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  • Spansion和三星宣布专利诉讼和解 双方达成专利交*授权协议

    6月21日，Spansion公司(NYSE:CODE)和三星电子有限公司(SamsungElectronics)今日宣布双方已就所有正在进行中的专利诉讼和纠纷达成和解，美国国际贸易委员会对双方公司的调查也将终止。根据协议条款，在未来七年内，Spansion和三星同意交*授权彼此的专利产品。双方达成的协议内容还包括三星将在五年内支付给Spansion公司1.5亿美元，并在2011年8月前首次支付2500万美元，从2011年第一财年起按每季625万美元总共20个季度完成支付。此外，Spansion同意用3000万美元购买三星的破产索赔申请，三星公司则选择将此笔款项抵消支付给Spansion首付款中的3000万美元。如果破产法庭同意索赔要求，Spansion可通过购买三星破产索赔收回165万至185万的股份。Spansion和三星均表示很高兴能解决分歧，并继续开拓业务。Spansion公司总裁兼首席执行官JohnKispert表示，“该协议在诸多方面为双方带来益处。对Spansion而言最重要的是，这为我们拓展授权业务奠定了坚实基础。除了为行业开发特定的战略技术用以授权之外，还能提供公司广泛的专利产品组合的授权。”三星电子执行副总裁兼知识产权中心主管安承浩(SeungHoAhn)博士表示：“真正的赢家是双方公司的客户。在多年不断的法庭纠纷后，我们找到了解决分歧的方法并最终达成协议。”

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  • 东芝旗下半导体公司与存储产品公司将合并

    东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司。目前，东芝旗下的半导体子公司的业务类型主要包括NAND闪存芯片业务，以及消费级固态硬盘业务;而存储子公司的业务类型则主要有各类机械式硬盘业务，企业级固态硬盘业务。这次战略重组将把东芝旗下三款主要的存储产品：机械式硬盘，固态硬盘以及包括存储卡在内的固态存储设备，还有NAND闪存芯片。集中到同一家公司名下管理，提升了产品研发和销售的效率。 新组建的半导体与存储产品公司将由存储技术部门，存储产品部门(负责管理机械硬盘和固态硬盘产品业务)，以及存储战略计划部门(负责制订存储设备产品的整体商业战略方针)组成。

    半导体 半导体 东芝 固态硬盘 闪存芯片

  • 电子行业：2011年全球半导体行业景气回顾

    分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持良好局面；BB值方面，今年前5个月，美国BB值从0.85的低位持续反弹；日本BB值1-2月增长势头良好，但3月受地震影响开始略有回落，总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。对IDM、晶圆代工、芯片封测三大产业部门今年以来的运行状况进行了分析。IDM方面，Intel、TI、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增长较快，环比也是历史上的较好数据；晶圆代工方面，今年1-4月，台积电的平均月营收同比在10%以上，前五个月收入创下历史同期新高，40纳米等先进制程产线的产能利用率高于较低端制程；封测方面，日月光、矽品、AMKR、STAT一季度基本保持正常增长，尤其是第一大厂日月光增长势头良好。研究了半导体行业景气和SOX指数、台湾电子指数等股指的关系。历史数据证实，全球半导体销售额同比增长率和SOX指数之间存在明显关联，前者相对于后者，存在同步关系，或者1-2个月的领先关系。建立了半导体景气预测模型，从下游需求、产能变动、技术与产品更新三个角度进行分析，结论是行业景气将持续。需求方面，智能手机和平板电脑为代表的智能移动终端带来强大需求；产能方面，较高的产能利用率，以及金融危机以来较为谨慎的半导体设备投资，使出现产能明显过剩局面的可能性很小；同时技术和产品迎来更新期。我国的封测企业正逐渐具备国际竞争力，对应上市公司主要有长电科技、通富微电、华天科技。长电科技是国内本土半导体封装的龙头企业，具有规模效益优势；通富微电具有客户资源优势，全球前20半导体企业中有超过一半是其客户；华天科技具有内地的人力成本和资源成本优势。风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。

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  • Panasonic调整大型IC业务策略　更倚赖晶圆代工

    Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对自家公司及特定客户的依赖，帮助部门业务得以自立。Panasonic智慧型电视用IC已于6月开始出货样品，Panasonic半导体IC部部长冈本吉史指出，在这领域中最大的2个竞争对手为台湾的联发科技以及美国的博通(Broadcom)，2家公司均为IC设计大厂，并在数位电视用IC上有深厚的实力。为对抗强劲的对手，Panasonic将利用自家公司在业界首创的整合电视IC及网路IC于单一晶片的技术，以快速扩张的方式打入市场。尽管Panasonic一直尝试推销UNIPHIER，但是在核心处理器方面日本大厂均倾向于使用自家的产品，影响销售表现。为打破僵局，新的UNIPHIER将放弃自家的微处理器，改而使用英国ARM公司的最新产品。ARM公司为生产嵌入式系统用处理器的龙头，相应的应用程式相当丰富，也可以安装Google的Android3.0系统。UNIPHIER此次采用的双核心将为业界最快的1.4GHz。今后计划以专用标准产品(ASSP)的方式扩大客源?CPanasonic新发展的IC事业尽有一座鱼津厂运作，主要生产将透过其他的晶圆代工厂，使得Panasonic半导体在市场上的灵活度可以提高。产品负责人本原彰氏认为，连网的智慧型电视虽然只占2亿台平面电视整体市场的数个百分点，但Panasonic目标将1年数百万台的市场扩张到1,000万台的规模，=此开拓新的市场。

    半导体 半导体 晶圆代工 IP PANASONIC

  • AMD制造部门Globalfoundries重组 两高管辞职

    6月17日消息，据报道，AMD分拆的制造部门与阿联酋一家投资公司合资组建的半导体制造商Globalfoundries表示，为加强公司的管理执行，2位顶级高管已辞职。Globalfoundries称，公司首席执行官道格·格罗斯（DougGrose），将辞职并担任公司的高级顾问。道格·格罗斯也是前AMD高管，曾在IBM工作了25年。另外，该公司首席运营官谢松辉，将在8月辞职并返回新加坡。谢松辉是特许半导体的前首席执行官。飞索半导体（Spansion）的前高管阿吉特·马诺查（AjitManocha）将担任Globalfoundries的临时首席执行官。公司正在寻找格罗斯的正式接替者。特许半导体的前董事长詹姆斯·诺林（JamesNorling）被任命为公司执行董事长。Globalfoundries为AMD和其他公司生产芯片，目前正在扩大生产能力。由于Globalfoundries要升级到最新的生产工艺，本周AMD推迟了一个产品线的发布。持有Globalfoundries公司87%股份的ATIC沟通主管布莱恩·洛特（BrianLott）表示：“董事会从很多期待Globalfoundries成功的客户那里获得反馈，他们希望公司扩大产能，加快新技术开发，和提高性能以满足他们的需求”。

    半导体 IBM AMD GLOBALFOUNDRIES SPANSION

  • 美贷款1.5亿美元协助1366 Technologies发展太阳能晶圆技术

    路透(Reuters)报导，美国能源部于17日提供1366Technologies有条件的贷款，以支持该公司发展多晶矽晶圆技术。能源部在声明中指出，这项技术所采用的先进制程可能有助降低太阳能晶圆成本约50%。整体而言，这笔贷款将协助该公司每年生产700~1,000MW的晶圆。能源部指出，这个计画将改变游戏规则，也可望大幅降低太阳能电池成本。这正是足以让美国在全球洁净能源竞争中走在前缘的创新。1366Technologies的第1座厂房将设在麻州的Lexington，雇用70人。1366的投资人包括奇异电器(GE)、EnergyFinancialServices、VantagePointCapitalPartners、HanwhaChemicalCorp、VentizzCapitalFund、NorthBridgeVenturePartners与PolarisVenturePartners。

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  • 今年全球芯片市场营收预计将达3150亿美元

    市场研究机构Gartner日前预计，今年全球芯片市场营收将达3150亿美元，比2010年的2990亿美元增长5.1%。 Gartner在今年第一季度曾预计，今年全球芯片市场营收同比将增长6.2%。日本地震及海啸引发了业界对于硅片(silicon wafers)、电池、晶体振荡器(crystal oscillators)、封装及其他特殊原料供应的担忧。但由于日本地震引发的供应紧张，并未影响到电子产业。 Gartner首席研究分析师彼德·米德尔顿(Peter Middleton)表示：“日本地震及海啸确实对芯片市场及供应链造成了冲击，但其影响低于此前预计。在今年3月的最后两周，为应对由于日本地震所造成的不确定性，以及潜在的供应紧张，厂家努力采取措施，以确保供应，这导致双倍订单的情况延续到了今年第二个季度。我们认为，厂家对于第二季度的预期持谨慎态度，因此我们预计，多数厂家的表现将超出预期。” 米德尔顿指出：“尽管日本地震的影响低于预期，但在今年第三季度仍然会有部分残余影响，供应链的摩擦将会影响部分生产，同时一些意外情况可能发生。不过，一旦第三季度的正常趋势得以建立，供应链各方均认同，所有问题已经被消化，生产开始正常化。我们预计，厂家们将努力减少库存，这将导致在2011年底和2012年初，半导体市场的疲软。” Gartner预计，今年全球特殊应用标准产品(application-specific standard product)营收将达797亿美元，到2015年底，全球特殊应用标准产品营收将增长至994亿美元。苹果在特定应用集成电路(ASIC)上的投资，以及移动设备的控制柄产品，将使特定应用集成电路市场在2015年之前保持稳定增长。 分析师表示，智能手机及平板电脑产品带动芯片市场快速增长。到2013年，芯片市场三分之二的营收增长将来自于智能手机及平板电脑产品。 Gartner研究主管乔恩·厄任森(Jon Erensen)表示：“一个重要趋势就是推出新一代高性能移动应用处理器，它将成为智能手机和平板电脑的核心。高端处理器以及大量DRAM和NAND闪存，将能满足新型高级应用的需求，其中包括情境感知计算(context-aware computing)、增强现实(augmented reality)和计算摄影(computational photograph)等。” 厄任森指出：“智能手机与平板电脑架构的相似性，使得手机与平板电脑OEM厂商集中围绕应用处理器进行设计，允许厂家在多个产品类别中利用这一设计。”

    半导体 芯片市场 平板电脑 全球芯片 GARTNER

  • 传尔必达、美光密谈合作　美日联手抗韩趋势难挡

    DRAM价格持续处于跌价泥淖，不只台系DRAM厂陆续转型、退出，国际大厂也在寻求长远生存之道，近日传出尔必达(Elpida)、美光(Micron)、南亚科高层接触频繁，为未来可能的合作暖身，其中华亚科成为这次整并的中心点，因此也传出尔必达对华亚科的股权有兴趣，为此和美光、台塑接洽；业界认为DRAM产业未来在技术、资金等门槛越来越高下，若要有效对抗三星电子(SamsungElectronics)，美日结盟势为必走之路。尔必达(Elpida)社长坂本幸雄找上美光谈合作不是第1次，2008年底全球金融海啸引发DRAM产业大整并潮时，坂本幸雄即向美光提出这样大整并的构思，当时美日2方遇到的难处只是钱关难过，加上并无共识，且各自都想当老大下，等到2009年中DRAM价格反弹后，再无下文。当时台湾DRAM产业整并技术转定尔必达，美光也不再争取台湾政府奥援，因此宣布退出整并赛，转而专心与台塑集团旗下南亚科和华亚科自成一格，成为台湾DRAM产业中的另一股美系势力。尔必达、美光谈合作？外界传言、版本不断近2个月期间，市场传出尔必达、美光再度传出接触频繁，甚至连台塑集团也被牵扯进来。传言版本从尔必达想买台塑手上的华亚科股权、尔必达买美光手上的华亚科股权、尔必达和美光有意合作以华亚科当集成平台，到南亚科、华亚科主动找上尔必达寻求技术合作可能性的版本都有。其中最后一个传言，也就是南亚科、华亚科主动找上尔必达寻求技术合作一事，虽然业界也一度传的沸沸扬扬，但已被南亚科和华亚科高层郑重否认，表示绝无可能。业界也直言，「华亚科禁不起再换一次技术母厂！」当年的合作伙伴从奇梦达(Qimonda)转到美光时，为了将沟槽式(Trench)制程转为堆叠式(Stack)制程技术，在时间、金钱上都相当磨人，也让华亚科在DRAM价格最好的时候，却被转制程工程卡住，没有赚到最关键的一波，幸好母公司台塑集团极力支持，在募资之路上一路相挺。业界透露，会有这样的传言流出，是因为过去在DRAM制程技术竞赛上，其实美光的技术能力都备受肯定，但这次在40纳米制程技术上，却明显落后尔必达，才传出南亚科和华亚科想找尔必达谈合作，就算现在内部的技术从美光改成尔必达，因此同属于堆叠是技术层次，其实技术难度和需要再投资的钱，也绝对不会像当初沟槽式跳堆叠式这么高。DRAM新赛局：重财力也要重技术不过平心而论，华亚科要放弃与美光合作转与尔必达合作，机率其实相当低，只是这样的传言凸显出一个重点，就是DRAM厂之间的赛局，过去3年都是财力竞局当道，但随著制程微缩越来越往下，技术层次难度也跟著提高，未来DRAM赛局将是财力与技术并驾齐驱。现在全球只剩下4个DRAM阵营，包括三星、海力士、尔必达、美光，其中三星不但独大且越跑越前面，不论是技术和财力，都具有绝对优势，海力士虽然传出这次转进40纳米制程也遇到瓶颈，但毕竟海力士是全球DRAM二哥，且上一轮的台湾集成赛局中，以宣告海力士出局，因此只剩下尔必达和美光2家需要进一步合作。尔必达和美光全球市占率相当，都在12~13%附近，分别位居全球第3、4，且都是与台湾厂商紧密合作；其实上一波金融风暴过去后，业界即预言未来DRAM产业在制程和资金竞争会更加激烈下，全球最后2名会活得很辛苦，因此全球DRAM阵营势必再进行集成，最后只会剩下3家。针对这一次尔必达再度与美光谈合作一事，相关台厂皆表示，陆续耳闻2家母厂是有在接触，但谈的层级都停留在母厂之间彼此沟通的阶段，台厂暂时都没有涉入。以华亚科当集成平台？综合各方消息，尔必达和美光这次谈到整并或合作的重点，不论是传出尔必达想买台塑手上的华亚科股权、尔必达买美光手上的华亚科股权，或是尔必达和美光有意合作以华亚科当集成平台，明显看得出来都是在华亚科身上做文章。传出尔必达对于华亚科相当有兴趣，一方面是想以华亚科作为与美光合作的平台，其实整个概念有点回到2008年底台湾在主导DRAM产业集成的构想，以1家台厂作为控股公司和生产重心，再由此平台去连结技术母厂和其它代工厂。在上一次的整并案中，平台人选除了华亚科外，呼声最高的当属瑞晶，当时瑞晶还未兴柜，持股结构、财务资金也都单纯是最大优势。不过，这次也传出尔必达想找美光和华亚科合作，其中一个原因是尔必达知道瑞晶在短期内很难上市柜，包括持股集中因素，以及当初尔必达发行台湾发行存托凭证(TDR)时，允诺的部分条件，包括救茂德等都未兑现，未来旗下子公司要申请挂牌，恐不容易。对尔必达而言，现在主要产能都集中在瑞晶，尔必达自己的财务也相当吃紧，但由于瑞晶无法上市柜，因此没有自有筹资管道的能力，是尔必达最大罩门，业界推测，坂本幸雄藉此提出与华亚科合作，也顺势和美光谈集成，也是合理方向。就美光而言，其实美光这几年已经积极转型，一方面转攻高单价产品，另一方面是触角多元化发展，成效已逐渐显现，PCDRAM对美光始终是赔钱货，过去美光是技术领先，但这次在40纳米上也踢到铁板，而在募资上，华亚科这几年来的募资都是台塑力挺由集团子公司吃下，也传出台塑表达未来不再协助筹资的消息，因此美光在棘手的PCDRAM事业上，策略势必转弯。相关业者表示，美光和尔必达都是非常灵活的公司，加上今日DRAM产业态势险峻，会有合作的构想不意外，但执行上的确不容易，毕竟2家公司的本质都是极具企图心，制程技术也不相同，要达到妥协的层次恐怕还要磨合很久。不过，DRAM产业态势越困难，只会加速2家公司合作脚步，不管DRAM厂产品再如何分散化，PCDRAM终究是核心事业，持续赔钱压力会相当大，因此在上一波的全球金融风暴洗礼后，让奇梦达退出市场、台系DRAM厂整并，下一波DRAM产业的集成重心，就要看美光和尔必达要如何出招了。

    半导体 DRAM 集成 美光 尔必达

  • 3D芯片工程师 你与设计流程俱进吗？

    Imec和Atrenta联手为3D堆叠芯片开发先进的规划和分割设计流程，在芯片设计过程的早期就实现精准的分块和原型设计。这一早期的动作不仅有助于实现低成本的3D系统，还能通过减少设计迭代的数量缩短面市时间。从多个方面来说，3D芯片很有吸引力。 传统芯片体积越小，速度就越快。但缩小体积则会在实际操作中造成严重的问题，例如热性能会让制成的速度优势丧失。由于热管理的问题，高密度电路需要更细的导线，导线连接面积的减少又会导致导线电阻增加。而3D芯片则在上述方面表现更好。 3D芯片有两个主要的设计优势。第一，芯片面积减小了。第二，导线的平均长度变短，因此处理性能提升。此外，功耗优势也大有提升。3D设计能显著降低功耗，缩短导线以实现更少的寄生干扰。减低整体功耗让热耗散的难度整体降低，同时也降低了成本。 对于今天通信应用而言，带宽的改善是设计中另一个主要的因素。3D整合为各层芯片之间的垂直连通创造了新的机遇，让更高带宽的总线得以实现。 前方的障碍 3D芯片设计方面有一些好消息，但也有一些技术上的阻碍需要克服。制造3D芯片需要额外且复杂的生产流程，这必然会增加产品出现缺陷的可能性，因此必须实施严格的产品质量控制。 为了全面实现3D芯片的应用优势，设计方法和工具也必须跟上来。 早期规划与模块分割是设计3D堆叠裸片这样的创新应用的根本。用于任意系统设计问题（fronttofront、fronttoback、硅基板、切割技术选择、微通孔配置、分割等等）的潜在解决方案正变得多样化。 在多个全面设计中识别工程解决方案非常昂贵且耗时。因此在细节实现开始前的设计流程早期进行精确层次化与概要设计就非常有利。 将Atrenta Spy Glass Physical3D概要设计工具制作出的设计平面图与通过Imec开发的应力模型合并之后。设计师就可以快速访问不同的scenario，在全面设计实现之前做出最好的选择。  

    半导体 工程师 芯片设计 3D芯片 3D堆叠

  • AMD 28nm：GPU芯片花落台积电 APU两家分享

    据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。     这样一来，台积电就确保了将继续独家为AMD代工GPU芯片，但是在APU融合处理器上，有人来抢饭碗了。     台积电正在为AMD生产第一代低功耗版APU，包括OntarioC系列、ZacateE系列、DesnaZ系列以及嵌入式G系列。按照规划，AMD将于2012年上半年发布下一代产品，包括Krishna、Wichita两款型号。它们最初曝光的时候有消息说还是会交给台积电独家代工，但事实上AMD为28nmAPU同时选择了台积电、GlobalFoundries两家伙伴，因为后者的28nmHKMG工艺也极具竞争力。     不过目前还不清楚AMD如何在两家代工伙伴之间进行分配：是各自负责一部分产能，还是分别制造一款型号？     主流APU方面，下一代Trinity和正在发布的Llano一样，仍会继续使用GlobalFoundries32nmSOI工艺制造。     台积电曾在五月初宣称，新的300毫米晶圆厂Fab15的第一阶段工程已经开始设备安装，预计今年年底就能开始28nm工艺的量产，比此前的规划提前了一个季度。

    半导体 芯片 AMD GPU 台积电

  • AVConcept半导体分销电子产品销售带动业绩

    6月20日消息，AVConcept公布截至2011年3月底年度业绩，营业额同比增加18.3%至29.09亿元；EBITDA由去年的6,370万元增121.9%至1.414亿元；纯利1.219亿元，同比升58.3%。业绩上扬主要原因为半导体分销及消费类电子产品业务销售改善，加上股权投资公平止增加。半导体分销业务方面，除去分拆的联营公司，营业额仍录得增长，同比升17.2%至28.01亿元。原因是与三星的长期合作关系，及对节能产品需求的把握。香港、内地仍为分销业务主要地区，印度增长迅速，同时其亦覆盖新加坡、韩国等地区。LED业务部分，先思行先前收购的Wavesquare为全球少数供应垂直高亮度LED晶片生产商之一。其旗下三条生产线开始量产，订单数量理想。截至2011年3月底LED业务包括Wavesquare、LED应用连同三星电子LED分销，共录得营业额达200万元。消费类电子产品业务，营业额增54.7%至1.058亿元。主要原因是先思行的主要市场如北美洲经济持续强劲，且近年客户对相关周边电子产品如iPhone配件等需求增加，而先思行认购了包括Signeo、Accupix等周边产品企业之股本。

    半导体 半导体 电子 AVC CONCEPT

  • TDK发布《TDK环境活动2020》

    到2020财年末实现“碳中和” TDK株式会社制定了关于到2020财年末的TDK集团环境活动的中长期计划《TDK环境活动2020》。 我公司已制定TDK集团总体环境方针《TDK环境宪章》，宪章由“环境基本理念”和“环境方针”组成，同时还制定了旨在具体落实《TDK环境宪章》的环境基本计划。根据此前的情况和今后的环境问题动向，该环境基本计划每五年全面修订一次。此次，鉴于2006年4月制定的第二次环境基本计划《TDK环境活动2015》完成情况良好，我们对该计划进行全面修订，制定了第三次环境基本计划《TDK环境活动2020》。 《TDK环境活动2020》旨在实现比以往更高水平的环境活动。该计划的重点除遵守法规要求以及应对客户及电子零部件行业的期望和要求等事项以外，还提出“实现碳中和”这一新目标。TDK集团的碳中和是指平衡在生产工作中二氧化碳（CO2）排放量与因使用TDK产品而给社会带来的CO2削减量。TDK集团所希望实现的是，在尽量减少全球生产据点因生产工作而排放的CO2量的同时，通过开发和供应可减轻环境负荷的产品，增加CO2削减贡献量，到2020财年末实现碳中和。“实现碳中和”是先进的社会理念，我公司提出“实现碳中和”的目标在电子零部件行业尚属首例。 具体思路包括，针对“环境负荷量（企业排放量）”和“环境贡献量（开发减轻环境负荷的产品，开展有助于减少CO2排放的企业活动）两大要素，从CO2排放量资产负债表（碳资产负债表）”的角度进行评估，争取到2020年实现碳中和。 通过实现该目标，TDK集团的企业活动将与更高水平的环境实践相结合，从而为留给下一代更健全的地球环境、实现可持续发展作出贡献。

    半导体 可持续发展 电子零部件 TDK

  • 太阳能市场成长趋缓　未来10年产值难以倍增

    经建会近来分析联合国气候变化政府间专家委员会(IPCC)、联合国环境规划署(UNEP)、国际能源总署(IEA)、美国绿色科技市调公司CleanEdge等资料发现，太阳能全球市场在2000~2010年间，成长了28倍，但在2011~2020年间，将只成长62.67%。在产品价格快速下滑，以及欧洲国家除了德国普遍都有债务难题的趋势下，全球太阳能产值倍增道路恐将异常艰辛。经建会指出，依联合国气候变化政府间专家委员会于2011年5月9日公布的「再生能源发展潜力纲要」(PotentialofRenewableEnergyOutline)报告显示，在各国政府政策的积极支持下，预测2050年再生能源在世界能源之供应比率，最高将可达77%；2010~2050年间，使用再生能源将可减少二氧化碳排放量达220亿~560亿吨。绿能产业的商机不可谓不大。不过在全球太阳能市场方面，根据美国知名绿色科技市场调查公司CleanEdge公布的CleanEnergy2011报告显示，全球太阳能市场包括模块、系统建置等，2010年产值为712亿美元，发电容量为15.6GWp，CleanEdge预测2020年太阳能市场可成长至1,136亿美元，不过太阳能成长率已减缓至62.67%。相对的生质燃料和风力发电在未来10年，产值都有倍增潜力，2020年全球产值分别为1,128亿及1,229亿美元。值得注意的是，2010年太阳能产值胜过风力，但到了2020年，风力将成为全球产值最大的再生能源产业。CleanEdge资料指出，2010年太阳能销售量之所以从2009年的7.1GWp，成长至2010年的15.6GWp，最主要原因是2009年太阳能价格下滑30%，2010年再下跌10%。虽有利市场扩大，但太阳能价格下跌，使该产业不易创造更大产值。CleanEdge预估，2020年全球生质燃料、风力及太阳能总产值将达3,492亿美元；其中生质燃料、风力及太阳能产值，将分别由2010年的564亿、605亿及712亿美元，增加为2020年的1,128亿、1,229亿及1,136亿美元。其中生质燃料和风力的产值均大幅成长1倍以上。联合国环境规划署曾公布的「迈向绿色经济：永续发展并脱离贫困之途径」报告指出，未来40年间，全球每年必须投资1.3兆美元(相当于全球GDP的2%)于绿色能源、绿建筑、绿色运输，其中约6,500亿美元须投资于再生能源发电，以及运输部门使用之生质燃料，使2050年再生能源发电比提高至45%；另外约6,500亿美元则投资于提升能源使用效率。国际能源总署(IEA)公布的「洁净能源进度报告」则指出，至2050年，风力及太阳能发电需分别维持每年17%及22%的成长率、大型碳捕捉封存(CCS)厂需达3,000座，才能达成联合国订定之全球温室气体排放减少50%目标。

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  • 捷克政府面临24亿美元的太阳能诉讼

    捷克财政部顾问RadekSnabl表示，捷克政府目前面临来自光伏电站投资商的400亿克朗（24亿美元）的索赔。在该国对太阳能产业实施了新的税项之后，国外投资商将寻求国际仲裁诉讼，迄今为止已经登记了250亿克朗的索赔。

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  • 明年半导体设备支出恐衰退

    根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)表示，今年全球半导体支出可望达448亿美元，年增10.2%，不过，明年半导体设备支出恐反转衰退。顾能表示，半导体设备市场今年皆可望持续成长，来源主要是晶圆代工的积极支出、整合原件大厂(IDM)的逻辑容量(logiccapacity)提升至先进制程，以及记忆体大厂积极投入二次图样技术(doublepattern)。不过，明年半导体资本设备支出将下跌2.6%，2013年则可望成长8.9%，在记忆体供给过剩下，下一个衰退周期应会出现在2013年下半年。顾能指出，随着半导体产业持续成长，今年全球晶圆厂设备(WFE)营收可望增加11.7%，英特尔(INTEL)、晶圆代工和NAND支出将带动先进设备的需求，浸润式微影(immersionlithography)、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沉积部门都将因而受益。全球封装(PAE)营收今年预期仅成长3.6%，由于后端制造商意识到去年实现大幅成长，但市场成长已自去年第4季趋缓，订单需求逐渐减弱，供给也随着需求减少而趋缓，对后端处理供应商的资本支出而言，当前首要目标皆为找寻3D封装与铜丝键合的低成本解决方案。此外，全球自动测试设备(ATE)市场的成长幅度今年预估仍可达6.9%，顾能表示，主要来自系统单晶片(Soc)和先进无线射频(advancedRF)市场需求持续成长，记忆体自动测试设备可能会随动态随机存取记忆体(DRAM)的资本支出趋缓，今年呈下滑趋势。

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