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  • Intel公司: 得益于芯片盈利增长 Intel股票回购142亿＄

    在全球电子产业复苏的推动下，2010年芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，英特尔公司2010财年营收为436亿美元，同比增长24%。据1月25日国外消息报道，由于对技术的投资推动了公司盈利的增长，英特尔增加了100亿美元的股票回购计划以回报投资者。众所周知，英特尔公司本月发布了第四季度财报，得益于云计算中心服务器芯片需求的增长，英特尔第四季度营收和利润均实现同比增长，英特尔公司2010财年营收为436亿美元，同比增长24%；同时，英特尔还预计下一季度营收将超出分析师预期，这意味着企业需求的增长将弥补公司因较晚进入平板电脑市场而造成的不利影响。据悉，英特尔公司今日在其官方网站宣布，加上这项100亿美元的股票回购计划之后，已经获批的股票回购总额就达到了142亿美元。英特尔还表示，它将向投资者发放18.12美分的季度股息。英特尔称，自1990年以来，公司已经在股票回购上花费了700亿美元的资金。据投资公司HarrisAssociates旗下的OakmarkFunds的投资组合经理威廉尼格伦（WilliamNygren）表示：“在整个技术行业，股票回购是企业在处理过剩资本方面最具吸引力的做法。从增加回报的角度来说，股票回购的作用远远超过收购。”对此，业内人士分析认为，在全球电子产业复苏的推动下，芯片产业也因电脑和手机的增长而受益，由于对技术的投资推动了芯片巨头英特尔公司盈利的增长，英特尔公司2010财年营收为436亿美元，同比增长24%，英特尔公司今日在其官方网站宣布，增加100亿美元的股票回购计划以回报投资者，不失为明智之举。

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  • 英飞凌中国全新子公司开业 专注三大核心业务

    英飞凌科技股份有限公司（Infineon）近日宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。新公司不仅具备销售、市场、应用研发及辅助职能，还设有一座1,500平方米的制造工厂，专门从事IGBT组件的生产。未来三年，新公司的员工数目预计将超过100人。英飞凌科技股份有限公司首席执行官PeterBauer先生表示：“亚洲市场对能源的需求一直在持续增加，特别是对于中国这样的新兴市场，表现尤为明显。而中国市场也恰恰是英飞凌最重要的战略市场之一。英飞凌多年来一直致力于研发最先进的能效解决方案，例如我们的IGBT产品。中国是全球最大且增长速度最快的市场之一，新公司的成立将提高我们对关键技术的输出，也将使我们更加接近我们的客户，为他们提供优质的产品和服务。”英飞凌集成电路（北京）有限公司将专注于三大核心业务领域：汽车电子、工业与多元化电子市场、智能卡与安全芯片。汽车电子部包含汽车电子的销售、市场和应用工程，并致力于开发电机控制单元、电池管理系统和充电系统解决方案；工业与多元化电子市场部则涵盖销售、市场、致力于新能源产品的应用工程以及大功率IGBT组件的生产；而智能卡与安全芯片部将继续负责中国市场的销售和市场以及客户支持。英飞凌集成电路（北京）有限公司董事会主席潘先弟先生表示：“在‘十二五’期间，中国将进一步强化节能减排，这也已经成为中国企业和消费者关注的焦点。新公司的成立体现了英飞凌对中国市场的信心，同时加强了我们对发展能源效率和服务客户的承诺。借助于新公司旗下的全系列业务部门，我们能够更好地服务现有客户，并开发出契合本地市场需求的全新解决方案。”北京经济技术开发区位于中国北京东南亦庄地区，是北京市唯一同时享受国家级经济技术开发区和国家高新技术产业园区双重优惠政策的国家级经济技术开发区，交通便利，设施先进。开发区内的主要产业覆盖了电子产品、制药、信息技术、机械工程及材料研究等领域。英飞凌集成电路（北京）有限公司成立于2010年3月，于同年5月与北京经济技术开发区签订了入区协议。

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  • 日本薄膜太阳电池厂昭和壳牌接获德商100MW订单

    日本昭和壳牌石油(ShowaShellSekiyuKK)21日发布新闻稿宣布，旗下全资子公司SolarFrontier(旧称ShowaShellSolar)已和德国太阳能发电系统整合商MHHSolartechnikGmbH签署了太阳能电池贩售合作契约，SolarFrontier将自2011年3月起提供次世代CIS薄膜太阳能电池给MHH在德国进行贩售，契约期限为复数年，预估总供应量将达100MW。新闻稿指出，SolarFrontier计画供应给MHH的薄膜太阳能电池将利用产能规模居全球之冠、将于近期内启用量产的宫崎第3工厂(国富工厂；年产能900MW)进行生产。MHH为德国太阳能发电系统整合大厂，2009年其太阳能发电系统导入实绩约60MW，2009年度的营收约1亿6,600万欧元；MHH为BayWa的完全子公司，BayWa为从事农业、营建资材及能源等的复合企业。昭和壳牌为日本首家进军太阳能发电事业的石油批发商。昭和壳牌目前已拥有2座年产能分别为20MW和60MW的CIS太阳能电池厂，昭和壳牌并于2009年9月时宣布，将于日本宫崎县兴建乙座年产能达900MW的全球最大规模太阳能电池新工厂(国富工厂)；国富工厂预计于2011年下半启用量产，届时合并原有的产能计算，昭和壳牌CIS太阳能电池年产能将可达1GW(1,000MW)的规模。

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  • 意法半导体第四季度扭亏 运营利润2.13亿美元

    北京时间1月25日消息，据国外媒体报道，意法半导体周二发布了该公司2010年第四季度及全年财报。财报显示，意法半导体第四季度净营收为28.33亿美元，同比增长9.7%；运营利润为2.13亿美元，好于去年同期的运营亏损600万美元。在截至12月31日的第四季度，意法半导体净营收为28.33亿美元，较上年同期增长9.7%。意法半导体第四季度毛利率为39.9%，较上一季度的39.2%增长了70个基点，远超过去年同期的37.0%。意法半导体第四季度运营利润2.13亿美元，占公司第四季度总净营收的7.5%；意法半导体第三财季运营利润为1.93亿美元，占公司总净营收的7.3%；意法半导体去年同期运营亏损为600万美元。意法半导体第四季度净利润为2.19亿美元，合每股收益0.24美元，高于上一季度的1.98亿美元，高于上年同期的净亏损7000万美元。意法半导体第四季度业绩超过市场预期。汤森路透的调查显示，市场分析师此前预计，意法半导体第四季度每股收益为0.24美元，营收为27.7亿美元。整个2010年，意法半导体总净营收达到创纪录的103.46亿美元，较上年的85.10亿美元增长21.6%。意法半导体2010年毛利率为38.8%，低于上年的30.9%。意法半导体2010年净利润为8.30亿美元，合每股收益0.92美元。意法半导体2009年净亏损为11.31亿美元，合每股收益1.29美元。意法半导体预计，公司2001年第一季度营收将环比下滑7%至12%；预计毛利率将为39.0%，上下加减一个百分点。意法半导体股价周二在纽交所常规交易中上涨0.21美元，涨幅为1.80%，报收于11.85美元。在随后的盘后交易中，意法半导体股价下跌0.15美元，跌幅为1.27%，报收于11.70美元。过去52周，意法半导体最低股价为6.51美元，最高股价为12.26美元。

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  • 南通绿山8英寸项目难以为继 1.04亿整体挂牌转让

    挣扎4年之久，中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”)，最终还是没能撑下去。 《第一财经日报》记者在江苏省产权交易所官网看到，南通众和产权交易所发布一则资产转让信息，即《关于公开征集南通绿山集成电路有限公司100%股权意向受让人的公告》，挂牌价1.04亿元。挂牌周期为1月14日至2月16日。 这一幕，一年半以前已有迹象。原宏力半导体一位高管之前对《第一财经日报》透露，较早时，海安县政府官员找过宏力，希望它们接手，但谈判未成。 南通绿山倒下 南通绿山规划于2004年，由注册于维尔京群岛的绿山集成电路有限公司(下称“绿山集成”)与江苏海安县政府旗下海安高科技电子投资公司设立，注册资本7500万美元，绿山与海安分别占80%、20%股份。项目负责人为留美博士高小平。 南通绿山总规划三期，目前是建一条3万片/月、0.25微米工艺的8英寸半导体生产线。其中一期投资1.1亿美元，2006年底月产1万片；二期、三期分别追加1.7亿美元、1.5亿美元。 “这两个合作方都很缺钱。”熟悉南通绿山的半导体调研机构iSuppli中国高级分析师顾文军说，从立项开始，资金缺口一直很大。绿山集成只有一个项目团队，资金实力不强，海安县政府2006年财政支出仅8.9亿元，而绿山三期规划总投资近30亿元。 海安县人民政府办公室2006年8月会议记录显示，一期项目，南通绿山流动资金缺口大约2000万美元。举步维艰之下，海安县开发区经济发展局局长汤成林当时对外表示，为缓解初期压力，项目要“超低成本运作”，其中人工成本一年不过100万元。顾文军说，这还不如许多大公司一个高管的年薪。 2006年11月底南通绿山举行试产仪式，公告显示，2009年1月24日起它便一直停产。 南通众和产权交易所吴先生对本报说，海安方面迫切希望有人接手，让南通绿山恢复生产。并补充道，如合作达成，会有另外优惠。“资产包括生产线、土地、厂房等，转让价非常便宜。”他说。 半导体泡沫后遗症 南通绿山不过是本土半导体业投资泡沫时期的遗留品。2000年以来，大陆掀起一场半导体投资热，延续到2005年达到高潮。当时，一度有10个项目同时规划。 2005年夏，本报曾报道过本土生产线数量大争论。当时，半导体产业人士莫大康认为，到2008年，大陆只需7条8英寸生产线；SEMI(全球半导体设备和材料协会)原总裁斯坦利?迈尔斯说，三年内至少要上马20条才好；而本土一位知名专家更呼吁上马60多条。 “那都是一些倒卖二手设备的。那时候，6英寸、8英寸线朝中国大量转移。”顾文军说，只要能落地，卖设备的根本不会考虑项目的未来，做到一定程度肯定会撒手。 2006年，本报曾报道过常州纳科微电子的倒闭。这个项目背后设备即为英特尔淘汰的一条8英寸生产线。之后本报报道过阜康国际接连游说天津、北京、成都三座城市最终失败的案例。到2008年，一度被寄予厚望的宁波中纬半导体也倒闭，最终转手比亚迪。 类似的项目还有河南晶诚科技8英寸厂。不过该厂2009年总算投产了。消息人士说，虽然日子紧张，但因主业是电源管理芯片，该领域不用过于追求先进工艺，加上有知识产权，运营风险相对较小。 不过，这种产业转移趋势倒是让地方政府高兴。当年为了拉项目，部分城市甚至掀起招商战。海外倒设备的专业人士则借机四处游说，以便获得最高的落地筹码。 顾文军表示，许多项目从生到死，基本雷同，表面说是缺钱，其实是地方政府无视产业发展规律，无视市场需求。 “基本上一生下来就面临倒闭。”有业内人士说，当年，绝大部分制造业订单都来自海外，本土设计企业的订单无法支撑成长。在台积电、联电等巨头把持下，后进公司根本难以生存。 业内人士呼吁，中国半导体制造业早该整合，未来国家应该强化支持重点企业，比如华力微电子等公司，否则如果继续延续过去思路，分散布局，仍难逃重蹈覆辙。  

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  • 英飞凌子公司落户北京：注册资本1500万美元

    全球芯片制造商英飞凌科技股份有限公司宣布，其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现英飞凌对中国市场的长期承诺。据悉，新公司不仅具备销售、市场、应用研发等职能，还设有IGBT组件生产厂。　

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  • AMD第四季度净利润3.75亿美元同比增23%

    北京时间1月21日凌晨消息，AMD今天发布了2010财年第四季度财报。报告显示，AMD第四季度营收为16.49亿美元，与去年同期基本持平；净利润为3.75亿美元，同比增长23%，去年同期为11.78亿美元。在截至12月25日的这一财季，AMD归属于股东的净利润为11.78亿美元，每股收益0.50美元，这一业绩不及去年同期。2009财年第四季度，AMD的净利润为11.78亿美元，每股收益1.52美元。AMD第四季度运营利润为4.13亿美元，去年同期运营利润为12.88亿美元。AMD第四季度营收为16.49亿美元，与去年同期的16.46亿美元基本持平，比上一季度的16.18亿美元增长2%。不计入特殊项目，AMD第四季度调整后每股收益为14美分，这一业绩好于分析师此前预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计AMD第四季度调整后每股收益为11美分，营收16.3亿美元。AMD第四季度毛利率为45%，低于上一季度的46%，与去年同期持平。2010年第四季度，AMD计算解决方案集团的销售额为12.19亿美元，去年同期为12.20亿美元；运营利润为9100万美元，去年同期运营利润为1.64亿美元。AMD图形部门销售额为4.24亿美元，去年同期为4.21亿美元；运营利润为6800万美元，去年同期运营利润为5000万美元。AMD其他部门销售额为600万美元，去年同期为500万美元；运营利润为2.54亿美元，去年同期运营利润为11.82亿美元。在整个2010财年，AMD的营收为64.94亿美元，比2009财年的54.03亿美元增长20%；净利润为4.71亿美元，高于2009财年的3.04亿美元；每股收益为0.64美元，高于去年同期的0.45美元；运营利润为8.48亿美元，高于去年同期的6.64亿美元。不按照美国通用会计准则，AMD2010财年净利润为3.6亿美元，每股收益0.49美元，运营利润5.53亿美元。AMD2010财年毛利率为46%，高于2009财年的42%。AMD预计，2011财年第一季度营收将与2010财年第四季度持平或略低于第四季度。分析师平均预计，AMD第一季度营收为15.4亿美元。当日，AMD股价在纽约证券交易所常规交易中上涨0.09美元，报收于8.02美元，涨幅为1.13%。在随后截至美国东部时间16:59(北京时间21日5:59)为止的盘后交易中，AMD股价再度上涨0.06美元，至8.08美元，涨幅为0.75%。过去52周，AMD的最高价为10.24美元，最低价为5.53美元。

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  • 德国太阳能补贴7月最多恐降15% Conergy等下挫

    外电报导，德国联邦环保署、德国太阳能产业协会(GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)20日宣布，若今(2011)年的太阳能电池的新增安装量超过3.5GW(十亿瓦)，则原订在2012年初将太阳能系统电力强制收购补贴(feed-intariff,FIT)费率删减3-15%的方案将提前至今年7月执行。太阳能电池安装量预估值将以今年3-5月份的数据为基础。若今年太阳能电池的新增安装量未超过3.5GW，则上述补贴删减方案则仍将照原订计画在2012年初执行。环保署指出，若今年的太阳能系统安装量预估将超过7.5GW，则补贴将在7月调降15%；若安装量超过6.5GW，则调降幅度将达12%。此外，安装量超过5.5GW、4.5GW与3.5GW的补贴调降幅度则分别为9%、6%与3%。

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  • 三星并购荷兰公司 拚电子纸版图

    南韩巨擘三星电子周四宣布，已于上个月买下荷兰电子纸技术公司Liquavista，显示随着苹果iPad、亚马逊Kindle等产品带动电子书市场崛起，三星拟藉由并购强化新一代行动显示技术实力，在电子纸领域抢得先机。全球最大LCD面板厂商三星电子表示，Liquavista提供名为电润湿（electrowetting）的新型电子显示技术，应用于电子书阅读器、手机、数位播放器，其耗电量仅为现有显示技术的10％。不过，三星并未公布并购金额。Liquavista前身属于飞利浦研究实验室（PhilipsResearchLabs），于2006年出脱独立，其投资者包括AmadeusCapital、半导体设备商应材。此桩并购案亦凸显三星正积极扩张现有领域，意在拓展新市场。上个月，三星同意买下南韩医疗设备供应商Medison的多数股权，据闻并购金额超过3,000亿韩元（约2.69亿美元）。2008年，三星曾出价58.5亿美元，拟买下美国快闪记忆卡厂商新帝（SanDisk），但最后因价格谈不拢而告吹。同样在2008年，三星收购美国Clairvoyante，取得SRD（SubpixelRenderingDisplay）等显示技术的智慧财产权。三星声明中指出，“在电子纸的应用中，电润湿技术的反应时间将较目前技术快逾70％，并且适用于彩色影像，这是先前被认为不可能的事。”三星并表示，修改过的LCD面板产线即可作为电润湿技术的生产线，相信该公司有能力可良好运用现有制造设备和实力。三星电子母公司三星集团本月稍早表示，今年预定投资额高达43.1兆韩元（约383亿美元），为该集团史上新高水准，其中一部分将用于扩展显示技术。截至去年9月底，三星电子手中握有约194亿美元的现金。除了三星之外，其他业者亦对电子纸技术兴趣浓厚。LGDisplay先前亦与台湾元太EInkHoldings达成合作协议。

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  • 晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色

    尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨，加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下，近期甚至有意调涨，台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干，对于第1季毛利率看法更趋保守。     台系消费性IC设计业者表示，上游晶圆代工厂在IDM大厂积极释单下，第1季营运表现已摆明淡季不淡，甚至连例常性的岁休动作都被迫延后，由于台积电、联电接单超旺，近期让台系IC设计业者与上游晶圆代工厂洽谈价格时，明显居于下风，尤其晶圆代工厂订单能见度已拉到第2季之后，IC设计业者此时不下单，恐难保证接下来不会出现产能不足，迫使台系IC设计业者得接受晶圆代工厂偏高的订价策略。     台系类比IC供应商亦指出，台积电6吋厂产能利用率一直居高不下，本来就没有议价空间，但面对下游客户要求逐季降价3~5%幅度，利用6吋厂生产相关类比IC产品线，有相当大的毛利率受损压力，只得尽量往8吋厂移动，并进一步微缩晶粒面积，但短期内效果恐有限，这将冲击公司平! 均毛利率水准。事实上，IC设计业者自2010年第4季遭受新台币汇率急升袭击后，2011年第1季因? 嵾侦钀ㄓO增，但成本降低不易，营运恐维持低档、甚至继续破底走势。     IC设计业者表示，2010年上半晶圆代工厂因产能利用率满载，订单／出货比达1.3以上，使得晶圆代工厂业务人员只得躲著IC设计业者采购单位，因为出多少钱也买不到及时产能。不过，2010年下半局势出现逆转，受到传统旺季不旺影响，台系IC设计业者内部采购单位决定尽量延后出货，让IC设计业者反而出现闪躲晶圆代工厂业务人员催单情况。     不过，2011年初晶圆代工景气呈现淡季不淡，使得台积电、联电议价能力再度增强，台系IC设计业者对应窗口虽然仍想继续躲下去，但随著时序逐渐逼近第2季，IC设计业者恐怕还是得乖乖排队等待产能，以因应2011年下半旺季客户需求，届时晶圆代工厂业务人员恐怕难有好价格、甚至没有好产能，使得晶圆代工厂及IC设计业者持续上演攻防战剧码。  

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  • Nvidia将在今年一季度推出Tegra 2 3D处理器

    据TechEye网站获得的Nvidia移动世界大会的演示文件披露，Nvidia将在今年推出适用于配置3D显示屏的移动设备的Tegra23D处理器。这种新的处理器将以时钟速度为1.2GHz的双核CortexA9处理器为基础，提供每秒执行55.2亿条指令的能力。Nvidia将在今年第一季度出货这种处理器。Nvidia的Tegra23D处理器将在今年春季应用于智能手机和平板电脑中，为企业及其股东提供新的赚钱途径。同时，消费者也将获得新的娱乐方式。即将推出的3D平板电脑和手机还将给任天堂及其3DS游戏机以及苹果和目前这一代iPhone带来困难，因为3D移动设备会比目前的2D设备更有吸引力。MasterImage公司已经展示了一种提供滑盖式3D显示屏的日立手机。Nvidia的Tegra23D处理器有潜力成为移动领域改变游戏规则的平台，很有可能损害英特尔，因为英特尔的凌动处理器在耗电量和图形性能方面都无法与这种芯片竞争。

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  • 环保组织控告美国政府 要求停建加州太阳能电厂

    美国一家名为西部分水岭项目（WesternWatershedsProject）的环保组织最近起诉联邦政府，称其在没有做出全面环境影响评估的情况下就批准在加州沙漠地区建太阳能电厂。这是最近环保组织向美国可再生能源目标发起的系列挑战之一。起诉书指出，美国政府在没有全面环评的情况下就批准在Ivanpah建37万千瓦太阳能电厂，并提请法庭要求政府撤回批准。环保组织起诉的部门包括内务部、土地管理局、渔业和野生动物服务局以及这些机构的负责人。起诉指出，联邦政府审批太阳能项目时并没有分析这一地区的植物对鸟类、沙漠陆龟、加州大角羊和地下水资源的影响。且沙漠陆龟是联邦法规中规定的濒危物种。承担太阳能电厂项目的Brightsource公司已经采取行动让环保主义者减少对项目的担心。去年十月，公司与环保组织生物多样性中心达成协议，为沙漠陆龟和其他稀有物种腾出上千英亩的区域。太阳能项目的支持者和反对者之间的争论随着太阳能产业的发展越来越激烈。这种争论能影响太阳能产业的发展以及美国减少对化石燃料依赖的承诺。

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  • 韩多晶硅厂OCI购并美太阳能开发商CornerStone

    身兼化学制造商身份的南韩多晶硅厂商OCI，19日宣布购并美国太阳能系统开发商CornerStonePower，好在美国这块重要性日增的太阳能市场争抢销售大饼。此桩购并案已是近几个月内第3起亚洲太阳能厂商收购美国太阳能系统开发商的交易。2010年11月传出日本太阳能电池大厂夏普(Sharp)以3.05亿美元购并美国太阳能电厂开发商RecurrentEnergy，1月则是大陆太阳能硅晶圆厂江西赛维同意支付3,300万美元，买下美国厂商SolarPower7成股权。江西赛维和夏普购并终端系统开发商后，除能借此将太阳能设备售予旗下开发商、确保产品需求稳定，也可藉由这些系统开发商增加在产业链整合上的完整性。OCI执行长KirkMilling除表示，此次购并动作符合该公司跨足进入美国具潜力市场的目的，也指出OCI看好美国太阳能产能在未来数年内应能成长至当今规模的5倍之多。彭博(Bloomberg)旗下的顾问公司新能源财经(NewEnergyFinance)分析师NathanielBullard，将OCI购并案与2009年美国多晶硅暨硅晶圆厂MEMC购并太阳能系统开发商SunEdisonLLC一事相比，表示OCI就像当初的MEMC一样，藉由购并系统开发商扩展下游事业，在提供确保下游系统开发商营运无虞的资金、资源同时，也能将上游生产设备提供给旗下系统开发商，达成垂直整合目的。

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  • iSuppli：2011年高端芯片代工将严重削减

    据国外媒体报道，根据研究公司iSuppli的最新报告显示，到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。   该研究机构称，2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下来，这包括中国台湾的台积电、环球代工和最近宣布与IBM联盟的三星电子。而其他的这些厂商将会服务剩下的这些市场，例如台湾联华电子和中芯国际，这些工厂将会转向生产28-32纳米节点的产品。   iSuppli半导体制造方面的总监兼首席分析师莱恩耶利内克表示，先进半导体工艺技术的巨大成本投入，致使到今年年底只有三家实力雄厚的公司才能承担这样的成本。如果其他的这些代工厂商加入到该领域当中，在高级芯片市场半导体公司将会面临最小的竞争选择。   根据该报告表示，市场的变化将会迫使一些供应商组建他们自己的工厂和制造系统;英特尔作为这样的一个制造商受益很多。英特尔能够为想要使用Atom处理器的设计公司和供应商提供自有的代工服务。但是对于整个行业来说，需要做出的改变太大了，虽然它能够获得丰厚的利润。英特尔三星和国际代工在这方面的投入足以使他们挑战台积电在该领域的地位，该公司在代工领域占有一般的市场份额，具有先进的技术和巨大的生产能力。   iSuppli警告说，日本公司可能受害最为严重。预计在2011年年底日本所有生产32纳米规格及以下的芯片公司将全军覆没。

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  • 中国IC设计服务：尚在萌芽潜力巨大

    上海硅知识产权交易中心钱宁梓刘芸     今天，采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC)，已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再到最终的量产也已演变成一个浩大的系统工程。     这一趋势极大地带动着整个IC行业分工的进一步细化，催生了与IC设计及其产业化直接相关的新生IC服务类公司，以及IC设计服务业的兴起；尤其是随着工艺向65nm及以下先进制程的演进，设计难度成几何级数的增长，如SoC设计的可制造性(DFM)、可测试性(DFT)，以及电子系统级设计(ESL)相关的IP+IC设计+Foundry的综合验证等带来的挑战将是前所未有，将更深入地推进以IC设计服务业为代表的集成电路生产性服务业的发展。     发展现状     中国在IP开发及其交换交易等服务领域出现了众多设计服务公司。     面对IC产业链上越来越细的垂直分工，我国在IP开发及其交换交易服务、IC设计开发服务、IC产品应用平台的方案服务、IC嵌入式软件服务、IC代工服务、IC封装测试服务，包括IC技术转让相关的风险投资服务等领域，已出现了众多独资、合资等设计服务公司。IC设计开发服务按它们的性质，目前主要可分为以下几类：     1.与芯片代工企业(Foundry)建立紧密结合型的设计服务公司     这类公司的主要特征是起到芯片设计代工中心作用，是伴随着Foundry工艺的进步和Fab产能的提高，加强与IC设计公司的合作而出现的。     如早期我国的台湾联电与台积电分别投资的智原科技及创意电子就是典型事例。其是基于UMC和TSMC的工艺制程、IP及设计规则，帮助潜在流片客户跨过设计的技术门槛，从而增加订单。目前，创意电子已经成为台湾第一大芯片设计与服务外包企业。     去年，中东石油资本控制的全球老二GlobalFoundries也投资了中国台湾地区另一家公司虹晶科技，并成为其控股股东。而今年，本土半导体代工龙头中芯国际也悄悄走出纯粹代工制造模式，投资灿芯半导体，允许其为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案，至此全球四大半导体代工企业已经全部涉足芯片设计与服务。设计服务这一合作模式，填补了设计与芯片制造之间的“鸿沟”，尤其是面对生命周期较短的通信与消费电子产品市场，能更快做出响应。     2.直接面对市场的IC设计服务公司     这类公司的主要特征是与区域内所有的代工厂建立合作关系，根据不同的代工厂的特色和产能为客户提供多样的选择和灵活的服务。其不同于拥有芯片代工厂背景的IC设计服务公司之处，是不固定于一家Foundry，不承担消化产能的定量指标的职能。但是，随着国内在建Foundry厂的稳定产能的形成及工艺水平的提高，上述直接面对市场的IC设计服务公司，也许还是会向与Foundry紧密结合型转化，如中芯国际投资灿芯半导体可见一斑。     3.针对专业领域的IP一站式服务公司     这类公司的主要特征是针对自身具有自主知识产权的CPU、接口类和数模混合类等IP，为推广其IP、提供整体解决方案而出现。     其不同于上述两类IC设计服务公司之处，是帮助其它相关IC设计公司复用其IP，正确使用这些IP完成整体方案的设计实现。     4.与EDA工具、IP捆绑型的设计服务公司     这类公司的主要特征是以设计服务业务将其设计方法学、IP及EDA工具渗透到客户具体项目中，从而间接促进EDA软件销售。     发展前景     在整个产业链中的机能还没被完全激活，中国IC设计服务业的潜力巨大。     在“十二五”期间，随着Foundry与设计业的同步发展，据有关资料预计，中国占全球IC产业的比重将逐渐增加，到2012年半导体产值将达到239亿美元，占全球比重的7.7%。目前，国内的设计服务公司虽已可以提供由RTL到GDSII的完整前后端设计解决方案，并已先后切入40nm～65nm制程的研究开发。但是，要实现我国IC设计业新一轮的跨越式发展，依然面临巨大挑战。     一是，今天，设计一个800万门芯片的经费将达2000万美元，IC的设计和制造成本增长的速度不仅超过了市场增长的速度，而且更严重的是超出了大多数小的Fabless公司的经济实力；二是，随着芯片设计复杂度的日益提高、产品更新速度的加快，带来不断的技术升级所付出的巨大投资，以及不断缩减利润空间所带来的成本压力，让普通设计企业很难独自完成全部的设计工作；三是，在深亚微米到纳米级别的设计能力弱，缺乏形成与EDA供应商、Foundry企业和系统整机企业的战略联盟，缺乏包括封装测试、分包物流等外包渠道。     为此，为提升国内IC设计业的自主创新及其经营管理能力，降低产业上下游的交易成本、管理成本和信息传递成本，需要产业链整合资源、提高研发投入、提升企业利润率和投资收益，加快发展以服务经济为主的IC设计服务业更显得紧迫；同时，相对国内500多家各类IC设计公司，从事IC设计服务公司的数量非常有限，这也反映了当前国内IC设计服务业仍处于萌芽阶段，在整个产业链中的机能还没被完全激活，中国IC设计服务业的潜力巨大。     特别是，国务院最近确定了鼓励软件产业和集成电路产业发展的新的政策措施。其中，在加大对研究开发的支持力度中，强调提出要“加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用”，这更将为我国IC设计服务业的发展营造前所未有的政策环境。  

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