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TriQuint射频芯片组为无线回程微波无线电提供解决方案
21ic讯 TriQuint半导体公司日前发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。TriQuint本次推出的新产品包括高性能封装的
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泰克推出针对10 Gbps SuperSpeed USB规范的测试解决方案
21ic讯 泰克公司日前宣布，推出对其USB 3.0测试解决方案的一系列增强特性，包括业内首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案。其他增强包括新USB 3.0基于示波器的分层解码功能，以及针对发射器测试
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Imagination 发布新款 MIPS CPU 产品路线图重要更新
21ic讯 Imagination Technologies (IMG.L) 日前就其 MIPS CPU 系列产品的现状和未来发展，发布了详细的产品路线图。Imagination 已更新其 MIPS Aptiv 内核现有的产品组合，将在每个 Aptiv 系列中加入新的内核配置。此
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e络盟现提供新型飞思卡尔Freedom开发平台KL02Z
21ic讯 e络盟日前宣布推出飞思卡尔Freedom开发平台KL02Z，为基于微控制器应用的快速原型设计提供评估及开发工具。KL02Z Freedom开发平台由基于新款高能效ARM® Cortex™-M0+内核的Kinetis™ KL02微控制
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Vishay推出高可靠性TANTAMOUNT固钽片式电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在100kHz下具有0.180Ω超低ESR的新款TANTAMOUNT®固钽片式电容器--- CWR26。针对军工、航空和航天应用，采用保形涂层的表面贴装的该器件通过了MIL-PRF
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东芝推出带色彩降噪的1.12微米CMOS图像传感器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSI[1] CMOS图像传感器“T4K37”。日前开始批量生产。该产品采用业界最小级别[2]的1.12微米像素工艺制造，采用集成C
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e络盟推出新版威世Engineer’s Toolbox
21ic讯 e络盟日前宣布推出全新的威世Engineer’s Toolbox2.0版本，提供来自威世科技 (Vishay Intertechnology) 的最新系列分立半导体、光电元件及无源元件。作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解
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爱特梅尔发布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 发布全新Atmel® SAM D20，这是基于ARM® Cortex™-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首个产品系列，是家庭自动化、消费、智能计量和工业应用
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奥地利微电子新款8A闪光灯驱动器显著提高智能手机相机画质
21ic讯 奥地利微电子公司今日宣布推出一款LED闪光灯驱动器，为智能手机带来卓越的闪光灯光线输出，与现今智能手机中普遍采用的闪光灯系统相比可实现至少四倍亮度的光线输出。新推出的AS3630闪光灯驱动器可驱动高达8A
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TI推出功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸
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Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间，这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外，0603和08
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Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现
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富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提
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AWR发布10.07版本的高频设计软件
21ic讯 AWR发布了刚更新的10.07版本的高频设计软件V10套件，包括Microwave Office®/Analog Office®电路设计软件，Visual System Simulator™(VSS) 系统设计软件，AXIEM®三维平面电磁仿真软件以及A
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美高森美发布用于SoC FPGA设计的System Builder设计工具
21ic讯 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11
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