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  • 英特尔CFO：发达国家经济复苏仍乏力

    北京时间2月16日早间消息，英特尔CFO史塔西·史密斯(StacySmith)在高盛投资会议上表示，发达国家的经济复苏仍然“乏力”。史密斯说：“发达国家市场的宏观经济复苏依然乏力，我对此感到有些担忧。”他并未指明是哪些国家。英特尔上月预计，今年的销售额将比2010年增长10%。服务器、智能手机和平板电脑芯片的需求将推动销售额的增长。史密斯还表示，英特尔今年将在平板电脑芯片市场中占据“极为稳固”的地位，并进军智能手机市场。史密斯称，英特尔最新的Medfield芯片的功耗与ARM芯片类似，计算速度却是后者的两倍。

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  • MEMC与三星精密化学合建多晶硅厂

    有关MEMC与三星合作的传闻近日得到了证实，MECM(NYSE:WFR)将与三星精密化学(SamsungFineChemicals，简称SFC)共同组建一家合资公司为太阳能行业生产多晶硅。MEMC新加坡分公司与SFC签署了合作协议，前者将在韩国蔚山SFC化工厂附近修建一座10000吨级多晶硅生产厂，预计2013年正式投产。“此次合作表明SFC也踏入了快速增长的可再生能源市场，这将有效带动公司的长期发展，”SFC战略企划部的执行总监Hyun-minHong表示。MEMC也于近期宣布将扩大生产以满足客户对硅片的需求。MEMCSolarMaterials的总经理肯?汉纳(KenHannah)表示，“这项合作也会促进MEMC自身的发展，同时为我们向该地区的客户提供优质的产品和服务提供了另一条渠道。”Jeffries的分析师杰西·皮切尔(JessePichel)在一份有关MEMC与SFC合作生产多晶硅的研究报告中预计新建工厂的总投资约为10亿美元。MEMC与三星将各出资25%，其余50%则向银行贷款。MEMC的直接投资在2.5亿美元左右。而SFC合作的兴趣则在于利用MEMC的经验及其独有的低成本技术来降低生产风险。

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  • 亚洲资本强势介入太阳能产业或引发产业整合

    据英国《金融时报》报道，在马来西亚马六甲市附近的一座工业园，建筑工人正忙着为台湾最大的平板制造商友达光电(AUOptronics)建造一座世界一流的工厂。2013年竣工后，它将成为世界上同类工厂中最大的一个。这座耗资13亿美元的工厂不会制造友达光电广为人知的电视屏幕或电脑显示器，而是将与美国SunPower公司合资生产用于发电的高效太阳能电池。亚洲科技企业正纷纷投资于太阳能产业，上述马来西亚工厂只是其中一例。这种新兴趣表明，大型科技集团相信，全球太阳能产业正处在经济突破的开端。现金充裕的韩国和台湾公司的进入，可能还会引发这个支离破碎的产业实现整合。全球最大代工芯片生产商台积电(TSMC)2009年收购了台湾最大太阳能电池制造商茂迪(Motech)20%的股份，如今正在台湾建设其首座太阳能电池厂。而韩国的三星(Samsung)去年表示，该公司计划在未来十年向太阳能电池产业投资60亿美元。世界最大代工电子产品制造商、台湾的鸿海(HonHai)也已表示，该公司正考虑投资太阳能电池产业。欧洲光伏产业协会(EuropeanPhotovoltaicIndustryAssociation)和绿色和平组织(Greenpeace)本月联合发布的一份报告称，到2015年，全球太阳能产业的年投资额可能会在目前340亿欧元(460亿美元)的基础上翻一番，达到700亿欧元。过去几年，太阳能产业增长迅猛，新装机容量翻了一番，从2009年的约7000兆瓦提高到了去年的1.5万兆瓦。按每兆瓦4美元的平均价格计算，市场规模接近600亿美元。但太阳能的商业可行性仍然有赖于作为最大太阳能市场的德国和意大利等国政府提供的补贴。分析人士和企业高管认为，太阳能的广泛应用只有在达到“电网平价”(gridparity)时才会出现，即太阳能发电成本降低到与传统发电方式相当的水平。友达光电太阳能事业群副总经理陈建斌(JamesChen)称，欧洲在三年内可以达到电网平价。他表示：“在这两三年中，产业(结构)仍会发生很多动态变化，不过之后市场就会更为成熟。如果我们等到那时候再进入市场就太晚了。”陈建斌指出，习惯于管理大规模生产活动和复杂供应链的大型科技制造企业的参与，可能会让成本以更快的速度下降。他说：“许多太阳能公司对于一些生产概念并不熟悉，比如如何提高产量，或降低成本的最佳方式，因为他们往往是致力于研发的初创企业。”三星负责太阳能业务的执行副总裁崔昌植(ChoiChangsik)称，除了技术以外，三星在“生产力、设备创新能力及差异化供应链管理”方面的实力将使三星具有一定的优势。和友达光电一样，台积电也想实现在这个新业务领域的纵向整合。台积电财务长何丽梅(LoraHo)称，台积电将在欧洲发展自己的客户群。她说：“我们在欧洲已有销售，已经准备好建立(客户)网络。”在这些新投资到来之际，由于政府削减补贴导致供过于求，太阳能产业预计将迎来艰苦的一年。摩根士丹利(MorganStanley)分析师苏尼尔?古普塔(SunilGupta)表示，他预计太阳能产业的发货量今年将出现有史以来的首次下降，降幅达到12%。其他多数分析师预计会出现缓慢增长，而不是实实在在的下降。瑞信(CreditSuisse)分析师DarrylCheng表示，从长远来看，太阳能产业的整合是不可避免的。他说：“随着市场规模逐渐变大，成功的企业将需要规模经济。在单打独斗的太阳能企业未来可能会面临更激烈的竞争环境。”但在太阳能产业去年实现盈利后，今年增长的放缓可能还不够严峻，不足以引发大规模的整合。

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  • 日本2010年太阳能电池国内市场出货量猛增

    日本太阳能发电协会16日发表的统计数据显示，受政府恢复对住宅安装太阳能发电设备补助金制度等措施的刺激，2010年日本国内市场太阳能电池出货量达99.192万千瓦，连续两年环比增加一倍。有分析说，太阳能电池价格大幅下降也是日本国内市场太阳能电池出货量持续增加的原因之一。如功率１千瓦的太阳能电池模块售价从2009年的62万日元（１美元约合83.6日元）下降到2010年的50多万日元。统计显示，日本国内约80％的太阳能发电设备为住宅使用。2010年，住宅用太阳能电池出货量为80.347万千瓦，比上一年增加87.3％。另外，2010年日本出口国外市场的太阳能电池为114.5106万千瓦，是上年的1.6倍，其中近70％出口欧洲市场。

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  • 第一太阳能公司拓展印度市场

    美国第一太阳能（FirstSolar）公司与印度莫泽贝尔清洁能源有限公司（MBCEL）2月14日联合宣布，第一太阳能将向莫泽贝尔提供先进的25兆瓦直流电薄膜太阳能模块，用于其太阳能发电项目，预计于2011年6月30日前交付。第一太阳能全球市场营销及产品管理执行副总裁TK·卡伦巴赫(TKKallenbach)先生表示：“印度拥有丰富的太阳能资源，独特的能源需求，以及致力于发展太阳能的决心。随着第一太阳能全球业务拓展到新兴市场，我们将抓住其中蕴藏的巨大发展机遇，与合作伙伴共同为印度发展清洁、经济、可持续的太阳能电力做贡献。”莫泽贝尔公司国际业务首席运营官拉力·杰恩（LalitJain）先生表示：“选择第一太阳能公司提供太阳能模块十分明智。莫泽贝尔清洁能源公司目前已在德国、意大利、美国、澳大利亚和印度开展太阳能项目，总容量超过300兆瓦。与第一太阳能公司的合作标志着双方正式建立了互惠互利的长期业务关系。”第一太阳能公司以先进的半导体技术制造太阳能模块并提供全方位的光伏系统解决方案。莫泽贝尔目前是印度最大的太阳能开发企业，在建太阳能发电项目覆盖印度多州，总容量约500兆瓦，2012年之前还将在欧洲开发总容量逾200兆瓦的太阳能项目。

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  • 英特尔需要找到新对策

    微软和诺基亚的联盟，最受伤的竟然是英特尔。英特尔最近数年来一直面临老对手AMD咄咄逼人的挑战，但随着今年以来AMD一系列的人事变动，英特尔本可松一口气，全力开拓新增的移动互联网市场。在IT时代，英特尔和微软的“WINTEL联盟”创造了电脑时代大量的利润，几乎所有的电脑商、主板商、图形芯片商以及电脑配件厂商，都与英特尔的芯片和微软的操作系统共同构建了巨大的IT生态系统。英特尔本想如法炮制，让全球最大的手机销售商诺基亚成为英特尔手机芯片以及双方共同开发的MeeGo操作系统联盟的示范厂商，并进一步吸引更多手机厂商加入英特尔的新生态系统。可好景不长，本来应该成为英特尔新利润增长点的移动互联网市场，却由于诺基亚临阵“变节”，逼英特尔必须尽快找到新的对策。传统IT领域的决策速度显然没法和快速变化的移动互联网领域相比，英特尔颇为受伤。而且在移动互联网领域目前比较成功的公司苹果，恰恰拥有非常出色的生态系统，苹果公司的iPhone手机和iPad平板电脑由于有众多的用户支持，所以苹果的App商店吸引了无数的第三方软硬件开发商为之开发各种应用，相较来看，苹果依靠用户带动的手机生态系统已经非常成功，甚至超越了过去英特尔和微软的厂商联盟模式。但是，英特尔也并非全无机会，随着苹果iPhone逐渐沦为“街机”，以及苹果“精神领袖”乔布斯令人担忧的身体，一旦苹果的新产品研发出现断档，已经在悄然构建生态系统的谷歌Android手机操作系统和英特尔也许都会迎来新机会。英特尔必须要耐心等待，可以借鉴“WINTEL联盟”的成功经验，但是决不可全盘复制。退一步讲，即使英特尔在手机领域遭遇滑铁卢，时刻战战兢兢、随时进行改革的英特尔仍然具有强大的研发实力，它们还有嵌入式芯片市场的机会。所以英特尔尽管公开表达了对诺基亚选择微软WindowsPhone7作为其智能手机操作系统决定的失望态度，但是英特尔方面仍不会抛弃MeeGo操作系统。在平板电脑、汽车领域、机顶盒和上网本等“下一个十亿美元市场”计算设备方面，MeeGo仍有机会。

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  • 英飞凌股东批准股票回购计划 未来5年回购10%

    北京时间2月18日消息，据国外媒体报道，德国半导体公司英飞凌科技公司(Infineon)称，周四公司年度股东大会已批准2010财年每股派息0.10欧元。该公司表示，多数股东还批准了一个股票回购计划，将在未来5年内回购至多10%的流通股。英飞凌管理层计划最晚在三个月内公布有关股票回购计划的时间和规模。该公司2010财年实现净利润6.59亿欧元，与上年亏损金额接近。

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  • 美计划增加太阳能研发预算 光伏板块整体走

    奥巴马政府周一公布了预算草案，计划把美国能源部的财政预算增加12%。其中，4.57亿美元将用于支持太阳能的研发与应用；3.41亿美元用于生物燃料；余下的8.53亿美元用于核能的研发。另外，政府还在争取为石油及天然气生产商减少440亿美元的税收。受此消息影响，美国本土的光伏巨头FirstSolar的股价也出现了小幅上涨。据国外媒体报道，金融数据服务商汤姆森金融(ThomsonFinancial)发表分析文章称，FirstSolar最近一个季度的每股收益将由去年同期的1.65美元增加到1.76美元，而英利绿色能源（YGE，12.59，+3.71%）最近一个季度的ADS每股收益将由去年同期的13美分增加到44美分。

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  • 日本北陆先端科技大开发利用液体硅制造太阳能电池的技术

    日本北陆先端科学技术大学院大学（JAIST）于2011年2月7日宣布，该校世界首次采用“液体硅（Si）”涂覆工艺成功地制作出了非晶硅太阳能电池。据该校介绍，通过仅涂覆pin型i层的工艺制作的电池单元的转换效率为1.79％。今后，如果这一效率得到提高的话，则有望应用于采用卷对卷法制造硅类太阳能电池的量产用途。此次负责开发的是JAISTMaterialScience（JAIST材料科学）研究科教授下田达也的研究小组。该研究小组称，此次采用的液体硅是由日本JSR公司开发的产品，氢键合在硅的5节环上而形成的CPS（环戊硅烷，Cyclopentasilane，化学式为Si5H10）为起始材料。虽然JAIST没有公布液体硅的详细情况，但日本JSR于2006～2007年开发的是通过向碳氢溶媒中的CPS照射UV，使部分CPS发生聚合，从而生成聚硅烷（SiH2呈链状键合而成的高分子）。当时，日本JSR以及JAIST等机构从这种液体硅中制作出了非晶硅TFT。此次JAIST等对液体硅的成分进行了优化，另外还采用了硅掺杂时使用的硼以及磷，开发出了分别具备p型、i型及n型半导体特性的“硅油墨”。将这种硅油墨涂覆在基板上并进行处理，则可形成聚硅烷膜。如果进一步对其进行加热，则氢元素便会从聚硅烷中脱离出来，从而形成固体的非晶硅。过去在形成均匀的聚硅烷膜的阶段曾经存在着无法解决的难题，但JAIST等在详细调查了控制参数之后，解决了这一难题。另外，JAIST称，对聚硅烷膜的烧制条件也进行了优化，从而将同样是此前一大难题的悬空键（DanglingBond）的密度降低到了1×1016/cm3。JAIST采用此次开发的工艺，在玻璃基板上制作出了pin型非晶硅太阳能电池。此前仅对i层采用此次的涂覆工艺、对p层及n层采用CVD法制作的电池单元，其转换效率为1.79％。而对pin层全部采用涂覆工艺制作出的电池单元的转换效率则达到了0.51％。不过，此次的i层的膜厚为120nm，相对于已有非晶硅太阳能电池的250nm厚度来说还比较薄。如果能加大这一厚度，那么效率就有可能提高。

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  • 日本住友精密收购Tegal离子刻蚀事业部 Tegal转型开发太阳能系统项目

    日本住友精密产品公司（SPP）日前完成了对Tegal离子刻蚀事业部的收购，由此促成Tegal转型为太阳能系统项目开发商。Tegal以制造和销售深度反应离子刻蚀(DeepReactiveIonEtch，DRIE)设备而著称，但该公司2009年就打算退出半导体设备行业，转投新兴的太阳能系统项目开发市场。两家公司都没有透露有关交易的细节，公开的消息是住友精密产品的子公司，SPP工艺技术系统公司(SPTS)接管了Tegal的有关设备资产，其中包括TegalDRIE系列的所以设备、知识产权、和有关的制造工艺技术。SPTS在2009年还合并了另一家日子难熬的设备公司AvizaTechnologies。

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  • 传英特尔有意收购威盛电子

    随着2月11日诺基亚宣布采用WIN7系统，此前英特尔与其联手打造的MeeGo操作系统面临出局危险。近日，有英特尔内部人士透露，公司有意收购全球第三大芯片企业威盛电子，以进入移动设备领域。本周二9名诺基亚股东提出抗议，呼吁诺基亚继续使用MeeGo系统，但诺基亚公司发言人断然拒绝这一提议。正在举行的全球移动大会上，英特尔虽然声称仍将继续支持被诺基亚抛弃的MeeGo操作系统，但是毫无疑问，英特尔也清楚没有诺基亚的硬件搭载，在强大的iOS、安卓和WIN7面前，MeeGo基本宣告退出竞争舞台。成立于1992年的威盛电子从代工起家，目前已经发展成为全球第三大芯片厂商、也是全球唯一一家横跨CPU、GPU和移动通讯芯片三大领域的芯片厂商。特别是在CDMA手机芯片领域，威盛电子虽然尚无法撼动高通地位，但其解决方案已经进入全球CDMA运营商和手机厂商市场，成为一张有力制约高通的牌。根据财报，英特尔2010全年收入为436亿美元，2008年威盛电子的收入为2.4亿美元。

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  • 德州仪器与中国电力科学研究院签署《智能电网战略合作备忘录》

    日前，德州仪器(TI)宣布与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司（“电科院通信用电分公司”）联合签署《智能电网战略合作备忘录》，旨在支持电科院通信用电分公司在中国智能电网、智能能源及智能家居等相关领域的发展。根据备忘录要求，双方均视对方为中国智能电网、智能能源及智能家庭等相关领域的战略合作伙伴，TI将向电科院通信用电分公司提供针对智能电表、智能终端及智能能源产品从芯片到系统的全方位支持，以推动国家电网芯片产业基地的建设和发展。中国电力科学研究院是中国智能电网系列标准的制定者，拥有智能电网的关键技术，在中国国家智能电网项目中起着至关重要的作用。同时，电科院通信用电分公司定位为国家电网芯片产业基地，承担了国家电网公司关键芯片技术的研发与应用。TI作为智能电网行业领先的半导体芯片供应商，积极参与到全球智能电网的建设和发展中，在智能电网领域，TI所覆盖的产品包括低功耗无线收发芯片，电力线载波方案，MCU控制器，电源芯片，RS485接口芯片，逻辑芯片等。TI始终关注中国智能电表项目，适时推出了适合中国市场的产品。诸如专为中国国家电网智能电表项目设计的智能计量芯片CSG550，在2010年国网智能电表招标中，单相表总量排名前三大客户中有两家都在使用TI的这款计量芯片；此外，TI的MCU产品（MSP430）、电源芯片、接口芯片也被广泛使用，并在招标测试及现场部署中均得到全面认可。TI通过与电科院通信与用电技术分公司的合作，共同把这些方案推广到中国的电表市场，为广大电表客户提供成熟可靠、高性价比的方案，促进中国智能电网的建设。TI中国区总裁谢兵表示：“TI非常高兴能与中国电科院通信与用电技术分公司展开合作，在中国十二五新兴产业规划发展的大背景下，TI将倾力为智能电网领域的客户提供最佳产品解决方案和技术支持。此次与电科院通信与用电技术分公司的合作，不仅将实现双方在智能电网领域的共赢，而且将有效推进整个智能电网产业走向成熟。”电科院通信与用电技术分公司总经理任伟理指出：“中国电科院通信与用电技术分公司非常高兴与TI展开全面合作，中国国家电网公司正全面启动坚强智能电网建设，双方将会在智能电网技术与芯片应用方面共同研发，提供优秀的产品，引领智能电网技术发展。”

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  • 2011全球芯片产业大局展望

    根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查，从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代已经过去了。创投业者们并未获得与其投资相等的回报，而过去鼓吹大力投资的合伙人也早已离开这个产业。       因此，下一步该走向何方？会出现更多的半导体初创公司吗？他们将如何获得资助？在一个受到严重限制的集资环境中，又如何获得突破性的创新？       要了解产业的困境，就必须考虑IC开发成本(图1)和初创公司先期投资趋势线(图2)之间的差异。在与业界超过25位利益相关人(stakeholders)──包括创投业者、创立半导体公司的CEO，以及新创公司的CEO──进行访谈后，我们得出的结论是，新兴的趋势可能将半导体产业从一个充满活力的技术经济创新引擎，转变为仅能提供‘Me too’产品的承销商。   图1：每代制程开发集成电路的成本(单位：百万美元)。          从这次访谈中，我们确定了三大主要趋势。首先，规模较小的业者整并为更大规模公司正在加速进行。事实上，过去十年间，许多公司历经收购整并而退出了半导体产业；IPO则几乎已不存在。即使是中等规模的上市公司，在过去数年间也经历了大量整合。其次，由创投业者支持、已募集到新资金的公司均专注于特定利基市场。例如一些开发专有模拟和混合讯号IC的业者；这些组件通常采用较大的制程几何尺寸，整合度也相对较低，这将使业者能维持合理的成本。最后，SoC新创业者的活动似乎更加平息了，因为要开发这些高度复杂组件，需要极其庞大的费用。       那么，这个产业还剩下些什么呢？相当令人遗憾，对创业者来说，仅存的也许是愈来愈狭窄的空间和更少的创投资本。不过，新创企业仍可能在这个产业占有一席之地，也许是主攻某些成长潜力有限的小型市场；或是让自己成为一家IP供货商，循ARM和MIPS的模式前进。两种情况都提供了相当惊人的财务表现，为创投产业再注入了活力。       在访谈中，一位资深CEO指出，芯片产业看起来可能会越来越像汽车产业──成熟、进展缓慢，并且由少数几家大公司所把持。其它业界人士则认为，采取制药业的模式可占上风；一些处于开发阶段的小型公司创造出了极有潜力的智财权，之后再卖给握有大量资源的大型企业，藉此推动产品上市。另外，访谈中也有一位业界人士指出，业界也许会重返大型实验室主导的时代，如贝尔实验室、Xeror Parc和Sarnoff等。但无论在上述的任何一种情况，都没有让创投业者投下资金的余地，而且也并未看到能容纳真正突破性技术的空间。       难道我们的产业将持续成熟到边缘化的地步是无可避免的结果吗？抑或是仍有其它可能？       回顾最近一波半导体新创业者的成功范例，博通(Broadcom)和Marvell是两个很好的例子。这两家创立于上世纪90年代的公司在过去十年间取得了重大成就。而促成他们在市场上获得成功的主要因素有两个。       首先，两家公司都采取纯粹的无晶圆厂半导体公司运作模式。这个策略让他们免于巨额投资，否则他们将一直致力于建设庞大的生产设备。更有效地利用资本是非常必要的，然而，对这个产业而言，成功往往伴随着破坏性创新而来。       具备破坏性创新特质的公司，如Broadcom和Marvell，他们为市场带来了将系统开发者(包括通讯系统工程师及科学家)和IC电路开发者结合起来的做法──这些人才都是开发SoC不可或缺的。几乎每一位与我们访谈的半导体产业专家都强调，他们现在的软件开发人员比例远较IC设计师来得多。这种转变是SoC设计人员为业界直接来带来的创新成果。       现在，这些公司即将向市场推出更新颖的SoC思维，不再局限于破坏性创新，这些业者们现在强调持续创新。是的，他们为硅产业带来了崭新的思维和更新的系统技术，且现有的SoC业者们都已具备这样做的能力。       当 Broadcom和Marvell进入市场后，当时主导市场的半导体业者们还没有雇用能够设计出创新自适应滤波器或复杂调制解调器和里德-所罗门编译码器的工程师。当时，这可是系统OEM业者的工作。但现在，几乎所有的半导体业者都拥有系统工程师和开发人员；由于开发成本不断升高，拥有这些工程人员就显得更具优势。      从这个角度观察，试图投资SoC新创公司似乎没有道理。我们不禁要问，在半导体领域中，究竟破坏性创新象征着什么。SoC上一场比赛，而不是下一个。       与我们访谈的业界高层们一致认为，半导体产业仍然有创新需求。他们列举了通讯和消费电子产品不断增加的带宽需求；移动装置和汽车对更轻、更高效电源的需求，以及能以更智能的方式，将能源送到消费者和企业客户端的全新能源解决方案。但他们也相信，要确实满足这些需求，现有技术版图仍然缺少了一些关键。       那么，他们认为半导体创业潮有可能卷土重来吗？       在我们的访谈调查中，部份受访者认为，‘无芯片’(chipless)半导体公司也许会成为未来的产业先锋，如eSilicon和Global Unichip等。向‘无芯片’转移，将能显著降低为了将新的半导体产品推向市场所需挹注的前期投资成本。       一些CEO表示，将传感器和驱动器整合到半导体组件中的热潮仍在持续，并可望成为推动半导体朝更高整合度发展的一股主要驱动力量。在芯片中添加陀螺仪、加速度计、相机零件、麦克风和磁强度计等零组件的能力将成为关键，特别是如果能采用标准CMOS制程，那么，这些能力将极具开创性。        事实上，微机电系统(MEMS)将芯片的整合度拉高到了全新的水准，这也可望为半导体产业带来下一波大规模的破坏性创新技术浪潮。        没有人能预测下一波半导体的转变会在何时发生。但根据过去的产业经验，只要有一个人做了正确的事，实现了技术创新和突破，就有可能带动下一波创新浪潮。        半导体产业能否重新找回不久以前还曾拥有的热情、活力和能量？答案将取决于企业家们是否针对创新做出正确的决定了。        我们正处于芯片产业的转折点。对半导体领域来说，无论是创新，或是持续整并和削减成本，未来这些趋势都可能愈来愈多地出现在美国以外的国家。   图2：第一轮半导体领域创投资金的芯片产业营收百分比。           本文由Bruce Kimble、Marty McMahon与Matt Rhodes三位半导体产业专家共同撰写。Kimble是半导体产业专家；McMahon是洁净能源产业专家，并作职于美国加州一家调查公司McDermott&Bull；Rhodes是半导体产业的长期投资者。

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  • 联发科发动40纳米军备竞赛　筑高门槛反击展讯

    尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。 展讯2010年下半在大陆山寨机市场连战皆捷，与许多台系IC设计业者同样都是得助于天时及地利，由于展讯2.5G手机芯片(代号SC6600)平台发展已日趋成熟，适逢联发科因过度轻忽竞争对手，加上MT6253平台转换不顺，以及晶圆代工产能重新投片耗掉约3个月的时间差，让展讯在大陆山寨机市占率迅速攀升，由原先5~10%一口气成长到近30%水平，增加逾20个百分点，让展讯首度享受到难得的快速成长果实。 不过，联发科董事长蔡明介回马督军，决定师法英特尔对战超微策略。IC设计业者透露，联发科先是快速且密集地针对客户降价，逼迫展讯向下跟进降价，让竞争对手无法赚取超额利润、甚至是合理利润，接下来联发科将展开军备竞赛，大举投入40纳米制程生产2.5G单芯片，相较于展讯应用40纳米制程仅集成基频与射频芯片，联发科则是将基频、射频、蓝牙、功率放大器、电源管理IC一次全集成进去，借以凸显双方目前在技术层次上的差距。 IC设计业者指出，联发科采取这样的策略相当高招，其抓住展讯好不容易赚钱、且想赚更多钱的心态，联发科先是下杀价格让市占率止跌，接著让展讯赚到手上的钱又被迫得全数投入新产品及更先进制程，由于在40纳米制程世代光是一套光罩就价值逾100万美元，要顺利成功量程还得花相当多钱，加上双方技术层次完全不一样，联发科最新2.5G单芯片若仍卖3美元，而展讯单芯片还需要再采购蓝牙(约0.5美元)及功率放大器(约0.3美元)，双方成本竞争力差距一目了然。 值得注意的是，随著外商几乎已全面退出2.5G手机芯片市场，如何让展讯进入全球2.5G手机芯片市场后，却无法有效施展拳脚，将是联发科现阶段最重要挑战。IC设计业者认为，蔡明介这套步步为营的围攻策略，逐步将展讯逼到更先进制程战场上，由于需要更多投资金额、更高技术门槛，便容易暴露竞争对手相对不足的资金、人力及技术劣势，联发科则可以重新取得竞争优势，在市占率上再度扳回一城。

    半导体 联发科 手机芯片 40纳米 IC设计业

  • 2010年台湾IC产业成长41.5% 优于全球市场表现

    工研院IEK ITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计 2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5 %，优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009年成长48.8%；测试业为1,327亿新台币，较2009年成长51.5%。 第四季及2010年全球半导体产业概况 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年第四季(10Q4)全球半导体市场销售额达755亿美元，较上季(10Q3)衰退4.0%，较去年同期(09Q4)成长12.2%；销售量达1,633亿颗，较上季(10Q3)衰退5.4%，较去年同期(09Q4)成长5.4%；ASP为0.462美元，较上季(10Q3)成长1.5%，较去年同期(09Q4)成长6.4%。 总计2010年全球半导体市场全年总销售额达2,983亿美元，较2009年成长31.8%；2010年全球IC总出货量达6,615亿颗，较2009年成长25.0%；2009年ASP为0.451美元，较2009年成长5.5%。 以各区域市场来看，美国半导体市场10Q4销售额达137亿美元，较上季衰退4.5%，较去年同期成长19.3%；日本半导体市场销售值达119亿美元，较上季衰退5.3%，较去年同期成长9.8%；欧洲半导体市场销售值达99亿美元，较上季成长2.1%，较去年同期成长12.1%；亚洲区半导体市场销售值达399亿美元，较上季衰退4.9%，较去年同期成长10.6%。 2010年全年度美国半导体市场总销售值达537亿美元，较2009年成长39.3%；日本半导体市场销售值达466亿美元，较2009年成长21.6%；欧洲半导体市场销售值达381亿美元，较2009年成长27.4%；亚洲区半导体市场销售值达1,600亿美元，较2009年成长33.8%。 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为0.90，创2009年6月以来新低，已连续三个月低于1；12月半导体B/B值虽走跌，但代表需求的订单金额仍成长，显示半导体厂投资意愿并未转弱，尤其逻辑晶圆代工的先进制程投资仍大。 台积电今年资本支出高于去年的59亿美元，全球晶圆也从去年27 亿美元扩大到54亿美元，是半导体产业今年投资意愿最高的族群。SEMI总裁暨执行长Stanley T. Myers表示，北美半导体设备商的接单持续稳定，去年12月设备订单仍在成长轨迹，半导体厂对2011年市场仍深具信心，预期投资金额将继续成长。 台湾半导体产业 2010年表现暨分析 在台湾半导体产业部分，2010年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,270亿元，较上季衰退10.7%，较去年同期成长13.0%。其中设计业产值为新台币1,039亿元，较上季衰退13.6%，较去年同期成长0.4%；制造业为新台币2,094亿元，较上季衰退13.8%，较去年同期成长10.9%；封装业为新台币785亿元，较上季衰退1.3%，较去年同期成长32.4%；测试业为新台币352亿元，较上季衰退0.8%，较去年同期成长33.8%。 首先观察IC设计业，10Q4由于电子产品已逐渐步入传统淡季，再加上欧美地区暴风雪重创圣诞节买气，以及新台币大幅升值等因素影响，造成国内IC设计业面临明显的季节性衰退。国内IC设计厂商持续面临消化库存压力，特别是计算机及外围IC、2G/2.5G手机基频芯片等，营收表现远不如预期。10Q4台湾IC设计业产值达新台币1,039亿元，较10Q3衰退13.6%。 10Q4在台湾IC设计业主要厂商动态方面，为晨星于12月24日在台挂牌上市，并正式跨入3G、智能型手机芯片领域。晨星主要的产品包括电视芯片、显示器芯片、2G/2.5G手机芯片，目前积极跨入3G、智能型手机等芯片开发。在3G产品方面，计划先推出中国大陆规格TD-SCDMA，接着再推全球主流规格WCDMA，相关产品将于2011上半年完成开发。至于智能型手机方面，则计划先参与Andriod平台的设计，再挑选适合时间点推出。 晨星手机芯片主要以大陆山寨市场为主，其最大的竞争对手就是联发科。联发科已在大陆2G/2.5G手机芯片市场上占有半壁江山，而且3G、智能型手机市场积极与大陆海思半导体合作。晨星在3G、智能型手机芯片才刚起步，未来与联发科的竞争可能仍须有一段路要走。 而在IC制造业的部分， 10Q4虽然步入传统淡季，然 12吋晶圆厂产能依旧吃紧，加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业产值达到1,484亿新台币，较上季仅微幅衰退3.6%，而较去年同期成长17.7%。 10Q4因DRAM产业供过于求，ASP大幅下跌，且在总体制程技术落后韩厂的情况下，成本竞争压力大增，在避免亏损扩大下进行减产，使以DRAM为主IC制造业自有产品产值为610亿新台币，较上季大幅下滑31.5%，较去年同期下滑2.7%。因此，10Q4台湾IC制造业产值达到2,094亿新台币，较2010Q3衰退13.8%，较去年同期成长10.9%。 10Q4在台湾IC制造业主要厂商动态方面，为台积电将代工东芝(Toshiba) 40nm晶圆。日本半导体大厂Toshiba宣布旗下系统芯片事业部进行组织重整，2011年将切割为逻辑系统芯片事业部及模拟影像IC事业部等二大事业单位，并自2011年起将扩大先进制程委外代工，包括台积电、三星电子及Globalfoundries等均将成为Toshiba 40nm晶圆代工厂。 Toshiba为2010年全球第三大半导体公司，主要产品线为NAND Flash及系统芯片，Toshiba决定除了NAND Flash外，其余的系统芯片产品线进行聚焦及芯片制造的委外代工，这也突显了全球IDM公司转型的重要趋势。展望未来这类IDM转型的案例将不断上演，对台湾的晶圆代工产业来说是巨大的商机，应加紧进行产能的建置，迎接 IDM扩大释单的利多。 最后，在IC封测业的部分， 10Q4虽然通讯市场需求仍持续强劲，但受到季节性影响，部分消费电子、网络市场客户需求转淡，以及金价波动和新台币汇率劲扬等因素，使得10Q4台湾封装业营收呈现持平表现。 因此，10Q4台湾封装产值为785亿新台币，较10Q3微幅下滑1.3%，较去年同期成长32.4%；测试业产值为352亿新台币，较10Q3微幅下滑0.8%，较去年同期成长33.8%。10Q4整体封测产业因受惠通讯市场出货仍强劲，较10Q3仅小幅衰退1.1%，为总体IC产业里表现最佳之次产业。 10Q4在台湾IC封测业主要厂商动态方面，为日月光增资以低脚数为主的山东威海厂6,000万美元。日月光威海厂主要为分离式元器件封测业务，是日月光在大陆投资布局中，最大的模拟IC封测据点，目前已获得德仪、意法半导体、英飞凌等大厂订单。 日月光2011年将以三大成长动能抢市，其中一项即为低脚数的分离式组件市场，日月光低脚数封装2009年占整体营收比重仅2~3%，预计2010年将提高到10%，2011年的市占率将有机会进一步成长。 低脚数产品主要应用在电源管理IC，是成长最快的领域，虽然在初期分离式组件毛利率会较低，但随着分离式组件数量增加，将有助于提振毛利率，预计低脚数产品将替日月光挹注2011年成长动能。   2010年第四季我国IC产业产值统计及预估 (单位：亿新台币) （来源：工研院IEK ITIS计划，2011/02） 2010年第四季半导体产业重大事件分析 ˙中国大陆“三网融合”商机启动： 中国大陆正式决定开始加速推动电视网、电信网、互联网等“三网融合”，满足未来手机、电视、计算机等各种上网应用需求，随时随地实现全数字化生活。“三网融合”将带动中国大陆网络建设、行动终端、内容与应用服务产业的发展，整体建设高达6,880亿人民币。 “三网融合”趋势将衍生出多样化终端产品的需求，包括计算机、手机、电视等不同终端将共同往增加联网能力、提升运算能力、与增添创新人机接口等方向融合。“三网融合”市场商机具有本土性，中国大陆系统商具有优势，将可优先掌握终端产品标准与规格，台湾IC设计业者如何抓住 “三网融合”趋势与商机，实是重要议题。 ˙Intel挥军晶圆代工业： Intel与可程序逻辑门阵列(FPGA)厂Achronix签订22nm代工合约，市场认为英特尔有意进军晶圆代工领域，恐将撼动台积电龙头地位。Intel与Achronix签订晶圆代工合约，主要是想扩展CPU以外的制造实力，以面对将来可能的商机。 Achronix初期的订单对Intel的营收贡献不到1%，然而晶圆代工业的市场大饼除了已吸引全球第一大内存公司Samsung外，也让全球最大逻辑芯片半导体公司Intel感到心动。台湾晶圆代工产业面对全球半导体前两大公司Intel、Samsung对晶圆代工市场的高昂兴趣，必须提高警觉，不断强化技术、产能、及服务能力。 ˙Intel投资10亿美元于越南胡志明设封测厂： 全球最大芯片龙头Intel在越南胡志明市的封测厂在10月29日开幕，这座耗资10亿美元兴建的厂房是Intel旗下最大的封测厂，该厂房占地4.5万平方公尺。Intel是第1个投资越南的科技厂商，这座厂房是越南最大的生产厂房，预计可以雇用4,000名员工，将培养强健的数字工作人力，让东南亚的消费者以及企业更容易取得科技。 Intel在越南建厂显示“越南产业发展开始朝向精密制造业”，象征越南在越趋成熟制造业的产业链中向上提升。Intel的一举一动向来吸引其它业者跟进，无疑提振业界对越南的投资信心，未来越南将获得更多国际大厂青睐。对国际化的公司而言，越南的优势在于劳动成本低于中国大陆，又邻近大陆市场，并积极参与区域贸易协议等，越南是大陆以外可分散风险的选择之一。 台湾半导体产业未来展望 ITIS计划预估2011年第一季台湾半导体产业衰退5.8%，仍难摆脱淡季效应；晶圆代工渴望维持持平表现。受到淡季效应影响，加上第一季工作天数减少、以及新台币兑美元仍面临升值压力，预估台湾半导体产业2011Q1将较上季衰退5.8% 。 台湾晶圆代工产业第一季的产能利用率，受惠智能型手机、平板计算机芯片需求的畅旺以及IDM扩大委外代工，使得台积电、联电的高阶制程产能持续满载，而整体的产能利用率，也将维持在90%以上的水平。预估晶圆代工第一季可望较上季维持持平表现。 以各产业别来看，IC设计业部分，2011Q1由于欧美市场买气前景仍然不明，国内IC设计业仍将持续处于库存调整阶段。虽然新兴产品如平板计算机、智能型手机等商机可望逐渐显现，但对带动国内IC设计业者营收仍须进一步观察。预估2011Q1台湾IC设计业营收为1,003亿台币，较2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台湾IC设计业预估营收为4,847亿台币，年成长6.6%。 在IC制造业部分，预估2011Q1台湾IC制造业产值达1,955亿新台币，较2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圆代工产业因高阶制程持续满载，仅较上季微幅衰退0.6%；虽然DRAM产业ASP已出现止跌反弹现象，但预估仍会较2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台湾IC制造产业的产值可达新台币9,627亿元，年成长率达8.9%。 最后，在IC封测业部分，2011Q1受到淡季影响，消费性电子产品需求下滑，加上汇率因素和工作数减少，预估2011Q1台湾封装及测试业产值分别达新台币735亿和330亿元，较2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台湾封装及测试业产值分别达新台币3,277亿和1,474亿元，年成长分别为10.3%和11.1%。

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