员工选择远程办公，不少公司都在寻找可以将员工联系在一起的高科技方式。最近，《华尔街日报》一名叫做瑞秋-爱玛-西尔弗曼 (Rachel Emma Silverman)的记者通过远程呈现机器人，在自己位于德克萨斯州奥
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MCU开发成本从硬件转移到软件
嵌入式系统中的MCU(微控制器)正在经历着从8/16位到32位的转移，虽然在量产上8/16位还是主流，但是新的设计采用32位占多数，32位MCU越来越多地采用ARM CortexM内核，具备更大的内置存储空间，集成了更多的外设和丰富的
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MCU新应用带来新优势
近年来MCU应用领域跨越了几个不同的市场，其针对的目标用户群也有所不同，但对MCU的要求还是有以下共通之处：一是高集成度、小型化。当前对MCU的集成度要求越来越高，从最初Intel的8051 MCU到现在的百花齐放，除了系
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