Leef Technology日前发布了一款既能兼容PC和Mac,又能与许多安卓设备兼容的U盘。虽然说现在的U盘通过一条USB OTG连接线同样也可以连接安卓设备,但是Leef的这一款U盘的特别之处,就是它在拥有标准大小的USB接口之余,
21ic讯 北京普源精电科技有限公司(以下简称:RIGOL)宣布推出首款自主研发生产的高性能射频信号源---DSG3000系列。2009年RIGOL正式进入射频测试测量领域,并先后发布了两款频谱分析仪,掀起频谱仪的普及风暴。时隔两年
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款基于ARM Cortex™-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”,配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划于9月份投入量产。背景
21ic讯 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,致力于为网络、通信和云端基础架构实现智能处理的高整合性半导体产品供应商,MIPS 的长期授权客户 Cavium 公司已经取得最新的 Release5 MIPS 架构(MIPSr5)授权
21ic讯 TriQuint半导体,日前发布了15款新型氮化镓( GaN )放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺。这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。TriQuint公司中国区总经理熊挺指出由于TriQuint的工艺和产品
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通过MIL-PRF-55342认证的新系列QPL表面贴装片式电阻---E/H(Ta2N),该电阻具有公认的高可靠性,失效率达到每1000小时0.01%的“R”级。新款E/H(Ta2N)电
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构,并实现了顶尖[1]低导通电阻和高速交换性能。即日开始
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出一款4通道功率放大器集成电路“TB2941HQ”,可通过引擎空转削减系统来改善车内音频系统的噪声耐量。样品现已推出,并计划于2013年7月投入量
21ic讯 京瓷连接器制品株式会社日前开发出适用于液晶模组并具有良好操作性的FPC/FFC连接器 6806系列。 0.5mm间距、对应高速传输的FPC/FFC连接器6806系列近年来,随着4K电视、3D电视等高清、超薄液晶电视的飞速发展以
【21ic讯】高性能模拟与混合信号IC厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司)近日宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器,旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体
尽管我们已经见过多款标准无线鼠标的替代品,但是这里有一个重量轻得能够挂在食指上的新设备——Flick Finger Mouse。Flick Finger的出品方是日本的Thanko公司,该装置可在套在使用者的手指上,然后就可以
21ic讯 Holtek推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列,全系列宽工作电压范围2.2V~5.5V,符合工业等级-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,是一系列混合信号高性能MCU,使
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。基于非易失性快闪技术的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全新高速CAN收发器系列MCP2561/2。这些全新器件可作为CAN协议控制器与物理双线CAN总线之间的一个接口。这一新系列收发器不仅符合由C&S Group GmbH认
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布发布基于超低功耗的全新小尺寸模块系列——JN5168无线微控制器。JN5168无线模块可支持多个网络堆栈(包括ZigBee® Home Automation、ZigBee Lig