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再谱新篇 | 美格智能SLM750模组连获日本三大运营商权威认证
近日，美格智能SLM750模组顺利通过了日本软银SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大运营商权威认证。这表明，美格智能SLM750模组在产品性能及其他相关要求上，完全符合日本三大运营商的使用需求，拥有了在日本“畅通无阻”的无线连接服务能力。
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兆易创新车规级MCU的进击之路
随着汽车电动化、智能化和网联化趋势的日益加强，汽车产业对芯片和电子元器件的需求正呈指数级的增长。传统汽车电子元器件企业对汽车应用功能创新的需求无法全部满足，在应对众多造车新势力的设计与采购需求时也捉襟见肘，行业需要更多优秀的芯片企业投身于汽车元器件供应链。特别是众多MCU厂商，也看到了汽车元器件的升级机遇，纷纷入局汽车产业。
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中国取暖设备何以畅销海外？如何保持出口热度？
电热毯，又名电褥，是一种接触式电暖器具，它将特制的，绝缘性能达到标准的软索式电热元件呈盘蛇状织入或缝入毛毯里，通电时即发出热量。
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极海半导体工业级互联型APM32F107F105系列MCU，拓展通信外设助力产品应用创新
近日，极海半导体正式发布基于Arm® Cortex®-M3内核的工业级互联型APM32F107/F105系列MCU新品，凭借丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，可满足高性能、低功耗、传输连接及实时功能的诸多嵌入式应用，如工业网关、UPS、超声诊断仪、PLC、扫描仪、楼宇控制器、光伏逆变器、交换机、音响多媒体等等。
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智能可穿戴设备发展离不开软硬件!新款可穿戴设备芯片介绍!
以下内容中，小编将对智能可穿戴设备的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对智能可穿戴设备的了解，和小编一起来看看吧。
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美光 DDR5 内存现已配合第四代 AMD EPYC 处理器平台出货
强强联合可将特定的高性能计算内存工作负载性能提升 2 倍
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降维打击！天玑9200游戏性能满血来袭，支持移动端硬件光追太凶了！
经常玩PC端游戏的朋友们对光线追踪一定不陌生，长期以来，移动端受限于技术缺陷，游戏画面质量不尽人意。现如今移动端手游正在开启一场大变革，光线追踪技术也将在移动端设备上大显身手，期待未来手游能带给玩家更好的对局体验。
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5个千兆网口，将有什么样高速网络传输体验？——米尔MYD-J1028X开发板实测分享
米尔MYD-J1028X开发板提供了5个超级给力的最高支持千兆网络接口。
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安森美电感式位置感测新方法加快上市时间
NCS32100 旋转位置传感器旨在克服电感式感测的限制而设计，为工业应用带来高转速下的高精度支持
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Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍
全面优化12V热插拔和软启动应用中控制浪涌电流的RDS(on)和SOA
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XL5300TOF测距模块特点及其应用 全集成系统级封装模块
XL5300TOF直接飞行时间（dToF）传感器采用单模块封装设计，集成了单光子雪崩二极管（SPAD）接收阵列以及VCSEL激光发射器。该传感器可对物体进行精确的距离测量而不受物体颜色、反射率和纹理的影响，为市场上的微型ToF 传感提供了紧凑的解决方案。利用自主研发的 SPAD 和独特的ToF 采集与处理技术，XL5300TOF 可实现最大 4 米的精确距离测量，快速测距频率可达 90 Hz。
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安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
顶部冷却简化设计并降低成本，实现小巧紧凑的电源方案
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全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense™扩展
IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11 版支持 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器的 Andes CoDense™ 扩展，以帮助嵌入式开发人员缩减代码尺寸、提高应用性能
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ADI推出长距离单对以太网供电(SPoE)解决方案，助力实现智能楼宇和工厂自动化
中国，北京 — 2022年11月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出长距离单对以太网供电(SPoE)供电设备(PSE)和受电设备(PD)解决方案，助力客户提升智能楼宇、工厂自动化以及传统网络边缘上其他应用的智能水平。此系列方案产品支持实时电源管理和遥测功能，不仅待机功耗超低，且易于安装，利于在工厂和楼宇自动化应用中打通“最后一英里”的供电连接。
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凯柏胶宝®：适用于医疗器械且具有包胶工程塑料的全新热塑宝 H TPE系列
作为一家全球知名的热塑性弹性体制造商，凯柏胶宝® 致力于为各行各业提供各种优质的产品和定制解决方案。在此，我们隆重向大家介绍热塑宝 H HC/AD1/AP 系列化合物，该系列对工程塑料具有良好的包胶性能。
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