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Spectrum仪器推出用于4.7GHz信号采集与分析的全新数字化仪卡
Spectrum仪器全新旗舰型号集10GS/s、12位分辨率、4.7GHz带宽与12.8GB/s数据流传输于一体
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积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容
TDK株式会社(TSE：6762)采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。
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Swissbit 推出 iShield Archive 存储卡为敏感信息安全保驾护航
新款 microSD 存储卡具备加密功能，提供可靠的视频和图像数据访问保护
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贸泽电子开售Renesas Electronics RA4E2 MCU
支持需要高速性能的低内存应用
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Valens符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组赋能应用于高级驾驶辅助系统的雷达连接技术的转型
2023年9月11日，以色列霍德夏沙隆 — 一家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor(纽交所: VLN，以下简称Valens)宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时，Valens将携手Smart Radar System(SRS)联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。
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意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效
STPOWER IH2面向工业和电磁加热应用
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康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证
专为恶劣环境设计，具备出色的抗振动性和抗冲击性
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温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻
TDK株式会社(TSE：6762)推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部，从而对光通信用激光二极管(LD)进行高度准确的温度检测。
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Microchip 推出 MPLAB® 机器学习开发工具包，助力开发人员轻松将机器学习集成到 MCU 和 MPU中
这款独特的解决方案首次全面支持 8 位、16 位和 32 位 MCU 以及 32位MPU，可在边缘实现机器学习
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凯柏胶宝® 推出适用于汽车外饰应用的创新TPE化合物系列
全球环境的话题近年来不断受到关注，这迫使汽车制造商寻求更环保的材料，以实现可持续发展的目标。其中一个热议的解决方案是可持续热塑性弹性体（TPE），其环保特性和在各种外部零件中的多功能使用，成为汽车外饰应用的首选。
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伍尔特电子推出拨动开关产品系列
可实现开启、切换和关闭
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Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
针对AOC及短距(SR)光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用
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意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能，具有卓越的安全性和可靠性
2023 年 9 月 6 日，中国 ——意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器，新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸，降低了物料清单成本，能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求。
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PowerHap开发入门套件让您深入了解触觉反馈产品
TDK株式会社推出一款可加快触觉产品原型设计的开发入门套件。该套件可轻松传达机械设计师和工程师使用PowerHap压电执行器进行触觉反馈的第一印象，展示机械集成的工作原理并提供一个参考设计，以满足不同应用需求。凭借在加速度、力量和响应时间方面的卓越性能，PowerHap压电执行器具有前所未有的触觉反馈体验，广泛适用于汽车(比如方向盘、显示屏、仪表盘、按钮)、智能手机、显示器和平板电脑、家用电器、自动取款机和自动售货机、游戏控制器、虚拟现实手套、工业设备和医疗器械等应用。
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SABIC推出全塑与塑金复合电池端板
可用于制造更轻量化、更具成本效益的电动汽车电池
- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
- MAX30134让血糖监测系统更轻松与舒适，挑战趣味测试
- 了解PI门栅极驱动器，挑战趣味拼图游戏
- MPS粉丝团招募，邀您解锁新能源电源“芯”技术
- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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