更多

  • 大联大创新设计大赛20强全力冲刺12月2日决赛

    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)将于12月2日在北京红杉假日酒店举办决赛，入围决赛的各路精英选手摩拳擦掌，跃跃欲试，期待一决高下。观众在线报名入口已经开放，前100名到场的线上报名观众，即可领取主办方提供的早到礼一份。 以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届“大联大创新设计大赛”已历时6个多月，经历了128进40、线上交流会、40进20等几个阶段，现已产生入围决赛的20支团队并进入最终的冲刺阶段。届时，进入决赛的每只队伍将有一次现场演示机会和一次现场答辩机会;最终将由大赛主委会专家组选出优胜队伍。入围队伍将携参评作品实物进行现场演示比赛，且为评委和观众提供必要的测试方法和观察窗口，并向组委会提供最终版设计说明书和答辩报告。本次大赛得到恩智浦、美光等知名大厂的有力支持，大联大为进入复赛的所有参赛队提供与项目有关的所需硬件，其中包括大联大免费提供的开发板、免费器件，以及2000元购买元器件资金等。大联大电商平台还曾特别为本次大赛准备了价格优惠的器件，供参赛队购买。决赛中除了主办方大联大为1、2、3等奖等前10名团队提供丰厚奖金之外，中关村创业大街作为本次大赛的合作伙伴，还对全部20支团队提供创业服务指导，比如场地支持、融资指导、职业规划、法律咨询等众多增值服务。 决赛将于12月2日9：30开始入场，预计到下午16：15结束，大联大控股副董事长曾国栋将在开幕式上致词。届时20支决赛团队将设展位进行作品的交流展示，更有大联大世平集团、品佳集团、诠鼎集团最新方案现场展示。决赛现场还设立了市场热门机器人互动展示和大联大智能家居解决方案影音互动区域。激动人心的颁奖典礼将于下午进行最佳人气团队由现场观众投票选出，观众也可进行微博上墙抽奖(10名)。其间穿插有创客趋势论坛环节，主题包括由硬创大道创始人的“创客道路上的‘陷阱’”和北京创客空间创始人分享关于“创客行业展望”的演讲。闭幕式和抽奖环节由本次大赛的白金赞助商恩智浦半导体嘉宾发表演讲，并进行现场幸运大奖抽取(10名)。 本届大赛的奖项设置为：一等奖一名(获奖证书加奖金3万元);二等奖一名(获奖证书加奖金2万元);三等奖一名(获奖证书加奖金1万元);进入决赛的每支队伍都将获得精美礼品一份;所有提交完整作品及视频的团队都将获得有大赛主办方提供的参赛证书。

    半导体 创新设计大赛 决赛

  • 世强签约美国著名电源转换芯片产品供应商Power IntegrationsVF

    电源转换芯片世界领导品牌PI(Power Integrations)与中国本土电子元件分销企业世强(Sekorm)的授权代理签约仪式，在深圳市世强先进有限公司内隆重举行，签约后世强将负责PI全线产品在中国区的分销业务。世强董事长肖庆，PI总裁兼首席执行官Mr. Balu Balakrishnan均出席会议并讲话。   据悉，1986年成立的Power Integrations是电源转换IC领域的全球领导者，西门子、华为、格力、微软、ABB等企业均是其长期客户。 Power Integrations推出的功率转换IC可为各种AC-DC应用提供可靠、高效、低成本的电源解决方案。针对要求在高压、低压以及85 VAC至277 VAC通用输入线电压下使用隔离或非隔离式电源的LED应用，PI推出了一系列高度集成的高功率恒流LED驱动器IC。拓扑结构包括：降压、降压-升压、抽头降压、升压、反激以及谐振(LLC)。 同时，PI还推出了业界最齐全的IGBT驱动器产品，特别是在大功率产品线上，全球有超过1000万片驱动器在现场运行， 其领域覆盖牵引(火车头、动车、地铁)、风电、光伏、高压变频、医疗(CT、X光机、核磁共振)、电动汽车、矿用变频器等方面。这也是此次PI和世强合作最核心的部分。 在10月27日，PI公布的截至2016年9月30日的季度财务数据表示，2016年第三季度净营业额与上季度环比增长7%，与2015年第三季度同比增长17%。 这家总部在硅谷的纳斯达克上市公司，对此次与中国本土分销商——世强的合作十分重视，其总裁兼首席执行官Mr. Balu Balakrishnan和副总裁Mr. Ben Sutherland均专程从美国飞抵深圳，参加此次授权签约发布会。 在会上，PI总裁兼首席执行官Mr. Balu Balakrishnan表示了对中国电子市场发展前景的看好和与世强合作的热切期待，他希望通过此次合作，能够实现强强联手，达到互利共赢的目的。 而这次签约的另一位主角——世强，成立23年来，代理了全球三十几家著名元器件和半导体企业的相关产品，服务了数千家中国企业，是中国最大的工业元器件分销商，在变频器、伺服系统、再生能源、电力设备、医疗等大功率设备上，都有完整而全面的覆盖。南车时代、汇川、广州数控等中国工业领域最优秀、最领先的公司都是其服务对象。 对于此次签约，世强总裁肖庆也表达了自己的看法，他说，“这次和PI的合作，不但进一步扩大和丰富了世强的产品线，特别是大功率的IGBT驱动上，这让世强本身就非常有竞争力的产品组合更加如虎添翼。而且世强的渠道和服务支持优势与PI公司的产品和技术优势整合在一起，世强可以更好的为国内电子企业服务，为中国企业带来更多的电子元件产品和创新思路，及产品升级的机会。” 他表示，PI世界领先的电源转换芯片产品，将为世强数以千计的客户，提供其电子产品充电、供电的电源的器件和解决方案。同时世强也将提供最好的技术服务，帮助PI打开市场。 2016年1月11日，世强上线了全国首家智能硬件创新服务平台——世强元件电商，其核心目的就是要解决企业在产品创新时的痛点。通过找元件，选元件、用元件、买元件的过程，工程师可以在这个平台获得从新元件新技术资讯、创新解决方案、研发所需的一切资料、到资深专家技术支持、大神经验分享、再到完善的元器件供应的一条龙服务。从而达到让创新不再难、让设计更简单、让元件更便宜的目的。 目前该平台已经覆盖数十万研发工程师和采购，通过电商平台的优质服务和技术支持，世强与各大元件供应商的合作，均可实现1+1>2的效果。同时，因为产品线的不断拓展，世强还可以为全国各企业的创新提供更多的支撑。 在今年的政府工作报告里，总理说了59次“创新”，比去年多了21次。通过本土企业与国际知名电子元件供应商的优势资源联手，我们相信，这能够“在智慧碰撞中催生创意奇妙、更好满足多样化需求的供给”。

    半导体 世强 pi 电源转换芯片

  • 贸泽电子恭贺同济大学翼驰车队问鼎中国大学生方程式汽车大赛

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)恭贺同济大学翼驰车队在最近结束的中国大学生方程式汽车大赛(简称中国赛)中，以938.03的高分(满分为1000分)刷新中国赛纪录的成绩获得总冠军，明年将代表中国征战德国大学生方式汽车大赛。 中国大学生方程式汽车大赛素有“中国汽车工业青年工程师的摇篮”之称。在为期一年的紧张的备战中，贸泽电子小批量的极速供货给赛车研发带来极大便利，而从Mouser.cn采购应用在最新赛车车身的精密元器件在比赛中为车队带来强大支撑和十足的信心。2016赛季，翼驰车队携带有单体壳、电子节气门、第三弹簧等“黑科技”的新车TR-16出赛，在79支参赛车队中脱颖而出，以ANSYS设计第一名，营销报告第八名，成本报告第五名，设计报告第一名，直线加速第二名，8字环绕第二名，高速避障第三名，耐久赛第三名，燃油经济性第六名，轻量化第二名的成绩获得中国赛总冠军。 同济大学翼驰车队成立于2007 年，隶属于同济大学汽车学院创新基地。九年来，团队始终秉承着创新、坚持、凝聚的理念，用梦想打造自己的赛车，构建未来的道路。贸泽电子对于翼驰车队的支持源于自身对速度的不懈追求和对中国创造崛起的希冀，并肩负着加速从“中国制造”向“中国创造”的转变的承诺。除了翼驰车队外，Mouser同时赞助的同济大学DIAN Racing车队也将带着Mouser对速度的坚持征战11月电车组的比赛。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士说道：“支持校园汽车赛事是贸泽电子校园计划的重要组成部分。去年贸泽电子赞助的DIAN Racing车队在大学生方程式汽车大赛日本赛中大放异彩，将中国自主设计研发的新能源赛车带出国门，得到了业内专业人士的认可。今年翼驰车队问鼎中国赛，走在了新赛车时代的前列，队员们凭借着自己的努力，满怀喜悦的归来，但这只是漫漫长路的第一步，未来的路，贸泽电子仍将与同济学子携手共进，风雨同程!” 田总裁补充道：“在2016中国大学生方程式汽车大赛中荣获冠军，捧起无上荣耀的冠军号角杯，翼驰车队也就肩负起了代表中国大学生方程式力量出征2017德国大学生方程式汽车大赛的重任。期待他们厉兵秣马，为国争光!”

    半导体 贸泽电子 方程式赛车

  • 贸泽电子主办2016 Mouser物联网创新设计大会暨物联网创新设计大赛颁奖典礼

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)于10月26日主办2016Mouser物联网创新设计大会暨物联网创新设计大赛颁奖典礼，会议邀请到了ADI、Honeywell、TE、Murata、Cypress 等原厂大牛对物联网领域的现状以及未来趋势的技术分享，展示2016 Mouser物联网创新设计大赛中优秀的作品。物联网创新设计大赛自3月启动以来，吸引大量工程师与创客群体踊跃参与，将近400多个创意 idea出现在眼前，7个月来经过了初选、项目开发、成果提交、项目评选和在线投票，最终体现了超过100个的项目方案呈现在大家面前。 其中工程师周勇设计的易碎包裹跟踪箱为判断货物本身存在质量问题还是运输过程中的不规范操作造成物品损坏产生的纠纷提供了解决方案，得到了评审与网友的一致认可，荣获一等奖;学生彭志辉设计的桌面智能管家机器人小氪以及工程师黄威设计的基于IoT的新型插座设计贴近日常生活并匠心独运，荣获二等奖。活动现场三位获奖人现场展示他们的创意成果，并与参会嘉宾交流设计理念。 物联网已成为未来一段时间内最重要的一个技术和应用大趋势，会让人们的生活习惯发生巨大变化，每个产品都会是智能终端，都可以和用户产生化学反应。如何运用新一代信息技术以及集成化硬件创造差异化的智能产品，满足不同场景下的用户需求，成为广大创客、高校师生、工程师以及开源硬件爱好者一直在思考的问题。贸泽电子举办本次物联网创新设计大赛是欲集中优势资源，设计出更多具有创意的产品，同时让这些产品创意尽量贴近实际应用，为业界提供参考，推动产业成熟、刺激需求增长。 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平女士说道“目前，物联网已成为世界新一轮经济和科技发展的战略制高点，被称为全球范围内下一个万亿美元级的信息技术产业，亦是即计算机、互联网与移动通信网之后的又一次信息产业浪潮，未来10年,物联网将实现大规模的普及与发展。从本次比赛中的获奖作品中我们都可以看到设计者丰富的想象力和对先进技术的运用能力，中国智造的空间大有可期。未来，无论穿戴式设备、智能家居、智能医疗、智慧农业，还是安防监控等，智能硬件市场必将有属于中国的一席之地。” 田总裁补充道：“作为本次大赛的主办方与国内领先的电子产业服务平台，贸泽电子为参赛者提供一站式的元器件购买通道，并提供充沛的数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具;并致力于以最快的速度将最新的产品与技术导入市场，持续关注物联网、智能硬件和创客领域，为创客及电子工程师提供整体解决方案，推动物联网智能硬件从创意到现实，构建中国创客生态圈。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

    半导体 物联网 创新设计大赛

  • 晶门科技宣布购入Microchip先进移动触控技术资产及产品

    Solomon Systech (International) Limited (「晶门科技」或「集团」的董事会欣然宣布，与Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP) 签订资产认购及产品买卖协议，以总计现金作价共23百万美元，向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。此等交易需视乎贯例成交条件的符合情况。 根据有关资产认购及产品买卖协议，晶门科技获若干maXTouch®半导体产品，以及获许可销售若干maXTouch®半导体产品及其衍生产品、使用设计数据库及超过500项专利组合，以供应予移动触控市场的客户。此等移动触控技术资产及产品，于触控市场享负盛名，广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch® 技术更领先于可挠式OLED触摸屏控制器市场。 晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示：「对晶门科技而言，进行是项交易绝对是理充分契合我们的发展策略，因为移动触控正是我们的重点业务之一。先进的移动触控技术，尤其集成触控及显示(“TDDI”)及 可挠式OLED显示，预计有强劲增长潜力。加入了此等崭新及高性能的显示技术，以及经市场验证的移动显示产品，将大大提升我们的市场地位，扩大我们的产品组合，突显优势;有助赢取更多客户，推动业务增长。同时更显著强化我们的技术能耐，加速未来的创新步伐。」 晶门科技主席李荣信先生表示：「集团十分欣喜能获得此等具价值的技术资产，冀能进一步加强集团整体的竞争力，推动移动触控业务的增长，为股东创造价值。」

    半导体 Microchip 晶门科技 移动触控技术

  • 快一年了，半导体巨头博通、intel、三星……最近买了谁?

     10月27日，高通宣布以每股110美元现金，总价约470亿美元的价格收购恩智浦半导体，一举超过去年安华高370亿美元收购博通的价格，在半导体行业并购案中留下重要的一笔。高通收购恩智浦后，将成为车用半导体领域重要参与者，对其将来在物联网方向的发展助益颇多。其实除高通外，近期众多半导体巨头都有收购动作，或为新兴市场布局，或为拓展已有业务，那么排名前20的半导体公司都有谁参与了并购大潮，又收购了哪些公司呢? IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半导体公司 英特尔 2016年1月5日，英特尔宣布收购德国无人机制造商Ascending科技公司。 2016年3月9日，英特尔宣布将收购以色列体育影像初创企业Replay Technologies。 2016年4月，英特尔宣布收购意大利半导体制造公司Yogitech。 2016年8月，英特尔宣布收购AI初创公司Nervana。 2016年9月6日，英特尔宣布收购计算机视觉芯片公司Movidius。 2016年9月时，有爆料称，英特尔正在筹备收购美国圣塔克拉拉的一家芯片设计商软机公司——SMI(Soft Machines )。 三星 6月16日，三星电子宣布将收购美国云计算初创公司Joyent。 8月3日爆料称，三星电子正就部分或整体收购菲亚特克莱斯勒旗下的汽车零部件生产商马瑞利展开深入谈判。 8月11日，三星电子以1.5亿美元收购美国奢华厨房电器制造商Dacor。 10月5日，三星电子宣布收购机器学习虚拟助手Viv。 10月27日，三星电子移动业务事业部公布了其对 Kaprica 旗下软件 Tachyon 的收购。 高通 10月27日，高通宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司，此次交易总额约为470亿美元。 英飞凌 7月14日，英飞凌公司宣布将从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。 10月初，英飞凌宣布收购荷兰 MEMS设计公司 Innoluce。 意法半导体 7月29日，意法半导体宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有资产。 苹果 1月8日，苹果宣布已收购人工智能技术公司Emotient。 1月29日，苹果对外宣布收购教育科技创业公司LearnSprout。 1 月份，苹果收购了增强现实领域的初创公司 Flyby Media。 2 月份，苹果收购固件安全公司LegbaCore。 8月份，苹果以2亿美元收购了西雅图一家人工智能创业企业Turi。 8月22日，苹果确认已经收购健康数据管理初创企业Gliimpse。 9月23日，苹果收购了印度机器学习创业公司Tuplejump Software。 瑞萨电子 9月13日，瑞萨电子宣布已与美国芯片厂商“英特矽尔”就全资收购后者达成协议。

    半导体 三星 Intel 博通

  • 壕！470亿买了NXP，博通又花400亿元买下博科

     半导体行业这两年重磅收购接连不断，比如日前高通花了470亿美元收购恩智浦半导体(NXP)，创下半导体行业新纪录，之前还有Avago 370亿美元收购博通、Intel 167亿美元收购Aletra、软银240亿英镑收购ARM。 今天，Avago旗下博通官方宣布，已经与博科(Brocade)达成最终协议，将以每股12.75美元(溢价达47%)、总价约55亿美元(约合人民币370亿元)的价格将其收归旗下，全现金支付。 如果再算上4亿美元的债务，这笔交易的价格将达59亿美元(约合人民币400亿元)。 博通大家应该都熟悉，博科可能就比较陌生了。这是一家成立于1995年的基础设施供应商，在光纤通道存储区域网络(FC SAN)、交换机、IP网络方面颇有建树，基于行业领导地位，其交换机应用于全球2000多家大型企业网络。 博科也已经在中国站稳脚跟，拥有一批大客户，包括中国农业银行、中国移动、上海证券交易所、中央电视台等。

    半导体 博通 博科

  • 晶门科技宣布购入Microchip先进移动触控技术资产及产品

    Solomon Systech (International) Limited (晶门科技)的董事会欣然宣布，与Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP) 签订资产认购及产品买卖协议，以总计现金作价共23百万美元，向Microchip购入先进移动触控技术资产及半导体产品。此等交易需视乎贯例成交条件的符合情况。 根据有关资产认购及产品买卖协议，晶门科技获若干maXTouch®半导体产品，以及获许可销售若干maXTouch®半导体产品及其衍生产品、使用设计数据库及超过500项专利组合，以供应予移动触控市场的客户。此等移动触控技术资产及产品，于触控市场享负盛名，广泛应用于手机及平板电脑领域。maXTouch® 技术更领先于可挠式OLED触摸屏控制器市场。 晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示：“对晶门科技而言，进行是项交易绝对是理充分契合我们的发展策略，因为移动触控正是我们的重点业务之一。先进的移动触控技术，尤其集成触控及显示(“TDDI”)及 可挠式OLED显示，预计有强劲增长潜力。加入了此等崭新及高性能的显示技术，以及经市场验证的移动显示产品，将大大提升我们的市场地位，扩大我们的产品组合，突显优势;有助赢取更多客户，推动业务增长。同时更显着强化我们的技术能耐，加速未来的创新步伐。” 晶门科技主席李荣信先生表示：“集团十分欣喜能获得此等具价值的技术资产，冀能进一步加强集团整体的竞争力，推动移动触控业务的增长，为股东创造价值。”

    半导体 Microchip 晶门科技

  • Intersil推出业内首个具有AVSBus和综合电流控制的数字多相PWM控制器系列

     美国加州、MILPITAS--- 2016年11月1日—创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司(纳斯达克交易代码：ISIL)今天宣布，推出12款新型数字多相控制器---ISL681xx和ISL691xx(其中包括两款业内首次推出的具有自适应电压调节总线AVSBus™的数字解决方案)和一款配套智能功率级--- ISL99227。这些新型数字控制器提供多达七个相位，可按任意组合分配到两个输出，与智能功率级相结合可以提供从10A至450A的可扩展解决方案，从而增强功率优化，提高网络和通信基础设施设备的能源效率。 AVSBus符合PMBus v1.3规范，具有直接连接至处理器的50MHz高速总线，以传输遥测数据，并通过自适应电压定位实现高效节能。Intersil的新型DC/DC控制器和ISL99227 60A智能功率级支持高要求的CPU核心电压、内存和辅助电源轨，有助于电源设计工程师定制自己的解决方案，以满足任何电源轨要求。 数字多相控制器系列包括三组控制器产品。其中，ISL68137和ISL68134控制器利用AVSBus为网络路由器、交换机、服务器、存储设备和无线电信设备中基于ARM的处理器供电并与之通信。ISL68127和ISL68124通用控制器为网络处理器、FPGA、SoC和图形加速器供电。ISL69147/44、ISL69137/34、ISL69128/27和ISL69125/24这八款控制器增加了一个次级高速接口(SVID或SVI2)，为构成物联网(IoT)支柱的云计算应用中的最新英特尔或AMD处理器供电。 ISL681xx和ISL691xx控制器集成的高性能数字引擎，采用具有专利的综合电流控制架构，能够实时(零延迟)跟踪每个相电流。这使器件能够以精确的电流、电压定位、比竞争器件小30%的电容来响应任何负载瞬变。综合电流控制还有助于利用所有陶瓷电容来开发高可靠性系统。 工程师能够通过Intersil易于使用的PowerNavigator™ GUI(图形用户界面)软件工具实现数字控制的灵活性和优势。PowerNavigator连接至开发板，通过PMBus和AVSBus进行通信，有助于工程师设置和控制所有参数，通过用于增加/降低相位的精确电流阈值来优化效率并调整回路调谐。PowerNavigator消除了电路板返工，因为设计可以进行动态变更，实现稳定性调谐和优化。最终配置只需存储到非易失内存。 Intersil基础设施和工业电源产品高级副总裁Mark Downing表示：“我们全面的数字多相解决方案系列实现了尺寸和灵活性的又一次突破，同时满足任何先进数字负载的需求。它们为我们的客户提供了下一代物联网和云计算系统所需的效率和一流的瞬变及热性能。” ISL681xx和ISL691xx控制器的主要特性和规格 · 符合PMBus 1.3和AVSBus规范 o Vin、Vout、输入/输出电流及温度诊断故障报告的遥测功能，带有黑匣子功能 o ISL68137和ISL68134包含用于自适应电压调节的AVSBus接口 · 专有的数字控制方案，及拥有专利的综合电流控制 o 按相位进行全带宽、零延迟的电流波形数字化 o 快速瞬态响应支持最小输出电容，包括所有MLCC · 灵活的相位配置 o 可配置PWM，能够将相位分配到任何输出(X+Y) o 允许解决方案在10A - 450A电流范围内进行调节 · 功率级支持 o 支持带集成式电流感测的ISL99227 60A智能功率级 o 支持ISL6617A相位倍增器，用于扩展到14相位工作模式 · 通过PowerNavigator GUI进行直观的设置、控制和监测 o 具有平均和峰值阈值的周期性电流保护 o 具有可调节电流阈值的自发的自动相降(APD) o 输出和输入过压及欠压保护 ISL99227 60A智能功率级的主要特性和规格 · 输入电压范围：4.5V - 18V · 60A电流容量，具有额定25V同步FET · 集成电流感测，跨线路、负载和温度的精度为3% · 5mV/A差分电流报告，消除DCR误差和噪声 · 3.3V兼容三态PWM输入 · 带故障监测功能的集成温度感测 · 高边FET过流保护 供货 ISL681xx和ISL691xx数字多相控制器以及ISL99227智能功率级现已供货。ISL99227智能功率级采用5mm x 5mm 32引线QFN封装。相关开发板也已供货，可帮助工程师扩展电源性能和选择连接要求，从而快速进行原型设计和开发。

    半导体 intersil pwm控制器 avsbus 综合电流控制 数字多相

  • Vishay Intertechnology启动威世电阻学院计划

     宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 10 月31 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将于11月9—10日在中国启动威世电阻学院计划。威世电阻学院(Vishay Resistors University)是一个面向设计工程师和非工程师合作伙伴的教育计划。参与者将有机会学习最出色的电阻技术，并获得为各种应用选择电阻产品的宝贵第一手经验。对于这些应用，是否采用了最佳技术，其结果是截然不同的。 该计划由一系列学习班组成，内容涉及广泛的电阻相关主题。学习班题目包括基础设计考虑事项、电流采样、电阻器傻瓜课程、耐硫、比较薄膜与厚膜电阻器：材料和性质、脉冲处理能力、电阻器的失效模式、耐高温电阻器、热管理、热循环稳定性、热敏电阻(非线性电阻)。这些学习班将由Vishay Intertechnology的高技能和经验丰富的现场应用工程师团队主持。 Vishay Intertechnology是全球领先电阻制造商之一，其产品包括基于薄膜、厚膜、金属电极无引线面(MELF)、金属氧化物膜、塑料膜、碳膜和绕线技术的单个(分立)电阻;Power Metal Strip®电阻;电池管理分流电阻;熔丝以及烟火引爆器和点火器。Vishay Intertechnology还生产电阻网络和排阻(亦即将多个电阻纳入单个封装)，以及非线性电阻(可抑制由于温度和电压变化而引起的电压增加)和可变电阻，包括电位器、微调器、传感器和磁编码器。 公司的电阻品牌包括Vishay BCcomponents、Vishay Beyschlag、Vishay Dale、Vishay Draloric、Vishay Electro-Films、Vishay MCB、Vishay Milwaukee、Vishay Sfernice等等。 “我们自豪地宣布启动威世电阻学院计划”，Vishay Intertechnology电阻和电感产品线亚洲区业务营销高级总监Victor Goh表示，“Vishay Intertechnology是电阻技术领域的行业领袖，该计划使我们有机会与工程师和非工程师合作伙伴分享我们的一些知识。参加者将学习电阻温度知识(亦即何为冷，何为热)以及大量有关电阻种类、技术、应用和性能特征的知识。我们期待尽快开展该计划。” 继首个学习班在深圳举办后，陆续还有11月22—23日在上海兴国宾馆、2017年1月在北京的学习班。另外可按要求规划量身定制的学习班。2017年还将在中国举办更多学习班，然后2018年将计划推广到韩国、日本和亚洲其他地区。

    半导体 Vishay 威世电阻学院

  • 技术革新日新月异：3D NAND及PCIe NVMe SSD晋升巿场主流

    以相同的成本，却能达到倍增的容量，各家内存大厂对3D NAND创新技术的强力投入，预告了2017年将成为3D NAND固态硬盘(SSD)爆发成长的起点。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express(NVMe;非挥发性内存高速规格)超高传输接口的普及登场。容量更大、价格更低、寿命更长、速度更快，新世代SSD产品的卓越价格性能比，预期将大幅拉近与传统硬盘市场的规模差距，两种储存装置已逐渐接近黄金交叉点，高速大容量SSD将成为各式系统设备及消费者的优先选择。 3D NAND带动SSD市场爆炸性成长 根据研究机构Research and Markets公司，在九月底发表的调查报告指出：2016到2020年，PCIe SSD市场年均复合成长率(CAGR)将高达33.24%。市场大幅成长的关键原因之一，就是三星、美光、英特尔及东芝等大厂，对3D NAND投入总额高达180亿美元的生产研发经费。其中英特尔更计划在2015年，于中国市场投入5.5亿美元设立3D NAND厂房。主要大厂对3D NADN技术的持续加码，将能快速扩大预测期间的全球SSD市场规模。 再加上，英特尔领导制定的NVMe接口标准，得到各系统大厂的支持及导入，更让PCIe SSD产品呈现出全新的高速传输风貌。NVMe能透过高带宽、低延迟的PCIe总线传输信道，跨越SATA的6Gb/s及SAS的12Gb/s的传输带宽限制，大幅提升读写效能。NVMe PCIe SSD预估将成为主流，取代SATA/SAS SSD，同样将带动SSD市场需求。 主控技术是效能关键所在 面对3D NAND技术持续创新，以及NVMe接口标准的演进效能，SSD厂商需要更先进的控制芯片与韧体解决方案，才能开发设计出使用寿命、速度、稳定及可靠性更高的SSD产品。 全球领导IC设计公司慧荣科技(Silicon Motion Technology)，日前就推出了两款专为3D TLC NAND及NVMe PCIe SSD技术设计的新一代控制芯片解决方案 - SM2258及SM2260。 6月份推出的SM2258，支持主流2D/3D TLC NAND及SATA接口;8月份发表的SM2260，则是遵循NVMe PCIe标准，支持3D MLC/TLC的SSD控制芯片。全面迎向爆发成长的3D NAND SSD市场，再加上慧荣最完整的韧体解决方案，可针对不同的NAND Flash进行量身订制，将能够协助SSD厂商，开发出最具竞争力的3D NAND SSD产品，领先推出市场抢得先机。 SM2258及SM2260提供慧荣独到Turn-Key式完整解决方案，包含完整的硬件及韧体技术，能够带来更大的容量、同类产品最佳效能、超低功耗、更长的使用寿命及卓越的数据稳定度。在展示中，SM2260的8通道设计，最高可支持2TB容量;搭配3D NAND的NVMe PCIe高速传输效能，读取及写入速率更分别可达到2370MB/1039MB惊人数字。 两款控制器都采用了慧荣兼具LDCP及RAID Data Recover功能的NANDXtend™ 三维解错修正技术。可大幅提高SSD的P/E Cycle达3倍以上，有效延长SSD使用寿命，并且提供更高效率的数据纠错与校准能力，带来最稳定的数据完整性。 先进纠错技术大幅提升SSD寿命及效能 新的3D堆栈与三层式储存(TLC)设计架构，让NAND Flash芯片容量密度激增、成本下滑。但也因此，SSD主控的纠错修正技术就显得更加重要，特别是在3D NAND更复杂的架构下，需要高效率的纠错修正技术，才可以确保SSD的稳定度，并且也能同时提升SSD寿命及效能。     图：相较于传统BCH ECC算法，LDPC拥有更高的解错效能，同时使用功率更低。 慧荣最具实力的NANDXtend三维解错修正技术，是为先进SSD产品所独家开发的先进韧体技术，结合LDPC(低密度奇偶修正码)及RAID Data Recover修正技术，能高速平行译码并精准修正错误。最新一代NANDXtend技术，更特别增强了电力效率，在SSD大量纠错修正解碼时，不会消耗更多的电力;并且还能加强解碼及纠错效率、缩短解碼及纠错时间，提供更快的SSD运行效能。     图：最新NANDXtend技术，可以提高20%的电力效能、40%的解碼效率、25%的软解碼校正能力、以及2倍的硬解碼校正效能。 SSD在全新使用状态下，因为NAND Flash的抹写次数较少，因此还不太需要启动纠错修正机制。但随着长时间使用后的抹写次数增加，将需要启动纠错修正机制，以确保数据的读写正确性 - SSD使用时间越长，需要越多的纠错修正机制，因此将会影响到SSD速度。而最新一代NANDXtend技术，大幅强化了纠错修正效能，能以更快的速度进行译码修正。让SSD即使在长期使用Dirty状态下，也不会有掉速的疑虑。     图：新一代NANDXtend拥有更高的译码效率，即使在Dirty状态也够全力发挥效能，不影响速度 稳定韧体带来稳定SSD效能 SSD产品优异的关键，除了NAND Flash及主控芯片外，更重要的是最佳的韧体搭配，才能活化加速SSD的运作。韧体稳定度，将影响SSD的整体存取稳定性。 SM2260及SM2258二款3D NAND Flash主控方案，整合了最稳定的硬件与韧体完整方案。为了确保韧体开发的稳定性，在主控产品方案上市推出时，各项韧体还必需经过严格测试，以确保符合各大OEM厂的设计标准。慧荣的多项韧体测试包括：  高温NVMe烧入测试  电力循环测试及断电回复测试  NVMe兼容测试  OS操作系统兼容测试  主机兼容测试 面向3D NAND市场的最佳主控解决方案 3D NAND大潮来袭，加上NVMe PCIe等新标准的普及支持，将进一步推动SSD市场在未来数年的快速扩张，为SSD厂商带来新的发展与挑战机会。而如何采用最优异的SSD主控方案，实现低成本高效能的产品开发目标，将是面向3D NAND SSD市场的成败关键所在。 慧荣的各项最新3D NAND主控解决方案，能全面支持3D MLC/TLC NAND开发设计，提供量身订做的硬件及韧体解决方案，满足差异化的市场需求。最新的SM2258及SM2260等多款控制芯片解决方案，已经由各大SSD开发商导入采用，相继推出由企业到消费等级的各式最新SSD产品，协助打造从数据中心到笔电、平板的多样客户应用情境，并且赢得用户最佳口碑，是市场上最值得信赖的新世代SSD主控芯片品牌。

    半导体 pcie nand ssd 3d nvme 慧荣科技

  • 最强供需对接亮相第88届中国电子展，70亿采购需求等你来!

     吃南北大菜，喝东西酒席 骑古老毛驴，坐现代客机 尝生猛海鲜，也饿过肚皮 扬过眉吐过气，低过头作过揖 行色匆匆赶飞机，拿单不易不稀奇 海阔天空宾馆豪华，中小企业却显空寂 的确，中国制造业现状让不少中小企业陷入泥潭，用心做好产品，却苦于市场开拓难，困境中的企业都有过这样的梦想：不必东奔西跑，便可以将自己的产品直接展示在客户面前!不用托关系，便可以见到客户的采购部长和研发总监!不必过五关斩六将。便可以直接跟采购商总裁一对一面谈! 改变就是突破现状，迎合时代才能发展 由中国电子器材总公司主办第88届中国电子展将于2016年11月8日在上海举行。中电会展将携手国内首家电器制造业第三方采购平台——柠檬豆为元件参展供应商企业带来宁波奥克斯、美国富达集团、江苏元隆等10余家采购方企业现场发布的约70亿采购需求。实实在在的供需对接。 对接会采购方企业提前“泄密” 宁波奥克斯电气股份有限公司 出席人：总经理 张天竺 始创于1986年的奥克斯集团，产业涵盖电力、家电、医疗、地产、金融等领域，位列中国企业500强第228位。全球领先的智能配用电系统整体解决方案提供商。2015年，集团营业规模596亿元，总资产399亿元，拥有员工2万余名。 滁州富达机械电子有限公司 富达集团为全球著名家电品牌提供核心零件、组件和成品解决方案。由经验丰富的中美工程师团队进行开发研制，在中国和美国、泰国工厂生产制造。2015年年销售额22000万美元，主要客户伊莱克斯，博世，西门子，德国利勃海尔，海尔等。 江苏元隆电器有限公司 江苏元隆有限公司位于中国长三角的江苏省常州市，总占地面积13.5万m²，总投资2亿元，公司主要研发生产两门、三门、对开门和法式等高端环保家用冰箱。公司拥有两个独立的研发设计团队，拥有多个省级重点检测试验室，还拥有各类世界先进的生产设备400余台，年生产冰箱能力可达100万台。 青岛海世达电子科技有限公司 活动出席人：王重阳 采购总监 青岛海世达电子科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的企业，公司专业研发生产各种高精度微电脑控制器、冰箱控制器、洗衣机控制器、空调控制器、LED照明灯、PTC加热器等高新技术产品。主要客户有海尔、海信、澳柯玛等。 威海东兴电子电子有限公司 威海东兴电子有限公司1996年3月成立于威海市高技术产业开发区。公司专注于电子变压器的研发、制造和销售，是高新技术企业。产品包括开关电源变压器、共模滤波器、环形电感、大功率变压器等1000多个品种。 常州培洁电器科技有限公司 常州市培洁电器配件有限公司——作为常州西玛特电器有限公司下属子公司，是家用电器零配的专业制造企业。自2001年成立以来，一直致力于家用电器零配制造，专业提供各种电器的生产配套服务。所生产各种型号的温度控制器、电加热器、保护器、端子座、LED冰箱照明，以及五金冲压、胶木制件等各种零部配件，主要用于家用电器等国内外多种电器产品领域。 上海伊太信息科技有限责任公司 上海伊太信息科技有限责任公司是一家以从事整体方案开发、设计，半导体器件销售以及软件开发为主的公司。国际知名半导体生产厂家的增值服务商。主要客户有三菱，松下，海信，美的，海尔等。 恒新基电子(青岛)有限公司 恒新基电子(青岛)有限公司(SHINKI)是专业生产温度传感器的高新技术企业，目前主要客户有：欧美市场(美国GE汽车、美国约克、伊莱克斯、丹佛斯、德国威能、霍尼韦尔、英维斯、IDT等);日本市场：(松下电器、夏普电器、三洋空调、三菱电机);韩国市场：(LG空调、三星集团);中国市场：(海尔电器﹑海信电器、美的电器、TCL电器、科龙电器、长虹电器、格兰仕电器、春兰电器、新飞电器、华凌电器、海信空调、长虹空调、春兰空调、华凌空调、TCL空调、美菱电器、荣事达电器、以莱特空调、奥克斯空调、志高空调、九洋电器等);涵盖汽车、空调、冰箱、洗衣机、小家电领域众多海内外知名企。 南京昌德成电器有限公司 南京昌德成电器有限公司系浙江昌德成电器有限公司注资5000万人民币设立在南京溧水经济开发区的独立分公司。主营各类家电LED照明总成、家电控制板和显示板以及线束类产品，多项产品取得专利认证，处于行业领先水平。 盾安机械(控制板)有限公司 浙江盾安机械有限公司是中国“500强”民营企业，主要生产电磁四通换向阀、截止阀、汽液分离器、电子膨胀阀、电磁阀、单向阀、管件、平衡块等空调部件，以及厨房用具、卫生用具、房间用具等零配件，经15年的艰苦创业，目前已发展成为冷配行业的龙头，并与格力、美的、海尔、科龙、海信、长虹、新科、春兰、格兰仕、小天鹅、华凌及松下、三菱、日立、LG、富士通将军、夏普、伊莱克斯、大金、以莱特、三洋等国内外30多家著名的生产厂家建立长期的合作关系。“盾安”牌制冷截止阀系列畅销于全国各大空调企业，市场占有率达45%。 以上10家采购方企业老总及采购、研发负责人将携70亿采购需求出席对接会现场，本次采购物料包括：白电控制板用电阻、电容、电感、变压器、连接器、连接线、芯片、二三极管、继电器、保险丝、蜂鸣器、振荡器、PCB等。 参与对接会“第一步” 为了宣传推广行业标杆企业，中电展联合柠檬豆平台、电子发烧友开展2016年CEF“互联网+电子电器制造业”优质企业评选活动，颁奖典礼将会于11月8日上海电子展现场举行，评选优质企业将获得现场百家媒体直播报道及中国电子商情特刊报道获奖企业，所有参选企业将会被邀约参加第二届白电行业供需对接会，与上述10家采购方企业总经理及采购研发负责人零距离洽谈，获得更多贸易机会。评选出的优质企业更将获得优先洽谈的资格。

    半导体 制造业 中国电子展

  • 全球IC巨擘 共话产业蓝图

    2015年的全球半导体行业受整体经济增速放缓的影响而一直蛰伏蓄势，2016年成为了集成电路产业巨大变革开端的一年。随着国家“十三五”规划的正式实施，受到“中国制造 2025”、“互联网+”行动指导意见以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的带动和影响，作为国民经济、技术和社会发展的重要支撑，中国集成电路产业迎来了巨大的机遇和挑战，全球半导体和信息技术行业的格局也将受其影响而面临调整和变革。 10月27日，由武岳峰资本主办的“2016武岳峰集成电路产业高峰论坛”在上海浦东顺利召开。本次论坛是齐聚全球集成电路产业领军人物的业内盛会，全球顶尖企业的领袖、产业专家、投资人及政府主管领导汇聚一堂，以“深入探讨全球战略趋势、共话集成电路产业蓝图”为主题，凝聚行业共识、探索产业动向、以求共同推进世界集成电路产业的进一步新发展。 主办方武岳峰资本创始合伙人潘建岳主持、创始合伙人武平博士为此次高峰论坛致开幕辞,提出了“中国机会也是全球半导体产业的机会，中国战略也将是全球战略的重要环节。武岳峰资本受益于各方的支持，愿意为世界集成电路产业各界搭建一个产业内各领域信息互通、探索合作的交流平台，共同推进产业的前行。” 原国家工业和信息化部电子信息司司长、国家集成电路投资基金有限公司总经理丁文武先生，在论坛上不仅介绍了中国集成电路产业的发展现状、国家大基金对产业的未来规划和投资进展，还提出了“基金”+ “企业、区域、资本、项目”的思路来实现主体、产业、力量和规模的集中，表达了各界在进行自主研发、国际合作与并购的同时，更应着眼于产业链布局和产业落地的殷切期望。 集成电路产业的战略投资与并购成为2016年的新热点，引起了业界领袖们的高度关注。武岳峰集成电路产业基金投资人台湾联发科技董事长蔡明介先生受邀在论坛上发表了讲话。他不但与现场嘉宾们分享了他作为台湾企业通过武岳峰资本参与中国半导体产业投资和发展、促进了两岸交流的感受，还对武岳峰集成电路产业基金“市场化、专业化、国际化”精准定位做了肯定评价。 参与此次高峰论坛的还有(排名不分先后)：华芯投资总裁路军、新思科技总裁暨联席执行长陈志宽、国家 01 专项专家组组长、清华大学微电子所魏少军所长、上海科技创业投资(集团)有限公司总经理沈伟国、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学、亦庄国际投资发展有限公司总经理王晓波、美国Lam Research首席执行官Martin Anstice、清华大学长三角研究院院长王涛、兆易创新科技股份有限公司CEO朱一明、美国芯成半导体 CEO韩光宇、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、台积电中国区负责人罗镇球，Global Foundry 中国区总经理 Wallace Pai、等全球顶尖企业的领袖、产业专家和投资人。上海市经信委、发改委、嘉定区政府等政府部门领导，Samsung、SK、KIG、中保双创基金、招商银行等国际、国内一流产业投资机构也参加了本次论坛。 在论坛最热烈的产业精英高峰对话的环节中，与会领导专家们就中国国家集成电路产业战略思考、中国IC企业的全球发展策略与世界IC企业的中国战略、集成电路产业跨国并购整合经验探讨与分享等三个主题各抒己见，魏少军所长总结的“坚持”、“开放”、“合作”“融合”，以及多位专家领导提及的“创新”和“耐心”，成了此次领袖观点的关键词。 论坛在主持人武岳峰资本创始合伙人潘建岳先生的总结发言中走向尾声。他强调，本次高峰论坛精英齐聚、共话全球集成电路产业蓝图，是业内少有的机会。希望高峰论坛打造的沟通平台可以继续延伸，能够为中国乃至世界的集成电路产业的发展略尽绵薄之力。

    半导体 中国制造 武岳峰集成电路高峰论坛

  • 贸泽电子主办2016 Mouser物联网创新设计大会暨物联网创新设计大赛颁奖典礼

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)于10月26日主办2016Mouser物联网创新设计大会暨物联网创新设计大赛颁奖典礼，会议邀请到了ADI、Honeywell、TE、Murata、Cypress 等原厂大牛对物联网领域的现状以及未来趋势的技术分享，展示2016 Mouser物联网创新设计大赛中优秀的作品。物联网创新设计大赛自3月启动以来，吸引大量工程师与创客群体踊跃参与，将近400多个创意 idea出现在眼前，7个月来经过了初选、项目开发、成果提交、项目评选和在线投票，最终体现了超过100个的项目方案呈现在大家面前。 其中工程师周勇设计的易碎包裹跟踪箱为判断货物本身存在质量问题还是运输过程中的不规范操作造成物品损坏产生的纠纷提供了解决方案，得到了评审与网友的一致认可，荣获一等奖;学生彭志辉设计的桌面智能管家机器人小氪以及工程师黄威设计的基于IoT的新型插座设计贴近日常生活并匠心独运，荣获二等奖。活动现场三位获奖人现场展示他们的创意成果，并与参会嘉宾交流设计理念。 物联网已成为未来一段时间内最重要的一个技术和应用大趋势，会让人们的生活习惯发生巨大变化，每个产品都会是智能终端，都可以和用户产生化学反应。如何运用新一代信息技术以及集成化硬件创造差异化的智能产品，满足不同场景下的用户需求，成为广大创客、高校师生、工程师以及开源硬件爱好者一直在思考的问题。贸泽电子举办本次物联网创新设计大赛是欲集中优势资源，设计出更多具有创意的产品，同时让这些产品创意尽量贴近实际应用，为业界提供参考，推动产业成熟、刺激需求增长。 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平女士说道“目前，物联网已成为世界新一轮经济和科技发展的战略制高点，被称为全球范围内下一个万亿美元级的信息技术产业，亦是即计算机、互联网与移动通信网之后的又一次信息产业浪潮，未来10年,物联网将实现大规模的普及与发展。从本次比赛中的获奖作品中我们都可以看到设计者丰富的想象力和对先进技术的运用能力，中国智造的空间大有可期。未来，无论穿戴式设备、智能家居、智能医疗、智慧农业，还是安防监控等，智能硬件市场必将有属于中国的一席之地。” 田总裁补充道：“作为本次大赛的主办方与国内领先的电子产业服务平台，贸泽电子为参赛者提供一站式的元器件购买通道，并提供充沛的数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具;并致力于以最快的速度将最新的产品与技术导入市场，持续关注物联网、智能硬件和创客领域，为创客及电子工程师提供整体解决方案，推动物联网智能硬件从创意到现实，构建中国创客生态圈。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

    半导体 贸泽电子 物联网大赛

  • 贸泽网站再升级 产品搜索新体验

    21ic讯，全球顶尖半导体与电子元件原厂授权分销商贸泽电子一直致力于率先为业界推出最新产品，成就最新设计。即日起，我们的网站将新增几种功能强大的方法，帮助用户更加轻松、快捷地浏览和搜索产品。以后用户除了可以使用传统的参数式产品搜索方法外，还可以更加轻松地按数据手册、图像和最新产品搜索产品信息。 借助这些新的扩展功能，用户可以通过全新的方法来浏览产品并使用搜索关键字缩小产品信息的搜索范围。无论是搜索产品、产品类别还是产品类型，用户都可以利用Mouser的新选项轻松查看更多信息，更加灵活、快速地选择所需的产品。 “这些新功能主要是用来帮助那些事先不知道零件号或产品名的用户”，Mouser的互联网业务高级副总裁Hayne Shumate说。“现在可以并排查看所有图片以方便选择产品，比如板对板连接器和夹层连接器。不必离开图片浏览页面，只需点击一下相应图片即可显示产品价格、库存情况和详细信息。同样，数据手册也可以使用大家已知的搜索和过滤方法流畅地分组和浏览。” 网站现在增强了在线目录功能，将更多的产品信息内容归入三个方便访问的选项卡中，使用这些选项卡中的搜索和显示选项可以尽量减少所需的点击次数： · 通过数据手册选项卡可以从产品列表轻松跳转到数据手册，过滤特定产品组并按产品类别浏览相关数据手册。只需轻轻一点，即可用PDF格式打开数据手册，查看相关零件的库存情况与价格。从一个数据手册跳转到下一个数据手册就像翻页一样简单。 · 图像选项卡的外观与搜索网站的页面类似，支持用户按图片搜索产品。当用户点击图片时会显示相关电子元件的列表，其中包含零件的价格与技术信息。 · 最新产品选项卡显示Mouser产品类别所含的最新技术。Mouser库存有600多家业界顶尖制造商的最新产品，各种型号及类别，应有尽有。

    半导体 mouser 网站更新

首页 上一页 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多