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  • 2016十大本土分销商世强在怎么玩?

    在“2015年度中国电子元器件电商领袖峰会暨分销商卓越表现奖颁奖礼”上，世强再次荣获“十大本土分销商”大奖。作为本土最优秀的电子元件分销企业，这是世强第14年蝉联该奖项，足见其行业影响力。 据悉，该奖项是由专业分析师团队和读者共同投票决定，它不仅是对中国本土分销商过去一年努力的肯定，也是各大分销商们未来前进的动力。   在专注元器件分销的二十多年来，世强一直致力于为众多电子制造和研发企业提供优良的技术支持和高水平的分销服务，产品业务广泛覆盖工业电子、消费电子、通信设备、汽车电子等领域。 特别是近两年随着互联网+和全民智能硬件的发展，世强发现了数百万的硬件工程师在研发设计过程中对于电子元器件的技术服务需求得不到满足的痛点。为了解决这一问题，世强于2015年初，组建电商团队，开始筹备线上电商业务。 2016年1月11日，由世强打造的全国第一家智能硬件创新服务平台——世强元件电商正式上线，并喊出“要服务10万智能硬件创新企业，100万智能硬件创新工程师”的口号，最终达到帮助工程师解决从新元件新技术资讯、创新解决方案、研发所需的一切资料，到资深专家技术支持、大神经验分享，再到完善的元器件供应的一条龙服务的目标。 截止目前，世强元件电商上线九个多月，注册用户已突破十万，其中VIP用户超过5万。据世强电商相关负责人介绍，预计五年内世强元件电商可以实现工程师用户量100万的突破。 而在2016年在深圳举办的“全国大众创业万众创新活动周”上，李克强总理提到，“在当今互联网+蓬勃发展的时代，万众创新可以把千千万万个脑联接成创造力强大的群脑，在智慧碰撞中催生创意奇妙、能更好满足多样化需求的供给，这正是中国发展巨大潜力所在。”对于世强而言，我们也希望它的电商创新，不仅可以给自己带来更多的可能性，而且也可以对行业的发展提出更多可参考的建设性意义。

    半导体 世强 电子元器件分销商

  • RS Components新增来自Peli Air的轻质箱，扩展了其优质贮存产品系列

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 在其优质贮存产品组合中引入了多款新产品，其中包括来自Peli Air的轻质设备箱以及RS Pro贮存箱选项。 Peli是聚合物设备箱的先驱公司，其产品的坚固耐用和防水性能享誉全球，为各种高价值和敏感设备提供了出色防护。例如，其设备箱是广播公司和摄影师的理想之选，也可贮存敏感的军事/防务设备或运输脆弱的测试设备等电子仪器，还有很多其他的户外用途。其他潜在市场板块的用途包括维护、电力、电信或油气行业。 Peli Air系列特别适合有重量限制的应用，比如物流和运输。新款的带轮箱坚固、防水、防尘、防撞，补充了现有的Peli Storm系列，而且具备创新设计，重量比其它聚合物箱子减轻高达40%，而且同样耐用。 Peli Air系列产品采用专有的超轻量树脂成型，坚固而轻质。这些树脂具有回弹性而不会断裂，并配合了比实心聚合物材料更为坚固的蜂巢结构设计元素。这些设备箱配备了经证实有效的牢固双掷锁栓、平衡气压的自动放气阀、以及水密性的O型垫圈。Air系列还具有新款‘锥形曲线’形状的箱盖、不锈钢搭扣防护件以及过压成型的橡胶把手。它还采用TrekPak系统以提供预安装的壁段、分隔板、锁定销以及防呆设计的切割工具，让工程师和其它用户能方便地把设备放置在箱子中，测量和切割分隔段，并使用U型钢销将其锁定就位。 RS还新推出了两款RS Pro贮存产品系列，其中包括RS Pro铝质运输箱和RS Pro工具箱。这些铝质运输箱是高质量的容器，在箱盖的每个角上都配有铸铝堆叠定位器，便于进行堆叠和交互堆叠，是运输和贮存用途的理想之选。此外，这些箱子的棱纹箱体强化了坚固性，而箱盖中的橡胶密封件使箱子具有防洒性能。RS Pro工具系列中包含一款带有滑轮的箱子，非常适合需要移动的工程师和技术人员。这些箱子包含铝质框架和高抗冲ABS材料，其设计可在意外冲击中为工具提供防护。它们也可堆叠、防尘和防水。 这些贮存产品强化了RS的相关解决方案阵容，针对希望建立有效的工厂维护计划的客户。

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  • 大联大创新设计大赛即将召开线上交流会

    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，将于10月21日召开以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届“大联大创新设计大赛”线上交流会，旨在帮助进入决赛的40支大学生团队以更精彩的设计参加最终的决赛。同时也为智能家居和服务机器人的设计工程师们提供一个能够充分交流技术的平台。届时，将有大联大世平、品佳、诠鼎、友尚等四个集团和本次大赛唯一白金赞助商NXP的资深专家将于在线解答关于智能家居及服务机器人相关的技术层面问题。 参加本次线上交流会的团队们凭借着令人惊喜的创意，从初赛的128支队伍中脱颖而出，他们代表了目前国内在校大学生在智能家居服务型机器人设计领域的最高水平。为了帮助他们将纸上的想法充分的体现在最终的机器人上，大联大特别安排了平均经验超过10年的旗下4个子集团和NXP的资深机器人专家贡献他们的经验，与会专家有恩智浦半导体的应用工程经理吴喜发、大联大世平集团资深技术总监林建和、大联大品佳集团技术应用工程经理沈文龙、大联大诠鼎集团资深技术经理黄富翔和大联大友尚集团资深工程师李彦超等为大学生团队答疑解惑，与业内同仁交流经验。同时，更希望借此机会搭建业内专业的沟通平台，共同推进中国在智能家居服务机器人领域的发展。交流会将于10月21日下午13:50准时签到上线，在精彩的演讲后还设有抽奖环节，为与会观众提供平均价值500以上的礼品，敬请期待。 随着技术的发展，机器人产业正从制造业向服务业延伸，服务机器人产业将迎来一片新蓝海。大联大控股作为全球领先的分销商，凭借其数十年的产业经验、上下游的资源以及敏锐的市场嗅觉，奠定了其在服务机器人产业链和生态区中举足轻重的地位。大联大在成功举办以多轴飞行器为主题的第一届大联大创新设计大赛之后，今年又举办了以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届大联大创新设计大赛，总决赛将在于12月2日在北京召开。恩智浦半导体(NXP)和美光科技继续分别作为大赛的白金级赞助商和黄金级赞助商，全力支持本次大赛。大联大电商平台也曾为本次大赛设立大赛专区，为参赛团队提供个性化服务，以丰富的资源及迅速的物流进行器件支持。此外，大赛的技术指导机构包括中国半导体行业协会，中科院微电子所，中国物联网研究发展中心等，唯一的指定创业服务机构则为中关村创业大街。大联大在回应业内对本次服务机器人大赛极高的关注的同时，也为了推动服务机器人产业更迅速、更完善的发展，同期打造了精心设计的在线交流平台。

    半导体 智能家居 服务型机器人 创新设计大赛

  • 大联大品佳集团携手联发科技推出可穿戴设备HDK扩展LinkIt RTOS开发平台阵线

    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™ 2523 HDK是大联大品佳基于联发科技MT2523G芯片硬件参考设计而开发和生产，支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准，在首次定位时间(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平，非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。 这是第二个支持LinkIt RTOS开发平台的HDK，其充分利用LinkIt RTOS开发平台的通用工具链(Tool Chain)和整套的应用程序接口(API)，让开发者能够在联发科技LinkIt SDK v4通用软件开发工具包的基础上，开发各式各样物联网设备。另外， SDK也随HDK的推出进行了升级，不仅新增一个更小更高效的蓝牙协议栈，而且在其他方面也有诸多改进，以适应MT2523的各种不同版本。 基于联发科技的硬件开发板参考设计，LinkIt 2523 HDK让物联网开发板更加简便易用，尤其适用于商用可穿戴设备的设计、原型、评估和实际开发。 LinkIt2523 HDK的开发板具有众多功能，可确保设备尽快上市。主要特色包括： • 强大的连接能力，支持双模蓝牙，即蓝牙2.1+EDR和蓝牙4.2，可实现低功耗和一体化天线 • HDK内含支持GPS和SMA连接器的一体化天线，可实现格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等导航标准的快速、低功耗和高精度定位 • 整合显示功能和多种多样的周边功能，包括I2C、主从SPI、主从I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM，可用于实现多种用途的可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、整合多种感应器的智能手环 • 全面降耗，比如高集成度SoC、台积电55nm超低耗电工艺(ULP)、电源管理集成单元(PMIC)，多种频率和电压模式 • 灵活的充电方式，支持外部电源充电和USB(5V)充电 • 支持额外eMMC内建内存和选择使用microSD存储卡 联发科技LinkIt RTOS开发板的主要功能包括： • 以广受欢迎的FreeRTOS操作系统为基础，支持开源模组(含开放源码) • 支持各种以ARM Cortex-M4架构为基础的系统单芯片，带来高效能又省电的连接功能 • 支持多种芯片组/硬件，比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523蓝牙/GNSS芯片系列 • 支持在ARM KeilμVision、IAR嵌入式和GCC环境下进行开发与除错   图示1-大联大品佳推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)

    半导体 可穿戴设备

  • RS对网站实施数千项改进以实现更高速度及便利性

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)对其网站作出了数千项改进，加快网站运作速度，使其更便于客户使用。这些强化中，很多都是直接来自关于升级网站的客户反馈和建议，支持了公司的战略优先事务 — 提供最佳客户和供应商体验。为实现这一目标，RS现在每月推出共八项主要网站改善工作。 电子商务占到了RS全球销售额的65%以上;因此，改善在线体验为公司矢志提供最佳客户体验的重要一环。网站改进包括：实施60,000项搜索名词修补;清理和引入500万条产品属性;新增超过120,000项新内容，包括新图片、数据表和视频;使网站速度提升40%。这些强化总的作用是让客户能够更快、更简单和更方便地搜索、了解和购买他们所寻找的产品。 RS专注于达成及信守对客户的承诺。我们努力确保每一件包裹均按时抵达。在中国，有100,000款产品可从RS位于上海最先进的仓库在当天派发。另外，共有150,000款产品已经清关，进一步增进了客户购买体验的便利性。我们为客户提供业内最新产品，让他们始终身处创新前沿。 在国内仓库中可提供的产品，可以在一到三天内交付。全球备货的产品可以在四到八天内从我们的全球仓库发运。 上述的持续改进工作大大提升了公司客户满意度评分，并开创出RS最近三年来最高水平的网上销售转化率和增长率。RS通过 “顾客之声”(voice of the customer)网上调查，持续获得客户反馈和建议，以确定与塑造多个网站功能改善工作。 RS首席数字官Guy Magrath表示：“我们的客户不断要求我们加快网站速度、使操作更方便且连结更容易，这样他们在网上采购时才能够更轻松。这些最新的功能提升证明我们确实聆听了客户反馈，并且采纳他们的多个建议以改善我们的网站。我们鼓励旧有客户与新客户 ‘再次访问’我们的网站，见证我们显著的改善成果。”

    半导体 rs 网站改进

  • 激光雷达系统变天：英飞凌收购Innoluce

    作为驾驶辅助系统领先的芯片供应商，英飞凌在创新的道路上不断前行，并全资收购了总部位于荷兰奈梅亨的无晶圆厂半导体公司Innoluce。利用Innoluce的技术专长，英飞凌将为高性能激光雷达系统开发芯片组件。两家公司同意就交易细节进行保密。 激光雷达：半自动和全自动驾驶汽车中的关键传感技术 对于半自动和全自动驾驶汽车而言，激光雷达、雷达和摄像头是三种关键的传感技术。作为技术先行者的英飞凌通过此次收购将全面拥有适用于这三种传感器系统的技术专长，这三种互为补充的传感器可提供自动驾驶所需的冗余。雷达利用射频电磁波，激光雷达则使用激光束来测量目标与车的距离。扫描激光雷达系统可帮助探测路面上的小物体。 “这次收购让我们在激光雷达技术领域向前迈进了一大步，激光雷达技术将在自动驾驶汽车的安全防护中扮演重要角色。我们要让全球每一辆新车都能配置上激光雷达。”英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示。 近年内将现身高端汽车的首批激光雷达系统是以机械扫描反射镜为基础，不仅身形庞大，而且异常昂贵。为了让所有汽车都能配置上激光雷达，激光雷达系统需要以半导体为基础，从而变得小巧、经济和牢固。 半导体技术推动驾驶辅助系统发展 致力于推进自动驾驶的英飞凌已为大众汽车市场带来了作为安全功能的雷达技术：采用成熟的芯片量产技术以及全新芯片封装技术大大降低了雷达系统的制造成本和尺寸。英飞凌雷达芯片团队也因其取得的技术突破而荣获“2015年德国未来奖”的提名，这是德国总统为奖励科技创新而设立的奖项。 英飞凌科技股份公司汽车电子事业部总裁Peter Schiefer：“我们要让全球每一辆新车都能配置上激光雷达。”

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  • 工程师们，如果时光倒回，这个奖你有信心拿吗?

    宾夕法尼亚州杰尼阿塔学院的左撇子奖学金、芝加哥洛约拉大学的佐尔普(Zolp)姓氏奖学金、胶带艺术家奖学金……这些远在他国的奇特奖学金，近期引起了网友们的热议。而据编者了解，这些奇特的奖学金不仅仅生存在他国，国内也有。 近两年，深圳世强在电子科技大学设置“奇葩奖学金”，奖金额高达5万人民币，是国内校企合作中给出最高的个人奖学金之一。该项奖学金的获取资格，不看学习成绩，而是鼓励学生充分发掘自身优势，实现多样化个性发展，旨在表彰在某一方面具有突出特长或贡献的优秀学生。去年，一个为了追女神将爱情宣言写在了自行车轮上的小伙子获得了这个奖;而今年作为中国唯一入围CLEO和OFS，并获得Postdeadline论文奖的超级大学霸获得了该项奖学金。 痴情小伙?论文高手?同时获得该项奖学金，不得不说这个奖学金还真是名副其实——真·奇葩。不过，这也不禁令人好奇，明年将会由哪一位“奇葩”获得该项奖学金呢?慈善达人?运动健将?电竞高手? 世强的相关负责人对此表示：“所谓奇葩，不过是鼓励更多的大学生去创新，去在更多的领域发现新的自己。只要有足够的创新精神，都有机会能获得这个奖。” 据了解，世强是一家在20多年经验的电子元器件分销商，今年上线了行业内首家智能硬件创新服务平台——世强元件电商。这个平台以服务、创新为入口，打造创新服务链，并以此来区别行业内大量的以元件供应链为核心的电商平台。

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  • SILICON LABS收购领先RTOS厂商MICRIUM

    Silicon Labs今日宣布收购在业界领先的物联网(IoT)实时操作系统(RTOS)软件供应商Micrium。此一战略性收购有助于所有开发者简化IoT 设计，使业界领先的商业级嵌入式RTOS 与Silicon Labs的物联网专业知识和解决方案进行整合。 Micrium的RTOS和软件工具将继续供应全球的合作伙伴，为客户提供广泛的选择，包括非Silicon Labs的硬件。Micrium也将继续全力支持现有以及新的客户。 1999年成立的Micrium公司在嵌入式软件组件领域内长期保持领先地位。公司的旗舰商品μC/ OS实时操作系统系列产品以稳定、卓越性能、可靠以及无可挑剔的源代码和丰富的文档著称。 Somfy公司负责ICT标准与连接解决方案的首席技术官Jean-Michel Orsat 表示：“凭借数百万量级的设备安装量，Micrium的RTOS软件在过去10年中已成为最可靠和值得信赖的平台之一。Micrium长期以来都是Somfy坚实的RTOS解决方案合作伙伴，我们期待未来持续使用Micrium RTOS的系列软件产品，为我们的物联网应用提供所需的可靠性和卓越性能。” Micrium被广泛采纳的实时操作系统软件已应用在50多种微控制器架构上，拥有超过25万次的下载量，涵盖全球各种嵌入式应用垂直市场，并以获得认证的、满足相应关键安全性标准的解决方案，达到医疗电子、航空电子、通信、消费电子和工业控制等领域的严格要求。 Micrium创始人、首席执行官和总裁Jean J. Labrosse 表示：“经与Silicon Labs进行专业能力的整合，Micrium团队将促进物联网应用中嵌入式连接的发展;同时将基于业界最重要的嵌入式实时操作系统，为客户提供可灵活选用的硬件平台、无线协议栈和开发工具。我们将持续为我们的客户提供卓越的支持服务，这正是Micrium公司的企业宗旨。” Silicon Labs的多协议SoC、无线模块、无线协议栈和Simplicity Studio 开发工具与Micrium的RTOS结合，可为客户提供更快、更容易上量的方式来实现从联网设备到云的全系列设计，让嵌入式物联网设计具有端对端解决方案。 Silicon Labs资深副总裁及物联网产品总经理Daniel Cooley表示：“物联网产品逐渐采用软件来定义。低端嵌入式产品中内存/处理器功能的巨幅提升，推动了联网设备应用对RTOS软件的更大需求。随着对Micrium公司的收购，意味着联网设备制造商将更容易从Silicon Labs获得经认证的嵌入式RTOS系统，以利于多协议硅芯片、软件和解决方案的开发。”

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  • 12寸晶圆市场即将爆发？全球100座晶圆厂蓄势待发

    市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。 IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括： 有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。 截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发芯片厂以及少数生产非IC产品，例如CMOS影像传感器的量产晶圆厂，但不包括在统计中)。 目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕，有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来，第二个有最多数量晶圆厂开始营运的年份。 到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产，12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右;而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。   12寸晶圆厂数量持续成长 今日的12寸晶圆厂可以很巨大，但它们以一种模块化的格式装备;每个“模块”通常具备每月25K~45K晶圆片的产能，并与最接近的晶圆厂模块紧密链接;台积电(TSMC)已经将这种模块化方案优化，其Fab 12、14与15等据点都是分阶段扩张。 而18寸晶圆技术持续迈向量产，尽管其步伐不愠不火;而因为微影技术是转移至18寸晶圆最大的挑战之一，设备厂商ASML在2014年3月宣布将暂时延迟18寸晶圆设备的开发，有产业界人士认为这是个18寸晶圆可能永远不会发生的征兆。 此外ASML还指出，其延迟18寸晶圆设备开发的决定是基于客户的要求。IC Insights并不认为这意味着18寸晶圆将胎死腹中，不过该尺寸晶圆的试产可能要到2019年以后才会发生，而量产则还要再2~3年。

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  • 想在理工科领域有所成就?看看TI工程师怎么说

    “工程设计最需要的就是灵感，”她说，“当我还是个孩子的时候，我的老师让我们制作一把纸扇，为了与众不同，我用塑料和各种配饰自己定制了一把扇子。不过，当我非常骄傲的在老师面前展示我的作品时，她给了我零分，因为她认为我一定是在家长的帮助下完成的作品，这件事在当时让我非常伤心。”   Krumali现在是德州仪器(TI)模拟设计服务部门的副总裁兼总经理。和很多其他TI的员工一样，她一直在通过自己的言行鼓励下一代的创新者，尤其是那些正在攻读或者从事理工科专业的人。 最近，TI邀请了50名本地学生参加了在达拉斯总部举办的STEM(科学、技术、工程、数学)体验学习，这个项目的主要目的在于帮助学生们掌握在大学期间和未来职业发展中取得成功所需要的技巧。 在活动中，Krumali和其他几名TI工程师与学生们分享了他们在STEM职业发展中所面临的挑战以及学习到的经验和知识，同时给出了取得成功的五条建议： 1. 将“我不行”从字典中删除 “无论你决定做什么，都不要畏惧挑战。当你真正想要学习什么知识的时候，‘困难’或‘艰辛’都不应该成为阻碍你前进的障碍。”TI的应用工程师James Lockridge说道。在对工程师这个职业产生兴趣后，他在高中时就将工程设计作为了自己的职业发展方向。如今，尽管他也会遇到困难，James仍然把他的工作看成是与高科技玩具打交道，并努力发掘乐趣。 2. 即使你是班级里唯一的女孩，也要对自己选择的专业充满热情 “高中时，我的数学和物理成绩都很优秀，于是我决定攻读电子工程专业。当时整个班级大约有100名学生，而我是唯一的一名女生。然而，我没有因为这个原因停止追求我所擅长的领域，因为我知道这是我的天赋所在。”TI校验/自动化工程经理Erika Beskar表示。 3. 好奇心不一定会害死猫 “你必须保持足够的好奇心和求知欲。小时候，我一直好奇插座的插孔里究竟是什么构造。于是有一次，我将一把剪刀插入了插座中，那时我的家人正在看电视，结果房间突然一片漆黑，半个小时后才恢复正常。不过，正是那次经历让我知道了什么是电路短路。”TI的设计验证工程师Alex Titriku说。 4. 常问“为什么” “小时候我一直想成为一名火车司机。所以我开始问自己问题，例如为什么只需一个‘小’人就可以开动用金属制造的大火车?会不会10年后就不需要驾照了，因为所有的车辆都是无人驾驶?科学的世界拥有无穷无尽个的可能性。时刻保持充满好奇心，同时遇到任何事情多问自己一个‘为什么’。”TI全球系统经理Vivek Kangralkar说道。 5. 选择自己喜欢的职业 “小时候我非常喜欢拆解东西，看看它们里面的构造，例如我爸爸新买的收音机。现在，我的职业让我能够将东西完全拆解后再组装回去。当我把芯片安装在一台打印机或烟雾探测器上后，给它通电的一瞬间让我很兴奋，因为我似乎能够感受到这些产品的第一次心跳。”TI模拟设计服务经理Tianhong Yang说。  

    半导体 电子设计

  • 半导体行业再掀重磅收购！高通有望收购全球第十芯片厂NXP

     风云诡谲的半导体行业再掀重磅收购，外媒报道，高通有望在近期宣布收购恩智浦(NXP)。 消息来自一向靠谱且迅速的《华尔街日报》，报道称，目前的进展是，高通正和NXP就细节、金额谈判，预计将超过300亿美元。 去年，NXP与日本飞思卡尔达成收购协议，业内称“新NXP”，按照上半年的营收排名，NXP是全球第十大半导体公司，领先联发科和英飞凌。 NXP是很有名的芯片设计、制造公司(有晶圆厂)，比如在相当多的智能手机中，其NFC/USB/功放等关键芯片、模组都来自它旗下。 值得一提的是，今年6月份，荷兰NXP曾将其标准产品业务(提供类似逻辑器件、MOSFET等分立元件)以27.5亿美元的价格卖给了中国财团建广资本。 同时，300亿美元也有望接近甚至最终超过半导体历史最大一笔收购，即去年新加坡安华高(Avago)370亿美元拿下博通。 最近两年，半导体行业的整合速度明显加快，比如Intel豪掷1035亿现金拿下Altera(阿尔特拉)，高通去年砸百亿吞掉CSR，今年前9个月，关键收购就有接近20起，比如软银收购ARM、ADI收购Linear、Microchip 收购Atmel、瑞萨买下Intersil、Murata收购索尼的工业电池部门等。 上半年半导体排名 截至7月2016收购统计

    半导体 NXP

  • 高通300亿美元洽购恩智浦，恩智浦股票一路上涨

     北京时间9月30日消息，道琼斯援引知情人士报道称，高通据称正谈判收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor)。交易可能在未来两三个月内达成，给恩智浦的估值可能超过300亿美元，合并市值1230亿美元，将成为半导体业近来最大宗购并案之一。 截至北京时间30日01：39，恩智浦(NXPI)大涨18%，报97.06美元。 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。公司总部位于荷兰。

    半导体 恩智浦

  • 半导体行业再次大合并，传高通300亿美元收购恩智浦

     根据华尔街日报报道，高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦，价格应该会在300多亿美元。据了解，交易会在接下来的两三个月内完成。 目前高通高值950亿美元，而恩智浦则为约320亿美元。 到现在为止，今年半导体行业的最大并购是软银320亿美元收购ARM。不过恩智浦是一家比ARM大得多的公司，现在约以4500员工，是第五大芯片供应商。恩智浦另一项较为出名的成就是，与索尼一起发明了NFC。 它在安全验证芯片，特别是与汽车有关的应用上，是业界的领导者。这一交易也被看成是高通在汽车领域的一次重大举动。高通上一次披露的大型收购是蓝牙及WiFi芯片制造商CSR，这家公司也主要服务汽车行业。如果恩智浦的收购属实，也与高通的收购路线相符。 如果收购完成，就成为最近两年科技行业中又一次数十亿美元的交易之一。此前我们已经看到英特尔收购Altera，Avago收购了博通，戴尔更以是670亿美元的天价吃下了EMC。 另外，Analog Devices已经决定148亿美元收购Linear Technology，荷兰芯片制造公司ASML以31亿美元收购了台湾公司汉民微测，此前恩知浦还以27.5亿美元把其标准产品业务出售给了国内的投资者。

    半导体 恩智浦 半导体行业

  • RS Components产品和服务帮助公用事业行业保持供应质量和稳定性

    服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司现在向高要求的公用事业行业提供全面支持，其产品系列涵盖了配电所需的微型传感器和电缆，可帮助客户最小化停机时间、提高正常运行时间，并保持最优运营和服务。 公司针对公用事业行业的专门登陆页面提供了全套产品、支持和服务通路，帮助运营商确保供应质量和稳定性——包括供电和供水。 RS提供的最新产品包括来自Mennekes的工业电力插座、来自Schneider Electric的外壳、ABB开关，以及来自Wago的创新接线端子。此外，还有广泛的精选解决方案，包括液体和电气控制、电力元件、测试设备、管道和管线耗材、以及场地/人员安全解决方案和标识。 有多种品牌和技术服务适合用于电应用，包括Lovato电压监视继电器、Eaton开关断路器、RS Pro接线端子、缆线，以及来自ABB、Schneider Electric、Siemens和Eaton等领先品牌的电路保护装置。 覆盖电力质量和安全性的不仅包括Megger电气测试仪、FLIR热成像仪、Stanley上锁挂牌和挂锁(包括蓝牙型号)以及绝缘工具在内的各种产品，而且还有支持材料，比如来自Fluke等领先供应商的信息视频，涵盖了电力质量和能源效率事项。同时还深度覆盖了人员防护问题，有一个专门的登陆页面提供了各种产品，为员工带来从头到脚的防护。 由于对于本地水源的依赖性，在质量和供应稳定性方面，供水行业很可能是最敏感的公用事业。因而，必要的维护和主动监测对于确保最高可靠运行时间至关重要。RS提供一系列解决方案，从Legris管道接头和Flexicon导管等基本的管线器件，到包括Pepperl+Fuchs接近传感器在内的监测和测量产品以及水流和水位控制装置，直到全套维护产品，包括摄像头(热成像和检查)、工具箱和检测设备。RS工厂维护页面提供了更多细节。 公用事业行业也在拥抱互联技术，不仅是通过物联网智能网格收集实时运行性能数据，而且用于主动维护目的。公司的工业物联网和工业4.0登陆页面包含了多款产品和资源，包括说明如何为现有的系统新增物联网能力的视频，以及其它资源。 除了所有知名的行业品牌之外，RS还备货了适合公用事业行业的自身工业产品系列，提供一流质量、性能、选择以及超高性价比。RS提供逾40,000款RS Pro产品，包括电气和电力产品、自动化和电缆、机械产品和工具、测试和测量以及安全解决方案，以及广泛的耗材和大宗产品系列。 公司的DesignSpark在线资源提供信息和建议，传递最新新闻、解决方案和产品。该项增值服务提供与RS广泛系列中的很多产品相关的3D模型、文章、工具和论坛讨论。

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  • 系统设计人员是时候必须关注硅片IP了

    随着芯片系统跨入“下一个大事记”市场，例如，自动驾驶汽车和物联网(IoT)，SoC设计人员面临新一类需求——例如，环境、生命周期、可靠性和安全，相对于他们在消费类或者通信应用上的经验而言，这完全是陌生的。这些需求相应的也改变了SoC开发人员评估并集成知识产权(IP)的方式。与以往相比，开发人员要考虑某些自始至终都不会出现在SoC数据资料中的问题，其IP决定直接影响了客户——系统开发人员的成功与否。本月设计和重用IP/SoC大会上的论文点明了一些这类隐藏的问题。 图 1.很多投入都对SoC实现长工作寿命有贡献。   汽车：必须一直保持良好工作 小客车和其他车辆的系统体系结构已经出现了根本性的变化。当今汽车的结构图显示了车辆中集合了数百个单一功能微控制器单元(MCU)，每一个连接至自己的本地传感器和致动器，通过混乱的工业标准网络和专用总线以及点对点链路与车辆的其他部分连接起来。在这种混乱的环境中，没有一个处理器能够清楚的获悉车辆完整的状态。这非常不利于冗余或者故障恢复。对汽车制造商更直接的影响是——这一方法成本极高，要使用大量的电缆。 未来将有所不同。OmniPhy CTO Claude Gauthier说：“从宝马和捷豹等高档汽车开始，体系结构向单一以太网骨干网发展。开始时是基于100 Mb IEEE 802.3 bw或者1 Gb 802.3 bp：运行在一条双绞线上的工业/汽车标准。” 这种变化将终结很多这类小MCU。相反，我们将看到融合了传感器数据和控制致动器的混合信号SoC，即能够进行本地处理，又有中央电子控制单元的支持。系统的核心将是异构多核SoC，这类似于服务器中的CPU芯片。 这些SoC并不代表新的体系结构挑战。但是对于以前没有从事过汽车行业的SoC设计团队而言，为汽车开发这些芯片却是一项新工作：因为他们完全沉浸于以前由汽车级小MCU以及混合信号元器件主导的领域中。 Gauthier提醒说：“这是完全不同的市场。鉴定时间非常长，而规范的变化非常快。标准仍然有很大的不确定性。” 在很长的鉴定过程中出现的很多问题将导致SoC设计团队及其IP供应商不断进行争论。很显然，会有新功能，例如802.3 bw以太网接口。而且还将有新温度范围、新可靠性要求，以及AEC Q100等新质量规章制度。 Q100是围绕已知IC故障模式而设计的一组压力测试，旨在估算汽车行业所要求的扩展产品生命周期芯片故障率。很多这类测试集中在封装故障模式上。但是某些研究表明，SoC开发人员直接面对管芯老化问题。 这方面的特殊测试包括检查电子迁移、时间相关介质击穿、热载流子注入、负偏置温度不稳定，以及应变迁移等。要通过这些测试，就要求SoC代工线获得工艺变化的Q100认证。而且还要求IP供应商确保其Q100认证的工艺设计也能够通过测试。无信息娱乐汽车对于SoC是一类新出现的市场，即使是硬件成熟的IP内核也从未在Q100认证工艺开发的硅片上通过Q100检查。 AEC Q100用于确定SoC中可能出现的硬件故障。而汽车设计人员对另一类可靠性问题越来越感兴趣：设计错误。ISO 26262等功能安全标准强制要求使用经过形式验证或者现场成熟可靠的元器件和软件。相应的，汽车SoC用户日益关心SoC设计人员怎样进行他们的设计验证工作。这种好奇心带来了一个非常尴尬的问题。 问题来自SoC设计团队怎样验证他们所使用的IP。这有一点进退两难。 一方面，设计人员可能希望，而汽车客户会要求尽可能的全面覆盖进行验证。另一方面，对SoC设计进行全面仿真又不太可能。第三方IP模块不一定能够获得足够的验证结果，或者足够的信息将其包含在全芯片仿真中。集成过程会带来模块级看不到的问题。但是当仿真模型必须足够快以便执行代码时，全集成的SoC可能会太大而无法进行仿真，特别是在软件集成过程中。 所有这些问题都会影响对基于FPGA的仿真的兴趣。原理上，一个团队可以把所需的I/O放到FPGA电路板上，装入SoC逻辑设计，以近乎实时的速度运行验证——从功能到周期精确。 但是在一篇警示性的论文中，Atos工程师Huy-Nam Nguyen提醒说，FPGA原型开发有其自己的难题。Nguyen重点提到了两个特殊问题。首先，与仿真器相比，FPGA原型开发的可控性和可观察性有限。Nguyen说，相应的明智的方法是考虑在验证的某些特殊阶段设计原型。即使这样，从提出测试到理解结果这一过程也会非常长。 第二个问题更基本。把IP导入到FPGA中，至少需要来自IP开发人员的主动帮助。通常，这一导出过程本身就是一种设计，需要来自SoC设计的资源，从结构上甚至是功能上都会占用最初的IP。有时候，也很难把IP置入到FPGA中。 Nguyen引用了SoC设计中第三方PCI Express® (PCIe®)内核最近的一个例子。内核是Gen3 x16实现。但是当转译到FPGA可编程架构中时，其空间和速度只能容纳一个Gen1 x1内核。Nguyen说，使用这一版本会改变设计中的全部数据流。因此，团队决定使用FPGA中固有的硬核PCIe，根本不验证IP供应商的内核设计。因此，SoC团队交付给系统设计人员的芯片中，至少一个主要的IP内核从未在设计中进行过验证。 测试是另一个问题。正如Silabtech CEO Sujoy Chakravarty所述，“汽车行业对全覆盖设计用于测试的要求到了近乎疯狂的程度。” IP供应商感觉到非常好的一个测试设计很有可能会被汽车客户的系统设计检查拒绝掉。 这些点提示了重要的警告。您的SoC供应商即使使用了硅片成熟的IP，芯片即使经过了全面的验证，仍然可能无法满足关键汽车应用的需求。这是军事承包商多年以来所面临的难题，他们尝试在军用级系统中采用商用货架元器件。对于当今很多的系统设计团队，当他们试图把自己的专长应用到突然感兴趣的汽车市场上时，可能给他们带来的是令人尴尬的惊喜。 到IoT上去 虽然大部分IoT应用不会需要汽车行业那样的可靠性和安全标准，但IoT会有自己的IP问题。其中很多涉及到IoT必须处理的严格的能耗限制。 图 2.在IoT边缘，SoC需要新一类模块。   越靠近IoT外侧边缘，越难以获得能源。墙插电源让位于微小电池，电池让位于能源收集装置。必须要节能。要考虑低电压工作，甚至是在0.5-0.4V接近阈值的范围内，此时，电路设计的基本规则已经出现了变化。设计人员要求实现较长的静态时间，期间功耗接近零，周期性的出现微小的活动突发，因此，占空比被拉开了。所有这些策略都会影响SoC开发人员的IP决定。 与追求汽车级可靠性相似，对低电压工作的要求也是从代工线开始的，采用新的多种超低电压工艺和库。在大会上，设计工程全球代工线总监Gerd Teepe介绍了使用全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSoI) 22 nm工艺可调体偏置技术来实现0.4 V工作，而且尽量不损失性能。在文章中，Teepe介绍说，22 nm FDSoI器件采用0.4 V供电，功耗只是标准电压芯片的8%。 工作在这一范围的FDSoI芯片要求不仅有较大的体偏置，而且还有新的单元库。在另一篇文章中，这些变化的影响更加清晰，TSMC技术经理Marco Vrouwe介绍了他的团队采用新的16 nm紧凑FinFET (ffc)工艺实现0.4 V工作。Vrouwe说，几种因素共同起作用。一个是电压非常靠近阈值，放大了供电电压变化和工艺变化的影响。另一个是，在这一范围内，工艺变化的分布是不对称的，要求修改时序工具中的算法。 最后，Vrouwe说，需要对TSMC的16 ffc库进行优先级分类。某些单元在0.4 V以下时工作的很好。而有些则需要重新设计，以承受更大的变化。而还有一些单元不能再减小了，因此从低电压库中去掉它们。 对于SoC开发人员，新库和工艺角带来了明显的问题。他们在新环境中只是使用现有的软核IP，希望实际能够综合到0.4 V的工作电路中? 或者，他们继续坚持在新工艺和电压上进行硅片验证? 芯片开发人员做出的选择会对系统设计人员产生很大的影响。 对节能的要求也影响了IP集成。例如，如果一个模块要工作在低电压下，那么，它会对电源轨的IR压降非常敏感，有可能产生基底耦合。一般的IP验证不会发现这里的问题。据Silabtech的Chakravarty，IP模块外部的其他决定也会导致出现故障，特别是硬核IP。如果模块是电源选通——正如低占空比设计中的，电源轨上的开关晶体管能够与现有IP一起工作吗? I/O引脚复用又会如何? 还会要求有全新一类的IP。Olivier Thomas是CEA-LETI的Silicon Impulse公司的项目主管，介绍了他的团队为IoT边缘遇到的特殊问题而提供的IP。 为应对工艺变化越来越大的影响，Silicon Impulse公司开发了体偏置控制模块。这种IP监视工艺变化、工作电压、管芯温度，在某些情况下还有芯片工作期间的时序松弛，动态调整电压和频率。还有检测单元、高能耗模块，在极低占空比突发情况下能够高效工作的处理器。Thomas说：“我们的目的是让功耗在等待周期时降到皮瓦量级，在检测工作期间降到微瓦量级。” 这些新一类IP是很多IoT端点都需要的。但它们最初还不是很成熟。SoC供应商怎样处理所产生的不确定性会影响IoT系统的性能和可靠性——通常，应用专家装配的系统并不知道芯片设计人员的选择。 新一类挑战 复杂SoC进入辅助驾驶和自动驾驶汽车市场导致在扩展温度范围、长期可靠性和功能安全上产生了新需求。IoT边缘要求新的工作电压、新模式，以及强大的新节能功能。 所有这些需求都要求SoC设计人员考虑他们之前并不重视的IP选择——这些选择涉及到IP模块的参数和侧面通道特性，而不是逻辑功能或者时序。芯片设计人员的决定会影响SoC所在系统的质量，甚至是能否接受SoC。系统设计人员是时候参与IP决定了。

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