对于工程师来说,挑选一款合适的处理器进行开发是尤为重要的一步,而如何挑选一款适合自己设计研发的核心板,今天我们就以ST公司的MP1系列处理器进行分析比较。
【2023 年 9 月 28 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)扩大符合汽车规格的低压差 (LDO) 稳压器产品组合,推出了两个产品系列。AP7583AQ 与 AP7583Q 系列均具备 300mA 最大输出电流和 320mV 压差,这些 LDO 非常适合电池连接的汽车产品应用。本产品支持车身控制模块、车载网络收发器、电动车 (EV) 电池管理系统、外部照明基础架构和仪表板中使用的微电子硬件。
广泛部署的非易失性存储器 (NVM)解决方案针对单片机(MCU)、智能卡和物联网芯片进行了优化
【新竹讯 – 2023年9月27日】全球氮化镓功率半导体领导厂商GaN Systems 今推出全新第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Power Platform),不仅在能源效率及尺寸上确立新的标竿,更提供显著的性能表现优化及业界领先的质量因子 (figures of merit)。以GaN Systems 在 2022 年发表的 3.2kW 人工智能(AI) 服务器电源供应器来看,改采用最新第四代平台,不仅效率超过钛金级能效标准,功率密度更从 100W/in3 提升至 120W/in3。
伊利诺伊州莱尔 – 2023年9月27日 – Molex莫仕作为全球电子领域的领导者和连接解决方案的创新者,推出MX60系列非接触式连接解决方案。这一方案使产品组合日益丰富更加多样化。MX60解决方案在一个完整的封装件中集成了小型化的毫米波射频收发器和内置天线,并采用低功耗、高速固态器件,使得设备到设备之间的通信更加迅速、简便,无需使用物理电缆或连接器。因此,MX60解决方案可为视频显示器、时尚轻便的消费电子产品、工业机器人以及在严苛环境中运行的设备提供更大的产品设计自由度、无缝设备配对和更高的通信可靠性。
2023年9月27日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术,可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。
随着全球人口的不断攀升,人们的需求也在上升;而另一方面,全球气候变化也在逐步恶化;这也就意味着,我们面临着两难的境地,既要在满足不断攀升的新需求的同时,还要提高生产效率,实现可持续发展。
PIC18-Q20 产品系列具有节省空间的优点,并可轻松与在多个电压域工作的器件连接
采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装,并集成BJT和电阻,加倍节省空间
新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计,利用ST的先进Secure Manager安全软件,确保物联网设备安全连接物联网云平台
每瓦 IOPS 业界领先的 E1.S 和 U.2 PCIe Gen4 固态硬盘
【2023 年 9 月 26 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出一款适用于各种车用 LED 产品应用的升压/单端初级电感转换器 (SEPIC) 控制器。AL8853AQ 是一款符合汽车规格、高集成度的升压/SEPIC 控制器,可以降低车用 LED 产品应用 (包括车外灯、大灯、抬头显示器 (HUD) 和背光显示器) 的物料清单 (BOM)并且提供高性能。
硕特的 DG11 与 DG12 产品已经升级为兼容 IEC 60320 与 IEC 60529 标准的插座,结合专属的 电源线,在插电时可达到 IP54 防护等级。 IP54 链接提供优异的防灰尘颗粒性能,并且防喷溅。
与本公司以往产品相比体积减少约3成,有助于智能手机的电源电路小型化
标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC