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  • iSuppli否认半导体市场将出现“泡沫”和“二次探底”

    美国iSuppli宣布，将上调2010年的半导体销售额预测。在发布上次预测的2010年5 月，iSuppli曾预测2010年的销售额将达到3005亿美元，比2009年的2296亿美元销售额增加30.9％。此次将其上调至比上年增加 35.1％的约3103亿美元。 据发布资料显示，此次的增幅807亿美元创下了 　　美国iSuppli宣布，将上调2010年的半导体销售额预测。在发布上次预测的2010年5 月，iSuppli曾预测2010年的销售额将达到3005亿美元，比2009年的2296亿美元销售额增加30.9％。此次将其上调至比上年增加 35.1％的约3103亿美元。据发布资料显示，此次的增幅——807亿美元创下了历史新高。此前的历史最高记录是2000年的约 600亿美元。iSuppli分析称，增幅如此大的理由是电子产品的增长和半导体芯片的价格上涨这两个因素的乘积效应。也就是说，2010年电子产品厂商的工厂供货额将达到比上年增加9.3％的1万亿5400亿美元，超过2008年的1万亿5300亿美元创下历史新高。据iSuppli介绍，尤其是个人电脑（PC）、手机和液晶电视等，将实现超过预期的供货量和销售额。半导体应用产品将实现增长，而半导体芯片由于此前的库存调整和供应量调整，供应量不会大幅增加。另外，随着这些产品的技术革新，其中配备的半导体正在推进高集成化。由于上述供应不足和高集成化因素，半导体芯片价格将处于上升趋势。 iSuppli预测，最终半导体芯片市场将以超过电子产品市场的势头迅速增长。iSuppli从正面否定了对于此次快速增长所担心的“泡沫”和“二次探底”。关于泡沫问题，有观点认为，此前曾创下历史最高增长率的2000年出现了需求泡沫，所以此次的增长会不会也是泡沫。但是，iSuppli指出，2000年的增长是继1999年经济繁荣之后的产物，而此次增长的背景却是经济形势从2009年以前的经济低迷期开始的复苏，因此这两种情况“在循环本质上完全不同”。关于二次探底，iSuppli高级副总裁戴利·福特（Dale Ford）表示，“我不同意二次探底将要到来的观点”。他认为，从2010年下半年开始，2010年半导体市场将恢复到通常模式。也就是说，2010年第二季度将环比增加8.2％，达到峰值，第三季度将环比增加6.7％、第四季度将环比增加0.4％，出现减速，进入2011年后，由于通常的季节因素，将转为环比负增长。iSuppli预测，回到这种标准增长模式后，2011年的半导体市场将增长7％。

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  • Globalfoundries明年推首款28nm芯片

    Globalfoundries表示，该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品，并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司，产品将会是图形显示芯片。在接受网站Register采访时，Globalfoundries公司的一位官员表示：“对于28nm工艺而言，其同时面向了高性能和低功耗产品，我们会在今年年底实现流片，并且将会于2011年初开始生产。”Globalfoundries公司的28nm工艺将会推出两种产品，分别为28nm-HP (High Performance)和28nm-SLP (Super Low Power)，其中前者用于生产一些高端产品比如显卡，而后者则主要面向无线应用产品如基带，应用处理器等。目前已经确定的是，28nm-SLP工艺将会被用于生产一些基于ARM处理器的SoCs产品。不过目前还不清楚Globalfoundries为AMD代工的首款28nm-HP工艺图形显示芯片会是哪一款产品。

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  • 尔必达财报亮眼7月MobileRAM导入40纳米

    日系存储器大厂尔必达(Elpida)29日公布2010年第1季(会计年度4-6月)财报，单季营收为1,763亿日圆(约20.28亿美元)，较上一季增加28%，较2009年同期增加103%，单季毛利率为35%，净利为307亿日圆(约3.52亿美元)，较上一季小幅下跌，但较2009年同期大幅增加75%。尔必达第1季位元成长率(BitGrowth)为8%，预计第2季目标可达5~10%，全年的位元成长率维持45%目标不变，2010年资本支出为1,150亿日圆。尔必达2010年积极抢占MobileRAM商机，主要是因应智能型手机对于MobileRAM需求大增，本身日本广岛厂的产能几乎都转到MobileRAM产品线，至于标准型DRAM芯片上，则大量依赖台系的合作伙伴供应支持，包括力晶、瑞晶和茂德，而尔必达也计划在7月开始以40纳米制程量产MobileRAM。整体来看，尔必达预计在年底前，会有50%产能都会转进40纳米制程，而转投资的台系DRAM厂瑞晶除了目前积极转进63纳米制程外，也会在年底前将旗下8万片的12寸晶圆厂全数转进40纳米制程。此外，尔必达在29日的法说会上，也特别强要与新合作伙伴NORFlash大厂飞索(Spansion)之间的合作模式，与飞索的合作，不但强化尔必达产品线广度，更让尔必达打开NANDFlash和NORFlash领域的大门。未来尔必达会获得飞索在NANDFlash技术专利上的授权，有助于尔必达开拓更广的MCP市场的客户；而同时尔必达也将提供产能帮飞索代工NANDFlash产品，未来双方也会将合作关系延伸至NORFlash产品上。

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  • 日本三洋太阳能暂缓了薄膜电池的生产

    近日，松下宣布将全盘接手三洋电器。三洋曾宣布暂缓该公司生产薄膜太阳能电池的计划，而原定计划中薄膜电池的生产定于今年。三洋的精力目前主要集中在其原有电池产品的效率提高和市场活力上。该计划变更的原因：原因该公司的话是由于晶硅电池价格的不断降低，光伏市场环境产生了“戏剧性的”变化。在公开信中，公司写道：“自从三洋太阳能公司由三洋电器和日本石油公司在2009年1月23日联合成立以来，光伏市场产生了戏剧性的变化。在光伏电厂中与薄膜电池竞争的主要竞争对手晶硅电池由于原材料成本降低而成品价格直线下降。刺激大大削弱了薄膜电池的竞争优势。“因此，三洋和日本石油公司得出结论三洋太阳能应该暂缓其母公司的生产扩张计划而将重点转移到提高公司市场竞争力上去。”同时公司也提到，原三洋太阳能公司的所有雇员已于上月分别返回其所属的母公司。

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  • 摩洛哥90亿美元太阳能发电项目计划邀请投标

    摩洛哥的太阳能能源机构透露，该国将发布最迟不迟于10月4号的邀约，被邀请的投资者将被邀请参与该机构太阳能发电项目第一阶段约90亿美元太阳能项目。该项目瓦尔扎扎特由五个站点，将发电产生2000MW的电力，占地面积大约10000公顷合，包括艾因BNI的海尔，富姆铝瓦迪，布吉杜尔立大和盐沼。对于太阳能的摩洛哥局（马森）表示，该项目将接受由个别企业或公司联手的竞标财团一起来参与。资格预审投标要求被邀请的机构需要有一个或多个热太阳能建筑125兆瓦项目能力证明，这五个发电站到2020年将占到摩洛哥的安装发电量的38%。

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  • 西班牙拟将太阳能补贴调降最多45%提案仍待审核

    ThomsonReuters、道琼社报导，西班牙产业、观光、交易部(MinistryofIndustry,TourismandTrade,MITYC)1日宣布，计画将落地式太阳能电池厂的补贴额调降45%，大型屋顶太阳能系统厂的补贴额调降25%，而小型屋顶太阳能系统厂的补贴额则将调降5%。根据报导，这项提案已送交西班牙国家能源委员会(CNE)审核，而生效时间仍尚未公布。根据报导，这项提案已送交西班牙国家能源委员会(CNE)审核，而生效时间仍尚未公布。西班牙政府并表示，将限制2008年9月底前兴建的太阳能厂房获得补贴的期限，最多为25年。西班牙政府并表示，将限制2008年9月底前兴建的太阳能厂房获得补贴的期限，最多为25年。彭博社日前曾报导，西班牙政府与太阳能厂商正拟定一项协议，将以不会危及可再生能源产业发展的方式来削减对业者的补贴并控制电价。彭博社日前曾报导，西班牙政府与太阳能厂商正拟定一项协议，将以不会危及可再生能源产业发展的方式来削减对业者的补贴并控制电价。报导指出，根据产官双方协商所依据的初步文件显示，未来3年间政府对已经开始运转的太阳能电厂补贴将减10-15%，不过补贴年限将另外延长3年以为补偿。报导指出，根据产官双方协商所依据的初步文件显示，未来3年间政府对已经开始运转的太阳能电厂补贴将减10-15%，不过补贴年限将另外延长3年以为补偿。产业分析师FrancescoD`Avack表示，最新的提案看来并不如业界担心的那样糟。产业分析师FrancescoD`Avack表示，最新的提案看来并不如业界担心的那样糟。ThomsonReuters6月16日曾报导，西班牙太阳光电工业同业(AsociaciondelaIndustriaFotovoltaica，简称ASIF)发言人TomasDiaz指出，西班牙政府打算将目前落地式太阳能面板厂的补贴额调降30%，未来则将进一步调降45%。ThomsonReuters6月16日曾报导，西班牙太阳光电工业同业(AsociaciondelaIndustriaFotovoltaica，简称ASIF)发言人TomasDiaz指出，西班牙政府打算将目前落地式太阳能面板厂的补贴额调降30%，未来则将进一步调降45%。

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  • 德国16MW铜硒铟太阳能模块进入亚洲

    德国铜铟硒(CIS)薄膜模块生产商Sulfurcell公司于2010年7月28日与中国和印度签署供应16MW产品协议。Sulfurcell公司的黑色模块尤其适用于建筑一体化太阳能发电系统。在中国，有超过10MW的Sulfurcell的太阳能电池板将被部署在新建筑和建筑一体化中应用。

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  • 畅想西部引资前景：喝可乐运水泥做芯片

    如果说外资的趋利性理念是难以改变的话，何不因地制宜开发“有利可图”的合作项目以求双赢。　　这可能是西部地区吸引使用更多外资所必须做好的功课。　　商务部研究院研究员、北京新世纪跨国公司研究所所长王志乐在接受《第一财经日报》记者采访时认为，要引导跨国公司向西部进发，必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业，有针对性地予以政策鼓励。　　商务部数据显示，西部地区实际使用外资金额由1998年的23.51亿美元增长到2008年的66.19亿美元，增长了181.54%，占全国的比重由1998年的5.2%，上升至2008年的7.2%。　　然而，东西部实际引资差距依然较大。今年上半年，西部地区新设外商投资企业家数占全国吸收外资总量的4.9%，实际使用外资金额占全国吸收外资总量的6.7%。而东部的这两组数据分别是84.3%和86.8%。　　昆山专设西部转移培训中心　　商务部外资司司长刘亚军在近日举行的“创造更加公平开放的投资环境”专题新闻发布会上曾对记者表示，西部地区利用外资所占的比重不是很高，这是长期以来的结构性问题。　　促进产业有序转移是各方正在努力推动的工作。　　从地理位置、交通条件到产业成熟度，虽然西部地区在这些方面和东部相比仍有一定差距，但王志乐表示，广大西部省份只要找对路，依然拥有自己的吸引力。　　王志乐认为，外资的趋利性是一大难点，而东部沿海地区一直以来都是吸引投资的重镇。因此，必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业，有针对性地予以政策鼓励。　　他认为有几类企业可重点关注：　　首先是必须利用当地市场，且销售半径有限的企业，比如说可乐、水泥类产品。“这些产品本身价值不大，还非常沉，交通费用占成本比重较重。比如一吨水泥运到太远的地方卖就不合算了，我计算它的销售半径在400~500公里，因此，以此为主营业务的世界财富500强之一的拉法基集团就会乐于选择在四川发展。”　　其次是有意于当地相对较低人力成本的企业。今年以来，东部沿海地区很多企业劳动力成本上升，这可能会吸引部分外资企业选择西部。“比如一些芯片厂，由于芯片重量较轻，即使空运，成本也是可控的。类似的，世界500强之一的ADD电气有限公司也已在重庆设厂。”王志乐说。　　此前，商务部部长陈德铭曾对本报记者表示，一些加工贸易类企业可以利用西部劳动力成本相对低廉的优势，将其加工能力向西部转移。“我们在江苏的昆山专门建立了一个西部转移的培训中心。培训他们如何转移，西部也有一些适合他们转移的地方，那里的劳动工资是比较低的。”陈德铭说。　　服务外包产业纳入鼓励重点　　央行行长周小川近日指出，需要抓住西部区域特色，利用资源禀赋，发挥比较优势，延长产业链，增加就业;同时，探索改善西部金融生态环境的有效方式，解决中小企业、“三农”融资难等问题。　　这一表态正好与今年4月公布的《国务院关于进一步做好外资利用的若干意见》中的相关条款相呼应：“对东部地区外商投资企业向中西部地区转移，要加大政策开放和技术资金配套支持力度，同时完善行政服务，在办理工商、税务、外汇、社会保险等手续时提供便利。鼓励和引导外资银行到中西部地区设立机构和开办业务。”　　刘亚军强调，西部引资将强调服务业发展。“因为服务业受地域空间、自然的环境和交通地理基础设施的限制相对少一些，比如与电子信息服务相关的业务，无论是在西安还是在上海，都能得到快速的发展。”　　他指出，对于西部地区发展服务外包产业，国家将给予相应的支持。　　王志乐认为，服务外包产业也应该是下一步政策鼓励的重点。在这方面的引资，“西三角”的重庆、成都、西安，将成为突破力量。“因为这些地区高校密集，人力资源优势特别明显。”　　而成都市近年服务外包的表现也证明了这一点。自2005年以来，成都软件产业连续5年每年都以超过30%的速度在增长。　　7月19日，成都市商务局、成都市财政局印发《关于实施进一步促进全市服务外包产业发展有关政策的通知》(下称《通知》)明确，成都计划通过 3~5年的努力，建设成为中西部领先、国际知名的服务外包城市。根据《通知》，世界500强、全球服务外包100强及国内服务外包100强企业在成都设立服务外包企业，将在房租、税收、人才培养、土地等方面给予政策及资金支持。　　适合投资西部的外企　　可乐、水泥类产品　　特点：这些企业必须利用当地市场，且销售半径有限　　范例：世界财富500强之一的拉法基集团　　芯片类研发　　特点：有意于当地相对较低人力成本　　范例： 世界500强之一的ADD电气有限公司

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  • 日半导体厂今夏连休将不停工持续生产

    日经新闻3日报导，因薄型电视、智能型手机销售优，导致相关半导体呈现供不应求局面，故日本半导体厂今年夏季连休(中元节假期)期间将不停工持续进行生产。报导指出，为了因应微控制器(MCU)旺盛的需求，瑞萨电子(RenesasElectronics)前段工程各家工厂今年夏季连休期间将不停工，工厂产能利用率将较前年同期提高20个百分点至90%。报导指出，东芝(Toshiba)包含生产闪存(FlashMemory)的四日市工厂在内的几乎所有工厂也将于连休期间不停工持续生产。据报导，在SystemLSI(系统整合芯片)的生产上，东芝除了最先端工厂之外，拥有旧式设备的工厂产能利用率也将较前年同期提高10-20%。日本主要企业夏季连休期间工厂运作状况一览表：(数据源：日经新闻)瑞萨电子(包含那珂工厂等据点)将不停工增产MCU。工厂产能利用率将较前年同期提升20个百分点。东芝(四日市工厂等据点)将不停工增产内存。SystemLSI工厂产能利用率将较前年同期提高10-20%。Sharp(龟山工厂等据点)为因应圣诞节商机，液晶面板产能将维持于满载。Panasonic(尼崎、姬路工厂)液晶、电浆面板产能将维持于满载。京瓷生产太阳能电池Cell的2座工厂及生产半导体零件的工厂员工将以换班方式持续生产。

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  • 半导体业将步入减速阶段

    尽管IC销售额连续达到创记录的数据，但是下半年可能步入另增长态势，这是SIA对于未来半导体业作了最新研究后的看法。下面是SIA罗列的最新基础数据;• 2010年上半年 IC销售额1446亿美元，相比去年同期的961亿美元增长达50%• 2010的Q2 IC销售额为748亿美元，仅比Q1的699亿美元增长7.1%• 6月的IC销售额为249.3亿美元，仅比5月增长仅0.5％，而与去年同期相比增长49%有三个显著的改变/更新数据;在对于北美的数据作了增加(120M)之后SIA最终的5月数据与它之前的预测稍有些拧。依年度增长比较，北美的6月数据与5月相比有明显的增长，而欧洲和日本稍长几点，但是亚太地区基本持平。 SIA新的总裁Brian Toohey暗示，2010年下半年全球半导体业将看到减速，这是由于受宏观经济，包括消费者信心指数，失业率及总的全球经济增长的影响。如果依三个月的移动平均值看，产业则进入另外一种态势，预示半导体业将步入下降周期。6月的三个月平均值计增长为7.1％，与5月的近12％增长已有明显的回落。依地区比较，欧洲由近10％的增长到实际上仅1％，以及无论日本(4.6%)与亚太地区(6.6%)的增长率也减少达一半。SIA今年的年中预测认为全球半导体业增长29％，为2900亿美元。Toohey在一份声明中表示，预期在未来的时间内，环比增长的速率将减缓。因为今年上半年已经有1446亿美元的销售额落袋，所以即便下半年环比增长为另，即下半年也有1450亿美元，全年也能保证29%的增长。(也有些市场调查公司，如IC Insight等有更乐观的预测，Q3环比再增长7％及Q4可能下降4%)。

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  • GTSolar收购蓝宝石基板大厂CrystalSystems

    太阳能电池与硅外延片生产设备大厂GTSolarInternational日前表示，已经收购蓝宝石基板与蓝宝石(Sapphire)制造商CrystalSystems，被LED产业重视。根据GTSolar方面的说法，CrystalSystems的蓝宝石处理技术能够与该公司的硅晶成长技术互补，未来将开发出比其他对手更好的蓝宝石硅晶技术，预估2010年CrystalSystems营收可达1,600万美元。研究机构LEDinside指出，LED市场未来几年继续受到LED背光应用活络的刺激，以及逐渐起飞的LED照明应用，成长可期，而LED基板最常用的材料就是蓝宝石基板，业界也期待蓝宝石基板的产能和技术更上一层楼，满足LED上游对LED基板的需求。

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  • 中国半导体产业危机四伏：海外资本密集渗透

    “2008年，我们嚷着要抄人家的‘底’，结果没什么行动，现在人家来抄我们了。”昨天，半导体产业专家顾文军对《第一财经日报》说。短短半年内，外资抄底中国半导体产业的局面正密集呈现。而在一年来发生的多起半导体产业大整合中，如特许半导体、奇梦达、飞索半导体、索尼、三洋半导体等案例中，除了山东浪潮收购了奇梦达西安设计基地外，没有看到中国企业的任何身影。当初，龙芯曾试图收购MIPS，但至今仍停留在构想阶段。海外资本密集渗透本土半导体业《第一财经日报》粗略统计了近期发生的外资渗透本土半导体企业案，至少已有4家。其中包括：美国银湖资本入局展讯，成了第二大股东；台积电借诉讼夺去中芯10%股份(摩根士丹利参与配股已成第四大股东)；联发科借海外投资基金曲线入主TD设计企业苏州傲世通；德州仪器正在操作收购中芯原托管工厂成都成芯半导体。其中，展讯、中芯国际已分别被银湖资本、台积电与大摩成功入局，正在引发市场关联效应；而傲世通一案，其原投资方上海信虹投资公司人士对本报确认将其出售。而这一轮周期前，美国一家芯片设计企业已经收购本土手机芯片设计企业上海智多微电子核心业务。“还有一个更大的案子，台积电、美国美光科技也跟武汉方面谈，有意收购新芯半导体。”消息人士对《第一财经日报》独家透露。台积电的来头无需多言。这家全球最大的半导体企业占据着代工市场50%以上份额。该人士透露，一开始，台积电志在必得，双方甚至签订合作协议，但最后武汉方面突然拒绝了交易请求。台积电的收购举动，没有通过国家发改委这一关。眼下美光科技又悄悄与武汉方面接触了。美光科技是美国闪存巨头，也是2007年阻击中芯申请美国进出口银行7.5亿美元贷款案的背后作梗者。新芯是由湖北省、武汉市、东湖开发区共同投资的中部第一个12英寸半导体制造项目。与成芯相同，它也是由中芯国际负责托管的公司。不过，在中芯创始人张汝京离职后，中芯为扭转亏损，连续剥离旗下非核心资产，两大托管工厂已无暇顾及。上季，它甚至将未能收回的一笔托管费计入坏账。上述人士说，成芯即将成为德州仪器囊中之物，如果新芯被卖给美光，那将是中国半导体制造业一次大震荡。“后危机”时期的本地产业危机产业整合、企业并购与重组，都是市场行为。但这一较短周期，如此密集的渗透，对中国半导体业来说，应是首度出现。密集渗透背后，折射出中国半导体产业目前发展的困境，即过于侧重低端规模的发展局面，终将为更加具有创新实力的格局所取代。过去多年，借助庞大的市场需求，中国很快成了全球第一大半导体市场。而本地的半导体产业，从上个世纪开始，经历过2000年以来接近8年的高速增长(年均增速达30%以上)，已拥有了设计、制造、封装测试等完整的产业链。而且，每个环节，都拥有数量众多的企业群。比如，中国半导体设计企业最多时曾达500家。制造企业2006年至2007年的规划项目曾达20个。相对强大的封测业，也有长电科技、通富微电、华天科技等近10多家企业。尴尬的是，每个环节的总产值，都不如海外同环节一家企业规模大。比如500家设计企业总产值不如曾名列全球第10名的联发科、所有代工企业产值不如台积电、所有封测企业产值不如日月光。金融危机触痛这一局面。中国工程院院士许居衍说，2007年全球增速最快的大陆市场，危机来临后，成了全球下滑速度最快的区域。2008年，中国半导体产业首次出现历史性负增长。“这样一来，整合过程就难免了，规模重要，企业体质更重要。”许居衍对《第一财经日报》说，像中芯国际，就需要增强运营体质，从追求规模转向追求利润。顾文军表示，目前市场需求旺盛，产能不够，正向中国转移产能的外资企业，很自然地使用资本手段在中国就地扩产，能直接收购更好，可以节省建厂时间。他说，德仪收购成芯，台积电与美光收购武汉新芯的传闻，就是如此。这几天，围绕着成芯出售话题，争议不断。因为这一项目差不多已投下40亿元，如今挂牌价11.88亿，有贱卖嫌疑。有的外资企业则借机整合大陆核心专利技术。比如高通与联发科竞购苏州傲世通，意在强化TD领域的技术布局。通信业观察人士孙昌旭对本报表示，傲世通有TD底层技术与相关软件如协议栈等，高通、联发科正缺这些，当然它们有独立研发实力，只是短期难以达到成熟。如今，它在技术上已不逊本地联芯科技。战略风险？但上述并购案难说是纯粹的商业行为。其中至少3起隐含着战略风险。一是前不久台积电借诉讼正式获得了中芯10%左右的股份，已成第二大股东。而几天前，摩根士丹利再度参与中芯配股，成了第四大股东。目前，台积电与它的股份之和，与大唐控股所持股份已极为接近。第二起是台积电、美光对武汉新芯的收购意向。如这一交易达成，无论落于谁手，将危及本地国资色彩的半导体代工企业生存，尤其是中芯与建设中的华力。三是美国银湖资本以第二大股东身份入局展讯，加上之前第一大股东NewEnterpriseAssociates的股份，展讯形式上已成为外资控制的通信类芯片企业。“某些项目国家规划很长时间，地方政府也投下重金，这样彻底撒手卖给外资，本土半导体产业可能会失去发展的平台。”顾文军忧虑地说，如此，产业自主可控的目标很难实现。而且，顾文军认为，这个时间段，许多项目转手外资，也等于帮它们直接卡位政策优惠。因为，新的18号文件年底前会出台，这些外资企业比那些等候多时、没有直接享受到更多优惠的本地企业还合算。许居衍则显得十分乐观。他认为，“这些并购没有什么不好”。因为中国半导体市场在危机后的占比已上升到40%。无论外资收购目的如何，在“摩尔定律不再重要”的阶段，应用创新将成主导，中国设计业会有大发展，然后也会带动制造业。“外资看好中国市场的‘体量’(而非水平)是可以理解的。”他在短信中对本报补充说。顾文军说，他只认同许居衍院士部分说法。他强调，过去，地方政府牺牲许多资源进行半导体项目的招商，但是并没有长远的战略规划，如今许多项目转手，等于丰富了“半倒体”的内容，做到一半就转手了。他认为，这些交易如此密集，对整个半导体产业的发展一定会有打击。

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  • 产业态势好得出奇反生“疑”

    2010年已经过去7个月，回顾历程觉得有些”异常”，如2009年初时悲观的情绪笼罩一切，进入到2010年初时产业形势己明显复苏，而且似乎好得让人不太敢相信，有时在脑海中会反复的追问，有可能吗？ 然而各市场分析公司在年初纷纷作了今年有15-20%增长的预测。可是 进入近几个月以来，产业环比增长更是持续的变化加快，导致市场调研公司再次向上修正预测。如著名的iSuppli公司，它在2009年10月时预测今年产业增长13.8％，到2010年2月时修正为增长21.5％，到5月时再次修正增长为31％。8月2日最新消息再次修正增长为35％，达3100亿美元。因此2010年半导体产业好得出奇的态势几乎已成定局。产业的逆转在金融危机的影响下，半导体产业尤如一个健康人受到突然的外力打击，而且伤得不轻，加上那时全球经济一片暗淡，让产业的复苏蒙上阴影。然而自2009 Q2开始，产业复苏的脚步一直未停。然而今年以来半导体业似乎踏上“风火轮”，逐季形势看好，各市场分析机构纷纷预测今年将有30％的增长，与2009年相比，销售额可达3000亿美元左右，而其增加值可达700亿美元。依历史上数据相比，今年可能成为产业增加值最大的一年，甚至超过2000年的增加值590亿美元及2004年的510亿美元。推动市场增长的原因是终端电子产品的增长，主要是PC及手机两大类。总计可能原因有三点，首先是产业积聚了08及09两年的能量(2008年产业下降2.8%及2009年下降9%)；第二，市场有多个杀手级产品呈现，如智能手机、平板电脑、LCD TV、3D TV等，以及最后是各国政府采取补贴策略，剌激消费电子产品市场的增长，中国走在最前列。据预测2010年全球PC出货量增长18%，达3.35亿台，销售额可达2454亿美元，与09年相比增长12％。 而今年手机的出货量增长可达21%，其中智能手机的出货量增长达40%。另外，具风向标意义的全球存储器业，2010年DRAM增长有望达40％，销售额超过400亿美元。市调机构iSuppli估计2010年全球NAND Flash市场，可望大幅成长32%，达到179亿美元市场规模。以及NOR闪存由09年的47亿美元，2010年增长到57亿美元。未来前景如何看待2010年的半导体产业及未来。毫无疑问目前占主流的是“叫好”，表现为产能供不应求及产能利用率近满载。所以讨论今年产业的形势至多是增长率20%，或是30%，甚至更高。相应今年半导体投资的增长87%，达460亿美元，使困惑达两年之久的设备业开始扭亏为盈，目前设备的交货期普遍延长，如ASML的光刻机己从9个月延长到12个月以上。另外，据应用材料公司(AMAT) 的报告，全球从现在起有14个新建fab，将增加产能，如DRAM>200K/WSPM（每月硅片）；NAND> 320K/WSPM；Logic/foundry >350K/WSPM。“疑”从何而来在一片大好形势下，因为产业周期性特征让人们难以忘怀，所以有时反而显得更加理性。业界中部分人开始思考，未来会是怎么样？它们试图找出，或者分析一些疑点来不断的鞭策自已，也是合乎情理。如目前产能的扩充有供过于求的阴影。 从理论上产业的循环周期形成是由于市场供需不平衡推动。 历史上都是如此，最近的那次存储器业在06及07年，一个方面由于8英寸开始退出市场，向12英寸过渡，而另一方面06及07两年中存储器投资分别达165亿美元与214亿美元，导致产能扩充过快，形成自07年Q4起，直至2010年Q1，长达10个季度的存储器价格下降周期，造成绝大部分存储器厂都连续处于亏损局面。如今预测产业要增长30%，可能超出了人们的心理预期。当然还有一些经济大环境因素的影响，如今年全球GDP增长才3.9%，仅比历年平均值3.6%稍高一点。加上欧元区危机及美国存有两次探底的可能与失业率高居不下等。因为美国是世界经济的领头羊，而它的7月份消费者信心指数由6月的54.3下滑至50.4，低于经济学者预估值51。在2007年12月底前的景气扩张期，美国消费者信心指数平均为98。经济谘商理事会其它指针显示，7月经济现况指数由26.8下滑至26.1。未来6个月经济预期指数从72.7跌至66.6，是2月以来最低水平。综上所述，业界开始思考，半导体业高增长的动力究竟来自哪里？另外，尽管今年投资增长87％，甚至更多，但是半导体设备业仍是笑不起来，08及09两年给予设备业的打击太大，每年都是50％左右的下降。再有尽管产能利用率近满载，可是芯片的平均售价ASP，不升反而下降，让人无法解释。另外，由于产能利用率近满载，那些代工厂为保护大客户的利益，而对于中小客户的订单不以为然，造成所谓”重复订单“现象呈现，给产业带来混乱及库存增加。由此，对于2011年的前景，有的公司己调低预测，如WSTS，于6月份时对于2011年的最新预测增长5.6%及2012年增长4.2%。而之前它曾预测2010年增长12.2%及2011年增长9.3%。另一家IC Insight总裁Bill McClean它预测，Q310环比增长7%，但是Q410将下降4％，接着2011年的Q1再下降2%。因此近期业界有一句名言，“产业将回到正常的轨道”，意味着前个时期产业处于有些好得出奇，业界关心的问题是究竟何时开始扭转？SIA于8月2日发布权威数据，今年1-6月全球半导体己经落袋1446亿美元。因此下半年只要保持持平的态势，全年也有2900亿美元。所以下半年产业减速可能是大的趋势。

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  • 薄膜太阳能铜铟镓硒(CIGS)技术广被看好

    薄膜太阳能铜铟镓硒(CIGS)因转换效率发展潜力高，再加上2010年晶圆代工龙头厂台积电投资美国CIGS厂后，更催促国际各类CIGS设备、公司、技术团队纷纷向台湾诸多潜力业者毛遂自荐，太阳能业者表示，台面上诸多CIGS厂私下还包含技转价及股权销售价，而近期也收到诸多相关企划书。CIGS因实验室转换效率近20%，且量产后成本竞争优势佳，所以从2009年非晶矽薄膜太阳能美梦泡沫化后，CIGS开始顶替画筑未来大梦，即使一直到目前为止，相对具代表性的厂，不论是历史长久的国际厂或者是引进国际设备大厂全制程设备的业者均未成功量产，但还是有诸多业者青睐该领域的发展潜力。最具代表性的即为晶圆代工龙头厂台积电投资5,000万美元取得美国CIGS厂Stion约20%股权，市场预估，台积电主要是为了取得Stion的产品专利权，以利自行投入生产，而台积电亦已公开计划在台中建造CIGS太阳能产线。受到市场青睐度持续高温不减，及台积电带头投入更引爆市场，肯定CIGS的未来有相当高的机率不会步入矽薄膜产业2009年的窘境，不论投入不投入，诸多台系业者已将CIGS视为必须加重关注动态的产业。太阳能行业人士表示，实际上不单只有台湾，全球诸多地区对CIGS的关注度也持续增温中，各类制程、具代表性的CIGS厂在台面下都有「公定价码」不论有意投入的业者是要取得技术授权、购并或其它合作方式等，显示诸多厂商都是「待价而沽」。除此之外，不论设备端包括整厂输出或销售单站重要设备等业者，虽最早耕耘该领域且实际成效仍待评估，但是见到市场对CIGS的关注度持续增温，设备业者的积极度也不减。台湾地区相关本土业者则积极透过参与联盟及争取政府补助期与CIGS潜在客户共同打拼。太阳能行业人士说，近期也频繁的接到CIGS各类相关的企画书，包括CIGS制程规划、技术转移或技术团队毛推自荐等，除了有CIGS实战经验者外，包括没实战经验、技术专长根本在别的领域的技术团队也都来自我推荐，足见让市场热络度。globepv.com太阳能行业人士认为，CIGS本身在量产上有相当大的挑战，近期这些自荐者多数是希望藉此找到金主，但实际实力为何得考验业者自行评估。目前全球CIGS代表厂包括德国Wurth、日本Solarfrontier(前ShowaShell)等。台湾包括升阳科转投资新能、绿阳等。

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  • 2010全球半导体业与2009相比将增长30%

    2010全球半导体业与2009相比将增长30%，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右。如果30%的增长率实现(ICInsight的总裁BillMcClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37%。今年720亿美元的附加值将很快转化为投资，分析师预测2010年半导体投资增长高达83%，为470亿美元。他又提到，市场真正的推动力是终端产品市场，PC及手机(尤其是智能手机)。今年PC出货量至少增长18%，达338M，智能手机出货量增长21%，销售额达275M。依2H10与1H10相比，PC与手机两类从数量上增长至少10%，回到正常的季节性增长态势，也即传统的返校和节日消费高涨态势。McClean告诉SST预测，Q310环比增长7%，但是Q410将下降4%，接着2011年的Q1再下降2%，这一切都是属于正常的下降。因此预计2011年全球半导体业工业将回到正常的增长轨道。

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