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几款工业和医疗行业通用ACDC电源设计介绍
在许多情况下，AC/DC 电源旨在支持工业和医疗应用的高可靠性要求。最近的一个例子是 Cosel Co., Ltd. 的 AEA600F 系列 600-W 自由空气对流冷却电源。这些开放式框架 AC/DC 电源可为医疗和医疗提供 300% 峰值功率长达 1,000 ms工业应用。该公司表示，这支持了电源在高峰运行期间提供额外电力的需求，这是动态负载(如电机启动时)的要求。
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首发机型的实验室跑分成绩出炉 : 跑出迄今为止行业最高分
vivo产品经理韩伯啸放出了一则消息，自家天玑9200首发机型的实验室跑分成绩出炉，达到了1284467分，跑出迄今为止行业最高分。
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ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
非常有助于提高无线耳机和可穿戴设备等小而薄设备的效率和运行安全性！
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应对复杂多变的边缘AI场景，英特尔以全新FPGA加速迭代
据GMI预测， 2021 年FPGA市场规模超过 60 亿美元，且在 2022 年～ 2028 年间将以超过 12% 的复合年增长率增长。市场增长的动力主要来自数据中心中AI 和ML技术在边缘计算应用中的落地。
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骁龙8Gen2旗舰移动芯片平台，助力突破性的体验革新旗舰智能手机
近日，高通正式发布了最新的骁龙8Gen2旗舰移动芯片平台，承诺以“突破性的体验革新旗舰智能手机”。将会在年底，就有搭载新芯片的手机上市。
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面向智能手机和ARMR的通信定位，纽瑞芯推出基于RISC-V的第二代UWB芯片“NRT82800”
在今年的卡塔尔世界杯中，每一个比赛用球中都植入了UWB芯片。UWB芯片已经成为了各种移动设备、汽车和IoT应用的重要选择，可以提供定位、测距和测角的功能。UWB和RISC-V的结合会产生什么样的火花？在第二届滴水湖RISC-V中国产业论坛上，深圳市纽瑞芯科技有限公司总经理兼首席技术官陈振骐给大家介绍了其领先的UWB技术和最新的NRT82800系列产品。
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汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
汉高最新推出的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF），针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料。
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为立体视觉和高性能AI而生，嘉楠科技端侧RISC-V芯片“堪智 K230”亮相
众所周知，嘉楠科技主要布局在区块链和人工智能两大领域的高性能计算芯片。从“区块链”来讲，嘉楠科技是首个交付全球7nm 的ASIC芯片；从人工智能方面来看，嘉楠科技是18年首家交付RISC-VAI芯片并且达到百万级。
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加快洞见能力等多重需求推动，全新裕度测试解决方案重塑PCIe测试
测试设备的性能超过被验证的标准性能，是一个自然进化过程，但工程师面临的某些挑战并不是单纯靠提高测试设备性能就能完全解决的。
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Tusk Innovation 宣布推出新产品“组合”
伦敦, Nov. 25, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- Tusk Inc. Limited是一家于 2012 年在英国和吉隆坡作为资本管理公司启动的公司。作为一家当下处于领先地位的电气解决方案公司，它在全球设有办事处，专注于为采矿设备、太阳能和适配器用户生产产品，现宣布推出 k 系列新产品组合。 本产品系列主打电气用途。 无论购买哪一款挖矿机，它都配有太阳能电池板来减少电力消耗。 在此查看产品 https://tusklimited.com/products
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英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列
【2022年11月25日，德国慕尼黑讯】在为消费级音箱应用设计电池供电的便携式音频设备时，需要最大限度地延长电池续航时间，并且在实现紧凑的外观设计和降低系统成本的同时，提供出色的音质，是至关重要的。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的MERUS，旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能，为此类应用带来显著优势。这款全新的IC系列采用了第二代MERUS™多电平开关放大器技术以及紧凑的40引脚QFN封装，主要适用于电池供电的音箱、蓝牙、会议音箱、多声道/多房间音频系统等应用。
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32位M0+核单片机 PY32F002A 系列，多种封装，价格堪比8位单片机
PY32F002A 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，多个定时器。
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英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求
【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核与双核产品，以及搭配主频为100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器提供支持，且配置了容量高达8MB的嵌入式闪存和容量为1MB的片上静态随机存取存储器(SRAM)。该系列微控制器的工作电压范围为2.7至5.5 V，支持-40°C至125°C的工作温度范围。
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双芯人像，流畅升级，OPPO Reno9系列新品正式发布
2022年11月24日，中国，杭州——OPPO今日正式发布OPPO Reno9系列新品，大内存结合旗舰级芯片，提供流畅顺滑体验，双芯组合带来人像质感升级，实现双芯人像，迎光而拍，并有全新设计轻薄高颜值外观。
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小身材大功率，PI全新反激式开关IC可实现效率超过95%！
为了解决耗电量急剧上升的难题，近日全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations推出了InnoSwitch™4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关（ZVS）反激式IC，旨在为业界提供一种中功率应用更为高效的解决方案。
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