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  • 解读“后摩尔定律” 探索IC发展方向

    SSIPEX知识产权部顾问 赵建忠摩尔定律在自1965年发明以来的45年中，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更大的市场、更高的经济效益前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，摩尔定律原导出的“IC的集成度约每隔18个月翻一倍，而性能也将提升一倍”的规律将不再适用。为此，国际半导体技术路线图组织(ITRS)在2005年的技术路线图中，即提出了“后摩尔定律”的概念。近年的技术路线图更清晰地展现了这种摩尔定律与“后摩尔定律”相结合的发展趋势，并认为“后摩尔定律”在应用中的比重会越来越大。后摩尔定律是摩尔定律的生命延续ITRS组织针对半导体产业近期(2007～2015年)和远期(2016～2022年)的挑战，在技术路线制定上，提出选择两种发展方式：一是，继续沿着摩尔定律按比例缩小的方向前进，专注于硅基CMOS技术；二是，按“后摩尔定律”的多重技术创新应用向前发展，即在产品多功能化(功耗、带宽等)需求下，将硅基CMOS和非硅基等技术相结合，以提供完整的解决方案来应对和满足层出不穷的新市场发展。其中，“后摩尔定律”技术被业界认为，其在IC产品创新开发中的比重将越来越凸显。“后摩尔定律”的实质是，它除了会延续摩尔定律对集成度、性能的追求外，还会利用更多的技术，例如模拟/射频、高压功率电源、MEMS传感器、生物芯片技术及系统级封装(SiP)等三维(3D)集成技术，以提供具有更高附加价值的系统。“后摩尔定律”对半导体技术产业化发展具有强大的推动力。它一方面使半导体技术从过去投入巨额资金追随工艺节点的推进，转到投资市场应用及其解决方案上来；同时，从过去看重系统中的微处理器和存储器技术的发展趋势，转向封装技术、混合信号技术等综合技术创新；从过去的半导体公司与客户、供应商之间的一般买卖关系，转向建立紧密的战略联盟，形成大生态系统的关系；尤其是，3D集成技术中的硅直通孔(Through-Silicon Via，TSV)封装技术，有可能引发世界半导体技术发展方式的根本性改变。“后摩尔定律”对全球IC创新应用具有重要作用。今天，人们需要高速度、高性能和大容量，还需要节能、环保、舒适以及安全性和低成本。这些新变化、新需求在很大程度上将依赖于后摩尔定律相关技术的作用。因为它们涉及的系统集成产品，将出现许多异构和异质器件的多重技术结合；单纯以SoC方式或难以实现，或成本效益不足；而“后摩尔定律”揭示的采用如SiP等3D技术、混合信号半导体技术、MEMS技术和生物技术与CMOS逻辑技术相融合，不仅提供一个完整的低成本微系统，而且将为全球半导体产业指明一条继续前进的光明大道。“后摩尔定律”与摩尔定律结合推动产业可持续发展应该看到，在当今摩尔定律的演进中，基于摩尔定律与“后摩尔定律”的结合，它们的创新将使世界半导体技术及其应用日益呈现出多元化和综合化，将极大地推动着世界半导体产业的可持续发展。在半导体技术发展方面。在一个高度集成的智能化微系统中，处理器、存储器和逻辑电路是属摩尔定律的范畴，而集成的无线电、电源管理、传感器等模块是属“后摩尔定律”的范畴。其中，在摩尔定律的范畴，ITRS指出，2010年的技术节点是45纳米，2013年为32纳米，到2015年将进一步缩小为25纳米，2016年为22纳米；估计到2018年将会接近硅CMOS技术的极限。其内容包括设计方法、系统级设计、逻辑电路和物理设计、设计验证、可测试设计、可制造设计等6个领域。另外，在新的工艺和新材料方面将来也会取得突破性进展，如沟道替换、绝缘体上硅等新技术，包括除高K金属栅材料外的其他新材料等。至于未来元器件类型的新结构，ITRS虽增加了新型元器件的章节，但仅停留在探索层面上，还没有制定路线图。在“后摩尔定律”范畴，ITRS指出，在当今的智能化微系统芯片开发中，尤其是，无线电领域新兴应用不断出现，有越来越多采用包括非CMOS的新器件集成的多重技术将会进入3D集成时代。3D集成实际上是一种系统级集成结构，其中的TSV技术，是芯片制造与封装技术相融合的集成技术。据市场研究机构Yole Developpement统计，到2013年，59%的3D系统级集成结构，将采用多层平面器件的堆叠形式，并经由穿透硅通孔(TSV)的半导体工艺连接起来；到2015年，3D-TSV晶圆的出货量将达数百万片，并可能对25%的存储器业务产生影响。2015年，除了存储器，3D-TSV晶圆在整个半导体产业的份额也将超过6%。同时，还将促进相关设备和材料的推陈出新，它们的市场规模也将分别在2013年和2015年达到10亿美元。3D集成技术首先将在图像传感器、MEMS器件、生物医学器件及其与逻辑(ASIC)包括3D-SoC/SiP的整合等应用突破，然后将进入诸如信息家电、便携式手持设备、无线移动终端、汽车、医疗、工业自动化、环保和安防系统等半导体各个领域，并不断增长而得到越来越广泛的应用。在技术的创新应用方面。ITRS认为，半导体集成电路市场的发展在很大程度上是个人计算机、数字电视和手机受终端及系统应用驱动。目前，在全球“新能源”和“物联网”的兴起及其发展的大趋势下，世界半导体市场呈现着三大发展趋势：一是绿色化，二是无线网络化，三是健康安全化。这更为世界IC产品带来了层出不穷的创新空间，如以云计算为标志的高性能的安全计算机和服务器领域，以3G及今后的4G无线宽带网络通信基础设施及相应终端为代表的新一代无线通信领域，以风能、核能和太阳能为标志的新能源领域，以信息传感和控制设备为标志的工业化与信息化融合领域，以电力电子为代表的智能电网及其控制领域，还包括以新能源汽车和医疗电子为代表的领域等。这种越来越多终端及系统领域的“应用”驱动趋势，大大促使了摩尔定律与“后摩尔定律”的结合，其中“后摩尔定律”将起着不可替代的作用。应该看到，上述领域，离不开无线电的模拟/射频技术、混合信号半导体技术、高压功率电源技术，以及MEMS传感器、生物芯片技术和3D集成技术；当然也离不开它们与CMOS逻辑技术相融合的发展。“后摩尔定律”提出和实施是ITRS对技术进步的贡献ITRS对全球集成电路产业发展的预测作用，是被业界广泛认同的。其提出的“后摩尔定律”的宗旨，是致力于找到产业持续发展所面临的瓶颈，找到解决方法。其本质是持续创新与不断变革。其主要贡献：一是，它不仅营造了全球半导体产业新的增长点，而且在信息技术与通信技术相融合的领域，具有培育起新兴战略产业的巨大现实和潜在驱动力。二是，它为如中国为代表的发展中国家，在新兴市场中应对挑战、持续推进本国半导体产业、建立自主可控的创新体系指明了一条产品多功能化、以成本为推动力的高效路径。总之，“后摩尔定律”告知世界，全球半导体行业是一个充满了活力和创造力的行业，摩尔定律揭示的创新精神，将不断地推动行业持续创新。

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  • CESC电力公司将在印度开发200MW太阳能电站项目

    CESC电力公司将在印度拉贾斯坦邦投资200亿印度卢比开发200MW对太阳能电站项目。作为第一阶段，此项工作将在2-3个月内开始并已经在比卡内尔获得了300英亩的土地。该项目将在5年内开发，同时公司也正在和多个公司就技术伙伴的合作进行探讨。印度的并网太阳能电站的容量已经接近3MW,根据最近的政策刺激框架，目标将增加300倍，在2013年将达到1000MW.

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  • 预计明年苹果将成第二大半导体买家仅次惠普

    7月22日消息，据国外媒体报道，市场研究机构iSuppli预计，2011年苹果将成为全球第二大半导体买家，成为打破芯片世界权力平衡的又一迹象。iSuppli认为，受iPad和iPhone成功的驱动，到2011年苹果将超过三星成为全球第二大芯片买家，仅落后于惠普。预计2011年苹果的半导体支出将达到162亿美元，三星预计为139亿美元，惠普预计为171亿美元。iSuppli半导体消费与设计高级分析师Min-SunMoon称，“排名的上升意味着一个公司在新产品方面取得了成功，也显示该公司将在研究和开发上花费更多，这两个因素也促进了创新。”iPhone4的功能很复杂，意味着用到了很多芯片Min-SunMoon认为，苹果的情况也表明芯片购买力正发生转变，“iPhone4和iPad这两个旗舰产品抓住了公众的注意力，取得了无可比拟的销售规模。”iPhone和iPad都采用了ARM架构的苹果A4芯片，Min-SunMoon表示，这有助于Microsoft-Intel模式向基于ARM的系统的转变。其他快速增长的芯片买家还包括联想、SanDisk和RIM。

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  • 美国参议院签署千万太阳能屋顶法案

    EvolutionSolar与美国参议院能源委员会批准了参议员BernieSanders的“千万太阳能屋顶”的立法。该法案的设立目的是鼓励美国在10年时间里安装1000万太阳能系统，而且也作为美国太阳能产业大众广受欢迎的标准。据该标准所写的,在2012年将拨款2.5亿美元,到2021年也会给予额外拨款进行太阳能系统的安装。根据能源部得知，该条例草案能够在10年达到甚至超过1000万太阳能系统的目标。而据参议员Sanders,该项立法将有助于解决安装4万兆瓦新的太阳能源的资金问题.他说，在这个过程中，太阳能发电成本将下降，而且美国也将成为世界上利用太阳发电的领先市场。EvolutionSolar目前正与克萨斯州南部大学合作建设一个太阳能示范基地，其将设在该大学的休斯顿校区。该项目将帮助EvolutionSolar在新能源行业里增加不大不小的竞争能力。

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  • 3G相关应用将带动半导体产业上下游发展

    新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。印度3G执照在5 月底正式拍出，中国3G用户数也在6月正式突破千万人，由于中国及印度是全球人口最多的国家，因此中国及印度将成为接下来通讯芯片厂兵家必争之地。另外，中国3G开台后，目前中国移动、中国联通、中国电信除了积极布建基地台外，也把布建范围从沿海逐渐往内陆移动当中，这将再带动另一波芯片需求热潮。另外，印度3G执照拍出后，虽然得标的电信业者不少，不过接下来各家得标的电信业者势必也要开始布建3G基地台，因此在新兴市场3G应用逐步发酵后，业者认为，从基地台到之后的3G手机需求都是相当庞大数量，而与3G关连性高的产业也将成为未来几年带动半导体业成长动力所在。

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  • 欧洲光伏协会：2009年全球太阳能发电容量增加44%

    欧洲光伏行业协会星期二表示2009年全球的太阳能光伏电能有44％的提高的形式下，德国政府对其光伏产业的补贴将有所调整。欧洲光伏行业协会说，创纪录的6.4吉瓦新增容量，在排除了在发电项目基础建设和资金等信贷收紧因素之外，全球范围的太阳能光伏电容量也超过了20吉瓦。这个增长归结于各国在对太阳能发电的相关补贴政策，包括可再生能源馈电(feed-intariff)。企业集团表示：“对过去一年的全球性的财政和经济环境下，这是令人鼓舞的。”并预期2010年太阳能光伏发电将有超过40％的增长。去年新增3吉瓦发电容量使德国成为世界第一市场，意大利、日本和美国随其后。欧洲光伏行业协会预计在2010年德国将继续保持其位置。从今年7月起，德国政府将对补贴实行削减，对屋顶太阳能发电16％和地面太阳能发电装置15％的光伏发电的补贴政策。西班牙的相关产业也面临着政府补贴削减政策，2009年仅新增的60兆瓦发电容量，是该国2008年2,500兆瓦或2.5吉瓦计划的一部分。由于马德里政府的保证一个25年期的补贴期限而实行的补贴上限政策，而导致了其新增太阳能发电量的减少。据汇丰数据处理(H.S.B.C.)显示，尽管太阳能发电的发展迅速，但是太阳能只占全球安装发电电力容量的0.5％。即使再全球主要原材料-太阳能级硅的过剩，导致的太阳能电池板价格的暴跌之后，对于一项新兴技术的推广来讲，其面临着的一个困难仍然是成本问题。11月的汇丰数据处理(H.S.B.C.)报告显示，太阳能发电与其他形式的发电比较起来其成本高出许多。即使对于在太阳照射最佳的区域来讲，太阳能发电的成本为17美分每千瓦小时，与其相比较的是海上风力发电为15美分，煤和核能发电为7美分，太燃气为6美分。

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  • AppliedMaterials宣布将焦点放在结晶硅太阳能与LED设备事业

    美国半导体设备大厂应用材料（AppliedMaterials）计划重整能源与环境解决方案（EnergyandEnvironmentalSolutions,EES）部门，将焦点放在结晶硅太阳能电池与LED设备事业，而不再对新客户贩卖“SunFab”薄膜太阳能面板制造设备整合产品线。应材表示，公司未来仅将单独出售转CVD，PVD等薄膜太阳能面板制造设备，但仍将为SunFab客户提供服务，升级以及产能扩充的支持。应材在西安的太阳能研发中心将专注于提升结晶硅太阳能等技术的开发。此外，应材指出，全球受到影响的400至500名员工将转至其他部门。

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  • 全球太阳能市场2010年开启10GWp时代

    全球太阳能市场正急遽成长，2010年将可望开创10亿瓦(GWp)时代。据业界及市调机构等统计，2010年全球太阳能市场将可望扩大至12GWp以上。据各大市调报告统计，巴克莱(Barclays)预估2010年太阳能市场将达到12.2GWp规模、iSuppli预估达13.6GWp、IMSResearch预估达14.6GWp、Solarbuzz预估达15.2GWp、SolarEnergy预估达16.6GWp，欧洲太阳能产业协会(EPIA)也估计市场规模将会扩大到15.5GWp。2000年时全球市场规模仅达278毫瓦(mWp)，经过10年成长近60倍。2009年太阳能市场规模为7.2GWp。太阳能市场2010年的急速成长归功于德国缩减补助金的政策。德国在缩减补助金前，带动设置相关设备的需求，上半年已设置6GWp设备，2010年可望有9GWp的设置成果。除德国、意大利、捷克、法国等欧洲地区国家之外，美国及日本、大陆、印度等新兴市场的需求增加，也带动全球市场规模扩大。此外太阳能模块价格下滑更是扮演扩大市场的重要角色。2008年每瓦3.85美元的太阳能模块价格2009年以下滑至1.79美元。预估2014年将可调整至每瓦1.04美元。专家表示，若维持目前太阳能模块价格下滑速度，2012年部分地区将可望达到市电平价(gridparity)。即使没有政府补助，持有太阳能设备的日子也不远了。市调报告显示，若无其它异变，将能维持市场扩大的基础。EPIA表示，若各国政府像目前一样持续推动太阳能支持计画，至2014年太阳能市场将可望达到30GWp规模。相较对太阳能市场成长最具影响力的政府补助即将缩减，其速度仍不及模块价格下跌速度，因此影响尚有限。而市场规模扩大的同时，各大企业也将更踊跃加入。当大企业开始有动作，将能激起全球市场更大的火花。SolarEnergy预测2010年太阳能市场规模以金额计算约可达到300亿美元。接近2007年达770亿美元的LCD模块市场规模的一半。其间由于市场规模较小，而显得态度消极的三星电子(SamsungElectronics)及乐金电子(LGElectronics)等韩国企业动向也备受瞩目。SolarEnergy代表金光柱(译名)表示，若市场扩大至300亿美元规模，应能吸引大企业进行投资。估计2010年下半或2011年开始将正式展开规模经济及垂直整合的竞争。

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  • 日本拟对可再生能源发电实施全部收购制度

    为了支持可再生能源的利用和二氧化碳减排，经产省拟对日本国内家庭及企业利用太阳太阳能能、风力、地热、生物燃料等可再生能源所发电力实行全部收购制度。迄今为止，日本国内实施的可再生能源电力收购制度的对象仅限于太阳能发电，而且是使用太阳能发电的家庭没有用完的剩余电力。全部收购制度不仅拟逐步扩大收购对象，由太阳能发电扩大到其他可再生能源所发电力，而且也将惠及企业。据日本媒体报道，针对太阳能发电的全部收购制度拟从2011年开始实施，其他可再生能源发电的全部收购拟在2015年至2020年期间实施。预测的年收购费用在4600亿日元至6300亿日元（1美元约合86日元），先由电力公司支付，然后电力公司可以转嫁到电费中向消费者收取。据初步估算，普通家庭的电费每月将因此增加150至200日元。与此同时，到2020年，日本国内二氧化碳排放量将因此减少2400万至2900万吨，约占日本总排放量的1．8％至2．2％。经产省估计，到2020年可再生能源创出的相关市场将由现在的1万亿日元增加到10万亿日元。

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  • 中国半导体产业有望在合作中实现“跨越赶超”

    “中国半导体产业有着良好的基础，如果要赶超世界先进水平，必须要找准方向、加强合作。”现任美国国家工程院院士马佐平２６日在广州接受新华社记者采访时说。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任，当天在广州出席两年一度的世界华人论坛。作为一名在金属、氧化物、半导体科学领域做出重大贡献的世界知名专家，他对中国的半导体产业发展表示高度关注并充满期盼。马佐平说：“事实上，参加这次论坛的目的之一就是探讨在广东设厂生产相变存储器的可能性，而这在世界范围内都属于一个全新的课题。”相变存储器是当今全球半导体产业中炙手可热的领域之一，作为一种新型的存储设备，这一产品有望取代目前普遍使用的“闪存”。马佐平说，现在全球有望实现量产相变存储器的企业寥寥可数，而市场空间又格外巨大，“中国企业跻身其间正当其时。”在马佐平看来，对于基础良好、希望赶超世界先进水平的中国半导体产业而言，相变存储器是一个“很好的契机”。他说：“中国不能花费大量资源去做别人做了几十年的东西，这样是拼不过的，别人是数千人的精英团队做了几十年，很难赶得上。中国企业应当选择更高的起点，实现跨越式赶超。”

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  • 晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑

    半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业一贯的定律，抢夺市占的时候，就是价格战的开始。7月中半导体业年度展会SEMICON West在北美登场，对设备业者来说，可能是近几年来唯一能够笑着参展的一年，因为半导体大厂皆大手笔扩充产能，要将过去两年蛰伏的能量一次爆发。而除了扩充产能外，也为景气复苏后的下一波成长抢得先机。不过2009年的风暴，也让半导体业吓怕了，供过于求的阴影始终挥之不去，即便目前晶圆代工产能满到需要排队等好几个月，晶圆代工厂的扩充计划仍让业界担忧，是否供过于求的景况2011年又要重现？观察晶圆代工大厂的扩充计划，主要皆针对40纳米以下的先进制程。以台积电来说，40纳米制程占2010年首季营收比重约14%，市场预测到2010年第4季为止，台积电40纳米市占率应可维持在9成以上，显示其技术领先地位。联电则预估第2季40纳米占营收比重将达3%。市场预期，2011年40纳米占前4大晶圆代工厂营收比重有机会达2成。亦即，过去由台积电主宰的40纳米制程，将随着Global Foundries、三星的加入，让竞争更为激烈，而联电的良率也在逐渐提升中。对Global Foundries、三星来说，要撼动台积电的龙头地位并不容易，不过想要取得市占率，降价竞争仍是主要手段之一。除40纳米外，台积电即将于年底正式推出28纳米代工服务，Global Foundries亦加紧脚步投入，且各厂皆积极加快22纳米制程的研发脚步，可想而知，2011年先进制程产能将大幅提升。这一波的扩产动作，不仅为因应未来IDM厂释出的委外代工订单，更为抢下先进制程的市占率，这样的景况，让许多业界人士大呼为多年来少见，也让业界人士联想到过去DRAM厂大举扩产的情境，最后终成供过于求，大幅跌价的惨况。对向来稳健经营的台积电来说，扩产必有其因，也皆尽在董事长张忠谋的计划中，不过对联电、三星、Global Foundries是否真能在2011年抢下市占，并且保住获利，恐怕还值得商榷。台积电是否能再一次守住城池，不受市场竞争波动干扰，也考验着经营团队的智慧。

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  • ABB中标意大利三座太阳能光伏电站建设项目

    全球知名的电力和自动化技术集团ABB近日宣布，将为意大利新能源企业Actelios下属的太阳能公司在意大利西西里岛西部建造三座太阳能光伏电站，合同总金额为5000万美元。ABB预计，这三座太阳能光伏电站总发电能力将超过13兆瓦，而在并网后，估计每年可为意大利提供约1900万度电能，并减少约9400吨的碳排放。整个工程计划将于2010年底竣工。ABB是全球知名的电力和电动化领域制造商，主要为客户提供包括流量、压力、温度、分析、液位、执行机构与定位器、记录仪与控制器等在内的全系列产品。而Actelios公司隶属于Falck集团，主要从事太阳能光伏发电。

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  • 半导体预测调整：2010年提高 2011年下调

    由于Q2全球半导硅销售额继续环比增长9.4%，英国基市场分析公司FutureHorizons创始人MalcolmPenn把2010年半导体销售额由增长31%(在5月时作出的预测)提高到36%，但是Penn把2011年的预测由增长28%，下调为增长14％。     Penn强调之所以改变，原因是危机所带来的负面影响在半导体市场中己经结束，故而重新对准复苏速度而得出的。此次在电子产品和半导体中的复苏比预期的快，在2010年己经拉伸到位，所以到2011年时会进入正常状态。由此也说明为什么2010年市场会冲得那么高的理由。Penn再三强调指出，此次改变纯然是通过数学计算而得，而不是经过分析改变。     FutureHorizons在组织今年的年中半导体市场预测会时，Penn认为产业仅有三个季度的暂停，而不是一种boom-bust大张旗鼓的衰退(编者认为这个观点独树一帜，但不一定对)，并重申它的观点是通过系列的市场指数图表，包括2008年的Q4及2009的上半年。因此它的观点认为2009仅是暂停，不是回升，而2010年是重新启动，直到2011年又回到正常轨迹上来。     它指出对于大部分芯片厂的CEO都不能正确理解目前的态势，因为传统的芯片产业趋势使得它们总是感到风险会随时来临一样。Penn又认为过去工业的经验总让人毛骨耸然，因此总是会很快的作出反应，如削减支出，或者停止实施计划。     从市场的态势，目前2010Q3与2008Q3十分相似，除了工业己经削减它的14%芯片产能之外，其余的许多工业指数都是正常的。Penn说，它预期将很快将推动芯片的ASP上升，以使芯片制造商的盈利状态改善，但是对于芯片购买者会是烦恼。     Penn预期2010Q2全球半导体市场可能环比增长8，3%，与独立分析师MikeCowan近期作的结果9.4%是一致的。但是从今年Q2/Q1的增长率环比看，9.4%及2.9%，己超过近10年來的平均值，充分反映工业正处于上升态势。     Penn认为Q3的环比增长在5-10%及Q4的环比增长为2-3%。由此，取低值估计，2010年半导体市场可达2999亿美元，增长率为32.5%。而Penn的高值估计为销售额3114亿美元，增长率可达37.6%。     Penn表示即便下半年情况转差，今年市场也有30%的增长。估计2010年底时半导体市场可以超过3000亿美元大关，并预计2011年会有14.2%的增长。

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  • 海力士半导体第二季运营利润8.3亿美元创新高

    7月22日消息，海力士半导体第二季获利创新高，原因在于全球经济复苏对电子产品的需求旺盛。海力士今日公布，4-6月合并营业利润为1.0兆(万亿)韩元(约合8.309亿美元)，高于汤森路透I/B/E/S预估的9730亿韩元。

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  • ST爱立信发布第二季财报净亏1.39亿美元

    北京时间7月23日消息，据国外媒体报道，爱立信与意法半导体的合资公司ST-爱立信（意法爱立信）周四发布了该公司2010年第二财季财报。财报显示，ST-爱立信第二财季营收为5.44亿美元，环比下滑10%；净亏损为1.39亿美元，上年同期净亏损为2.13亿美元。意法爱立信是爱立信和意法半导体在2009年2月组建的芯片合资企业，总部设在日内瓦。在截至6月26日的第二财季，ST-爱立信净营收为5.44亿美元，较上一财季的6.06亿美元下滑10%，不及去年同期的6.66亿美元。ST-爱立信第二财季运营亏损为1.18亿美元，不及上一财季的运营亏损1.14亿美元，好于去年同期的运营亏损1.65亿美元。ST-爱立信第二财季净亏损为1.39亿美元，上一财季净亏损为1.54亿美元，去年同期净亏损为2.13亿美元。意法爱立信总裁兼首席执行官吉尔斯·德尔法西（GillesDelfassy）表示，“我们第二财季的业绩是营收下滑和公司继续严格控制支出的双重因素结果。我们的重组计划已完全步入正轨，在我们的管理下，公司营收下滑幅度已经减缓，且运营亏损额度正在减少。公司转型仍在继续当中，尽管我们还没有实现盈利，但我们对朝着正确的方向前行充满信心。”

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