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  • RF前端制造向硅技术演进大大改善GaAs供需紧

    消费者需求所推动的不仅仅是设备的功能和性能。无线连接性正在广泛的消费电子应用产品中迅速普及，满足了消费者对随心所欲的人际互动与网络接入永不餍足的需求。消费者需要一种想象天马行空、基于功能的用户体验，供应商因此必需创建在一定价位范围内提升用户体验的方法。 　　虽然 2010年的大部分时光，消费电子行业都十分艰难，尤其是计算和游戏领域，但 SiGe半导体仍预期 2011年所有领域都有大幅改善。在中国和北美的持续扩张势头推动下，智能手机将继续引领消费电子应用的增长曲线。目前移动行业已采用 Wi-Fi 作为满足消费者对高速移动互联网接入之需求的一种方式，从而避免了数十亿美元的网络基础设施费用。 　　在过去6个财政年度中，有5年我们的营收年增长率都超过40%，我们已被业内观察人士公认为北美增长最快速的半导体企业之一。我们向智能手机领域的扩张，加上越来越多电视、蓝光播放器、机顶盒等家庭娱乐设备集成 W-Fi功能，都是我们营收增长的关键因素。自公司创建以来，SiGe半导体的硅基RF前端解决方案的付运量已超过5亿，SiGe半导体的Wi-Fi产品不仅用于笔记本电脑，还用于网络接入点、台式电脑与便携式计算及游戏设备、平板电视、视频媒体播放器及其它消费电子产品。我们的GPS解决方案用于数款领先的个人导航设备与汽车导航设备。此外，我们预计在2011年，电表和家用电器对SiGe半导体智能能源RF前端产品的需求将继续增长。 　　由于消费RF前端产品的总体市场容量将从2009年的28亿单元增长到2012年的60亿单元，受制于全球GaAs晶圆制造业的局限，意味着会限制消费者对丰富功能的想象力及其对“无处不在的无线多媒体”的热切期望。硅基RF前端解决方案在消费电子产品无线连接性方面的份额继续提高，而SiGe半导体作为硅基RF前端解决方案的领导厂商，拥有把握这一商机的独特有利条件。 　　业界在SiGe BiCMOS 和 CMOS RF PA领域取得的进步，将使得用户不再受制于GaAs 制造业的成本与产能局限，因为这些GaAs工厂除了代工外大多还要自供。例如，仅 IBM微电子自身的硅基 RF PA和前端芯片产能就比整个 GaAs 行业的都要高。现有的 SiGe BiCMOS 代工产能，包括 IBM微电子、台积电、Tower Jazz、CSM和意法半导体，加上现有的代工产能，在可预见的未来可以满足消费电子产品对RF前端的需求。显而易见，无线连接性在消费电子产品中的潜力将会随着RF前端制造向硅技术的演进而完全实现。 　　SiGe半导体以三种独特方式在市场中脱颖而出：一是我们重点关注硅基技术在RF前端解决方案的运用，而我们的竞争对手却依赖于砷化镓 (GaAs) 等专业技术；二是我们采用完全无晶圆厂经营模式，利用业界领先的产品装配供应商和晶圆代工厂；三是我们着重为亚太区、北美、欧洲和中东的渠道合作伙伴以及OEM和ODM客户提供区域内的技术和商务支持。 　　虽然SiGe半导体专注于开发硅基RF前端解决方案，但我们是一家不会局限于某一技术的无晶圆厂半导体企业。我们会针对每个客户的要求选择最佳工艺技术，我们拥有渊博的射频系统专业知识和多项RF 工艺，包括 SiGe BiCMOS、绝缘硅 (SoI)、GaAs HBT和GaAs pHEMT。硅基半导体在成本、性能和集成度方面具备固有优势，而我们是为RF市场提供基于这些技术的产品的领导厂商。  

    半导体 RF SIGE 硅基 消费电子产品

  • 2010全球半导体采购大户top10排名

    国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元，占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较，年增263亿美元，增幅达33.7%。 2009年排名全球前十大的半导体客户中，有8家仍停留在 2010年前十大的名单内； 2010年前十大半导体客户合计的需求，在整体半导体产业中的比重达三分之一。以区域来看，前十大半导体客户中，来自美国、亚太和日本的厂商各占3家，还有一家出自欧洲、中东和非洲区域。 2010年主要成长动能来自移动PC 、智能手机和液晶电视(LCD TV)；受惠于移动PC 的强劲需求，惠普(HP)、苹果(Apple)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)于 2010年的半导体设计总体有效市场大幅增加(见下表)。三星电子(Samsung)成功掌握智能手机的销售热潮，诺基亚(Nokia)则是陷入困境；三星、索尼(Sony)、东芝(Toshiba)和松下(Panasonic)受惠于平面电视，使其对半导体设计总体有效市场的成长加速。 苹果引领IT和电子产业的新竞争态势。做为新型垂直整合的企业，苹果针对PC、智能手机、便携式媒体播放器和媒体平板(新的杀手级应用)提供软件、硬件和服务，同时将生产外包给电子制造服务厂(EMS)。尽管其电视业务目前规模尚小，却持续在电视市场中投资新的 IP机上盒，以为未来的成长铺路；Google亦有意将商业平台拓展至电视市场。Gartner认为，数年内，电视服务平台市场即会是主要的成长部门。   全球半导体设计总体有效市场前十大企业 (单位：百万美元) （来源：Gartner，2011年1月） Gartner 资深分析师 Masatsune Yamaji 表示：“半导体装置制造商应密切监测目标市场竞争结构的变化。不能听由目前市场领导者的要求。建立一个具有业务发展指针的专业销售团队，并寻找出有潜力成为下一世代市场领导者的市场新进者。” 在采购总体有效市场的基础上，前十大厂商中有四家为所谓的专业制造厂；随着愈来愈多品牌厂将生产外包给原始设计厂(ODMs)和EMS厂商，这些厂商取得的半导体订单逐年攀升。Yamaji表示：“根据采购总体有效市场，亚太地区，特别是在中国，提供极佳的机会给装置及应用程序市场部门。对多数的半导体装置制造商，尤其是替代性高的一般用途设备厂，若无法在亚太地区建立起强大的通路，将很难取得设计案。” Yamaji表示：“半导体制造商不仅需注意各企业的设计及采购之总体有效市场，也应观察地区变化；这是能避免销售资源不适当分配的关键。半导体制造商必须留意美国地区设计案的机会，同时必须在中国建立强大的通路。”  

    半导体 半导体 TOP GARTNER P10

  • 国务院制定八大政策鼓励软件和集成电路发展

    国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 国发 〔2011〕 4 号 　　各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构： 　　现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。 　　软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，继续完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。 　　国务院 　　二○一一年一月二十八日 　　进一步鼓励软件产业和 　　集成电路产业发展的若干政策 　　《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件)印发以来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待提高，产业链有待完善等问题。为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，制定以下政策。 　　一、财税政策 　　(一)继续实施软件增值税优惠政策。 　　(二)进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。 　　(三)对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策)。 　　(四)对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15 年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策)。 　　(五)对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。 　　(六)对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律法规规定的，可享受保税政策。 　　(七)国家规划布局内的集成电路设计企业符合相关条件的，可比照国发18号文件享受国家规划布局内重点软件企业所得税优惠政策。具体办法由发展改革委会同有关部门制定。 　　(八)为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。 　　(九)国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策，根据产业技术进步情况实行动态调整。符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存在交叉的，由企业选择一项最优惠政策执行，不叠加享受。 　　二、投融资政策 　　(十)国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。 　　(十一)国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。 　　(十二)通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金，引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。 　　(十三)支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，健全知识产权质押登记制度，积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。 　　(十四)政策性金融机构在批准的业务范围内，可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持。 　　(十五)商业性金融机构应进一步改善金融服务，积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种，为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。 　　三、研究开发政策 　　(十六)充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。 　　(十七)在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设，有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。 　　(十八)鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术，完善相关标准，提升软件研发能力，提高软件质量，加强品牌建设，增强产品竞争力。 　　四、进出口政策 　　(十九)对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等)，经地市级商务主管部门确认，可以向海关申请按暂时进境货物监管，其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业，质检部门可提供提前预约报检服务，海关根据企业要求提供提前预约通关服务。 　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。 　　(二十一)支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心，推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 　　五、人才政策 　　(二十二)加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地(园区)、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才，优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理，积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。 　　(二十三)高校要进一步深化改革，加强软件工程和微电子专业建设，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。 　　(二十四)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养软件和集成电路人才。 　　(二十五)按照引进海外高层次人才的有关要求，加快软件与集成电路海外高层次人才的引进，落实好相关政策。制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划，办好国家软件和集成电路人才国际培训基地，积极开辟国外培训渠道。 　　六、知识产权政策 　　(二十六)鼓励软件企业进行著作权登记。支持软件和集成电路企业依法到国外申请知识产权，对符合有关规定的，可申请财政资金支持。加大政策扶持力度，大力发展知识产权服务业。 　　(二十七)严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。加大对网络环境下软件著作权、集成电路布图设计专有权的保护力度，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护软件和集成电路知识产权。 　　(二十八)进一步推进软件正版化工作，探索建立长效机制。凡在我国境内销售的计算机(大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件必须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，将软件购置经费纳入财政预算，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。大力引导企业和社会公众使用正版软件。 　　七、市场政策 　　(二十九)积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业，有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。 　　鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务。 　　(三十)进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为，充分发挥行业协会的作用，创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准，促进软件市场公平竞争，维护消费者合法权益。 　　(三十一)完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。 　　八、政策落实 　　(三十二)凡在我国境内设立的符合条件的软件企业和集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 　　(三十三)继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 　　(三十四)本政策自发布之日起实施。

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  • 半导体业增值税退税优惠政策未延续

    历时5年，国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(下称“18号文件”)的替代政策昨天终于出台。文件虽有诸多扶持软件业发展的举措，但备受业内人士关注的半导体业增值税退税优惠政策却并未延续。 　　昨天，国务院办公厅颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即日起正式实施。 　　此前的1月12日，国务院总理温家宝主持召开了国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。当时，上海半导体行业协会秘书长蒋守雷向《第一财经日报》表示，这是中央政府层面发出的信号，就是说，新18号文件就要落实了。半个多月过去，果然成真。 　　原18号文制定于2000年。颁布以来，中国软件与集成电路产业获得了高速发展，被称为“黄金10年”。不过，截至目前，与海外许多国家与地区相比，中国软件产业和集成电路产业的发展基础还较为薄弱，创新能力不强，产业链还缺乏真正的自主性。 　　以软件业为例，本土所有软件营收之和不及一个微软；以半导体为例，大陆所有半导体设计企业营收曾不及全球第10名的巨头台湾地区的联发科，而本土所有半导体企业营收不及英特尔。 　　2005年，迫于美国压力，中国废止了原18号文件中关于一项增值税优惠措施。这被视为美国对中国半导体业崛起的忧虑，因为，针对软件业的增值税优惠没有取消。 　　这项优惠废止后，尽管其他条款继续延续，但市场人士依然认为已处于政策真空期，因为原文件去年底已经到期，新政亟待出台。2006年，工信部电子信息司副司长丁文武曾向本报透露，18号文替代政策已被列入国务院2006年立法计划，将很快出台。不过一晃5年才真正落实。 　　新政较原文件的差异，主要是增加了投融资支持等元素。而税收优惠的大部分也得以延续，并得到强化。比如将继续实施软件增值税优惠政策，进一步落实和完善相关营业税优惠政策。 　　半导体部分，工艺小于0.8微米(含)的生产企业，获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%法定税率减半征收，即所谓“两免三减半”；而对工艺小于0.25微米或投资额超过80亿元的半导体生产企业，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期15年以上的，获利年度起，企业所得税“五免五减半”。之前，令半导体生产企业头疼的关键设备采购退税优惠被取消，新政虽未具体回应，但强调将由财政部会同有关部门制定政策。 　　但尴尬的是，半导体业增值税退税政策没有得以延续。在许多产业人士心目中，这是关键优惠。消息人士分析说：“这可能还是担心美国说三道四。” 　　不过，在半导体研究专家、iSuppli中国高级分析师顾文军看来，新政其他方面给予的优惠淡化了增值税部分的影响。比如，支持跨地区重组并购，国务院有关部门和地方政府将积极引导，“防止设置各种形式的障碍”。而且，各种创投引导基金也将参与支持中小软件企业和集成电路企业创业，那些过去因缺乏固定资产而融资被动的轻公司将明显受益。

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  • 新“18号文”出台 IC产业链扶持力度加大

        本通知是原“18号文”《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》的发展与延续,原“18号文”已于2010年12月31日到期,本次通知中制定的政策于发布之日起开始实施,新“18号文”终于尘埃落定。通过对新老“18号文”的对比,我们认为,对于集成电路相关企业而言,新通知中三个方面的内容值得关注。     税费优惠政策有所变化。增值税方面,原18号文中对于集成电路企业17%的增值税降低为6%的“即征即退”优惠,由于2005年美国借WTO施压而废止,而在新通知中,也没有明确提出对集成电路企业的增值税优惠政策。所得税方面,对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业实行“两免三减半”优惠政策,对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业实行“五免五减半”优惠政策,国内拥有先进制程的IC制造企业将从中受益较多,如中芯国际等。营业税方面,对符合条件的集成电路设计企业从事集成电路设计等业务,将免征营业税,A股市场中从事IC设计的国民技术、欧比特、士兰微等公司有望从中受益。     对集成电路全产业链的支持力度加大。原18号文仅针对集成电路制造企业和集成电路设计企业作出各项优惠扶植政策的规定,但国内集成电路产业链中的封装、测试、材料、设备等相关企业的发展也迫切需要政策的鼓励与扶持。而在新通知中,优惠政策惠及集成电路全产业链,除针对集成电路制造、设计企业的政策外,通知明确提出,对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠,但具体办法将由财政部、税务总局会同有关部门制定,鼓励扶持政策的力度要视细则规定来判断。我们乐观估计,对封测、材料、设备企业的扶植力度将参考制造与设计企业,A股市场中从事材料与设备制造的七星电子、中环股份、有研硅股,及从事封装与测试的华天科技、通富微电、长电科技等相关上市公司将从中受益。     投融资渠道增加。与老18号文相比,新通知中另外一个亮点就是加大了在投融资方面对集成电路企业的扶植力度。通知指出,国家鼓励、支持集成电路企业加强产业资源整合,对集成电路企业为实现资源整合、做大做强、进行跨地区重组并购创造了积极条件。另外引导社会资本设立创业投资基金,设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金,加大了对中小型软件企业和集成电路企业创业的支持力度。通知指出将积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道,相信未来将有更多的集成电路企业通过在国内上市的方法进行融资。     集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础,一直以来得到了国家一系列优惠政策的鼓励与扶持。原18号文实施以来,中国集成电路设计产业的收入,由2000年的11亿元上升到2009年的279亿元,加上封装、制造等环节,总产值超过1100亿元,行业得到了长足的进步与发展。新18号文从税费优惠政策、全产业链支持力度、投融资渠道等多个方面加强了对集成电路产业的支持,相信将进一步促进中国集成电路产业的良性发展。

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  • 集成电路与软件产业“新18号文”正式发布

        [导读]软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。     集成电路产业期待已久的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式发布，以下为文件全文： 　　国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 　　国发 〔2011〕 4 号 各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构： 　　现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。 　　软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，继续完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。 　　国务院 　　二○一一年一月二十八日 　　进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 　　《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件)印发以来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待提高，产业链有待完善等问题。为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，制定以下政策。 　　一、财税政策 　　(一)继续实施软件增值税优惠政策。 　　(二)进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。 　　(三)对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策)。 　　(四)对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税 　　率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策)。 　　(五)对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。 　　(六)对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律法规规定的，可享受保税政策。 　　(七)国家规划布局内的集成电路设计企业符合相关条件的，可比照国发18号文件享受国家规划布局内重点软件企业所得税优惠政策。具体办法由发展改革委会同有关部门制定。 　　(八)为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。 　　(九)国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策，根据产业技术进步情况实行动态调整。符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存在交叉的，由企业选择一项最优惠政策执行，不叠加享受。 　　二、投融资政策 　　(十)国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。 　　(十一)国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。 　　(十二)通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金，引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。 　　(十三)支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，健全知识产权质押登记制度，积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。 　　(十四)政策性金融机构在批准的业务范围内，可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持。 　　(十五)商业性金融机构应进一步改善金融服务，积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种，为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。 　　三、研究开发政策 　　(十六)充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。 　　科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。 　　(十七)在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设，有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。 　　(十八)鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术，完善相关标准，提升软件研发能力，提高软件质量，加强品牌建设，增强产品竞争力。 　　四、进出口政策 　　(十九)对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等)，经地市级商务主管部门确认，可以向海关申请按暂时进境货物监管，其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业，质检部门可提供提前预约报检服务，海关根据企业要求提供提前预约通关服务。 　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。 　　(二十一)支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心，推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 　　五、人才政策 　　(二十二)加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地(园区)、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才，优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理，积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。 　　(二十三)高校要进一步深化改革，加强软件工程和微电子专业建设，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。 　　(二十四)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养软件和集成电路人才。 　　(二十五)按照引进海外高层次人才的有关要求，加快软件与集成电路海外高层次人才的引进，落实好相关政策。 　　制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划，办好国家软件和集成电路人才国际培训基地，积极开辟国外培训渠道。 　　六、知识产权政策 　　(二十六)鼓励软件企业进行著作权登记。支持软件和集成电路企业依法到国外申请知识产权，对符合有关规定的，可申请财政资金支持。加大政策扶持力度，大力发展知识产权服务业。 　　(二十七)严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。加大对网络环境下软件著作权、集成电路布图设计专有权的保护力度，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护软件和集成电路知识产权。 　　(二十八)进一步推进软件正版化工作，探索建立长效机制。凡在我国境内销售的计算机(大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件必须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，将软件购置经费纳入财政预算，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。大力引导企业和社会公众使用正版软件。 　　七、市场政策 　　(二十九)积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业，有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务。 　　(三十)进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为，充分发挥行业协会的作用，创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准，促进软件市场公平竞争，维护消费者合法权益。 　　(三十一)完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。 　　八、政策落实 　　(三十二)凡在我国境内设立的符合条件的软件企业和集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 　　(三十三)继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 　　(三十四)本政策自发布之日起实施。

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  • 2010全球半导体采购大户top10排名

    国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元，占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较，年增263亿美元，增幅达33.7%。  2009年排名全球前十大的半导体客户中，有8家仍停留在 2010年前十大的名单内； 2010年前十大半导体客户合计的需求，在整体半导体产业中的比重达三分之一。以区域来看，前十大半导体客户中，来自美国、亚太和日本的厂商各占3家，还有一家出自欧洲、中东和非洲区域。 2010年主要成长动能来自移动PC 、智能手机和液晶电视(LCD TV)；受惠于移动PC 的强劲需求，惠普(HP)、苹果(Apple)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)于 2010年的半导体设计总体有效市场大幅增加(见下表)。三星电子(Samsung)成功掌握智能手机的销售热潮，诺基亚(Nokia)则是陷入困境；三星、索尼(Sony)、东芝(Toshiba)和松下(Panasonic)受惠于平面电视，使其对半导体设计总体有效市场的成长加速。 苹果引领IT和电子产业的新竞争态势。做为新型垂直整合的企业，苹果针对PC、智能手机、便携式媒体播放器和媒体平板(新的杀手级应用)提供软件、硬件和服务，同时将生产外包给电子制造服务厂(EMS)。尽管其电视业务目前规模尚小，却持续在电视市场中投资新的 IP机上盒，以为未来的成长铺路；Google亦有意将商业平台拓展至电视市场。Gartner认为，数年内，电视服务平台市场即会是主要的成长部门。 全球半导体设计总体有效市场前十大企业 (单位：百万美元) （来源：Gartner，2011年1月） Gartner 资深分析师 Masatsune Yamaji 表示：“半导体装置制造商应密切监测目标市场竞争结构的变化。不能听由目前市场领导者的要求。建立一个具有业务发展指针的专业销售团队，并寻找出有潜力成为下一世代市场领导者的市场新进者。” 在采购总体有效市场的基础上，前十大厂商中有四家为所谓的专业制造厂；随着愈来愈多品牌厂将生产外包给原始设计厂(ODMs)和EMS厂商，这些厂商取得的半导体订单逐年攀升。Yamaji表示：“根据采购总体有效市场，亚太地区，特别是在中国，提供极佳的机会给装置及应用程序市场部门。对多数的半导体装置制造商，尤其是替代性高的一般用途设备厂，若无法在亚太地区建立起强大的通路，将很难取得设计案。” Yamaji表示：“半导体制造商不仅需注意各企业的设计及采购之总体有效市场，也应观察地区变化；这是能避免销售资源不适当分配的关键。半导体制造商必须留意美国地区设计案的机会，同时必须在中国建立强大的通路。”

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  • 辉钼材料异军突起 或成为新一代半导体材料

    近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒烯更有优势。研究论文发表在1月30日的《自然?纳米技术》杂志上。 辉钼在自然界中含量丰富，通常用于合金钢或润滑油添加剂中的成分，在电子学领域尚未得到广泛研究。“它是一种二维材料，非常薄，很容易用在纳米技术上，在制造微型晶体管、发光二极管（LEDs）、太阳能电池等方面有很大潜力。”洛桑联邦理工学院教授安德列斯?凯斯说，他们将这种材料同硅以及当前主要用于电子和计算机芯片的富勒烯进行了对比。 同硅相比，辉钼的优势之一是体积更小，辉钼单分子层是二维的，而硅是一种三维材料。“在一张0.65纳米厚的辉钼薄膜上，电子运动和在两纳米厚的硅薄膜上一样容易。”凯斯解释说，“但目前不可能把硅薄膜做得像辉钼薄膜那么薄。” 辉钼的另一大优势是比硅的能耗更低。在固态物理学中，能带理论描述了在特定材料中电子的能量。在半导体中，自由电子存在于这些能带之间，称为“带隙”。如果带隙不太小也不太大，某些电子就能跳过带隙，能更有效控制材料的电子行为，开关电路更容易。 辉钼单分子层内部天然就有较大的带隙，虽然它的电子流动性较差，但在制造晶体管时，用一种氧化铪介质栅门就可使室温下单层辉钼的运动性大大提高，达到富勒烯纳米带的水平。富勒烯没有带隙，要想在上面人为造出带隙非常复杂，还会降低其电子流动性，或者需要高电压。由于辉钼直接就有带隙，可以用单层辉钼制造间带通道场效应晶体管，且在稳定状态下耗能比传统硅晶体管小10万倍。在光电子学和能量捕获应用领域，单层辉钼还能与富勒烯共同使用，形成优势互补。

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  • 德国光伏减补无碍市场预期

    由于下调FIT（上网电价补贴政策）冲击德国光伏市场，从去年下半年以来，业内对2011年光伏市场的增长幅度争论颇大。近日德国光伏产业代表与政府达成一致，总体方案总体并不出意外，甚至好于业内预期。2010年翻倍的涨幅肯定是非常态增长，对于2011年全球光伏行业，如果是从乐观直接转向悲观的看法，这对于成本在持续下降、各主要国家仍然有持续政策扶持的光伏朝阳行业来说，未免过于看空。在经济危机影响最大的2009年，全球光伏装机容量仍然实现了23%的增长。在不确定性的2011年，光伏行业超预期增长的显然概率更大。2010年全球光伏装机量大约15GW，其中德国的装机量约7GW，占全球近50%，德国市场的FIT（上网电价补贴政策）甚至直接决定2011年光伏行业总量的涨跌。首先来看此次德国出台的政策，施行的阶梯下调价格方案，分为5档，下调幅度依据2011年月到5月的年化装机规模确定，若其分别超过3.5GW/4.5GW/5.5GW/6.5GW/7.5GW，则2011年中期上网电价下调幅度将分别为3%/6%/9%/12%/15%。从这个方案不难看出，德国政府是支持本国光伏行业发展的，并不是打压，只是不希望发展的速度太快。最近两年世界光伏成本的下降非常快，上网电价应该下调，因为只有这样才能让系统集成商的利润率保持在合理的水平，不能是暴利，这不符合财政补贴的基本原则，也不利于光伏产业整体的健康发展。另外，下调补贴没有涉及到对补贴规模直接设限制，依据也是按照目前光伏成本的下降和本国装机量之间的均衡水平来确定。德国太阳能协会还提出了到2020年太阳能产业的发展目标是将太阳能发电量占总发电量的比例从目前的2%提高到至少10%，今后会以这样的目标来倒推FIT，保持持续稳定的增长。其次，我们来看看市场总体的判断。我们从几家主流的光伏资讯机构对2011年的预测来看，IMS预计2011年光伏增长率将小于20%，iSuppli预计2011年光伏需求增长22.6%，Solarbuzz预计，由于主要欧洲主要市场补贴减少，光伏市场将在2011年经历动荡，预计增长25%，不过美国、意大利、中国以及其他小型欧洲及亚洲市场将有明显增长。事实上，“不确定性”增长是整个光伏行业近几年的常态，比如各国政府决策迅速的政策出台，这几家机构的预测实际也会根据市场的需求变化而修正，去年它们就数次修正了预测，各家也表现出长期的不一致看法。截至2010年，欧洲对光伏组件的需求占全球需求的78%左右，传统需求大国德国、西班牙及意大利三国，太阳能发电量占总发电量的比例为1.1%、2.13%和0.27%，比例仍然不是很高，光伏行业的持续增长可期。最后，我们再回顾下2010年远远超预期之外的行业火爆的原因，就是由于德国、捷克、意大利等国家电价政策补贴下调的预期影响，需求方赶在政策未变脸之前抢关进口。2010年3月到5月的安装规模总计为1.34GW，或许可以预见到今年一二季度德国光伏安装量将会有超预期表现。另外，必须要注意到，在2011年光伏行业供应明显宽松的大背景下，当价格由于成本下降和竞争引起了下跌，市场的需求自然会此消彼长的增长，超预期的增长就在这种供需的博弈中产生。

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  • 日本或将削减12.5%家用太阳能税费

    日本经济新闻社（Nikkei）报道，日本政府可能于2011年四月份，削减12.5%的家用太阳能使用费用。但Nikkei未对信息来源做具体说明。Nikkei还表示，日本经济部、贸易部及工业部拟降低上网电价至42日元/千瓦时（合51美分）。目前费用为48日元/千瓦时。据悉，日本在2009年十一月开始实施上网电价，旨在推动清洁能源发展并减少其国的碳排放量。Nikkei指出，降低电价是因为太阳能的成本有一定幅度的降低。Nikkei还表示，对于家用太阳能税率的更改，日本政府将于2011年二月中旬作出最后决策。

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  • 英特尔旗下创投入股德CIGS太阳能电池厂

    据路透(Reuters)报导，英特尔(Intel)旗下创投机构IntelCapital24日宣布，将投资德国铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能模块新创公司Sulfurcell部分股权。显然即便英特尔旗下太阳能电池制造公司SpectraWatt历经波折，仍无阻英特尔持续挹资发展太阳能。据报导，Sulfurcell已向IntelCapital与其他投资人募得总计2,500万美元基金，将用于发展、制造高效能的CIGS太阳能电池。显然英特尔旗下太阳能子公司SpectraWatt历经关厂、缩编风波，无法动摇英特尔发展太阳能业务决心。太阳能电池虽以多晶硅为主流，然因CIGS太阳能电池成本低廉，即便光电转换效率不佳，被视为发展潜力最为厚实的太阳能技术，吸引小型企业投入发展。德厂Sulfurcell、美国Miasole、SoloPower、GlobalSolar等莫不希望能藉CIGS太阳能电池挑战多晶硅太阳能电池的市场领导地位，并挥剑直指善于撙节成本的FirstSolar，意图竞逐其全球市占率。只是CIGS太阳能电池因制程复杂，生产需汇合铜、铟、镓、硒4项原料，量产耗时，导致商用市场拓展脚步迟滞。Sulfurcell执行长NikolausMeyer指出，当前美国新创公司尚处于实验室测试阶段，制造、应用等相关经验犹仍不足，而公司产品自2005年起便已进入生产、出货阶段，于德国具有两座太阳能模块厂，是故与美国同业相比，公司显得较具优势。目前Sulfurcell的CIGS太阳能电池已从硫化物为主转向以硒为主，光电转换效率已见提升，该公司预期未来12~18个月内，新式产品转换效率可望上探14%。Meyer相信，旗下CIGS太阳能模块转换效率，技压群雄，对于尔后的产品与制程开发更是期望深远。然该公司出产的薄膜太阳能电池，以建筑应用为导向，架设项目规模多介于50~500千瓦之间(KWp)。据Sulfurcell推估，2011年太阳能相关产品出货量将达20~25百万瓦(MWp)，大部分将销往欧洲市场，少部分方流通至大陆、美国、印度市场。近来美厂对手Miasole宣布，CIGS模块拟于2011年第2季开始出货，转换效率可达13%。SoloPower亦募得5,100万美元资金，计划于奥勒岗设立新厂。除英特尔外，其余投资者包含英国私募基金公司ClimateChangeCapitalPrivateEquity与投资机构ZoukVentures、ConsensusBusinessGroup、丹麦资产管理公司BankinvestGroup、法国DemeterPartners、MasdarCleanTechFund等基金投资公司与德商西门子(Siemens)。

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  • 夏普和意大利EGP完成太阳能发电站的一期建设

    夏普和意大利EnelGreenPower（EGP）共同设立的意大利EnelGreenPower&SharpSolarEnergy（ESSE）公司宣布，太阳能发电站的一期建设已经完工。采用夏普的单晶硅型太阳能电池模块，最大输出功率为5MW。此次的太阳能发电站坐落在意大利南部卡拉布里亚州阿尔托蒙特（Altamonte）市Serajyumenta地区。设置面积为12ha，年预计发电量为750万kWh，相当于意大利约2800户普通家庭一年的耗电量。ESSE今后将继续积极推进太阳能发电站的建设。预定在2016年底之前建设累计500MW以上的太阳能发电站。计划以地中海地区为中心，在欧洲、中东以及非洲开展发电业务。2011年下半年，夏普、EGP以及意法半导体（STMicroelectronics）共同成立的3Sun公司计划开始生产薄膜硅型太阳能电池。因此，ESSE将从2011年下半年开始利用3Sun的薄膜硅型太阳能电池。

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  • 英特尔欲投资1亿美元支持美国大学研究项目

    据国外媒体报道，英特尔宣布计划在未来5年内投资1亿美元以支持美国大学的研究项目。英特尔将通过该项投资计划将它对大学研究项目的直接支持提高到原来的5倍。英特尔之前的投资对象主要是在各大学研发中心工作的英特尔科学家。据英特尔首席技术官贾斯廷雷特纳，英特尔选定的每所大学将各负责一个特定领域的研究，他预计那些科学技术中心将专注于知觉计算、移动计算和安全等领域的研究项目。据悉，每所参与该项投资计划的大学都将在未来5年内每年获得250万美元的投资。3年后，大学研究人员将与英特尔高管一起再次对研究项目进行评估，判断研究项目的重要性以及决定是否继续进行投资。

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  • 英特尔聘请格莱美奖获得者担任产品创意总监

    北京时间1月26日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造商英特尔公司近日宣布，聘请格莱美奖获得者、BlackEyedPeas(黑眼豆豆)组合成员William担任产品创意总监之一，为该公司的音乐以及包括笔记本、智能手机和平板电脑在内的产品发展提供创意监督。转播到腾讯微博William早已拥有英特尔的员工证。昨天英特尔在美国加州阿纳翰召开了公司内部销售和运营大会，并向媒体隆重介绍了William。英特尔正在全力开发新产品，使之能够继续保持在科技产品领域的竞争优势。英特尔副总裁、企业营销总经理黛博拉康拉德(DeborahConrad)表示，William将会帮助英特尔实现娱乐与科技的更好结合。康拉德称：“现在的年轻人都更加关注新产品以及新的通信和娱乐工具，而英特尔和我们产品的创新性必须引领这种趋势，这一点对公司的发展至关重要。”英特尔的克拉拉(SantaClara)表示，William将会亲自参与英特尔“创意和科技结合”的多年长远计划。英特尔并未对双方的合作关系作进一步说明。根据黑眼豆豆的官网显示，他们的专辑销售达2900万张，并一共获得过6次葛莱美奖。William曾与贾斯汀汀布莱克(JustinTimberlake)、约翰传奇(JohnLegend)、玛丽亚凯莉(MariahCarey)、惠妮休斯顿(WhitneyHouston)、卡洛斯桑塔纳(CarlosSantana)和迈克尔杰克逊(MichaelJackson)等艺人合作过。全球有超过8成的个人电脑使用英特尔芯片。近年来智能手机和平板电脑市场呈现出快速增长趋势，而英特尔正试图要在这块市场中占据领导性地位。为了促销产品，其他科技厂商也有与流行歌手签约合作的经验。2007年惠普就曾经聘请摇滚歌手格温史蒂芬尼(GwenStefani)帮助宣传惠普打印机、在线设计程序和Snapfish照片服务。

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  • 太阳能巨头美国First Solar公司布局越南

    据《越南投资报》1月24日报道，美国FIRSTSOLAR公司24日正式动工建设越南大太阳能薄膜光伏模块生产项目。该项目位于胡志明市古芝县东南工业区，占地44.2公顷，总投资超过10亿美元。项目一期总投资为3亿美元，占地23.2公顷，预计2012年年中建成投产。该项目将建4条生产线，每条生产线的年生产功率为59.6MW。

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