强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者
瑞萨电子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工业技术研讨会圆满结束。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子亮相此次研讨会,并发表题为“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”的演讲,还展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。会议现场人头攒动,热情高涨,吸引众多行业内嵌入式工程师前来探讨和交流,为嵌入式工程师获得产品设计灵感和实用方案提供有效资源。
本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板(米尔基于全志 T527开发板)的OpenCV手势识别方案测试。
米尔的开发板我已经说过好多款式了,他们最近又发布了基于RK3576的开发板,下面我们来看看它的具体情况。这次米尔依然是核心板加扩展板的模式,我拿到手的开发板,核心板已经通过LGA贴片,焊好了。
摘要:汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中,而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇,也带来了诸多挑战,需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作,对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要。
12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席,携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相,并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲,与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流,共话半导体产业发展“芯”图景。
2024年12月11日至12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆举行。全球毫米波雷达芯片领域的重要创新者加特兰应邀出席大会,在闭幕晚宴上,加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号,成为当晚仅有的获此殊荣的三位企业家代表之一。
2024年12月12日,紫光云公司在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案,通过“四重服务升级”,为芯片设计企业带来国内领先水平的芯片云整体解决方案,通过一站式芯片云服务,为芯片行业的未来发展奠定坚实的基础,用“芯”创造无限可能。
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