IHS iSuppli日前发表研究报告指出,日本强震对供应链的冲击仍持续推升模拟IC、零组件价格,预期今(2011)年第3季一般用途的模拟IC(例如放大器/比较器、接口装置与电压调整器)均价将上升2%,并于Q4进一步上升0.6%。iSuppli并预期模拟IC市况将在明年Q1恢复正常的季节性趋势,届时价格将走平甚至下滑。 iSuppli指出,日本311强震虽已经过近4个月,但仍持续推高一般用途的模拟组件价格,预料至Q3底这些组件的供应、成本仍将持续受到影响。虽然强震对模拟IC的定价冲击已逐渐减弱,但价格预料仍将在Q3维持上升趋势。 根据报告,德州仪器(Texas Instruments)、瑞萨(Renesas)位于日本的厂房仍未完全自强震造成的损害中恢复,这导致模拟IC价格持续攀高。德仪2010年的全球模拟IC市占率达20.6%,居全球之冠,远高于排名第二的Analog Devices (市占率仅12.1%)。德仪在日本拥有两座厂房,其中Aizu厂已全面复工,Miho厂却要等到7月中旬才能恢复100%的产能。 iSuppli并指出,2010年在全球排名第17的一般用途模拟IC供货商瑞萨目前则在山梨县的Gunma、Kofu拥有模拟IC厂房,该公司的全球市占率为1.3%。
全球特殊玻璃和陶瓷材料的领导厂商美国康宁公司计划进入中国的太阳能光伏市场,该公司中国研发中心总监施友纯博士6月30日在北京的媒体见面会上透露了上述内容。康宁公司正在研发薄膜太阳能光伏所依赖的玻璃基板。“薄膜电池,应该说国外的技术比较多。这方面中国还没有一个技术能够和他们竞争的。我们的玻璃基板有很多特点,对于不同的薄膜技术,我们有不同的玻璃基板的技术与之相匹配。”施友纯告诉《第一财经日报》,“不过我们的玻璃基板还处于开发阶段,还没有完成产业化。”此外,康宁公司还计划在中国的汽车尾气热电转化方面寻求突破。施友纯表示,热电材料可以把热转化成电,有时候也可以将电转化成热或冷,“按照现在的技术来说,从理论来说,达到的效率从回收5%到15%,从废热当中提出来,这样就变废为宝。”热电材料技术是中国科学院上海硅酸盐研究所-康宁联合实验室的第一个技术。6月28日,中国科学院上海硅酸盐研究所与康宁公司刚刚宣布,位于上海嘉定的“中国科学院上海硅酸盐研究所-康宁联合实验室”正式成立。
据“德国之声”网站报道,德国联邦议院周四(6月30日)就全面退出核电、扩建再生能源通过一系列法案。投反对票的只有左翼党。由此,德国成为第一个立法退出核电的工业大国。报道指出,这些法案的通过表明,至2022年,德国将全面退出核电,与此同时,德国将扩大再生能源并大幅提高能源效率。此前,议会就相关法案举行最后辩论。联邦环境部长勒特根在辩论中强调了取得超党派共识的必要性。这位部长指出,今天所要通过的决定是国家的共同项目。他表示,虽然在一些列问题上依然存在歧见,但长达多年的、常常毫不妥协的争论由此告一终结。下月8日,联邦参议院将对新能源法案进行表决。
根据半导体协会(SIA)最新调查显示,2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%,较2010年第4季的92.9%再度向上攀升,此外,就个别领域来看,绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较,产能利用率数据变动较大的领域则是在MOS类别里,包括了0.18微米、0.15微米和0.13微米等制程,此外,在晶圆代工领域的产能利用率数据变动也相对较高。此外,2011年第1季8寸晶圆产能利用率达到89.6%,而12寸晶圆的产能利用率则高达97.0%。
据韩国电子新闻报导,兼任韩国半导体产业协会长的三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉即将卸除会长职务,7月1日召开总会时,会把半导体产业协会长一职移交给海力士(Hynix)社长权五哲。这将是11年来,首度由非三星体系的人士,担任韩国半导体产业协会长一职。权五铉近来向半导体产业协会表示,希望能卸除会长职务,目前最有利的新任会长候选人为海力士社长权五哲。7月1日举行理事会和总会时将会把相关报告内容上呈,并取得认可。若理事会及总会核可该项方案,将会诞生11年来首任非三星出身的半导体产业协会长。韩国半导体产业协会第1代会长为三星的金光镐(译名),第2代会长为乐金电子(LGElectronics)半导体的文晶焕(译名),第3代会长海力士的金永焕(译名)等,会长职在3大企业间轮替。然而在现代电子(HyundaiElectronics)购并乐金半导体,海力士又遭遇财务上的困难之时,协会长职务因此由李润雨、黄昌圭和权五铉等三星半导体事业部历任社长一肩扛起。2010年,海力士更新最高营收纪录,建立稳定的经营环境,内部也开始出现应接任会长职的声音。然而5~6代会长黄昌圭因任职期间未满,便辞去会长职务,2008年6月时引荐权五铉担任7代会长,7代会长的任期原为2010~2012年,后调整为2010~2011年由权五铉担任会长职,2011~2012年由权五哲接手。对此,韩国半导体产业协会方面表示,必须要经过理事会和总会同意,才能对外公开相关事宜。
根据最新一期Solarbuzz Quarterly报告结论,2011年上半年疲弱的欧洲光伏市场需求导致了第二季度末全球太阳能组件库存飙升。 制造厂商原预期2011年第二季度出货量比第一季度增长12%,然而根据Solarbuzz初步估计实际出货量下降了22%。即便第二季度需求增长了79%, 同时产量也下降了20%,电池与组件厂商们的库存仍然增加了559MW。2011年第二季度末全球库存预估将达到8.6GW, 其中上游库存增长36%,下游库存则有小幅降低。过剩的供给导致了2011年第二季度组件的欧洲出厂价格下降了9%,今年累计下降了16%。 Solarbuzz总经理 Craig Stevens说道:“近期亚洲二线厂商的降价带给了业内其它厂商们极大的压力,虽然产量与出货量已经有了很大的削减,预计至2011年第四季度组件出厂价格年度跌幅将达到25%。” 光伏产业在2011年下半年仍面临挑战。制造厂商们对于产量与出货量的预期仍然比较乐观,对应的供应量将达到2010年的1.4-1.7倍,但终端市场的需求预计仅会增长5%。2010年全球市场总量为19.3GW,2011年预估成长到20.3GW。 Solarbuzz根据厂商预期与对比分析光伏产业供给、需求与库存,认为2011年下半年的需求将占到全年的65%。 很多厂商们现在期望低价格能够带动2011年下半年的需求增长。然而,市场需求仍依赖于下游库存的快速消化及欧洲地区政策的明朗化。大部分的下游厂商目前关注点在于降低库存以避免跌价损失,而非持续采购。 Craig Stevens补充道:“准确与及时了解各公司出货量与供需平衡对于下半年库存的有效管理是关键因素。”
据德国博世集团公司公告,博世集团拟投资5.2亿欧元,在马来西亚槟城BatuKawan地带建造太阳能设备制造基地,这将成为公司历史上投资总额最大的项目之一。博世公司负责人FranzFehrenbach表示,该项投资是继今年春天在法国韦尼雪建设太阳能设备制造基地之后,公司光伏太阳能业务国际化的又一重大步骤。据估计,今后若干年亚洲地区太阳能设备市场年增长率将达到30%,而马来西亚制造基地也将面向亚洲其他国家生产配套产品。预定2011年底开始动工建设,2012年开始能创造1000个工作岗位,2013年底实现首轮投产。新基地完全投产后,其年设备产量能实现为30万马来家庭供电。
美国调查公司Solarbuzz对2015年全球各地区的太阳能电池导入量及其比例进行了预测。2010年在全球导入比例中占81%的欧洲,2015年将降至53%,而包括日本和中国在内的亚太地区前五位国家的比例将从11%提高至26%。美国市场也将从5%增至14%。欧洲导入比例将降低的征兆已现。在2011年的各地区导入比例中,预计欧洲将下滑至65%。引领欧洲太阳能电池导入的德国和意大利等国家,受到了2010年1月到2011年7月之前Feed-inTariff收购比例最大削减1/3的影响。据称,德国2011年第一季度的需求比上年同期下滑到了一半以下。在亚太地区,2010年中国的需求迅速增至上年的两倍以上,是亚太地区仅次于日本的第二大导入地区。从不同省份来看,江苏等省的需求较为旺盛,公共用途占到中国总需求的49%。
根据日本电子信息技术产业协会(JEITA)统计指出,4月份日本厂商之电子组件海外出口出货金额,较2010年同期衰退15%,仅达2595亿日圆,已出现连续四个月衰退。受到东日本大震灾之影响,日本国内与海外生产工厂的供应链发生断链现象,导致出货不顺。日本国内之出货金额也出现19%的衰退。 由产品大类出货金额来看,被动组件衰退5%,连接组件衰退8.5%,变换组件衰退27.2%,其它电子组件则衰退30%。各别产品亦出现13品项都比2010年同期衰退的状况。尤其是汽车应用较多的小型马达,大幅衰退32%,出货金额仅为219亿日圆。电视用调协器等高频组件衰退幅度亦达35%,出货金额124亿日圆,持续处于低迷状态。之前智能手机用出货持成长的小型麦克风等音响组件也转为衰退。
芯片业是强周期行业,与宏观经济密切关联。全球经济复苏乏力,并有可能出现二次探底。这对整个芯片业来说不是什么好消息。花旗集团刚刚发布的分析报告就发出预警:受宏观经济低迷及PC、手机销售情况不佳影响,全球芯片行业正在陷入困境。 面对整个芯片业的困境,珠三角芯片业并没有坐等,而是通过产业升级,加大了对新兴市场的拓展力度。“珠三角的电子产品在新兴市场影响力越来越强,这对当地芯片业来说,无疑是机会所在。珠三角芯片业可以通过支持珠三角电子产品的创新,实现产业升级。”深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江指出。 全球芯片业或迎来低谷 在三四月份的时候,出于对全球经济复苏的乐观判断,多加分析机构都看好2011年下半年半导体行业的增长,预计下半年半导体行业的营收将实现12%的同比增长。让分析机构做出乐观判断的另一大依据,就是英特尔、高通、AMD等芯片巨头今年一季度的亮丽财报。 然而,进入年中以来,欧洲债务危机形势再度恶化,美国经济复苏势头疲软,中国经济增速放缓势头也越来越明显,悲观派预言,全球经济或出现二次探底。对于与宏观经济密切相关的芯片行业来说,宏观经济的下行,无疑对其是个利空。 花旗集团分析师格伦·袁日前发布报告指出,芯片行业正在陷入困境。格伦·袁认为拖累芯片业的“罪魁祸首”,就是宏观经济问题。“所有人都知道宏观经济问题的存在,而芯片行业也不能避免。” PC和手机销售情况不佳也将拖累芯片业下半年的发展。受平板电脑的冲击,今年以来,PC市场就表现得一蹶不振,出货量出现了负增长。格伦·袁指出,从全年来看,笔记本出货量2011年可能仅会同比增长0至5%;手机销售同样让人担忧。花旗集团驻台湾分析师对于RIM和诺基亚的手机销售情况表示担忧,就是风光无限的HTC和苹果iPhone智能手机,其供应链也表现疲软。基于这一情况,花旗集团下调了对台积电和台联电第三季度的业绩预期。 花旗集团的报告指出,今年下半年半导体行业的表现可能达不到当前分析师的平均预期,即营收同比增长12%。在花旗集团关注的60家半导体行业公司中,只有17家公司第三季度可能出现好于通常情况的季度增长。 尽管芯片业进入低谷,ARM却一枝独秀,除了传统的智能手机、平板业务快速成长,凭借低功耗特点,开始进军数字家庭市场,日前在深圳推出智能电视。松下等主流厂商厂商成为ARM的OEM合作伙伴。 珠三角芯片业加速转型升级 全球宏观经济增长乏力,让芯片业面临困境。不过,对于珠三角的芯片产业来说,却是另一番情景。 作为全球电子产品的制造基地,珠三角在智能手机、平板电脑、数字家庭、汽车电子、医疗电子以及安防系统等制造领域,占据着重要位置。此前,珠三角的电子产品主要市场是欧美市场,在产业链中扮演的角色,主要是以代工为主。不过,随着欧美需求的下降和新兴市场需求的强劲攀升,珠三角电子类企业发现,新兴市场有着巨大的发展潜力,还可以从此前的代工走向发展利润更高的自有品牌业务。 深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江表示,这些新兴市场的特点与欧美等西方国家市场很不相同,其需求引发的创新往往不一定是高精尖技术,可能只是系统局部功能/性能或低成本方面的突破,却为中国的创新应用开发创造了另一片天空,最典型的例子莫过于中国创造的三卡三待、四卡四待手机芯片平台。 “今年以来,魔影微型投影机在中东、南非、拉美、俄罗斯等市场需求很大,我们要求芯片商配合我们不断推出更高清的解决方案,也间接推动了芯片商的研发能力。”深圳魔影投影机负责人孙宏伟告诉南都记者。 蔡锦江指出,珠三角电子产品制造商从过去主要以满足欧美出口市场需求向满足新兴国家市场需求转变,提供新定义产品和技术服务。这就需要电子制造企业与芯片制造商、IC设计企业、系统软件开发企业通力合作,推出满足新兴市场需求的产品。在这一需求推动下,珠三角芯片业也迎来了转型升级的良机。
Frost&Sullivan的报告《全球视频监控市场》分析了全球主要垂直体系市场的发展趋势。预计到2016年,基于IP技术的视频监控解决方案,如网络摄像机、NVR、开放平台VMS、视频解析及编码器、视频服务器等将保持20%的年复合增长率。占有最大市场份额的仍为模拟摄像机及DVR,但增长势头不明显。增长率超过10%的垂直领域包括银行业、零售业、赌博业、关键基础设施、政府和商用建筑等。这些领域相对于民用住宅市场而言,都是较大的市场。IP视频的强劲增长主要体现在医疗、赌博及零售业市场。模拟技术并不会退出使用,但其增长将保持在个位数。 关于全球网络视频的爆发点何时来临的争议,使得传统解决方案提供商无法确定应该向哪种技术投资。从全球来看,IP技术要想和模拟技术平分秋色仍需六年,可能在2016或2017年实现。主要原因在于: ·支持网络视频的基础设施数量不多; ·缺乏IP监控优于传统系统的证据; ·缺乏资金; ·缺乏行业协会与系统集成商领导; ·缺乏物理安防及建筑物管理的共同标准。
“2015年之前,中国本土IC的供给不到20%,所以本土IC还有很多的市场空间。”华润上华市场销售副总庄渊棋在日前一次研讨会中如此表示。他认为,根据2010年9月,国务院发布“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策”的内容,将极大刺激和支持国内IC产业的进一步发展。同时,中国半导体协会执行副理事长徐小田也透露,协会正在联合科研学校的十几位专家,就未来银.行卡芯片采用的问题,上书国家总理温家宝,并且总理已经让秘书进行回应,正在积极地运作,项目批给中国人民银行行长周小川,具体实施还没有发布。但这个利好消息的带来,无疑对于中国IC的发展是剂强行针。 政府大力扶持 根据集成电路十二五规划的安排,庄渊棋认为,未来产业的发展模式重点仍然是创新。模式创新是企业脱颖而出的重要选择,IC设计也将呈现规模化的发展。对于制造业而言,制造工艺的不断创新,特色制造工艺的发展是重点。 随着通信、3G、节能产业的发展,以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业发展的新动力。根据集成电路十二五规划的要求,节能减排、提高产能将会成为政府与社会关注的热点。如何在做好节能减排的同时,不影响用户体验,如何增强产品的可操作性、实用性,这些都应该是摆在IC设计人员眼前需要解决的问题。为了帮助客户提供更多的选择空间,更有效地算短产品开发的时间,庄渊棋表示:“华润上华的一站式服务贴心为客户着想,提供多选择的工艺平台、6+8寸制造平台组合、多样化合作模式、一条龙的产业链服务、高附加值全程服务,一切力求客户的成功,保证双赢。” 中国IC设计保持高速度增长 2010年中国IC设计也规模约55亿美元,同比增长34.8%,超过中国IC29.8%的增长水平,预计2013年将超过112亿。数据统计表明,2010年中国前十大IC设计企业的门槛已经达到1亿,与全球前十大IC设计企业相比,还有发展的潜力与空间。中国市场庞大,设计业和制造业通过紧密地合作,可以有效提高中国IC产业的竞争力。 绿色电源的核“芯” 全世界对节能减排的重视,推动了绿色产业的发展。根据中国节能认证中心对中国家电待机能耗和节能潜力所做的一项调查显示,待机能耗约占家电总能耗的10%。世界各国纷纷出台节能标准,中国的节能标准是GB24850-2010.目前,照明消耗全世界20%的电量,节能照明势在必行。政府对于照明的短期计划是将汰换白织灯为节能灯,长期目标将以LED照明为主。因此,越来越多的企业开始跻身进入LED行业。 华润上华设计服务中心处长吴添裕表示:“现阶段的中国电源管理市场安定有余,后劲不足”。2010年中国电源芯片市场摆脱了金融危机的影响,一反09年市场下滑的势头而实现大幅的反弹,增长率达31.5%,营收达387.3亿元。预计未来三年将保持平稳增长,年复合增长率为8.92%。 由于LED具有绿色、环保、节能等优势,近年来这部分的增长非常快,2007-2010年,中国LED市场销售额均复合增长率为17.7%,预计未来高大23%。 为了提高LED产品的上市,华润上华提供全面的电源管理芯片工艺解决方案,和最具代表的LED驱动芯片工艺。该公司的小尺寸面板LED背光采用0.35um-0.5um混合信号工艺,用于电荷泵和线性结构。而大尺寸面板LED背光,选用200VSOIBCD用于升压结构。此外,华润上华成功开发且量产了超高压BCD工艺,同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台,以满足客户在新兴半导体应用市场的需求。BCD工艺是一种先进的单片集成工艺技术,是电源管理、显示驱动、汽车电子等IC制造工艺的上佳选择,具有广阔的市场前景。今后,BCD工艺仍将朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展。其中BCD技术与SOI技术相结合,是一个非常重要的技术趋势。 加强与深圳合作 为了更好地给客户提供服务,加强与中部地区的合作。华润上华与深圳产业基地(ICC)携手,形成战略合作伙伴。并且在会上,由华润上华市场销售副总庄渊棋和深圳IC产业基地主任周生明一起,开启了价值链战略合作伙伴的授牌仪式,相互合作促进中国半导体市场的进一步发展。
7月1日下午消息,台湾媒体今日发布报告称,2010年大陆半导体产业总产值超过人民币1500亿元,较2009年增长28%,整体企业数量超过700家。其中仅环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值就占整体产业比重超过95%,并有近90%企业在此聚集。 环渤海地区半导体产值规模占大陆比重达20%,并吸引超过25%的半导体企业在此聚集。其中,除IC(集成电路)设计产业的芯片设计技术水准稳居大陆领先位置外,该地区虽未部署庞大中、下游制造产能,但通过密切合作切入材料、设备领域,在半导体产业链的布局最为完整。 长三角地区半导体产值规模比重逼近70%水准,并聚集超过40%的半导体企业,是大陆地区半导体上、中、下游产业链发展最完整的地区,尤其在IC制造、IC封测领域制程技术实力方面,更是遥遥领先其他区域,完善的半导体供应体系亦带动当地IC设计产业的蓬勃发展。 珠三角地区虽有近20%半导企业聚集,不过,缺乏大型IC制造、IC封测企业使得该地区半导体产值规模比重仍低于10%,基于珠三角地区是大陆消费性电子、通讯产品的最大生产基地,IC设计产业成为当地半导体产业主流,研发布局多以下游电子产品应用芯片为主轴。 西三角地区半导体产值规模比重仍低于5%,个别次产业在产值比重均属偏低水准,随电子信息产业持续由沿海地区转进内陆,IC制造企业在该地区布局转趋积极,包括中芯国际接手代管的武汉厂、中航航电接手茂德(ProMOS)重庆渝德厂、德仪(TI)购入中芯国际成都厂等。 综观大陆半导体产业聚落发展趋势,环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴,成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主,环渤海为辅持续扩张,产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量,将移向成本较低地区发展,不同于长三角具备群聚优势,珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。
市场研究机构 IHS iSuppli 表示,电子产业供应链可望在第三季末从 311日本大地震的冲击中完全恢复;该机构指出,在震央附近拥有营运据点、建筑与设备受到损害的电子厂商,预计可在震後半年的9月初恢复全线出货,赶上电子与半导体产业传统第三季旺季。 许多电子厂商其实在地震当日停工後,就已经陆续恢复全线生产;复工的过程中最大的障碍就是地震灾区基础设施的损坏以及停电问题。部分已复工的晶片厂商还正朝着恢复全线产能的目标努力,包括瑞萨电子(Renesas Electronic)位於那珂(Naka)的厂房,以及德州仪器(TI)位於美保(Miho)的晶圆厂,恐怕在9月底之前难以恢复全线产能。 「在电子产业链发展史上,不曾遭遇过像这次日本大地震、海啸与核灾所带来的广泛冲击;」IHS半导体市场研究部门资深副总裁Dale Ford表示。 该机构指出,日本当地电子厂商因地震而停工的持续时间,依据与震央的距离而有不同程度;距离震央最远的大概只花1~2周就恢复全线生产,但最接近震央的厂商恐怕得花上4~6个月才能恢复正常、端看其灾害应变能力。 其中,Ford赞许富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)是所有日本半导体厂商中,复原最快也最有效率的;但尽管厂房距离震央很近,该公司6月9日时表示,已经有5座晶圆厂恢复到地震前的产能水准。Ford表示,富士通能迅速复原,是因为该公司在三年前日本岩手县(Iwate prefecture)的一次地震後,建置了完善的灾害应变策略。 根据IHS的统计,日本共有14家半导体供应商与4家矽晶圆制造商受到地震冲击。该机构预期,全球半导体营收将在第三季获得加强力道,当季成长率可达7.4%,与日本厂商恢复全面生产相互呼应。全球半导体营收成长率在第一季呈现1.4%的衰退,第二季则是成长2.9,预期第四季可成长3.1%。 全球半导体营收变化趋势
据外电报道,AxiomCapital执行董事与高级股市研究分析师戈登-约翰逊(GordonJohnson)认为,全球正面临太阳能电池板产能严重过剩,可能导致今年太阳能电池板价格和光伏企业股价大跌。约翰逊指出,到2011年底,全球太阳能电池板产能将从2010年的大约40吉瓦(gigawatt)激增至61吉瓦上下。另一方面,即便按照最乐观的估计,今年需求也只有20吉瓦,约翰逊如是说。因此,他预测光伏板块的盈利将大幅下降,建议投资者卖出太阳能股。他对CNBC表示:“我们处在一个结构性供给过剩的市场中,价格仍有很大的下跌空间。我们认为这将给光伏企业盈利带来压力,它们将不得不向下修正二季度业绩。”尽管价格已经下跌,约翰逊不认为需求将会回升。他说,这是因为该行业的需求缺乏弹性,短期内不会改变。太阳能科技是长期投资,投资者将会等待价格可能降至最低并企稳之后才会投钱进来。尽管日本核危机提升了大家对清洁能源的乐观情绪,太阳能需求也不会有什么提高,约翰逊如是称。因为核电是基荷电力,可以很低的边际成本提供连续的能源,而太阳能是峰荷电力,提供的是间歇性电力,而且边际成本更高。约翰逊表示:“我认为这是投资界一大误解。不可能用太阳能来替代核电,你不可能用间歇性电力来替代基荷电力,任何了解公用事业的人都会这么告诉你。