中国重庆,2023年10月16日 – 专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布:成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风(Silicon MEMS Microphone,以下简称“MEMS麦克风”)模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计,通过采用全新的独创架构,从而带来了卓越的音频信号质量,并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为EMT6913放大器芯片开发的修调软件,MEMS麦克风模组(以下简称“硅麦模组”)制造企业可以根据不同MEMS麦克风器件的特性和应用系统的特点,将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态,从而大大提高产品性能和生产效率。
知道么,你的手机已经具备了在AI世界自如驰骋的能力。无论身在何地,它都能轻松助你化繁为简。这一壮举得益于联发科和vivo的紧密合作,他们已经创下了行业的新纪录。他们成功在手机领域实现了10亿和70亿AI大语言模型,以及10亿AI视觉大模型的最高模型规模应用,这就是旗舰新标杆。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出高性能爱普科斯 (EPCOS) ERUC23系列元件 (B82559S*) ,扩展了其SMD耦合电感器产品组合。耦合电感器是指两个线圈共用一个磁芯的电感器。ERUC23系列供有六种型号可供选择,均采用扁平线绕组;耦合电感的感值范围为1.4 µH 至 4.1 µH,饱和电流范围为50 A 至 97 A,单线圈的直流阻抗为0.82 mΩ至 1.85 mΩ;产品的占板尺寸仅为26.8 x 13.8 mm²,高度从13.7 mm到14.0 mm不等,工作温度范围为-40°C到+150°C。该系列产品符合AEC-Q200和RoHS标准,产品设计适用于全自动贴片机贴片。
Powerbox是欧洲最大的电源公司之一,四十年来在针对高要求应用提供最优电源解决方案方面一直处于领先地位。公司宣布推出一款新型加固型 1200W AC/DC 电源,该电源适用于地面防务应用和恶劣的工业环境。 OFD1200A系列采用金属底架方式,带有用于传导冷却的底板,该底板的工作温度范围为 -40 至 +95 ℃。对于要求极其苛刻的应用,OFD1200A采用了敷形涂层,并根据MIL-STD810H标准进行了机械加固。
超低功耗封装的高端边缘AI和视觉处理
致远微电子ZSB101A采用Nordic nRF52820 SoC,在空间受限的应用中提供延长距离低功耗蓝牙连接
非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用
儒卓力系统解决方案提供全新车规级硬件RDK4,扩展了儒卓力基础板和适配器板产品组合。RDK4将微控制器、系统基础芯片和最重要的汽车接口CAN FD和LIN结合在细小空间,支持电机控制单元的开发。因此,汽车OEM或一级厂商开发部门无需费力自行设计合适的硬件,而是可以直接借助RDK4测试和实施电机控制单元的应用。为此,英飞凌在ModusToolboxTM开发环境中集成了RDK4,并提供软件示例。RDK4的特性和功能适合广泛的应用范围,能够帮助确保快速实施应用。
MSM 系列按钮已在市场上成功被使用 30 多年, 以其耐用性、 精确性和特别高品质的工艺而闻名。这些特性与附加功能相结合, 让新一代 MSM II 达到相同程度的差异化。
尼得科动力系统新开发的电动油泵是在同一家工厂生产电机和泵,并积极利用零件的内部制造技术保持高品质的同时,通过大幅减少零件数量、机械零件紧固以及电气连接的简化、采用尼得科株式会社的紧凑型高输出功率无刷直流电机,与目前的量产产品相比,实现了质量减轻50%。本产品不仅可以安装在尼得科的E-Axle上,还可以安装在其他公司的产品上。
2023 年 10 月 13 日,中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富,堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀,片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能,有助于最大限度地降低系统功耗。
10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU—AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。
采用部分生物基成分和100%可再生电力生产!
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TDK 株式会社宣布,其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员,现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的线性比率模拟输出,以及依照 rev.4 且符合 SAE J2716 标准的 SENT 接口。现可提供样品。计划于 2024 年第一季度投产。