更多

  • 平板拉单猛　IC供应商业绩冲

    随著非苹果(Apple)阵营平板电脑计划第3季展开大反攻，台系触控IC、光感测IC及类比IC供应商均开始感受到国内、外品牌客户拉单威力，可望带动第3季营收表现至少成长15%，7~9月业绩亦将呈现逐步走高局势。 台系触控IC设计业者指出，原本预期第2季客户平板电脑出货量将倍增，然因日本311强震造成关键零组件缺料，加上iPad 2销售连战皆捷，迫使其他平板电脑品牌厂纷改弦易辙，调整平板电脑功能、尺寸及成本结构，让第2季出货目标拖延到第3季才会实现，台系平板电脑相关IC供应商在4月营收见到高点后，5月旋即反转向下。 由于客户旗下平板电脑新品已确定将在第3季中陆续问世，第4季出货目标将向上调整，使得台系平板电脑相关IC设计业者2011年下半业绩表现可望明显弹升。其中，触控IC供应商禾瑞亚、联阳、义隆及矽创，以及光感测IC设计业者凌耀，还有类比IC供应商立锜、致新及茂达等，现阶段对于2011年下半平板电脑订单均抱持明显成长的肯定看法。 另外，目前台系触控IC供应商仍多与台系二线触控模组厂配合，在触控模组厂需要非常大量的技术服务团队支援下，包括禾瑞亚、义隆、联阳及矽创都各自有全力支持的触控模? 捰X作伙伴，比较难像外商可以用1颗晶片走天下，现阶段台系相关触控模组客户多以平板电脑产品为主力市场，一旦第3季平板电脑风潮再起，台系触控IC设计业者营收表现将可雨露均霑，同步向上攀升。 台系主要光感测IC供应商凌耀亦表达相同看法，在客户2011年上半新接获订单多以平板电脑及电视产品为主情况下，随著客户开始进入铺货的第3季传统旺季效应，可望带动业绩表现向? 赤齱A并创下2011年单季新高纪录。 台系类比IC供应商同样受惠于原先Netbook类比IC解决方案已成功引进平板电脑产品效益，在下游OEM及ODM客户第3季出货量明显成长下，立锜、致新及茂达7~9月营收亦将顺势上扬。  

    半导体 平板 IC 平板电脑 触控IC

  • 台积电台联电分别抛出设备大订单

    日本东京电子(TEL)日前收到来自联电的一笔后继设备订单，价值约为三千零五十万美元，这是TEL今年迄今为止收到的来自联电的最大一笔设备订单，TEL接获来自联电的上一笔订单是在今年四月，价值为一千九百十万美元。 与此同时，荷兰设备厂商阿斯麦(ASML)最近也接获了来自台积电的一笔价值约为五千八百七十七万美元的光刻机订单。ASML是台积电首选的光刻设备供应商，就在这笔订单敲定的两周前，ASML还收到了来自台积电价值超过一亿一千万美元的另一笔订单，据信这是ASML今年迄今为止收到的来自台积电的最大一笔设备订单。  

    半导体 联电 台积电 ASML TE

  • 浪潮1亿参设华芯半导体 从事集成电路业务

    浪潮信息今日公告，公司董事会通过了对外投资1亿元，设立山东华芯半导体有限公司（暂名）的决议，该公司主要从事集成电路业务。不过，由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议，尚存在一定不确定性。 华芯半导体的另外两个股东是山东省高新技术投资有限公司和济南高新控股集团。华芯半导体注册资本为3亿元，三家公司各以现金出资1亿元，持股比例均为33.33%.公司经营期限拟为20年，经营范围拟为研发、生产、销售、投资集成电路产品等其他高新技术产品，主要产品为集成电路产品，项目建设周期为2年。

    半导体 半导体 集成电路

  • 三星一职工死于白血病韩国法院判决为工伤

    6月24日消息，据韩联社报道，三星电子半导体部门的一名职工死于白血病，韩国法院23日判决称属于工伤。这一判决是法院首次判定半导体生产线有害工作环境与白血病有关的判例。因患白血病死亡的原三星半导体职工黄某的家属及同患白血病的李某等5人向劳动福利公团提出诉讼，要求撤回不予支付死者家属津贴和殡葬费用的决定。对此，首尔行政法院当天判患白血病死亡的三星电子员工属于工伤，原告部分胜诉，劳动福利公团应支付死者家属津贴及丧葬费。法院称，黄某和李某所患白血病，尽管没有从医学角度查明发病起因，但可以推断出两人在工作期间长时间接触有害化学物质和放射性物质是患病原因，或者加速患病，因此应认为白血病和工作环境有因果关系。而且，两人在设备最老化的器兴工厂第三生产线，负责洗涤工作，接触到的有害物质可能比其他员工多。黄某等人在三星半导体工作时患上白血病，因此黄某的遗属等5人主张应得工伤赔偿，并于2007年至2008年向劳动福利公团提出遗属津贴，但公团否决说，白血病与三星半导体的工作环境无关，于是5人于去年1月提起了诉讼。三星电子方面表示，已委托权威海外研究机构调查半导体生产线工作环境，结果出来后会马上公开。此次判决并不是终审，因此他们仍将就澄清客观事实继续努力，以消除疑惑。

    半导体 半导体 三星 三星电子 放射性

  • 吸引台商投资　英国祭出多项太阳能优惠政策

    为招揽台商前往投资太阳能产业，英国政府日前透过贸易投资署来台释放多项利多，包括将推出较高电价收购费率(Feed-inTariff)、挹注2,000万英镑投资再生能源、不删减50KW以下太阳能系统装置补贴等措施，期藉由台湾制造实力，加速英国50KW以下社区型太阳能产业蓬勃发展。左起为福斯特建筑师事务所联席合夥人邱维炀、英国电信再生能源发展处处长TomMartin、英国贸易投资署能源及公共工程处副处长AnthonyArkle、英国贸易投资署能原材料技术顾问JuanMatthews英国贸易投资署能源及公共工程处副处长AnthonyArkle表示，英国政府规画于2050年达到减少80%碳排放量的目标，届时再生能源使用量将占40%，然目前英国再生能源使用比重仅达3%，因此，未来将会成为欧洲太阳能市场成长最快速的国家。为达成2050年目标，英国政府已推出较高的电价收购费率来鼓励市场采用。Arkle指出，英国电价收购费率的实施目标为居家与小型企业，而非大型发电系统计划，因此，在电价收购费率政策上路后，英国太阳能发电量已从20MW大幅提高至114MW。此外，有别于欧洲各国相继删减太阳能补贴政策，如义大利补贴范围限制于欧洲制造比重达60%的太阳能产品，不利于欧洲以外的太阳能厂商产品销往义大利；最大太阳能市场德国，补助亦全面下修13%，英国则对于补贴政策持正面态度。英国RenewablesEast董事长JamesBeal表示，与德国、义大利、法国等西欧国家相比，英国自有住宅比率相对较高，所以英国政府透过奖励小规格、分散式且自行发电的社区型太阳能系统安装计划，以便降低二氧化碳的排放量。也因此，英国的太阳能补贴检讨影响仅限于50KW以上专案，对于50KW以下住宅用太阳能的补贴不会受预算删减影响，预期50KW以下补贴方案将有助于加速英国社区型太阳能发展。不仅如此，Arkle透露，英国政府将计划投资2,000万英镑于再生能源发展，包括太阳能与风力发电，预计将创造五十万个工作机会。据英国贸易投资署统计，2009年投资于英国再生能源产业的资金超过70亿英镑，高居欧洲第一、全球第三。台湾太阳能业者亦大举进军此一商机，如英国最大建筑师事务所福斯特(Forster+Partners)所设计的伦敦市政厅，其屋顶的太阳能板即是由益通提供；而其他太阳能业者如茂迪、友达、台积电、旺能等大厂亦与英国厂商建立合作关系。目前，英国新盖企业大楼和大型企业必须达到零碳排放量目标，且2016年企业25%的电力须来自于再生能源，故英国电业公司亦展开再生能源布局。英国电信再生能源发展处处长TomMartin谈到，英国电信已设定再生能源永续经营目标，着眼于再生能源较传统能源可维持更稳定电价，未来将降低传统能源使用量，而提高再生能源采用比例。此外，将持续强化再生能源管理，如过去已长时间投入风力发电经营，近期也投入太阳能布局，往后则将致力于寻求可靠的合作夥伴，以达成英国新法规的要求目标。另一方面，英国贸易投资署能原材料技术顾问JuanMatthews指出，尽管英国针对结晶矽太阳能技术着墨不深，然却戮力于新兴太阳能技术研发，如薄膜、量子、太阳能集中式等太阳能电池技术，并致力于量产化。由于英国向来为进军欧洲市场的门户，Matthews谈到，不少如Dyesol等澳洲、北美企业，选择在英国研发技术，再将制造的商品贩售至欧洲各国。

    半导体 太阳能 英国电信 再生能源 AN

  • 半导体库存预计连续第7个月上升

    IHS iSuppli最新研究数据显示，由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备，第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。 把波动较大的内存领域排除在外，第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增至81.5天，比第一季度的80.3天上升1.5%。这将是2009年第四季度以来各季度库存的连续增长。 第一和第二季度库存增长，是因为半导体供应商为2010年产能紧张时期供应短缺的产品重建库存。供应商也在为今年稍晚预期中的需求上升做准备。第一季度是需求淡季，半导体元件供应商此时补充库存赶上了好时机。 整个电子供应链中的库存，包括半导体供应商、分销商、合同制造商和OEM厂商手中的库存，除了电脑生产商以外第一季度全面上升。电脑OEM厂商的库存下降逾8%，可能是因为他们在2010年第四季度销售旺季之后，把多数产品都发往了零售渠道，以便重新进货。相比之下，内存与模拟器件厂商的内部库存增长率最高，增长近15%。无厂公司和分销商的库存增幅较小。 宏观经济因素影响着总体电子产业增长情况，这些因素总体趋势良好，不过美国房屋市场疲软且汽油及食品价格高涨。预计2011年半导体库存可能继续不断上升。对智能手机和平板电脑等流行消费产品的需求，以及PC等常年需求，将刺激半导体库存增长。 IHS iSuppli研究显示，由于在之前的两个季度已经建立了库存，日本3月地震对整体电子供应链库存的影响不会太大。实际上，由于手上恰好有一些存货、工厂及时修复遭到的破坏和重启生产、厂商及时把生产业务从日本转移到其它地区，地震本来可能产生的广泛影响得到了遏制。 一个仍然令人担忧的方面可能是裸晶圆供应情况，因为日本占全球半导体晶圆供应量的60%左右。但是，领先的半导体代工厂商台积电宣布这次地震不会对其造成任何不利影响，这是一个正面迹象。IHS iSuppli将继续密切关注可能受到冲击的领域。 与此同时，为了预防未来供应链中断，厂商可能增加订单。将来保持较高的库存可能成为新的惯例，这是一种适当的做法，可以减轻自然灾害和政治动荡带来的不利影响。  

    半导体 半导体 供应链 半导体供应商 ISUPPLI

  • SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备

    不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要SOI晶圆供应商表示，他们已经为超薄衬底的SOI晶圆的规模化生产做好了准备。这些绝缘层上硅的厚度只有不到10纳米，而且均匀性控制在艾米量级SOI晶圆对生产合格的全耗尽型晶体管是至关重要的。 SOI晶圆供应联盟的一位官员称，SOI晶圆最终的生产成本和体硅晶圆相比还要低6%，这和英特尔资深研究人员Mark Bohr的评论相左。Mark Bohr在5月份英特尔推出22纳米3-D 三栅极晶体管技术时表示，超薄衬底的SOI晶圆非常昂贵而且很难找到货源。Mark Bohr称，如果英特尔采用超薄衬底的SOI晶圆来实现3-D 三栅极晶体管，其晶圆的成本将增加10%。 目前IBM、 STMicro、 GlobalFoundries、 Renesas和 Toshiba等芯片制造商是采用SOI晶圆制造下一代集成电路的主要推手。 研制高效的、成本合理的太阳能电池是全球共同面临的巨大挑战。萨金特说：“全球都需要转化效率超过10%的太阳能电池，并希望能显著降低现有光伏组件的零售价。最新进展提供了一条切实可行的道路，其能最大限度地捕捉太阳发出的各种光线，有望提高转化率并降低成本。” 萨金特希望，在5年内，将这款新的分级重组层太阳能电池整合入建筑材料、手机和汽车零件中。  

    半导体 晶体管 晶圆 太阳能电池 MARK

  • 多晶硅现货价跌至年新低

    彭博(Bloomberg)报导，太阳能面板的主要原料多晶硅在第2季全球现货市场价格骤跌逾33%，这让部分业者生产成本为之下跌形成利多，但也有业者并未受到影响。巴克莱资本(BarclaysCapital)再生能源分析师RupeshMadlani表示出，在欧洲多个国家宣布下砍对洁净能源的补贴、造成需求下跌后，多晶硅现货价价格跌至平均每公斤50~53美元的价格。若以50美元计，这个价格将是6年多来的最低价，相较之下，BloombergNewEnergyFinance的数据显示，3月时多晶硅价格还有78.9美元。夏普(Sharp)欧洲太阳能部门国际销售主管AndrewLee表示，在价格新低之际，人们开始出清库存，甚至在部分案例中售价还低于成本。这造成几家欢乐几家愁的局面。彭博指出，多晶硅的价格跌落让大陆晶科能源和天合光能受惠，因为他们多半在现货市场采购，且多晶硅在其成本结构中的比重高于欧美企业。反观全球最大薄膜电池制造商FirstSolar却无法从中获益，因为他们主要以碲化镉作为生产原料。意大利于5日签署太阳能补贴额限制法令，新太阳能补贴将在2011年6月1日起至2013年止的过渡期间内缓步下调，在此之后补贴额将直接与太阳能安装额度连结。根据法令，至2016年为止，太阳能系统商每年能够获得的补贴额将介于60亿~70亿欧元之间，届时太阳能安装量预料将达23,000百万瓦(MWp)左右。不仅如此，德国、法国与英国也刚宣布2011年下调补贴。根据欧洲太阳光电产业协会(EuropeanPhotovoltaicIndustryAssociation)的数据，全球太阳能新安装市场可能在2010年爆炸性成长至16.6GW后，于2011年萎缩至13.3GW。

    半导体 多晶硅 6G 薄膜电池 API

  • 诺基亚西门子通信投资半导体创新公司 ClariPhy Inc.

    诺基亚西门子通信的投资将支持ClariPhy开发高集成度单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）*集成电路（IC），用于高性能光网络数字信息处理（DSP）**。从本质上讲，这些半导体芯片集成传输网络所需的多个任务，例如以更快的速度和更高的效率将光传感器的模拟信号转换成数字信号、数字处理、将数字信号转回模拟信号。高容量传输网络是交付固定和移动宽带的关键。IPTV、按需视频、云计算和服务所需的数据量每年以60%的速度增长。诺基亚西门子通信预计2015年单移动网络的数据通信量就将超过43艾字节，相当于全球63亿人每天下载2部电子书。诺基亚西门子通信光网络业务线主管VesaTykkyl?inen表示：“数字信号的快速处理对于高容量光网络来说非常重要。我们向一家相干芯片技术领域的创新型先驱企业进行投资，该公司能生产40G40nm（纳米）CMOS。并且该公司还是业界首批开发100G28nmCMOS的厂商之一，此芯片具有高增益、低延迟软式决策****、前向纠错和其他众多创新特性。通过与我们领先的研发部门合作，ClariPhy能为我们提供最先进的高性能、低功耗的下一代400G光平台。”ClariPhy首席执行官PaulVoois说：“来自全球电信行业领袖的注资显示出了行业对ClariPhy领先性和能力的信任，表明我们有能力结合必要的技能和技术开发出富有成本效益的CMOS联网IC，服务下一代光通信网络。此项投资协同了我们的IC开发战略与诺基亚西门子通信的分组光网络规划，能服务快速演变的市场。”高容量光网络用于智能传输网络中，可帮助服务提供商的多服务数据传输网络实现最低整体拥有成本。智能传输网络基于诺基亚西门子通信规划、安装、整合、提供、维护和优化IP集成的能力，可运营多厂商传输网络。除专业服务外，智能传输网络还包括诺基亚西门子通信的产品，例如DWDM光传输平台；光传输网络交换机；TransNet网络规划工具；A系列电信级以太网交换机；搭配IP/MPLS的FlexiPacket微波和运行保障系统以及来自其他领先厂商的分组时钟和来自其他领衔合作伙伴的产品。诺基亚西门子通信对ClariPhy的投资和已经安装的智能传输网络将改善现有的光纤网络，让诺基亚西门子通信的带宽突破100G。此外，该投资能让诺基亚西门子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）开发中保持领先，解决IP网络流量的大规模增长问题。

    半导体 西门子 诺基亚 通信 半导体

  • 美国太阳能工程获得3.59亿美元有条件贷款担保

    在美国亚利桑那州计划的700MWMesquite太阳能发电的第一阶段150MW从美国能源署获得了一份价值3.591亿美元的有条件贷款担保。工程预计于2011年开工，到2013年完成。整个700MW产能的成本预计为20亿美元。该工程的电力将出售给太平洋天然气和电力公司，因为它们之间有一个20年的购电协议。

    半导体 太阳能 电力 天然气 太阳能发电

  • 三星电子总裁李健熙称腐败风在三星蔓延 决定高强度整改

    据韩国《朝鲜日报》报道，三星电子总裁李健熙21日就三星集团的高强度整改表示，要继续坚持进行下去。报道称，李健熙当天接受记者采访时就三星集团在监察、人事部门负责人更替后的机构重组等后续措施说，“需要一年还是两年，要看推行的情况。”《朝鲜日报》称，最近，李健熙说“腐败不正之风似乎在整个三星蔓延”，对集团内部的腐败问题提出了严肃批评。此后，三星集团免除了三星Techwin总经理吴昌锡，15日又更替了集团未来战略室经营监察组组长和人事支援组组长，目前正在进行大规模人事、机构重组工作。他对三星电子的下半年经营情况表示，“估计会按计划进行。不过，上半年业绩可能稍微差一点。”

    半导体 三星电子 TE WIN

  • 小型IC设计边缘化

    自2010年下半以来，面对智慧型手机(Smartphone)及平板电脑(TabletPC)产品摆明坐稳终端杀手级应用产品的趋势，台系IC设计业者在欠缺相关的晶片解决方案，加上与品牌客户的关系也不够的情况下，一路走来，多数都交出业绩下滑的难看成绩单，联发科亦同。 在这些行动装置终端产品越来越强调平台化的解决方案，加上国内、外一线晶片供应商自2009年以来的营运策略，多采取补足平台化晶片解决方案的不足，未来二线及小型IC设计公司的单颗晶片生存空间，已不断被终端市场压缩，成长失速及怠速的情形恐成常态。 以联发科的晶片开发模式为例，该公司目前有8大产品部门，各部门除了自身主力的晶片开发工作，也须兼顾横向的晶片合作开发策略，在包括智慧型手机、TV、平板电脑，甚至是4G晶片开发方向，都采取平台式的开发，借由主晶片与无线连网晶片、电源管理晶片的密切合作，来满足终端客户一次购足，以及公司整体解决方案的营运策略需求。 这样包山包海的晶片开发工作，不少国外IC设计大厂及IDM业者早已行之有年，但台厂却是近几年才开始跟进，然而，截至目前为止，除了联发科及其他台系一线IC设计业者有能力做到之外，其!余多仅能看戏。 正因为单颗IC走天下已成神话故事，台系IC设计业者近几年开始，面对公司营收成长怠速及失速的问题，看来只会越来越严重。从台系IC设计类股6月20日的表现当中，包括联发科、凌阳、迅杰、联杰、点晶、通嘉、富鼎、普诚等，全面创下2011年新低股价的表现，更显示市场投资人看待小型及二线IC设计业者的“钱”途，是越来越看淡。只是，台系IC设计公司因为营运费用普遍不高，加上成熟产品线多仍可维持小部分获利，若不乱开发新产品，持盈保泰并非难事。 然而，当“不要乱投资”跟“不投资”划上等号时，因为挂牌时新股发行，或前几年办理现增，导致手上现金一堆的台系IC设计公司，就出现“成长无力、退钱有理”的道德问题。 毕竟现金是针对新产品开发时，所需要投入的主要资金来源，但在什么都不敢做，做什么也难保证会赢的时刻，台系IC设计业者与其再开发新产品，不断开源，倒不如回=承认节流方是上策，把手中多出公司股本逾1倍的现金或流动资产，退还给中、长期投资股东，应该比起什么热门产品都要做的题材，反而更容易获得市场掌声。 事实上，不少台系IC设计业者目前现金及流动资源部位，都高出公司股本甚多，甚至还多达2倍以上，即使退个5到10元给股东，这些IC设计业者仍有与股本相当的现金及流动资产在手，若真的计划要开发什么新产品，仍是游刃有余。 更何况，现在用“钱”开发出来的新产品，产品生命周期缩短，加上同业竞争激烈的情形下，并不具备任何的市场竞争力。虽然人是英雄、钱是胆的俗语仍深植人心，但对于那些手上钱仍多，却早已没胆的小型与二线台系IC设计业者来说，把钱还诸于股东，或许才是符合企业责任的最佳作法。    

    半导体 晶片 终端 IC设计 IC设计业

  • 2011年日本半导体出货额预计将减少6%

    据日本媒体报道，近日世界半导体市场统计机构WSTS发布了关于2011年世界半导体出货统计的预测。WSTS报告指出，2011年全球半导体出货额将达3144亿美元(25兆1520亿日元)，同比增长了5%。受地震影响，日本半导体出货额将减少6%。 WSTS报告显示，受中国、巴西、印度等新兴国家消费需求日益扩大的影响，全球通信器材，家电，汽车等相关产业所用的半导体出货额将得到大幅提升，将创历史新高。预计亚洲半导体出货额将同比增加7%，达到1715亿美元，而北美和欧洲两大市场半导体出货额均同比增8%。 受东日本大地震影响，许多半导体工厂受灾被迫停产，使得日本半导体出货在08年莱曼冲击以后第二次出现锐减。WSTS日本协会相关人士表示：“半导体出货的减少将致使日本国内家电生产出现减产的趋势。” WSTS预测认为，2011年之后全球半导体出货仍将继续稳步增长，2012年同比上年增加8%、2013年同比上年增加5%。而日本半导体出货也将出现增长态势，预计2012年同比上年增加10%、2013年同比上年增加5%。 相关报道：日本对全球半导体产业具有相当影响力，在某些产品领域拥有产业领导地位。在产业规模方面，2010年日本半导体产业销售额约为633亿美元，约占全球市场份额的五分之一。在大企业方面，日本前五大半导体厂商分别是东芝、瑞萨电子、尔必达、SONY和Panasonic，全球排名分别是第3、5、10、14和15名，全部跻身全球前20大半导体厂商名单中，尤其是日本排名第1的东芝，2009、2010年全球半导体厂商排名皆为全球第3名，仅落后于英特尔和三星电子。  

    半导体 半导体 半导体厂商 东芝 ST

  • 艾睿电子收购合众达电子公司分销业务

    北京时间6月28日凌晨消息，美国电子元件及电脑产品分销商艾睿电子公司(ARW)周一宣布，将收购北京合众达电子有限公司(Seed International Ltd)的分销业务，并且表示，此项交易将扩大其在中国市场的存在，并加强其与一个关键供应商的关系。 此项交易的财务条款未予透露。 合众达是一家技术服务供应商，主要分销德州仪器公司(TXN)的产品。2010财年，该公司营收大约9000万美元。 此项交易尚需获得监管批准，预计将于第三季度完成。

    半导体 电子 电子元件 电脑 德州仪器公司

  • 本土IC设计产业十二五展望：产值将破700亿元

    DIGITIMES Research指出，大陆IC设计产业在十一五规划期间持续2000年以来的蓬勃发展，产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水平，其中，随十五规划期间国发(2000) 18号文颁布引领的市场资金、人力资源持续转进，俨然成为大陆IC设计产业十一五规划期间的发展基础，预期随国发(2010) 32号文、国发(2011) 4号文的正式颁布，政策方向将引领十二五规划期间IC设计产业发展趋势。 相对十五规划期间由国发(2000) 18号文政策带动的大陆IC设计业设立潮，整体产业在十一五规划期间进入整并调整阶段，业者家数呈现停滞，随国发(2010) 32号文、国发(2011) 4号文的正式颁布，提供IC设计业者更容易、更多元的资金取得管道，加以挂牌上市资本利得提供业者设立诱因，预期十二五规划期末的大陆IC设计业者数量可望显著增加，呈现温合成长风貌。 基于大陆IC设计产业在十一五规划期间处于产品结构世代交替阶段，产业集中度自2004年71%逐年下滑至2009年36%，随产品结构调整在2010年初见成效，移动通信领域成为产业中坚态势亦渐趋明朗，产业集中度已开始自低点反转，加以国发(2011) 4号文租税优惠与政策目标的推波助澜，已届获利阶段的IC设计业者将加速大型化过程，预期IC设计产业集中度将持续攀升。 现阶段芯片关键技术虽然仍多掌握在国际大厂手上，不过，大陆IC设计业者芯片技术实力亦已见长足进步，举凡戴尔(Dell) Streak、Archos Home Tablet、微软(Microsoft) Kinect、苹果(Apple) Macbook Air等国际品牌产品，均有采用大陆IC设计业者相关芯片解决方案，搭配大陆业者移动通信芯片领域的完整布局，可望成为抢食十二五规划新一代信息技术应用芯片商机的最大优势。 基于十二五规划期间新一代信息技术战略产业发展主轴围绕移动通信技术相关应用，对布局构面横跨移动通信应用领域的大陆芯片业者而言，可望取得绝佳发展契机，预估大陆IC设计产业在2011~2015年期间可望保持2位数的平均年成长表现，产值规模并将正式超越人民币700亿元关卡，产值占全球比重亦将大幅提升至2015年的超过12%水平，全球产业地位获得大幅提升。

    半导体 信息技术 IC设计 IC设计业 APPLE

首页 上一页 1677 1678 1679 1680 1681 1682 1683 1684 1685 1686 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多