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是德科技推出新一代矢量信号发生器，面向密集型、宽带多通道应用

是德科技（NYSE: KEYS ）推出一款设计紧凑的全新四通道矢量信号发生器（VSG），即N5186A MXG。这款信号发生器的频率高达8.5 GHz，每个通道的调制带宽为960 MHz。作为是德科技X系列信号发生器产品组合中的新一代高性能矢量信号发生器，N5186A MXG能够为密集型宽带多通道应用提供多路独立复杂信号。

是德科技
2023-09-25

矢量信号发生器信号发生器
PROPHESEE 推出事件视觉评估套件 EVK5，搭载与索尼合作开发的传感器 IMX646 HD

专为中国计算机视觉市场优化设计， Metavision® EVK5 是一款高速、经济高效、紧凑的评估套件

厂商文章
2023-09-25

索尼计算机视觉视觉传感器
新品！米尔全志国产T113-i系列核心板开发板

自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来，这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断，配套的开发板已经成交量数百套，深受工程师们的青睐，为了集齐T113全系列的产品，这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板，让广大工程师有了更多的选择。接下来看看T113-i这款国产核心板的性能和优势。

米尔电子
2023-09-22

开发板核心板全志T113
简化信号处理，实现高能效电机控制。AMD用自适应计算能力加速智能边缘应用

每家工厂都有数百台电机为驱动装配线和其它设备的机器人供电。据估计，全球工业总用电量中约 70% 与电机和电机驱动系统相关。因此，即使驱动系统效率提升 1%，也会对运营开销和环境产生显著的积极影响。通过自适应计算能力，能够简化信号处理，实现高能效电机控制。

刘岩轩
2023-09-21

DSP FPGA 电机控制 AMD MPSoC
TDK推出TVS二极管样品套件

TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护;另外五种则属于高速ULC系列，专为非常敏感的高速接口(如USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC)而调校。所有过电压保护二极管均可提供超紧凑的封装，包括WL-CSP01005 (400 x 200 μm) 和WL-CSP0201 (600 x 300 μm)。

TDK
2023-09-21

智能手机平板电脑 TVS二极管
具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC(峰值68 VDC)，输出电压范围为9.5 – 15 VDC。

Flex
2023-09-21

控制器 DC/DC转换器中间总线
贸泽电子开售支持智能家居和便携式消费设备的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模块

2023年9月21日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi® 7前端模块 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的信道和容量增益，从而带来巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超过40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可为游戏和工作环境中的个人电脑提供快如闪电的无线连接，并为客户现场设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和可穿戴设备提供卓越的性能。

贸泽电子
2023-09-21

智能家居 Wi-Fi 7 便携式消费设备
摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

新款 Buzz-HaLow 门铃性能一流、远距离低功耗连接，全面提升家居安全性

厂商文章
2023-09-21

Wi-Fi HaLow 智能家居门铃
Solidigm推出超高速SLC固态硬盘D7-P5810，满足写入密集型工作负载要求

2023年9月21日，北京——全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商Solidigm宣布，推出公司首款面向数据中心市场的超高速、单层单元(SLC)固态硬盘(SSD)SolidigmTM D7-P5810。D7-P5810 使用Solidigm 久经考验的 144 层 3D NAND介质，是一款 PCIe 4.0 产品。

厂商文章
2023-09-21

数据中心固态硬盘 NAND
SABIC率先推出新型挤出级材料，可用于汽车大型部件制造工艺

北京，2023年9月20日——全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)旗下BLUEHERO™计划旨在支持汽车行业创造可靠、安全、高效的电动汽车并优化电动汽车电池组件。通过该计划，SABIC推出了新型挤出级阻燃聚合物解决方案，为传统金属板材提供了潜在的有利替代品。这些进步有助于汽车行业客户实现其电气化目标，并推动全球在电动汽车电池的应用。

厂商文章
2023-09-20

电池电动汽车树脂材料
Diodes 公司针对噪声敏感型电源转换产品应用推出大电流、高精度 LDO

【2023 年 9 月 6 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出额定 3A低压差 (LDO) 稳压器，支持 4.4µVRMS 运作 (0.8V输出电压)。AP7179D 提供干净的供电电源，专为驱动噪声敏感型元器件 (如高性能 SerDes、RF 元器件及高速通信、测试和测量、医疗和视频产品应用所需的数据转换器)优化。远程无线电单元 (RRU)、户外回传(Backhaul)单元、mMIMO 主动式天线系统、超声波扫描仪、雷达系统与实验室/现场仪器等硬件类型皆可采用本产品。

Diodes Incorporated
2023-09-20

电源转换雷达系统超声波扫描仪
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。

Intel
2023-09-20

数据中心人工智能玻璃基板算力
德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上

● 作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达80%的功耗； ● 全新的光耦仿真器利用德州仪器基于二氧化硅的专有隔离技术，可提高终端产品在整个生命周期内的性能。

德州仪器
2023-09-20

光耦仿真器
英特尔发布FPGA新品，为边缘到云提供强大AI扩展力

为满足客户不断增长的需求，英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex® FPGA产品系列的阵容，并继续扩展可编程解决方案事业部(PSG)的产品供应范围，以满足日益增长的定制化工作负载(包括增强的AI功能)的需求，同时提供更低的总体拥有成本(TCO)和更完整的解决方案。

Intel
2023-09-19

FPGA AI 生产适配器
TDK针对表面温度测量应用推出坚固耐用的SMT NTC传感器

TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)针对表面温度测量应用推出新的T850 NTC传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC(60秒)。

TDK
2023-09-19

SMT NTC传感器表面温度测量

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