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  • 高通天价收购NXP的背后暗藏着大计划？

     彭博社今日发表文章称，高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。 高通今日宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)，交易总规模约为470亿美元。高通此举旨在加速向新业务领域扩张，从而降低对智能手机业务的依赖。 这笔交易是迄今为止全球半导体市场最大规模的并购交易。高通表示，将利用手中的现金和贷款来资助这笔交易。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示，该交易将推动高通快速进入新兴的汽车芯片市场。通过收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，恩智浦半导体公司在该市场占据领先优势。 莫伦科夫在接受采访时称：“我们一直在探索新业务，这已经不是什么秘密了。如果你关注过我们的发展战略就会知道，我们正在拓展临近市场业务，尤其是那些正在被移动技术所颠覆的市场。” 高通此举也是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。与恩智浦半导体合并后，两家公司的年营收将超过300亿美元。交易完成2年后，每年仅可为高通节省5亿美元的成本。 按照3.444亿股股票计算，每股110美元的报价相当于高通以约380亿美元的现金收购恩智浦半导体。再加上债务，这笔交易的整体规模约为470亿美元。 莫伦科夫表示，希望尽快合并两家公司及其产品，合并后的新公司管理人员也将来自分别来自两家公司。 今日早盘交易中，恩智浦半导体股价一度上扬2.8%至101.45美元，而高通上涨2%至69.60美元。 半导体市场最大并购交易 去年，全球半导体市场经历了大规模的整合和并购，以应对成本上涨和客户下滑。例如，Avago Technologies以370亿美元收购博通，英特尔以约167亿美元收购Altera。但当时，高通仍在旁观。而如今，莫伦科夫终于出手，利用高通的300多亿美元现金做出了半导体市场迄今为止最大规模的并购交易。 资本管理公司Becker Capital Management基金经理希德·帕拉卡(Sid Parakh)称：“移动芯片市场已经没有多大增长空间了，而高通已经是该市场的主导供应商。作为一名长期投资者，我希望看到一家更加多元化的企业，有潜力参与新市场的竞争，这样才可能迎来更快速的增长。” 据分析师预计，恩智浦半导体今年的销售额将达到94.8亿美元。基于营收，恩智浦半导体的规模不到高通的一半，后者今年的营收规模预计将达到232亿美元。但是，在过去的三年间，恩智浦半导体的营收平均增长约11%，而高通去年的营收下滑了5%，远不及2013年的增长30%。 觊觎物联网 与其他芯片厂商一样，高通对“物联网”市场也是虎视眈眈。通过修改当前的手机芯片，高通的产品已经能够适应一系列更广泛的设备。虽然尚处于发展的初期阶段，但高通已经赢了一些客户，主要来自汽车市场。例如，车内娱乐设备，以及连接汽车和手机的芯片。 投资机构Cowen & Co分析师蒂莫西·阿库里(timothy arcuri)称：“在物联网的垂直领域，如汽车市场，半导体公司将用于极大的发展空间。通过收购恩智浦半导体，高通将在该市场占据更有利的地位。在连接设备和汽车应用市场，高通将成为主导厂商。” 对于高通而言，收购恩智浦半导体也面临着一定的风险。去年3月，恩智浦半导体也刚刚宣布以118亿美元收购飞思卡尔半导体。虽然交易已经完成，但整合工作仍在进行中。 此外，恩智浦半导体用于自己的半导体制造工厂，而这正是高通所避讳的。一直以来，高通都将芯片制造任务外包给第三方。分析师人士称，与设计芯片不同，运营工厂需要不同的管理技能。 另外，恩智浦半导体许多工厂的制造技术已经落伍，无法轻松地适应高通的芯片设计。恩智浦半导体拥有约44000名员工，而高通只有33000名。

    半导体 NXP

  • 听听业内人怎么看待高通收购恩智浦，换来怎样的机遇与挑战?

     日前，传闻中高通欲并购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)的传闻终于成真，只不过高通比传闻的300亿美元多花了170亿美美元，最终以470亿美元正式宣布并购NXP。那么问题来了，高通为何要斥如此巨资并购NXP?背后的原因究竟是什么?会给高通带来哪些影响? 就在高通宣布并购NXP的同时，IDC发布了今年第三季度全球智能手机市场报告。报告显示全球智能手机出货量仅同比增长了1%，而对于以手机芯片(AP和Modem芯片)为主的高通绝不是什么好的消息，加之目前全球智能手机市场三甲(三星、苹果和华为)均具有自主芯片研发和设计能力，如果高通依然固守在智能手机产业的话，其未来的增长空间势必会遇到瓶颈。 还有一点需要说明的是，之前高通在中国遭遇的反垄断调查，让高通主要的商业模式(专利授权)也存在着极大的不确定性(例如韩国正在启动对于高通的反垄断调查)，正是基于此，从规避风险和长远的角度，高通势必要寻找新的业务增长点，而NXP自然进入到高通的视野中，尤其是在去年年末，NXP118亿美元收购主要面向汽车领域的美国半导体公司飞思卡尔(Freescale)而一跃成为全球车载芯片系统老大之后。 当然，除了车载芯片系统，飞思卡尔的芯片还能应用在新能源车的电池管理系统、汽车的微控制器(MCU)。后者相当于智能汽车的 CPU。可以说，并购NXP后，高通在现在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等代表新的未来的产业中先期找到了自己的立足点，加之NXP自身在NFC、安全芯片等领域的优势，高通的营收和利润也将呈现多元化，进而大大降低了业务和商业模式单一的风险。 提及营收和利润，2015年，NXP营收为61亿美元，利润为15亿美元，今年的营收有望达到94.8亿美元。尽管与高通的年营收和利润仍存在不小的差距(NXP营收不到高通的一半，利润仅为高通的1/4左右)，但在过去的三年间，NXP营收的平均增长约11%，相比之下，高通去年的营收则下滑了5%。由此看，并购NXP可以提振高通业绩的增长率，这无论对于高通还是投资人都是至关重要的。 如果上述是高通并购NXP给其带来的机遇的话，其面临的挑战也不小。众所周知，高通首先开启了芯片产业的无晶圆厂模式，即自己只负责芯片的研发和设计，不负责生产和制造，这种模式有利于降低成本和风险。例如目前的一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达100亿美元。 但并购NXP之后，高通将不得不参与其中，因为并购来的NXP具有自己的芯片工厂，而让业内担心的是，NXP的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产新型的芯片，而NXP旗下晶圆厂之所以还能获得较高的利润，部分原因也是是因为他们的生产设备几年前就已报废但仍在使用。 这意味着在未来高通可能会斥资改造或者兴建新的芯片制造工厂，这对于高通应是不小的成本压力。如果说这些还是钱可以解决的问题的话，对于芯片制造工厂的管理、运作等经验方面才是高通最大的挑战。 其次就是从管理和营销的角度看，目前NXP大约有44000名员工，而高通只有33000名。并购NXP之后，高通的企业规模(至少从人员的角度)扩大了1倍，如何管理和整合也是不小的挑战。至于营销，由于高通大部分收入来自智能手机厂商的采购。 NXP需要通过庞大销售团队来销售芯片(二者的销售模式截然不同)，所以他们很难与高通的销售团队整合，这意味着高通在并购NXP之后，将很难像其他芯片企业间的并购来通过较大规模的裁员来降低成本和整合的难度。 最后就是对于高通并购NXP看中的未来智能汽车(包括电动、自动和无人驾驶等)的前景。从目前看，科技企业在这一领域的进展并顺利，为此还有业内人士专门撰文分析了科技企业为何在这一领域难有建树的原因。 那么对于高通来说，作为基础的芯片供应商虽然受此影响有限，但智能汽车何时能够迎来真正的产业爆发点，在某种程度上也决定着高通此次并购何时可以迎来最大的回报。而这期间，高通还需要面临现在主流业务与未来业务的平衡。 综上所述，我们认为此次高通并购NXO，短期内可能会给高通造成成本和整合上压力，而如何能在最短的时间内化解这些挑战，将决定这次并购能否给高通到来真正的机遇。

    半导体 恩智浦

  • 大联大创新设计大赛公布入围最终决赛的20强团队名单

    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，截止到目前，经专家慎重评审后，已产生进入第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)最终决赛的20强团队，他们有来自清华、成电、哈工大等这种老牌传统名校，也有出自西京学院、北华大学等后起之秀。他们奇思妙想的设计作品更是提前将评委带入了未来的机器人时代，相信将会在最后的决赛给观众带来脑洞大开的切身体验。 大联大作为全球领先的半导体器件分销商，除注重企业本身的良性生长之外，更是将引领未来市场趋势、促进产业健康发展、培养未来人才等为己任。以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届“大联大创新设计大赛”就是将上述三者有机结合的完美体现。本次大赛除得到恩智浦、美光等知名大厂的有力支持，更将中国半导体行业协会、中科院微电子所、中国物联网研究发展中心和中关村创业大街等大陆行业领导机构作为本次大赛的指导单位。 此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本届大赛于2016年4月面向全国所有大专院校在校生公开招募参赛团队，消息一经公布即受到热烈关注。截止到6月3日，已收到128支团队报名。今天宣布的这20支队伍就是从中千挑万选出来的精英，其作品涵盖的技术和应用范畴极广，从时下最热门的虚拟现实、激光投影等技术，到已逐步成熟的安防、互联网以及智能家居等应用。 大联大本次设计大赛在进入复赛阶段，其所有参赛队的与项目有关的所需硬件即全部由大联大承担，其中包括大联大免费提供的开发板、免费器件，以及2000元购买元器件资金等。大联大电商平台还曾特别为本次大赛准备了价格优惠的器件，供参赛队选购。 大联大第二届“大联大创新设计大赛”的最终决赛将于12月2日在北京红杉假日酒店进行，除为获奖团队提供丰厚奖金之外，后续更有创业支持、融资指导、职业规划、法律咨询等众多增值服务提供。届时，这进入决赛的20支队伍将采用现场演示评比，每只队伍将有一次现场演示机会和一次现场答辩机会， 最终将由大赛主委会专家组选出优胜队伍。入围队伍将携参评作品实物进行现场演示比赛，且为评委和观众提供必要的测试方法和观察窗口，并向组委会提供最终版设计说明书和答辩报告。另外，大赛会在11月中旬开放在线观众报名入口，请持续关注大赛官网。决赛当天前100名入场的观众，将获得由大联大提供的早到礼一份，先到先得，送完为止。

    半导体 物联网 创新设计大赛

  • 亏了赚了？高通以470亿的大手笔收购NXP

     高通、恩智浦半导体(NXP)今天联合宣布，双方已经达成最终协议并经董事会一致批准，高通将收购恩智浦。 高通将以110美元(溢价11.5%)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。 这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购，交易预计在2017年底完成。 恩智浦半导体前身为飞利浦半导体，由荷兰飞利浦在1953年创立，2006年8月31日更名，可提供半导体、系统和软件解决方案，全球客户超过2.5万。 2015年3月，恩智浦曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。 高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。 也有分析认为，高通收购恩智浦主要是计划向汽车芯片市场扩张，因为恩智浦目前是全球最大的汽车用芯片供应商。 近年来，全球芯片市场频繁大手笔并购。去年5月，Avago 370亿美元拿下博通;今年6月，Intel 167亿美元鲸吞可编程逻辑芯片巨头Altera;今年9月，日本软银240亿英镑获得ARM。 不久前，戴尔还曾以600亿美元吃掉数据存储公司EMC，科技圈内无出其右者。

    半导体 NXP

  • Qorvo推出新的控制产品，为业界最丰富的CATV产品组合再添成员

     中国，北京 – 2016年10月28日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，扩展其CATV产品组合，推出两款专为DOCSIS 3.1有线网络设计的全新控制产品--- QPC3624和QPC3024。新增加的产品为有线运营商提供了更大的网络设计灵活性，从而提高上游和下游带宽并降低功耗。 Qorvo CATV和宽带接入产品部总监Kellie Chong指出：“我们的全新数字步进衰减器(DSA)和RF开关充分利用Qorvo的技术和产品优势，丰富了我们的DOCSIS 3.1产品组合。这些高性能控制产品充实了业界最丰富的CATV产品组合，可提供全面的DOCSIS 3.1 CATV网络产品。让Qorvo有能力帮助客户简化设计和生产流程，同时缩短上市时间。” Qorvo的全新控制组件采用绝缘硅片(SOI)工艺技术，为网络控制应用提供经过检验的性能和可靠性。QPC3624是一款6位DSA，具有高线性度和低插入损耗，还支持无毛刺衰减和更快的开关速度。QPC3024 RF吸收式开关的工作频率为5MHz至3GHz，支持250ns典型性能的较快开关速度。QPC3624和QPC3024都支持DOCSIS 3.1。 Qorvo提供超过60种支持DOCSIS 3.1的元件，包括衰减器、开关、功率倍增器放大器、前置驱动器增益单元、推挽放大器以及反向路径放大器。Qorvo采用高度差异化的内部开发工艺技术，包括GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)技术，提供出色的线性度、输出功率和可靠性。 QPC3624和QPC3024现在均可提供样品和评估板，2016年10月和11月将分别开始小批量生产。这两款产品于2016年9月26-29日在宾夕法尼亚州费城SCTE有线技术展的2003号Qorvo展台上展出。

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  • Keyssa宣布推出可在2合1设备中支持非接触式连接的参考设计

     美国加利福尼亚州圣地亚哥市—2016年10月24日—高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa日前在英特尔创投全球峰会(Intel Capital Global Summit)上宣布：业界首款针对2合1可拆卸电脑市场的高速非接触式连接参考平台已可供货。全新的非接触式解决方案采用了Keyssa的Kiss Connector连接器，以在平板电脑和底座之间提供速度高达5Gbps的、可支持USB SuperSpeed的高速I/O;也就是在提供PC级I/O速度的同时，而不牺牲超薄外形设计的美观和优雅。 “我们清楚地看到2合1设备正在从传统笔记本电脑那里夺走市场份额，”Keyssa首席执行官Eric Almgren表示。“但是为了使2合1电脑进军企业市场，这些产品需要提高其性能，其中包括平板电脑和底座之间的高速I/O联接。包括弹簧顶针(pogo pin)等在内的传统机械连接器无法应对这些挑战。该参考设计结合了高速性能和时尚设计，是专为新一代2合1可拆卸电脑而设计。” 该参考设计的核心是Keyssa的Kiss Connector连接器，它是微型化、低功耗的固态连接器，可被嵌入到一款产品之中，并且可在设备间安全地移动大型文件。一旦这种连接器被安装到平板电脑和对应底座的外壳之中，平板电脑和底座之间就能够以5Gbps的传输速率发送和接收USB SuperSpeed信号。凭借Kiss Connectivity技术，Keyssa开启了一个全新的时代，不仅将改变各种设备的通信方式，并使工程师可充分发挥自己去以全新的方式来设计新设备。 “基于Intel技术的2合1设备提供了难以置信的灵活性，以适应人们的生活和娱乐方式，并提供极其时尚的设计而不牺牲性能，”Intel客户端计算业务群副总裁兼移动客户端平台部门总经理Chris Walker说道。“随着Keyssa用于2合1设备中的高速、非接触式连接参考设计上市，可为设计人员带来用以创造悦人爆品的全新能力。” 用于二合一可拆卸设备的参考设计包括以下优点： ·运行于极高频(EHF)的安全点对点连接，且无需线缆或金属连接器，消除了通常可以在弹簧顶针实现方式中见到的噪声 ·与协议无关的高速数据传输能力，支持5Gbps的USB和5.4Gbps的DisplayPort协议 ·双向传输 ·支持低速应用，可将多个机械连接器聚合至同一个双向连接中 ·易于应用设计的外形 “当宏碁(Acer)在今年早些时候发布其Aspire Switch 12 S电脑时，我们看到了Kiss Connector连接器首次被用来解决这个特定问题。”Almgren先生继续说道。“有了那样的设计，Acer能够创造出其到目前为止最时髦的2合1设计，同时不必牺牲性能和可靠性。我们意识到对于那些想要构建高性能2合1产品的原始设备制造商(OEM)们，这代表着一个巨大的机会。这就是这项参考设计的发端。”

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  • 贸泽电子宣布参展2016深圳制汇节

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)邀请您访问其在2016深圳制汇节的展台(展位号A2-006)，了解新产品、技术和开发工具信息，探索贸泽电子新创建的开发创新实验室。同时现场将展出由同济电车队设计制造的大学生方程式赛车DRe15，以及物联网创新设计大赛的最佳人气作品，让观众一睹大学生与创客的实力。现场同时为观众准备了有奖活动，参与就有机会赢取最新款开发板。 如果要寻找这个世界上最黑科技、趣科技作品，那么绝对不能错过Maker Faire。最初，Maker Faire是美国Maker杂志社举办的全世界最大的DIY聚会，到今年已有超过十年的历史。深圳Maker Faire代表了创客、创业文化在中国的一个发展缩影。因为有政府的推动，让其在规模和人气上上升到一个超预期的发展状态，深圳Maker Faire也获得了诸多关注。 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平女士：“正如经济学人杂志的评论员所说：创客文化可以改变科学的发展，推动创新，它甚至预示着一个新的产业变革。创客风潮过去几年在全球风起云涌，以小批量和创意为先的特点无疑是对传统流水线生产模式与采购模式的颠覆，个体制造时代正式来临。为了支持中国智能硬件创新设计，帮助成长中的创客团队、设计工程师们实现理想，Mouser连续两年主办的‘智能硬件创新设计大赛’和‘穿戴式智能硬件创客大赛’给予了创客们一展身手的平台，也收获了众多原创设计，见证了中国设计工程师们的天才创意。” 值得一提的是，贸泽电子携手知名创客，原Discovery频道“流言终结者”主持人格兰特•今原打造“共求创新”计划，观众也可以莅临贸泽电子展位深入了解贸泽电子「新创意新活力」专题。其中，今年创建的开发创新实验室，不仅实现了英雄科技，同时也启动了3D打印汽车计划，并将无人驾驶技术推进到另一个阶段。 田总裁补充道：“贸泽电子主要是面向设计工程师、创客、高校师生和爱好者，以小批量和最新最快为主要特色。由于创客们在做前沿设计的时候，需要最新的电子产品，因为需求量小、新颖，开发的产品前景不明朗，所以原厂和批量分销商对这些客户的兴趣不大。贸泽电子的出现添补这块市场空白。每当原厂推出新品时，贸泽都会抢抓最快时机备货，这样敢于备货的精神为用户提供了稳定的最新产品货源，得到了业内的一致肯定。未来Mouser也会持续不断的将新技术与新产品导入国内市场，促进国内创新发展。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购

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  • Ampleon在合肥开设RF能源卓越中心

    Ampleon宣布在合肥开设射频(RF)能源卓越中心。Ampleon公司是业界公认RF能源市场领导企业，并且在此项技术的新兴应用领域继续投资。RF能源技术覆盖范围广泛的各种应用，比如家庭和专业烹饪、加热和干燥、点火和照明，而新设卓越中心目前重点关注固态烹饪。 在消费者和专业应用领域中，固态烹饪成功的关键是向白色商品制造商提供当地集成和应用支持。Ampleon与这个市场的领先企业密切合作，在国内设有其设计和生产场地。由于合肥地区已获业界视为国内主要的科学研究中心，因此，Ampleon选择在该地区设立RF能源卓越中心，由Ampleon RF能源卓越中心总监Vincent Frequin领导。 Ampleon首席执行官Reinier Beltman表示：“根据行业报告，到2020年RF能源市场(包括固态烹饪和等离子照明)会超过传统RF电源市场。五年多来，我们一直与业界主要厂商领导RF能源开发工作，使得公司成为RF能源领域的思想领袖。我们提供具有领先性价比的RF功率晶体管组合来支持RF能源市场的发展;并且，凭借精深的系统理解、工程设计支持，以及产量快速爬坡和可靠批量生产能力，提供全面的应用支持。Ampleon设立专门的RF能源卓越中心，并且配备富有才干的专家团队，当然会让我们的客户受益良多。” Ampleon是RF能源联盟的共同创立企业，该联盟的宗旨是“规范、促进和教育加热器和发电机固态RF能源系统之目标客户”，这将推动公司与当前和未来的合作伙伴和客户共同开发相关市场。     Ampleon RF 能源卓越中心联合剪彩仪式 (从左至右)Brighten Li (Ampleon监督理事会主席) 、 Reinier Beltman (Ampleon首席执行官) 、Wang Xiang (合肥市副市长) 、 Anneke Adema (荷兰驻上海领事馆总领事) 、Song Daojun (合肥高新技术产业开发区总负责人)

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  • 世芯电子进驻合肥”芯之城” 企业发展迈出稳健的一步

    世芯电子为企业全球布局再次迈出稳健的一步! 为进一步提升服务质量与业务发展需求，全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子宣布，在合肥市高新区“芯之城”成立子公司-捷芯科技(合肥)有限公司。22日世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式，在市委书记吴存荣、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、市长凌云等多位重要政府官员与世芯电子董事长关建英、CEO沈翔霖的见证下，由合肥高新区代表王节和世芯电子COO倪捷代表双方签约。日本SONY半导体事业部副总裁黑濑悦和，以及新思科技中国区总经理葛群等多位企业代表，与合肥市常务副市长韩冰、秘书长韦弋、秘书长柴修发、高新区管委会主任宋道军等市府代表均到场祝贺见证，其他与会来宾包含山东大学、安徽大学、合肥工业大学等微电子学院负责人及教授。 图说:世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式于合肥市政府举行。   世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式：(左起) 世芯电子中国区总经理林志坚、CEO 沈翔霖、董事长关建英、合肥市市长凌云、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、世芯电子COO倪捷、高新区管委会主任宋道军 合肥市高新区”芯之城”被定位为IC产业发展功能性平台，是合肥市打造集成电路产业集聚发展基地。今年八月，世芯电子应邀到高新区参访，并与相关领导进行了深入交流，拉开双方合作的序幕，基于双方在人才培养和产业推进领域中的共同愿景，短短两个月即取得实质性进展。今日与合肥市政府签订合作协议，本着互惠合作、共同发展的原则，将协力培育专业的高阶人才、提供企业国际一流的设计服务、强化产学研合作效能;同时世芯也与当地企业签订战略合作协议，深化与合肥在地企业关系，在各领域资源共享，强强联手以成就合肥芯之城在中国集成电路产业的领导地位。 图说: (左起) 世芯电子COO倪捷、合肥高新区代表王节代表双方签约 世芯电子董事长关建英表示: 「合肥拥有良好的产业配套以及丰富的人才储备，此次合作是世芯站在新的起点上，迈出新的发展步伐。捷芯科技(合肥)有限公司一方面将沿袭总公司的核心业务-高阶制程ASIC研发、设计及制造优势，与世界级的芯片制造代工厂紧密合作，结合“芯之城”的资源，提供双方在高科技领域的合作机制，为企业提供国际级的设计服务，另一方面将把总公司已有的部分业务直接转移到合肥经营，为打造合肥集成电路生态圈提供桥梁作用。」 「集成电路产业是国民经济战略性的新兴产业，是当今信息技术产业高速发展的原动力。」国家集成电路产业投资基金总经理丁文武在致词时说。「世芯电子在高阶ASIC设计产业深耕多年，现在已经具备最尖端的10纳米与7纳米的设计能力，早已在中国ASIC业界奠定领导地位。我相信，结合合肥完整的产业聚落与世芯在高端工艺IC设计雄厚的科技实力，将为合肥集成电路产业作出积极贡献。」 「我们十分重视这次与合肥市政府的合作，合肥在集成电路产业上有市场及培养人才的环境，结合世芯在高端工艺IC设计领域雄厚的科技实力，希望能成为地方与企业合作的典范!」世芯电子CEO沈翔霖说。沈翔霖也期盼能与合肥市政府及合肥当地多所优秀大学发展成为全面性的战略伙伴关系，结合三方在人才、技术、资源、环境等方面优势，在助力世芯电子在ASIC业界做大做强的同时，积极推动合肥市成为中国的IC之都。

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  • “2016 ROHM科技展”举办在即，5大城市火热报名中

     2016年11月~12月，全球知名半导体制造商ROHM将在全国5大城市举办“2016 ROHM科技展”，向您展示行业最前沿的产品与技术。 “2016 ROHM科技展”举办日程及丰富内容   “ROHM科技展”是ROHM半导体自主举办的地方性展会。从2013年起至今已连续举办了3年，足迹遍布全国13个城市，深受与会者好评。 往届“ROHM科技展”讲座现场   “2016 ROHM科技展”将以“罗姆对智能生活的贡献”为主题，造访沈阳(11/9)、杭州(11/18)、上海(11/24-25)、深圳(12/8-9)和顺德(12/16)等5大城市。活动期间，ROHM将从应用层面出发，通过全天开放式展示和多场主题演讲，带来最新产品及模拟、汽车电子、传感、电源、移动等各种解决方案。在活动现场，您还可以接触到来自ROHM的工程师和销售人员，就您所关注的领域和课题展开面对面的交流。 “2016 ROHM科技展”采用网络报名制，欢迎点击以下网站进行报名，同时了解更多详细信息：http://micro.rohm.com/cn/exhibition/technology2016.html 真诚期待您莅临“2016 ROHM科技展”!

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  • 黄石正打造全球性PCB产业集群 上达电子成关键拼图

     “待落地企业全部投产后，黄石经济技术开发区PCB年产量将达到2049万平方米，产值逾300亿元。”在近期召开的一次媒体交流会上，黄石开发区负责人透露。这一产能，将远远超出长三角、珠三角，足以让黄石开发区成为全球性PCB产业聚集区。 黄石打造PCB产业聚集区并非心血来潮，跟风而上，而是因地制宜，扬长避短做出的科学规划。当前，国家正在大力推进电子信息产业发展，加快长江经济带新一轮开放开发，为黄石转型发展带来难得的机遇。黄石是全国有名的铜生产基地，这是发展PCB产业的先天优势。依托铜生产基地，可往下游延伸，拉长PCB产业链。另外，依托武汉的显示产业基础，黄石发展液晶面板产业的配套具有地缘优势。武汉是继合肥、重庆之后，长江沿线的又一个重量级显示产业基地。 自2010年3月21日升为“国家级”开发区之后，黄石经济技术开发区的产业定位更为明确，就是要建成电子信息产业走廊，打造成中国“中部硅谷”。黄石将电子信息产业作为千亿级的重点产业来打造。其中电子信息产业又以PCB产业为主，打造从铜球、铜箔、覆铜板一直到柔性线路板的完整产业链。新三板创新层企业上达电子投资25亿元建设光电产业园，使黄石开发区PCB产业链形成闭环。 “我们在招商的过程中，不但要引进上游配套企业如覆铜板、专用材料和专用设备类企业，不断完善和壮大PCB产业链，还要重点发展多层电路板、挠性板(FPC)、高密度互联板(HDI)及封装基板等产业高端产品，唯有如此，才能提升黄石开发区PCB产业的竞争力。上达电子弥补了黄石开发区PCB产业产品结构的缺陷。”黄石开发区负责人介绍，“我们原来是以硬板为主，上达电子主要做软板和软硬结合板，这样一来，我们既有硬板，又有软板，还有软硬结合板，整个产业链就很完整。” 作为国家级高新区，黄石在招商引资的过程中制订了严苛的甄选标准，包括固定资产投资要达到5亿元以上，两三个月内能马上开工等条件。此外还制定了“六度分析法”，包括投资强度、技术高度、环保程度、贡献额度、链条长度、时间限度等。在投资强度方面，国家级开发区规定每亩投资不能低于300万元，上达电子黄石光电产业园占地约500亩，总投资25亿元;在环保程度方面，生态新区规定EDB的总排放不能高于每升0.5毫克，上达电子达到了每升0.1毫克。更为重要的是，上达电子的产业链条很长，生产线包括约130种量产型号和约120种样品型号，产品广泛应用于通讯、汽车、医疗、工控、安防、军工、航空航天等领域。 “能符合这些条件的企业都是行业的佼佼者。我们十分看重上达电子在柔性线路板领域的行业地位。”该负责人坦言。 据悉，上达电子经过10多年的发展，已成长为专业生产柔性电路板的国家级高新技术企业，具备线路板高端设备制程线，拥有十多项发明专利，极具品牌效应。客户除京东方外，还有天马、华星光电、三星、华为、信利、歌尔声学、联想、小米、谷歌、乐视、东芝等。 目前，上达电子黄石工厂生产进展顺利。产品主要为FPC & SMT，其产能为双面板：30,000㎡/M，单面板：20,000㎡/M，SMT:1200万点/天。黄石工厂投产后，上达电子的生产自动化水平和效率也将大幅提升，从而为规模驱动发展创造有利条件。预计2016年，上达电子营收有望达到8亿元。2018年，有望突破15亿元，跻身世界前五名。

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  • 上达电子研发打组合拳 目标技术“KO”

     3000员工有300是研发人员，占比高达10%;研发投入占总营收比例连续多年超5%，累计过亿元;专利成果近20项，其中两项为发明专利，并有多项专利待审批。最近三年，新三板创新层企业上达电子在研发上一路引吭高歌。 上达电子是国内第一批做柔性线路板的企业，大概在2000年初，同行做硬板的时候，上达电子就开始做柔性线路板，十多年的积累，通过打组合拳培养了一批研发精英。“早期是自己培养，当时我们引进了台湾和日本的技术团队，随着他们的加盟，引进了一些新的技术管理经验。在这个基础上，我们慢慢培养了自己的技术研发团队。后来是和高校合作联合培养，高薪聘请专家学者担任企业顾问，聚集了一批材料应用、工艺设计与试验、流程改善、标准研究等方面的专业人才。”谈起研发之路，上达电子董事长李晓华滔滔不绝。 在李晓华看来，在研发战略上要向世界看齐。当今世界，研发投入是促进科技进步的核心动力。像爱因斯坦时代的理论创新已越来越少，绝大部分科研成果基本上都是靠投入砸出来的，没有投入就出不来成果。“科研就是个烧钱的东西。比如化学成果，不停地烧钱做实验，总有一天会烧出来的。” 李晓华举例，截止2016年10月，日本已经诞生了27位诺贝尔奖获得者。这其实源于日本在上世纪七八十年代的大量研发投入。这也说明研发是一项长效投资。国家如此，企业也一样。上达电子取得的近20项技术专利，其实源于多年前的研发投入。当同行都将企业利润投入房地产行业的时候，上达电子则投入企业研发。最近几年，上达电子的研发投入力度更大。2013年，上达电子总营收1.7亿元，研发投入950万元，占比5.5%;2014年，总营收2.6亿元，研发投入1740万元，占比6.7%。2015年，总营收6.08亿元，研发投入4000万，占比超6.5%。另据了解，2016年，除常规研发预算外，上达电子9月获得的1500万元政府扶持资金也将全部用于研发投入中的设备采购和租赁。而中国大部分科技企业的研发投入占比不到3%。 除了资金投入，上达电子还采取产学研相结合的发展模式。比如，上达电子跟吉林大学、华南理工大学、华南农业大学等高校合作，聘请教授当顾问，同时合作研究课题，联合培养研发团队。 上达电子所处柔性线路板行业是典型的高科技行业，唯有不断技术创新才能形成竞争力。这个行业有它自身的技术特点，即线宽越来越细化。李晓华介绍，国内只有不到20%的企业能做到50微米线宽，而上达电子因为不断投入研发，在技术上已经形成门槛，现有大多数产品的线宽都在40微米以内，个别产品的线宽达到35微米。正因为线宽能细化到35微米，上达电子在阻抗的控制上更为稳定，从而减少DV信号值的损耗，最终满足超清显示产品的需求，比如4K电视、8K电视。这为上达电子的市场开拓奠定了坚实的基础。

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  • 富昌电子蝉联“2016年度分销商卓越表现奖：十大海外分销商” 称号

     中国上海，2016年10月20日——富昌电子在“2016年度电子元器件分销商卓越表现奖” 评选中胜出，荣膺”十大海外分销商”称号。这是富昌电子连续第六次蝉联该奖项。 “电子元器件分销商卓越表现奖”于 2001 年创办，16年来坚持从客观的角度观察分销行业的发展趋势，见证采购需求以及电子产业的变迁。该公开评选所选出的卓越分销商，为上下游企业选拔了服务卓越、实力雄厚的分销合作伙伴。 凭借全球最大的现货库存、专业的技术支持、99.56%的按时交货率、灵活的账期以及全方位确保客户供应链安全的分销服务，让富昌电子在今年的评选中再一次脱颖而出。而这已是富昌电子连续第六次荣获“十大海外分销商”这一殊荣。 对此，富昌电子亚太区行政总裁陈耀汉先生表示,“感谢中国电子行业广大的采购师以及工程师群体对富昌电子一如既往的认可与支持。该奖项本身也是业界对富昌所带来独特价值的一种肯定。在此基础之上，我们希望能携手中国客户，将高效、可靠的分销服务带入每一个充满机会的明天。” 富昌电子在电子分销行业拥有48年的经验，依托全球统一的资源平台，结合独特的、灵活的运营模式，打造了业界富有特色的Demand Creation(需求创造)。在一些快速增长的市场，包括物联网(IoT)、汽车电子、LED照明、工控系统以及新能源，富昌不断强化工程师团队，结合原厂合作伙伴产品的优势和特点，与客户紧密合作，让更多国内客户有机会享有国际一流的技术支持和物流服务，实现原厂、客户和代理商的共赢。 富昌电子中国区电商事业部总监郑梁先生代表富昌上台领奖

    半导体 2016 分销商 富昌电子 卓越表现奖

  • RS Components宣布DesignSpark网站升级，为工程师社区提供更多功能

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 今天宣布，已经升级其备受欢迎的DesignSpark社区网站。该网站获得数十万名开发电子、机械和自动化设计的工程师所使用，新版本带来了全新观感，并对功能性作出了显着改进。 DesignSpark社区不断壮大，用户总数量现已超过460,000名，根据他们的反馈，RS改进了网站的功能，现在提供更便捷的导航，使用户能更容易地查找内容，并通过其本地RS网站提供了更快速的购买选项。 新站点还提供了助力工程师上传内容的更简易流程。例如，用户现在可以在网上进行发布之前，先创建和查看其作品的草案。该网站的新功能还大大简化了制造商发布有关其最新产品的内容的流程，从而让他们及早估量市场对于其新开发产品的兴趣。此外，网站还提供自动化领域方面的广泛技术性文章，作为其全面的电子设计内容的补充。 RS Components的DesignSpark副总裁Glenn Jarrett表示：“究其根本，DesignSpark的目标是为了支持每一位工程师的创新活动。新升级的DesignSpark网站提供关于电子、机械和电气设计的丰富资源，包括新闻、资讯和免费下载的设计工具，提供新功能，对网站观感作出了改进，并具备我们非常重视的DesignSpark社区所应该获得的高水平可用性。现有成员可尽享新体验，他们将发现网站的使用更为方便、快捷、有趣，我们也期待看到这个充满创造力的社区在未来继续成长。”

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  • 元器件电商行业“黑马”：世拓达再获榕昇资本战略投资

    10月17日消息，继全资收购中国第四大元器件B2B交易平台QIC后，元器件电商行业“黑马”世拓达逆袭资本寒冬，再获榕昇资本战略投资。此轮融资后世拓达将继续整合行业上下游资源，打通电子产业链，为客户提供更全面的元器件一站式采购服务。 2015年下半年开始，国内的资本市场急转直下，大部分的资本进入风险厌恶的状态，看项目多，投项目少，资本寒冬在经纬张颖的公开信出来短短几个月便真的来了，但寒冬更多是互联网及电商行业的一次自我迭代。对于那些掌握核心技术和创新模式的公司来讲，并不会担心资本寒冬，他们依然能够获得众多资本的青睐，就像近期元器件电商行业崛起的“黑马”世拓达，连续宣布全资收购中国第四大元器件B2B交易平台全球IC采购网(QIC)，获得榕昇资本的战略投资。 据了解，世拓达旗下运营的现货IC一站式采购平台正芯网、国产元器件电商平台中芯谷、硬件方案一站式平台方案交易网，打造中国独有的互联网+半导体+硬件方案的创新供应链商业模式，打通电子产业链，作为元器件电商的后起之秀，依靠其独特的发展定位，不断获得政府以及行业大佬们的认可与支持。 10月10日，世拓达宣布全资收购中国第四大电子元器件B2B交易平台——全球IC采购网(以下简称“QIC”)，并已在前海股权交易中心完成股权转让及工商变更。对于此次收购，QIC董事长张晏平在接受记者采访时表示：“之所以与世拓达最终达成整并，也是源于和世拓达柯总在行业某高端论坛上的一次思想碰撞，让我对世拓达的商业模式、盈利能力、发展规划，以及世拓达强大的核心团队背景有深入的了解及认可。” “首先是世拓达掌门人柯荣城，其本人拥有超前的企业经营思维及人格魅力，善于用战略眼光分析行业形式，运筹帷幄;2015年，柯总多次到访台湾并邀请大联大控股(WPG)友尚集团30年策略运营副总李忠平，李老师加入世拓达并担任首席执行顾问官;2016年，大联大控股(WPG)友尚集团原中国华南区17年资深总监连文嘉加入世拓达担任执行副总;同年，光宝电子厂原销售管理、企业运营副总邹春锋也正式加入世拓达，并担任世拓达公司的营销总监/CMO。据了解，世拓达拥有十年以上元器件行业从业经验的人员超过60%，这样的团队实力，加上特有的商业模式，我们的股东成员一致对世拓达的发展充满信心。 ” 10月17日，继全资收购中国第四大电子元器件B2B交易平台QIC后，世拓达再获榕昇资本战略投资。当谈及榕昇资本为何选择入股世拓达时，榕昇资本董事长梁总表示：“此次投资世拓达是我们在电子产业投资蓝图中的一次重要布局，我们认为在中国产业升级的未来10年也是B2B的黄金十年，每一个大产业都会有机会出现一个BAT级的产业互联网平台，产业互联网区别于消费互联网的重大特征就是它解决的不仅仅是商品流通领域的问题，更是要解决商品以及服务从被有效创造和被高效传递到终端用户环节的所有问题。世拓达提出的‘互联网+元器件+硬件方案’，打通电子产业链的模式，再配合供应链金融创新，恰恰更好地加速行业信息透明度，推动资源整合，加速服务创新，解决传统电子元器件的产业痛点，为产业带来新的变革以及产生深远的影响。更为重要的是，世拓达公司是元器件电商行业为之甚少的盈利平台企业，但投资最主要还是看人，我们看中的还有世拓达公司创始人柯荣城先生及其核心团队对这份事业至死不渝的热情和执着。” 对于此次投资，世拓达总裁柯荣城表示，“首先十分感谢榕昇资本梁总对世拓达公司及我们团队的认可。世拓达此前也收到一些资本机构的投资邀约，但鉴于自身发展需求我们采取较保守做法，因为我们是赚钱的，不想外界人士以为我们做电商就是要靠投资人的钱去烧。而榕昇资本的战略入股，主要是基于榕昇资本拥有丰富的本产业资源和极具创新的资本运作经验，这种战略结盟，更能发挥双方的巨大协同效应，快速推动我们成为电子产业第一平台的愿景，共同为提高电子产业供应链效率贡献我们的力量。” 对于这次世拓达获榕昇资本战略投资，有业内人士认为，从过往的发展状态经验来看，每一轮的资本寒冬过后，都会新增出很多企业，而在资本寒冬经过的期间，也淘汰了很多鱼龙混杂的企业，对优秀的团队和优质的企业来说，良性的企业运营、稳定的业绩增长、持续盈利的商业模式、正向的财务状况，这些才是该带给我们的思考。

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