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  • 经济学人：微软、英特尔重划版图

    微软和英特尔曾是IT产业最强大的盟友，但两家企业现在虽然仍掌握大部分最重要的计算机业界标准，两者结盟的情况却已经开始改变。微软近期加强与ARM的关系，而ARM正是英特尔的新敌手两间企业的技术能力常受批评者质疑，但微软新推出的Windows7很受好评，英特尔的技术也仍然无人能敌。不过，科技进步威胁着两者的结盟关系；处理器变得更小更强，网络速度越来越快，运算转往数据中心和行动装置，而这些正是微软和英特尔没有宰制力的市场。微软面对诸多威胁，决定将赌注放在云端服务上。不过，微软网络服务仍在赔钱，手机业务更是一团混乱，平板型计算机也落于人后。英特尔的老板PaulOtellini将希望放在更便宜、耗能更低的Atom处理器系列。但ARM的芯片成本远低于英特尔，未来的Atom系列想在价格方面与之竞争，势必会影响其毛利。无论微软和英特尔各自的前景如何，两间企业将不再像过去那么紧密合作。微软尚未推出有竞争力的行动装置版Windows，英特尔则与Nokia合作开发开源码行动装置操作系统Meego；微软与ARM合作，未来也会有能力推出自己的芯片。两家企业分手之后，计算机产业会开始变得不同，市场将不再由大型独占企业主导，而是有八、九间或多或少已垂直整合的企业竞争。甲骨文、思科、IBM将争抢企业客户，苹果和Google则

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  • 薄膜光伏电池市场预计到2020年每年增长24％

    市场调研网最近公布了GBI市场最新的报告，“薄膜光伏电池市场预测研究报告-CIGS将成为2020年最主要的技术。”这是根据他们所搜集的能源生产报告。尽管有整个光伏行业的预告，全球的薄膜光伏市场在未来几年中，将经历一个势不可挡的上升趋势。薄膜生产在全球的太阳能光伏市场中的占有率从2001年的百分之2.8增加到2009年的百分之25，因此，在以后的时间里会继续扩大生产份额。根据GBI评估，薄膜太阳能光伏产品的生产份额将在2020年达到百分之38。正如人们预期的那样，从长远看，薄膜光伏（PV）电池技术将超越传统的太阳能技术。

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  • 美发现硒元素可提高太阳能电池效率

    美国研究人员日前报告说，如果向太阳能电池的制作原料氧化锌中添加硒元素，可以提高太阳能电池吸收阳光的效率。美国劳伦斯-伯克利国家实验室的科研人员对当地媒体说，他们将硒元素嵌入制造太阳能电池的原料氧化锌中，在如此形成的合成物中硒元素含量为9％。如果用这种材料制作太阳能电池，可使后者更高效地吸收阳光并利用其中的能量。但对于这种方法能使太阳能电池的光吸收率提高多少，研究人员没有具体说明。参与这项研究的马里-迈尔说，氧化锌是一种相对廉价的太阳能光电转换材料，有望使太阳能电池制造变得更加经济简便。　

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  • 十大未来值得关注技术：DNA打造电脑芯片

    据美国《大众机械》杂志报道，随着科学技术的不断发展，从DNA“折纸术”到骨整合技术，一系列“大想法”受以媒体越来越多的关注，未来我们将有机会触摸压电显示器，也有机会购买自己的第一辆超级电容动力汽车。　　1.仿人机器人　　不管机器人在外表上与人类如何相似，一旦揭去它们的外衣，你所能看到的不过是一堆堆杂乱的电线，与我们的体内环境毫无相似之处可言。欧洲的一组科学家正致力于缩小机器人与人类之间的这种差距。他们研制的防人机器人原型能够高度模拟人类的身体结构。在这种仿人机器人体内，有一副由热塑性聚合物打造的骨架，与每一块肌肉相对应的传动装置以及类似肌腱的线路。欧洲科学家的目标是研制出与人类更为接近的机器人，能够像人类一样与环境发生相互作用并作出反应。　　2.直接碳燃料电池　　传统观点认为，煤炭是一种破坏环境的“肮脏”能源，而氢燃料电池则是一种清洁能源，但新一代直接碳燃料电池却向这一传统观点发出挑战。这种燃料电池并不是借助难于获得的氢，而是通过氧与煤粉(或者生物量等其他碳源)之间的电气化学反应产生能量。　　直接碳燃料电池的优势在于，碳基能源生产并不需要燃烧，效率可达到传统煤电站的两倍左右。据美国加利福尼亚州的直接碳技术公司预计，他们可在2010年研制出一个使用生物量并且装机容量达到10千瓦的原型。俄亥俄州的Contained Energy公司则希望在不久后利用这项技术为小型灯泡供电。两家公司的最终目标都是研制出模块式直接碳燃料电池，通过组装建造一种新型小规模发电站或者为现有发现站增加清洁能源发电装机容量。　　3.代谢组学　　过去5年时间里，加拿大埃得蒙顿的阿尔伯特大学的科学家一直致力于“人体代谢组项目”的研究。这个项目具体是指一个数据库，包含8000个天然产生的代谢物(人体内参与化学反应的小分子)、1450种药物、1900种食品添加剂以及2900种在血检和尿检中发现的毒素。利用这些信息，研究人员可以对患者的代谢组学特征进行分析，允许他们通过血液或者尿液检测得知患者是否喜欢吃巧克力或者患上危及生命的疾病可能性。　　目前，进行这些检测需要借助价值数百万美元的设备，而这些设备通常只有研究实验室才有。人体代谢组项目的数据库于2007年第一次对外公布，现已得到商业应用，用于进行药物研发和疾病诊断，让快速而便利地进行个体健康状况检测和提供医学指导成为一种可能。　　4.DNA“折纸术”打造微型电脑芯片　　过去几年来，美国加利福尼亚州理工学院的科学家一直将显微镜下才可观察到的DNA串折叠成各种有趣的形状，也就是所谓的DNA“折纸”。2009年夏季取得的一项研究突破显示，折叠的DNA串可用于制造超小型电脑芯片。在此之后，加州理工学院的科学家便与IBM的研究人员合作，共同致力于DNA“折纸术”研究。根据他们的研究，三角形等特定形状的DNA串能够像硅片一样在微芯片制造中扮演重要角色。DNA串可以充当一个锚定点，用于锚定微小的电脑芯片组件。这些芯片组件最小只有6纳米，与当前的45纳米这一标准相比可谓是一项巨大进步。　　5.压电显示器　　科学家长久以来就已了解天然产生的压电材料的属性，即可以将电能转化成物理性应力，反之亦然。如果将这种特性应用到电子显示器上，便可研制出能够改变形状的显示器。2010年，这项技术有望应用到主流消费品制造领域，让移动设备拥有非比寻常的显示屏。关机时，屏幕可以变硬从而起到保护作用;开机时，屏幕又会变软，形成一个可按压的触摸屏。　　6.骨整合技术　　最理想的假肢在活动时能够像人体自然生长出的肢体一样。骨整合技术的目标就是将假肢与患者的骨骼完美结合在一起，充分利用骨细胞与钛相容而不是排斥这一优势。目前，这项技术已经应用到小型牙齿和面部植入手术。研究人员正加紧研究，希望这项技术能够在安装假肢方面得到应用。　　2008年，德国牧羊犬“卡西迪”(Cassidy)接受了一次成功的假肢(左腿)植入手术。美国北卡罗莱纳州大学的兽医外科医生计划在2010年利用骨整合技术再为截肢狗实施6次假腿植入手术。现在，他们正考虑对北卡罗莱纳州公园的一只虎猫实施这种手术。但与动物相比，将这项技术应用到人类肢体上势必面临更为巨大的挑战。　　7.水平钻探技术　　在美国地下1.1万英尺(约合3352米)的页岩层内蕴藏着数万亿立方英尺天然气。由于密集的岩石导致天然气流动异常缓慢，大部分天然气根本无法借助普通钻井钻取。解决之道是：首先垂直向下钻进岩层，而后逐渐进行90度水平转弯，穿过页岩天然气藏。这并不是一个新鲜的想法，但在更高的能源价格以及更先进的技术促使下，能源公司突然之间开始聚焦这项技术。2008年，美国切萨皮克能源公司在南部海纳斯维勒页岩天然气田部署了14个水平钻井。根据他们的预计，水平钻井数量有望在2010年年末增至40个。　　8.动能水力发电　　传统的水力发电需要建大坝，而建造水坝往往是一项规模庞大的工程学项目，将改变当地的地貌和生态系统。动能水力发电是一个对环境影响较小的解决之道，利用河流与潮汐的自然流动驱动水下涡轮发电。自2006年以来，美国Verdant Power公司便一直在纽约的东河(位于罗斯福岛东部)测试6个水下涡轮，以证明这项技术拥有发展潜力。这家公司希望在2010年获得批准，在东河部署30个大型水下涡轮，为美国电网输送1兆瓦特电力。全球其他类似项目也将在不久后完成测试并开始投入全面运转，其中包括在世界上潮差最大的加拿大芬迪湾安装的3个水下涡轮。　　9.纳米纱线　　自1991年问世以来，人们便一直用“伟大”二字形容碳纳米管。碳纳米管之所以拥有吸引力应归功于它们的强度(可达到钢铁的100倍)和出色的导热导电性能。但直到现在，我们仍没有大批量生产碳纳米管的能力。所幸的是，事情正发生改变。美国新罕布什尔州Nanocomp科技公司正将纳米管织成纱线并在商业上得到应用。最近，这家公司将长度超过6英里(约合10公里)的纳米纱线交付给一家大型航空公司。2009年春季，纳米纱线进行了一次成功的防弹测试，令五角大楼兴奋不已。由于比凯夫拉尔纤维(纤维B)更轻更细，纳米纱线可用于制造下一代防弹衣。　　10.超级电容　　发展电动汽车面临的最大挑战就是如何储存能量。电池性能虽然大幅度提高，但价格仍较为昂贵，充电速度也较慢同时使用寿命较短。超级电容可能成为一种解决之道，虽然所含电量不及电池(至少当前的超级电容技术如此)，但它们没有与电池一样的任何缺陷。也就是说，超级电容寿命更长，没有化学反应产生的污染和电池记忆问题，同时还具有更大的耐用性。　　多年来，研究人员就一心要让汽车超级电容技术趋于完美。目前，美国麻省理工学院正在研究基于纳米管的超级电容，阿贡国家实验室则在探索采用电池-超级电容混合动力的可行性。相比之下，德克萨斯州公司EEStor在这条道路上的步伐迈得更快一些。这家公司在4月宣布其钛酸钡设计已经通过关键测试。虽然EEStor宣布的消息引发质疑，但他们的合作伙伴、加拿大ZENN汽车公司已开始展开宣传大战，宣称超级电容动力汽车将于2010年问世。

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  • 福建投资最大半导体芯片生产基地下月试运营

    福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。　　据悉，集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实基础。　　据了解，项目总投资规模预计为30亿元，占地面积8.3万平方。目前已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。

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  • 德州仪器宣布首家获取ARM下代鹰架构授权

    德州仪器日前宣布，自己第一家与ARM合作，共同进行了代号“Eagle”(鹰)的ARMCortex-A系列下一代处理器核心架构的设计与定义，同时也首家获取了相关技术的授权。德州仪器表示，自己从2009年6月开始就参与了ARM鹰架构的开发项目，贡献了自己在低功耗SoC平台方面的经验，也加速了应用ARM新处理器核心的步伐。在此之前，德州仪器已经利用ARMCortex-A9处理器核心开发了OMAP4平台，获取下一代Cortex-A核心授权后将会继续开发未来的OMAP新平台，但具体产品规划和时间进度都没有透露。EagleCortex-A架构将采用多核心和新一代图形硬件，集成安全方案，计划采用GlobalFoundries28nm工艺进行生产，后期还可能会升级到22nm。

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  • 英飞凌CFO离职不影响无线业务出售计划

    英飞凌周三宣布，公司首席财务官马尔科施勒特（MarcoSchroeter）已经离开管理层，原因是他与公司管理层在未来政策上存在意见分歧。但据知情人士透露，施勒特的离职不会影响到公司出售无线业务的计划。英飞凌周一宣布，公司正在同有意收购公司无线解决方案业务部的公司进行谈判，而且谈判已取得重大进展。据知情人士上周透露，有意收购英飞凌无线业务的厂商包括英特尔、三星电子和博通等。知情人士称，施勒特的离职与公司出售无线业务部的计划没有任何关系，公司管理层在该计划上不存在任何异议。周三由英飞凌管理委员会发言人提拔为董事长的彼得鲍尔（PeterBauer）将临时担任公司首席财务官职务，直至公司任命正式的接替人选。施勒特于2008年4月加入英飞凌，担任首席财务官和工会主席职务。英飞凌表示，施勒特离职后，他原先兼任的工会主席一职将由董事莱因哈德普洛斯（ReinhardPloss）暂时担任。

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  • 三菱将推出转换效率14%的单晶太阳能硅板

    三菱电机公司4日对外宣布，将于今年10月对外发售更高效的住宅用单晶体太阳能硅板，其光电转换率达到14.1%;而之前推出的多晶体硅板的光电转换率为13.4%。据了解，单晶太阳能硅板的光电转换率要高于多晶太阳能硅板，但单晶太阳能硅板的价格也更为昂贵。三菱表示，公司在推出单晶硅板之后，多晶体硅板的生产与销售仍将继续。此外，在三菱的竞争对手中，三洋电机公司也在销售单晶体硅板，东芝公司则通过国外采购在日本市场上销售同类产品。　

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  • 夏普在意大利成立薄膜硅型太阳能电池制造公司

    夏普、意大利EnelGreenPower（EGP）与意法半导体（STMicroelectronics）2010年7月30日共同成立了生产薄膜硅型太阳能电池的合资公司“3SunS.r.l.”。通过使用位于意大利西西里岛卡塔尼亚的意法半导体的半导体工厂，从2011年下半年开始生产。意大利联合经济计划部委（CIPE）已经决定为该工厂提供补助金。夏普最初计划在2010年3月底之前设立合资公司，2011年初开始生产。但受经济状况及太阳能市场行情等的影响，“慎重调整计划的结果”（夏普），使得公司的日期推迟至此。薄膜硅型太阳能电池所处环境越来越严峻，美国应用材料（AMAT）将退出薄膜硅型太阳能电池的整体解决方案业务（TurnkeySolution），三洋ENEOS太阳能也打算延期生产。其原因之一是与其竞争的结晶硅型太阳能电池价格下降。夏普在采用三层构造提高薄膜硅型太阳能电池效率的同时，还通过与东电电子共同开发制造装置提高了产能。在这些成果的基础上，夏普终于决定在意大利设立合资公司。另外，除了薄膜硅型太阳能电池的生产公司之外，夏普还于2010年7月22日与EGP共同设立了开展发电业务的合资公司“EnelGreenPower&SharpSolarEnergy（ESSE）S.r.l.”。ESSE预定在2016年年底之前建设多个太阳能发电站，规模合计超过500MW。该合资公司最初也计划在2010年3月底之前设立。发电站的建设计划与最初的发布没有变化。

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  • 天合光能加盟麻省理工产业联盟

    美国时间七月三十日，天合光能公司(TrinaSolar)正式与麻省理工学院(MassachusettsInstituteofTechnology，简称MIT)签署协议，正式加盟MIT的产业联盟(IndustrialLiaisonProgram，简称ILP)。此次联盟的成立旨在鼓励学校与产业间的合作与技术转让。"我们很荣幸能够与世界顶尖大学之一的麻省理工进行合作，这将进一步加强我们光伏科学与技术国家重点实验室与麻省理工研究团队间的紧密合作。"天合光能公司董事长兼首席执行官高纪凡表示，"天合光能与麻省理工在为全球各商用和民用客户研发并提供高质太阳能解决方案方面有着相同的理念。此次产业联盟为我们提供了一个合作创新的良好平台。"根据协议规定，产业联盟将向天合光能提供麻省理工的各种研究资源，如技术会议等。同时，此联盟还可向天合光能提供与麻省理工各研究学者共同合作进行技术研讨的机会。

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  • Gartner：半导体产能扩充持续到2012

    Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。　　在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。　　根据Q1的全球半导体产能报告，Gartner近期作了更新，将2009年产能原先下降2.3%，修正到下降1.9%，及2010年增长5%修正到6%，而2011年由增长9%，有小幅减缓，修正为8%，以及2012年仍维持8%的稳定增长。之所以如此，与Gartner的最新半导体投资报告，今年将增长83.5%以上相一致。该公司预测下一波下降周期是由于存储器的供大于求所致，时间在2013年。　　按Gartner的报告，过去3个月来许多公司提高了它们的投资，如GlobalFoundries、Samsung、Toshiba及TSMC。　　Gartner同样指出，自2005起到2010年计，前10大投资者中有9个其每年平均投资至少10亿美元，而前10大中，有7个其平均年投资超过15亿美元，大多数在20亿美元。为了竞争用于先进制程产能需要持续投资，至少每年在15-20亿美元。　　Gartner指出在全球前十大投资者中，见下表，仅只有TI，它在先进的逻辑电路生产中采用轻资产模式。但是TI近期的表现亮丽，如在4月时宣布将把300mm模拟生产线的产能翻倍及7月时兼并Spansion日本的两个fab。　　Gartner以及其它的市场调研公司都相信存储器与代工是2010年产能扩充的最大支持者。

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  • 半导体增长强劲iSuppli再次调高2010年预测

    此次iSuppli预测2010全球半导体销售额将增长35.1%，由2009的2296亿美元提升达3103亿美元。而该公司于5月时曾预测增长30.9%。由于市场需求迅速的增长，2010全球半导体市场如注入强心剂一样，促使iSuppli再次提升销售额的预测至创记录的水平。如下图所示; 今年807亿美元销售额的增加值，使2010年将成为历史上半导体销售额的增加值最高的一年。与互联网时代的2000年相比，它也是增加值最高的年之一，该年的增加值不到600亿美元。iSuppli的高级副总裁DaleFord观察到，由于消费电子产品市场需求迅速扩大，造成2010年半导体市场继续上升。显然推动此波增长的包括有价格上升，库存补充及在关键电子产品中，如智能手机与LCDTV等中的芯片含量的提升。下图是1998to2014年半导体销售额及增长率预测; 电子产品市场2010年半导体销售额的迅速增长是由于全球电子产品销售额的强劲增长。如2010的电子产品中，OEM销售额的增加值达1310亿美元，总计达1.54万亿美元，与09年相比增加9.3％。而之前高值的2008年的OEM销售额为1.53万亿美元。可见2010年己超过2008年的水平。在PC，手机，LCDTV及其它半导体含量富有的电子产品推动下，使今年电子产品的出货量与销售额都超过预期的目标。强健的芯片推动价格上升显然半导体销售额的增长大大超过终端电子产品市场的增长，原因有许多，其中之一是芯片价格。Ford表示，由于半导体库存的精确管理及芯片制造产能的合理控制，导致总体上芯片市场供不应求。为此不少芯片的价格波动范围很大。而且，由于无论芯片以及系统，大量采用创新的技术，使得电子产品中芯片总含量的提高及价格上升。紧接着2009年的库存削减与成本下降，推动2010年电子产品在整个供应链市场的迅速扩大，包括半导体市场的增强。与泡沫说再见当2010年的增长与2000年相比时，要清楚此波周期的性质与2000年时有明显的不同，这是十分重要的。2000年的增长是由于1999年的产能迅速扩充以及不能持久的网络泡沫增长来推动，所以2001年泡沫破裂，导致半导体业下降28.6%。相比2010年的增长是由于受2009年的外力突然打击，产业自身增长的动力暂时被压抑，因而在2010年半导体产业能迅速回复，包括在2011年能继续增长。不可能两次探底Ford认为，在上个月听到的最多词汇是全球经济及半导体业可能进入两次探底(doubledip)。由于近期半导体市场的增长超出业界的预期，因而有些理性的思考者担心市场的持久性是可以理解的，但是，iSuppli并不认同两次探底的说法，并认为自2010下半年开始全球半导体业将回到正常增长的轨道中来。2011年仍有7％的增长。今年Q2半导体销售额环比增长8，2%，可能是此波周期的峰值。预期Q3增长为6.7%及Q4为0.4%。iSuppli表示，到2011年Q1之前半导体业有连续7个季度的增长，这是1991到1995期间有连续19个季度增长的又一次最长的连续季度增长。下表是自1998年至2014年的半导体年销售额与增加值及增长率的数据，包括预测； 强劲的存储器观察在2010年特定类半导体器件领域，存储器将是增长最快的类别。DRAM销售额增长大于86％，NAND有望超过33%，因此今年总存储器的增长将达到56%。其它如微型元件，Logic，Analog，分立器件与光电传感器等在2010年中增长也超过25%。其它在2010年大幅增长的还有LED，可编程逻辑(PLD)，通用模拟电路与分立器件。在2010年中NOR闪存是很少未能达到两位数增长的类别之一。

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  • 三星扩充太阳能电池R&D产线产能提升

    三星电子(SamsungElectronics)决定在位于韩国京畿道器兴厂区的太阳能电池研发(R&D)太阳光电(PV)产线，以增加100百万瓦(MW)生产规模。三星内部人员表示，2009年建设的PV产线为30MW规模，日前决定进行扩大产能，计划至2011年上半将产能扩大至130MW规模。器兴厂PV产线除生产结晶矽太阳能电池外，也将研发更多元的太阳能电池，但目前仍未考虑进行商业化量产。三星2009年9月时开始在器兴厂区进行太阳能电池研发，曾公开举办启动PV产线仪式，并正式跨入太阳能电池产业。

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  • 半导体：行业上游材料需求旺盛短期供不应求

    北美和日本半导体设备订单出货比均呈上升趋势，未来半导体市场需求可期。但同时各半导体厂家积极扩充产能，加大供应，未来竞争将加剧。半导体上游材料市场需求创新高，供应难以接续。LED产业上游电子元件产能不足，太阳能多晶硅用料缺货严重。iPhone等智能手机增长拉动上游芯片需求，其中存储芯片销售额剧增50%，ARM芯片的市场地位大幅提升。LED背光电视渐成市场主流，出货持续走高，但受电子材料缺货、蓝宝石基板涨价的影响，未来厂商如何应对以满足需求将成为焦点。虽然第二季面板业淡季不淡，但下游终端产品的销售没有明显成长，目前终端库存持续垫高，导致面板价格与产能面临调降的压力，未来需求将取决于下游库存消化速度。

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  • 韩国半导体零部件生产企业森姆泰公司落户西高新

    8月4日下午，西安高新区与韩国半导体零部件生产企业--森姆泰公司签订了半导体零部件项目协议，项目总投资10100万美元，占地40亩，成为森姆泰公司在韩国本土以外的第一个生产基地。一期投资4000万美元，预计明年上半年投产，全部建成投运后年产值可达1.8亿美元。森姆泰公司入驻西安高新区后，将为西安半导体产业提供高品质聚晶金刚石产品，填补西安在半导体零部件行业的空白，完善西安集成电路产业链。

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