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  • 德国光伏政策变动或影响逆变器行业格局

    2010年以来，随着全球经济的逐渐转暖，再加上各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，光伏产业呈现了强势的复苏态势。包括中国大陆、日本、台湾地区等在内的几大光伏生产重地上半年出货量都创新高，可以看出全球光伏市场的需求旺盛程度，而装机容量的的爆发性增长，自然会直接带动对逆变器的旺盛需求。这一点可以从光伏逆变器龙头企业SMA太阳能上半年的业绩中略见一斑。中投顾问发布的《2010-2015年中国太阳能光伏设备市场投资分析及前景预测报告》则显示，2010年一季度SMA太阳能公司逆变器的总销售量为1288MW，销售额达达到创纪录的3.393亿美元。而整个上半年该公司销售额已越8亿欧元，其逆变器的总销售量超过了3.1GW。而2009年全球光伏逆变器行业的总出货量也仅仅为8.3GW。中投顾问新能源行业首席研究员姜谦指出，虽然从目前来看，2010年全球光伏逆变器行业的大幅增长已成定局，但由于近期全球光伏主要消费地德国的补贴政策出现明显变化，由此也将直接影响到下游逆变器行业的整体格局。根据德国政府最新修订的光伏补贴修正案，自今年7月1日起，德国对屋顶光伏系统和移除耕地农场设施的补贴额将减少13%，对转换地区补贴额将减少8%，其他地区将减少12%。从今年10月1日开始，总的补贴额还将进一步减少3%。同时，法案增加“自有消费奖励”，鼓励那些拥有小于500千瓦的屋顶光伏发电系统的房屋主自用光伏发电。姜谦指出，从目前全球光伏逆变器行业的特征来看，由于技术壁垒较高，导致行业呈现高集中度的特征。SMA占据全球光伏逆变器市场份额超过40%，全球排名第二的Kaco新能源股份有限公司市场份额则为30%，仅仅两家龙头企业的市场份额就超过70%。但随着德国光伏补贴政策重新修订后，对小型屋顶太阳能发电项目的支持力度加强。这一领域安装量增长的同时，也势必会带动相关配套设施，比如三相光伏并网逆变器等产品的需求增长。而这也将在一定程度上改变目前全球光伏逆变器行业高集中度的特征。

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  • 中国有望诞生10亿美元IC设计企业

       经历了近七八年的高速发展后，在2009年，有近10家中国IC设计企业的年销售额已经突破1亿美元。业内有种说法，年收入1亿美元和10亿美元分别是IC设计企业的两道槛。前者意味着一家企业可以独立生存了，而后者则预示着这家企业真正强大了。对于一些中国IC设计企业来说，现在正走在从“独立”到“强大”的道路上。    由于10亿美元和1亿美元之间存在根本性差别，并非10个1亿美元的简单相加，有以下因素是必须考虑的。    首先，中国市场的容量和发展速度是否有孕育10亿美元IC设计企业的可能性，笔者认为答案是肯定的。虽然在过去的七八年中，困扰中国IC设计业发展的一大因素是在各个应用领域里，中国都在追随欧美国家的发展轨迹，造成了几乎所有的中国整机企业都在为国外IC企业“打工”的局面，但目前这种产业环境正在发生根本性变化。近些年，国家大力发展战略性新兴产业，推进各行业调整产业结构、转变发展方式，这为我们营造了良好的自主创新的产业发展氛围。一些行业已经强大到可以制定自己的标准，例如3G通信、智能电网，而另一些行业正在酝酿建立自己的标准体系，例如汽车电子、物联网。与此同时，一批中国整机企业的市场地位日益凸显，自主创新能力也大幅提高。在这种状况下，中国行业用户或整机企业开始对芯片提出了自己的需求。但由于这些需求一般需要重新定义产品，需要设计定制或半定制化的芯片，因此，那些运营中心远在欧美地区的国外芯片企业一时很难满足要求，这就为中国IC企业提供了非常好的市场发展机遇。中国IC企业如果能够与国家相关行业部门以及领先整机企业建立密切联系，及时掌握行业和企业个性化需求，选准介入点，快速推出相应的产品，就会抓住一些支撑其进一步发展的新市场，从而有可能获得大发展。    其次，中国配套支撑体系的技术实力、产能规模和运营能力能否支撑IC设计企业在未来实现10亿美元的跨越，笔者认为答案也是肯定的。经历了多年的发展，中国已建立了较为完善的产业配套环境。其中，芯片代工、封装测试等配套体系已具备一定的规模和实力。而且，配套支撑企业与IC设计企业也不断共同研发新工艺，探索新的合作模式，形成了良性的互动循环。相信配套支撑体系将根据IC设计企业的需求进一步提升自身能力。    最后，中国IC设计企业的营运能力以及产品研发能力能否支撑其实现10亿美元的跨越，笔者认为这一前提目前还不具备。这确实需要企业自身在研发能力、服务和信誉、市场分析和快速反应能力、销售策略和市场拓展能力、战略联盟能力等方面同时下工夫。    可以看出，中国IC设计企业要跨越10亿美元已经具备了“天时、地利、人和”等外部客观条件，但中国IC业要想获得质的飞跃和新的突破，从产业到企业都要早研究、早准备，还需要企业付出更大的努力。  

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  • SEAJ：日本2012年半导体设备领域继续增长FPD领域下跌

    日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布了关于日本产半导体制造装置市场、半导体制造装置的日本市场规模以及日本产FPD制造装置市场的业绩和预测。从整体来看大幅上调了2010年1月的发布内容，反映了最近的经济复苏形势。其中，半导体制造装置方面，反映了日本国内外半导体厂商新一轮投资速度的不同，可以看出与日本产装置市场相比，日本市场的复苏缓慢。另外，关于日本产FPD制造装置市场，预计将在FPD厂商设备投资告一段落的2012年度再次下滑。2012年度半导体制造装置市场将继续增长日本产半导体制造装置市场的情况如下。2009年度为比上年度减少17.9％的6528亿日元（2010年1月的预测为比上年度减少29.2％的5631亿日元，以下同），仅出现小幅下滑。这是因为2009年度第一季度（2009年4～6月）触底后，市场迅速复苏的结果。关于今后的预测，随着海外大型半导体厂商的大规模设备投资，预计2010年度的业绩将达到比上年度增加88.1％的1万亿2277亿日元（2010年1月的预测为7698亿日元），2011年度的业绩将达到比上年度增加15.8％的1万亿4222亿日元（2010年1月的预测为9476亿日元），均较2010年1月的预测值做出了大幅上调。另外，预计此次新追加预测的2012年度业绩将达到比上年度增加3.1％的1万亿4660亿日元，继续保持增长，恢复至接近2007年度顶峰时期80％的水平。关于半导体制造装置的日本市场方面，2009年度业绩为比上年度减少61.7％的2130亿日元（2010年1月的预测为比上年度减少61.7％的2134亿日元），与1月的预测值基本相同。而全球市场，由于经济的复苏，对量产线的再次投资从2009年下半年开始迅速推进。在日本国内，要么是量产线的整理合并花费了时间，要么是重点放在了对海外基地的投资上，因此尚未全面开始新一轮投资。此次汇总的2009年度业绩也印证了这一点。今后，预计日本国内市场的2010年度业绩将达到比上年度增加91.5％的4079亿日元（2010年1月的预测为2694亿日元），2011年度业绩将达到比上年度增加26.5％的5159亿日元（2010年1月的预测为3363亿日元），全面实现复苏。不过，投资主角是NAND型闪存厂商和DRAM厂商，对逻辑IC厂商则无法抱有太大期望。另外，虽然2012年的业绩将达到比上年度增加7.5％的5547亿日元，但只能恢复到2007年度顶峰时期1/2的水平。日本产FPD制造装置市场将在2012年度下滑关于日本产FPD制造装置市场方面，2009年度的业绩为比上年度减少42.6％的2887亿日元（2010年1月的预测为比上年度减少50.3％的2500亿日元），比预测的下滑幅度要小。SEAJ预测，今后投资将主要集中在韩国、台湾和中国大陆，市场估计会复苏。日本产FPD制造装置市场的具体金额如下，2010年度的业绩将达到比上年度增加31.6％的3800亿日元（2010年1月的预测为3500亿日元），2011年度的业绩将达到比上年度增加10.5％的4200亿日元（2010年1月的预测为4025亿日元）。不过，预计2012年度市场将再次出现缩小，业绩将为比上年度减少4.8％的4000亿日元。

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  • Novellus业绩报喜第二季营收3.21亿美元

    半导体设备大厂NovellusSystems于12日公布第2季(4-6月)财报：营收年增169.6%(季增16.3%)至3.214亿美元；每股稀释盈余达0.66美元，优于1-3月的0.43美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期Novellus4-6月营收、本业每股稀释盈余各为3.12亿美元、0.60美元。Novellus4-6月接单金额季增19.8%至3.849亿美元；出货金额季增17.4%至3.321亿美元。Novellus执行长RichardS.Hill指出，现阶段半导体需求主要是由各种不同终端电子产品所带动。他表示，Novellus预期下列因素将成为未来几年带动半导体设备业持续复苏的动能来源：全球通讯基础设备汰旧换新；公共部门信息科技投资金额攀高；中国大陆消费主义兴起。Hill在5月底宣布调高第2季财测时指出，欧洲债务危机尚未对业绩造成冲击；手机、iPad等新兴电子产品的普及率大增带动今年半导体设备业强劲增长。

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  • 意大利制定削减太阳能激励的计划

    意大利的光伏发电装机总容量已达1400兆瓦，是欧洲第三大太阳能电力生产商，仅次于德国和西班牙7月9日路透社米兰报道，两位业界人士在周五接受路透社采访时透露，期待已久的意大利新太阳能激励计划，将于明年逐步削减对上网电价的奖励，削减幅度高达百分之三十。2012年和2013年将分别削减百分之六。意大利地方政府，于上周四批准了政府的三年太阳能激励计划。自2007年推出目前的支持计划以来，太阳能在意大利蓬勃发展，现已成为欧洲第三大太阳能市场，该计划将于今年到期。它是欧洲最慷慨的激励计划，吸引了许多投资者和世界最大的太阳能电力系统生产商。行业组织Assosolare的主席GianniChianetta说：“对于装机容量超过5兆瓦，把阳光转换成电力的大型光伏安装工程的奖励，在明年将每四个月削减一次，一直削减到百分之三十为止。”他和另外一位匿名的业界人士，预览了这份将于周四提交批准的政府计划，有关地方政府和中央政府之间关系的这个关键部分的最终版本。对于在周四的讨论中是否有任何改动，他们并不清楚。Chianetta表示：“我们对这项计划表示支持，国家的激励计划是非常重要的，使我们能够随之做出明年的投资计划。在这之前我们的处境有些困难。”对于小型光伏安装的奖励，在明年将逐步削减，直到达到百分之二十。该业界人士表示，新计划还规定，2012年和2013年将分别削减百分之六。Chianetta和另一位匿名业界人士还透露，未来三年能够获得新计划奖励的装机容量为3000兆瓦。更重要的是，之前没有被列入激励计划的聚集光伏和其他创新的光伏技术，在新计划中被列入可以获得支持的项目。

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  • 半导体成本上升而价格继续下降

    作者：Walden C Rhines，Mentor Graphics(EDA设计公司)的董事长及CEO，2008年它的销售额为7.89亿美元。在它的任期中公司的销售额增长一倍，自1999年以来在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增长率是最快的。在加入Mentor之前，Rhines是TI公司半导体部的高级副总裁。　　在2010年6月18日出版的华尔街周刊头版报道，在半导体业中由于各类成本，包括原材料与人力等上升，然而其下游的终端消费电子产品的价格却持续下降，这样等于压搾产业的毛利率，其实这己不是什么新鲜事。　　芯片的制造成本与许多半导体材料相关，如光掩模的价格，金价却是成倍的增加，然而依每个晶体管计每年成本下降达30%。　　目前当市场需求更多的芯片数量，而供应却显得不足，业界担心芯片价格可能上升。但是有人认为目前这种供需不平衡会消失，那么未来会怎么样?　　从半导体及长期的学习曲线看，各类成本必须随着芯片价格的下降而继续下降，如果金价不能做到，那么其它材料必须下降更多来补偿它，否则半导体产业必须寻找出替代品。　　但是仍有一些无法替代的成本上升，如半导体制造设备或者总的设计成本?这类成本必须与具挑战性的半导体学习曲线保持同步?显然它们一定能，因为过去也己做到。　　尽管芯片釆用更小的设计尺寸及它的复杂性提高，然而从代工看，过去十年來每个等值的8英寸硅片，采用CMOS工艺的平均销售额下降达22%。如图1所示;　　从学习曲线对于每个晶体管成本的计算发现每年半导体业成本下降超过30%已经持续了50年。如图2所示，每个晶体管成本下降是与每年晶体管的出货量增加保持一致。因此总的成本，包括制造成本，材料，人力，设计等都必须与它保持一致。　　惊奇地发现，每个晶体管的EDA成本下降是与学习曲线保持一致，而所有其它的成本，如材料、试剂、人力等(图3) 及在整个半导体历史发展中已经被淹没。　　设计成本怎么样?若干年来芯片设计成本的高耸预测己经公布在国际半导体工艺路线图中。VLSI己计算出每年晶体管的出货总量(历史上SIA也同样计算出晶体管出货总量) 及电子设计自动化协会(EDAC) 记录的EDA软件包括服务的总销售额。把EDA的专利费收入加上总的EDA市场销售额再除以总的晶体管出货总量，然而画成每个晶体管成本与EDA销售额曲线，如下图3所示;　　由此，EDA总销售额与半导体销售额之比在过去的15年中几乎是稳定在2%。

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  • ASMLQ2业绩创新高6套EUV设备将交货

    ASML日前宣布，其2010年Q2净销售达到1,069million欧元，净收入为239million欧元，Q2的净订单价值1,179million欧元，包括了48套新系统及11套二手系统。各项数据均较2010年Q1有所提高。ASML总裁兼CEOEricMeurice认为，Q2销售的强劲增长证明了半导体产业近期对于光刻设备的需求，已有近20套NXT:1950i设备运出。所有ASML的先进NXT光刻机都包括了一个或多个一体化光刻部件。对于下一代将要应用于20nm以下节点的产品，EUV光刻机正在最后的组装集成调试阶段，未来12个月之内将会有6台EUV设备制造完成并交货。第三季度ASML的净销售预计在1.1billion欧元左右，整个2010年希望比历史最高销售额3.8billion欧元有10到15%的增长。同时，研发投入预计为137million欧元。半导体行业发展的推动力量来自小型化趋势，以降低生产成本，同时提高器件性能。不过，随着半导体器件尺寸的缩小，工艺窗口(生产出合格芯片的工艺允许偏差)也相应减小，使套刻精度和器件尺寸均匀性(criticaldimensionuniformity,CDU)等参数变得更为严格。ASML于2009年推出了一体化光刻技术。该技术有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，提供了一个全面方案，针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置，最终实现更小的器件尺寸。在芯片设计阶段，ASML的一体化光刻技术使用实际的光刻机配置和调节功能，以工艺窗口最大化为目标来创建瞄准指定工艺世代和应用的设计。在制造过程中，ASML一体化光刻技术充分利用独特的测量技术和反馈回路，监控套准精度及CDU性能，使系统持续以工艺规格为中心。经过一年的发展，ASML的一体化系统已被大量客户采用，为客户优化了光刻机的性能，提高了生产效率。如今，所有的ASML先进光刻机都已配有该部件，成为业界提升良率、延续摩尔定律的利器。

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  • 半导体供应不足日产4工厂停产

    日产汽车12日表示，由于日立制作所供给的汽车用引擎控制控件(ECU)供货发生了迟延，日本国内4条生产线将于14～16日停工。这也将对日产在北美的生产造成影响。日美共计2万余台汽车的生产将被迫一时停止。供货迟延的原因是日立无法从半导体供货商处获得足足够的ECU用集成电路。日产虽表示可以维持19日至8月上旬的生产，但今后若再出现零件供货迟延，将会影响到整体的业绩。ECU由日立全资子公司“日立汽车系统”生产。据该公司所说7月2日接到了半导体公司减少供货的联络。日立方面为8月以后能获得稳定的货源供给正和厂家进行协商。半导体企业因新兴国需求旺盛陷入了供不应求的局面。有可能会对汽车、家电等生产造成一定影响。

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  • 英飞凌看好亚洲绿能产业

    随着汽车、手机产业复苏，德国半导体大厂英飞凌(InfineonTechnologies)的营运状况也受惠。英飞凌亚太区总监王纪纲表示，已感受到汽车产业复苏的力道，出货量提升，且自2010年初以来，不论是智能型手机(smartphone)或是低阶手机的需求持续增加，带动公司无线通信相关芯片的出货。展望未来，王纪纲表示，除上述产业外，目前十分看好太阳能及风力发电等绿能产业于亚太地区的兴起。随着半导体市场景气回温，英飞凌2010会计年度第2季(2010年1~3月)营收达10亿欧元，净利为7,900万欧元(约1.04亿美元)，财务表现持续好转。此为英飞凌连续第3季获利，之前英飞凌已连续数季亏损39亿欧元。英飞凌预期2010会计年度第3季(2010年4~6月)营收将较上季成长10%。然依照市场动向来看，将优于预期。英飞凌认为2010会计年度(2009年10月~2010年9月)全年营收成长率将可达35~39%。从各项产业来看，王纪纲认为手机需求正向。以低阶手机来看，不论是大陆手机市场，亦或是中东、印度、非洲等地皆具强力的驱动力。而大陆的中兴以及诺基亚(Nokia)皆是英飞凌此领域的重要客户。此外，智能型手机出货量的成长也十分明显。法人表示，英飞凌为苹果(Apple)的供!应商之一，随着iPhone、iPad热销，相关业者雨露均沾。另外，针对汽车产业，王纪纲表示，在亚太区公司主要客户为南韩业者，而近来，随着大陆汽车制造业者开始提升产品质量，增加电子产品的使用量，故此区域逐渐兴起。目前英飞凌主要营收来源为汽车、工业、无线通信等3大领域，而绿能产业的贡献仍少。不过，王纪纲表示，绿能产业深具成长潜力，以亚太区来看，随着各国政府的支持以及当地企业陆续投入，未来将持续发展。近年来，为达到最大的经济效应，英飞凌对于扩充产线持保守谨慎的态度，持续以委外代工的方式进行，主要合作对象包含全球晶圆(GlobalFoundries)、台积电、联电等业者。王纪纲表示，因扩产的资本支出金额庞大，故公司对此皆十分的谨慎，目前未引进45奈米以下的制程设备，多需委外代工。目前，英飞凌在电源管理控制IC?萓扣玮N的产品在线多采自制，而标准CMOS制程产品则以外包形式生产。

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  • 英特尔欲借郭正崴打压鸿海

    半导体龙头英特尔为确保计算机处理器插槽（CPUSocket）连接器的供货稳定，避免鸿海一家独大，有意与台湾正崴精密合作，已派高层来台与正崴初步接触，双方在业务面上初步有共识；英特尔下一步有意入股正崴，将是英特尔布局台湾科技业的重大投资。这也是正崴生产事业上的重大转变。正崴董事长郭台强过去以手机连接器为主，从未跨入计算机连接器，主要是为了尊重大哥鸿海董事长郭台铭的事业版图。但在市场“防鸿阵营”的氛围下，广达、华硕、英业达等笔电大厂主动找上正崴；加上正崴今年以来拓展事业的动作不断，继与苹果合作投资通路、入股劲永进军内存模块市场，也决定跨入笔电连接器，加强多元化布局。正崴对上述传言低调不响应，并表明公司与客户往来或技术合作都签有保密协议，一贯的原则是不会针对个别客户发表言论。正崴上周五收盘价59台币，上涨0.2元。据了解，正崴将把笔电连接器订单交由去年入主的巨航生产，避免由自己接单的困扰，由于巨航原本已是计算机大厂的合格供应厂商，正崴集团将可快速在一年产值有五、六百亿元以上的计算机连接器占有一席之地。同时，计算机等大厂若与正崴在连结器上形成紧密关系，将考虑把照相模块、电源供应器、电池与天线等产品，都逐步释单给正崴，为防鸿阵营找到新的生力军。消息来源透露，英特尔相中正崴，主因正崴是国内仅次于鸿海的连接器大厂，技术强，又拥有小厂欠缺的量产能力；郭台强与郭台铭的兄弟关系，也可望减轻未来处理器插槽可能引发的专利诉讼战。英特尔投入信息产业，扶植相关产业链的供货商，曾有入股台湾连接器厂的历史，鸿海与英特尔合作Socket7名噪一时，英特尔当时曾买入鸿海发行的海外存托凭证（GDR）；当鸿海在2005年控告嘉泽端子侵权，英特尔介入促使双方和解后，英特尔也入股嘉泽逾10%。据了解，此次英特尔也表达入股正崴之意。连接器业者表示，大家对于鸿海在市场上的独占地位都有戒心，的确有听说英特尔来台，寻找未来可能合作的连接器厂。

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  • 英特尔可望报喜有助推升电力

    美股超级财报本周登场，重量级公司英特尔业绩及财测将左右半导体等科技股动向。法人指出，英特尔第二季营收、获利皆可望优于去年同期，若财测也能释出乐观展望，将有利本周台股电子族群表现。科技股与美股财报连动性高，英特尔将于美国时间13日盘后公布第二季财报，分析师预估营收为102.5亿美元，较去年同期的80.2亿美元成长近三成，每股盈余估0.43美元，也优于去年同期的0.18美元。法人指出，受益于库存与供应炼需求的重建，美股科技业原第2季获利成长率预估均值为3.9%，目前市场共识已提高至5%，且第3季预估也将有5%的获利成长率，科技业获利成长前景至年底前，仍可望持续看好。英特尔是全球最大个人计算机处理器芯片厂，相关概念股分布于NB、半导体族群，包括硅品（2325）、日月光（2311）、南电（8046）、广达（2382）、仁宝（2324）、华硕（2357）、宏碁（2353）等。永丰投信指出，尽管近期总体经济与终端需求变量频传，但对半导体厂商而言，预估获利数据将与原先市场预估相当，甚至优于预期。由于主要大厂于新兴市场与中国地区产能仍受益于PC、手机与电视需求成长，半导体景气持续扩张。台工银证券投顾指出，道琼成份股摩根大通、美国银行、英特尔等重量级公司均将于本周公布季报，在7月12日至9月16日的财报公布期间，预估美股将有65.79%的企业财报将呈现成长。

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  • 应用材料预估全年芯片设备营收激增140%

    Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied Materials亦准备增建新厂、或在现有厂房提高产能。Splinter说，半导体设备需求大增，其中一项关键是苹果iPad所带动的平板计算机风潮。外界担心iPad可能挤压低价小笔电的销售。不过Splinter强调，平板计算机采用更先进的显示技术，记忆芯片等零组件也更完备，反而对Applied的客户有益。Applied执行副总裁兼硅晶事业群总经理Randhir Thakur预估，2011年平板设备销售量将达到1500万台，相当于每月的存储器“初制晶圆”--芯片厂输出指标将达6万片。

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  • 半导体材料市场反弹至创新的记录

    根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平 。这是由SEMI分析师Dan Tracy在7月12日下午的年会上公布的数据。在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(23% up，达11.3亿美元)及CMP 的磨料/衬垫(21.7%up，达11.1亿美元) 。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。) 其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。Tracy进一步指出，在下降周期时硅片供应商受到很大的打击，因此期望2010年价格会有所回升。在2010年增长最低，仅个位数的是湿法试剂(4.0% up，达9.41亿美元)，掩模(7.1% up，达29.3亿美元)及溅射靶(9，8% up，达3.91亿美元) 。其它类分别都在两位数以上。进入2010年中增长较慢，仅个位数增长的大类有(硅片，气体，掩模/光刻胶/光刻用辅助料)，而在12%左右增长的有CMP，溅射靶及其它。下表是半导体前道工艺中使用的各种材料的预测; (Source: SEMI)以下是单项的注释；1,硅片仅包括市场销售额，也包括SOI(在绝缘层上硅片), 但不计回收硅片。2, 包括投资市场3, 包括去胶化学试剂，显影液，抗反射涂层，反差增强剂，边缘水珠去除剂，粘合促进剂等4, 来源于Techcet Group LLC, 包括贵金属在内5, 仅估计IC应用6, 包括低k介质, 电镀铜溶液, 介质先导层，有机金属先导层缩小到特殊类别看;光刻胶, 据SEMI报道该类在2010年增长23%。其中193nm光刻胶占总市场的40%,在2010年为4,5亿美元及2011年近5,0亿美元。Tracy认为此类胶可继续用在22nm节点。光刻胶化学品, 如光刻胶去除剂在2010增长19%。该类在2003 to 2010的年均增长率CAGR达17％,相比于前道材料增长率的一倍以上。回收硅片(又称废硅片)在2004 to 2007年一度增长之后, 在近几年中开始减少, 回收硅片出货量再次回温今年达约3亿美元。但是其ASP平均售价为每平方英寸大於0，35美元, 近期是较有规律的下降, 有望在2009-2011期间价格相对平稳。Tracy说,关键问题是由于300mm硅片供大于求,实际上造成废硅片销售额有所下降, 加上硅片材料的复杂性与可变性非常困难清洗干净。所以在上次下降周期时有5家公司退出市场。但是随着近期光伏应用中多晶硅用量的节节上升, 剌激多晶硅产量大幅提升, 因而回收硅片市场开始燃起。同样近期半导体业的产能利用率都很高, 相对废硅片数量稳定上升, 使回收硅片在光伏市场中再次得到青睐。Tracy认为从半导体材料块看,在2010年封装材料没有那么好, 但是无论是总的封装材料及大部分类别也能有低的两位数增长, 近15%。从上半年的订单已经超过2009的全年销售额。其中增长最快是封装用树脂及有机衬底材料。键合用金线的出货量增长平稳, 但是随着金价上升使其销售额迅速提高。2009年键合金线出货量增长5，9％, 而2008年键合金线的销售额为39,68亿美元, 今年增长达10%及2011年达12-13%。预测2011年封装材料将下降到个位数的增长, 虽然其它others类包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球, 它们的增长率都在低的两位数。注意到键合线在2011年减缓, 看到几乎很少有的2%增长, 但还是比引线框架leadframes多(尽管leadframes出货量己经超过下降周期之前水平)下表是全球封装材料市场按类计的年预测; (Source: SEMI)以下是单项的注释；1, 来源于TechSearch International, 包括PBGA,PPGA,LGA及CSP及碾压衬底与弯曲BGA与CSP衬底。2, 假设金价2007为每盎司660美元,2008为872美元及2009-2011年估值为920美元。3, 包括芯片粘合薄膜(tape)材料4,Other包括焊球与WLP封装的介质材料。Tracy指出,从地区看, 日本仍是全球最大的半导体安装产能基地及包括有不少先进的封装厂。由于台湾地区拥有众多封装厂及300mm生产线, 所以也很强。随着许多国际大厂把封装厂移向中国, 导致近3个季度来中国的封装材料市场在困难的2009年环境下仍能保持上升。下表为全球半导体材料市场按区域计; Materials forecast by region. (Source: SEMI)

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  • Solarbuzz剖析亚太区五大主要太阳能市场概况

    市场研究机构Solarbuzz指出，随着亚太区域主要国家能源政策的调整与补贴的推动，当地太阳能需求拉动全球太阳能市场增长的趋势已逐渐明朗。根据Solarbuzz最新发表的2010年亚太主要太阳能市场报告(SolarbuzzAsiaandPacificMajorPVMarkets2010report)，太阳能需求快速成长的新兴国家如中国、印度、南韩、澳洲和长期处于稳定的日本市场，合计在2009年的太阳能安装量为0.9GW，占全球总需求的12%。虽然南韩在去年经历政策调整之后，太阳能安装需求量有所下降，但是亚太区五个主要市场(中国、印度、南韩、澳洲、日本)，都预期在2010年能够回归强势成长，年成长率可达85%。“由于政府颁布了许多激励措施与补贴政策，日本是2010年太阳能市场中成长态势最强劲的国家；”Solarbuzz总裁CraigStevens表示：“中国与印度的成长期望也相当高，不过会有一些挑战，例如该如何透过政府激励政策将正在办理审核手续的太阳能项目落实，并吸引到大批资金。”日本太阳能市场的成长来自于新的政策激励日本太阳能市场在2009年的显着成长幅度，打破了过去的三年的纪录。由于日本政府进行了全国性的居民住宅安装太阳能系统的激励措施，以及电价补贴政策的落实，使得日本2009年的太阳能安装量几乎是2008年的两倍，达到了477MW。Solarbuzz指出，日本的电价补贴政策(Feed-InTariff)原本计划在2010年4月开始实行，但是考虑到太阳能市场的长远部署，日本政府提前到2009年11月开始实施。此外，道、府、县、村等地方政府为主轴所展开的居民住宅安装太阳能系统支持项目也高达400个。日本正全国性的大规模推动一般民宅安装太阳能发电系统，也同时展开了由公共绿色能源基金(GreenPowerFunds)对于公共设施的太阳能发电进行电力买回计划(buy-backschemes)，以及补贴与借贷(subsidiesandloans)等相当具创意的作为。中国太阳能安装量呈现爆发式成长透过2009年太阳能屋顶计划(SolarRooftops)与金太阳计划(GoldenSunprograms)的激励，2009年中国的太阳能市场达到了228MW的安装量，年成长率高达552%。成长动能主要来自联网发电(on-grid)项目、建筑物太阳能系统安装与地面太阳能系统安装项目，特别是在一些较大的省区如宁夏、江苏等，政府均进行了大力的支持。其中联网建筑物(on-gridbuilding-mounted)太阳能系统安装市场，从2008年33%的市占率跃升至2009年的88%。随着越来越多项目投标案的进行，2010年6月，中国发改委与国家能源局批准了95个项目，共计18.6GW的装机容量，将让中国太阳能市场在未来更快速成长。离网乡村太阳能安装市场将为印度市场主角印度太阳能市场2009年成长22%，达到了44MW的安装量，但因缺发激励措施下，成长率不如预期。印度新能源和可再生能源部门(MNRE)最近发布了“阳光印度(NationalSolarMission)”计划，预计到2022年太阳能安装量将达到20~22GW。尽管全球金融危机对于印度政府资金分配产生了一些影响，并且印度2010年国家大选也造成了一些政府计划延迟，直到2010年的后期才开始继续进行，但是2010年6月印度进行中的项目估计可以达到4.9GW的太阳能安装量。南韩市场在2009年下降剧烈南韩太阳能需求市场从2008年276MW的安装量急速下降至2009年98MW的安装量，由于南韩知识经济部门(MKE)期望每年度的太阳能安装量都能够超越上一个年度，所以将其中超过一半以上500MW太阳能安装量项目，被保留至2011年初的几个月新政策发布的时候才实施，而这导致了2009年装机量突然下跌。此外Solarbuzz指出，2009年9月韩国新政府宣布将从2010~2012年实施太阳能补贴容量上限，并将市场重点转移到民用中小型市场。民用住宅太阳能系统为澳洲市场亮点民用住宅太阳能系统安装消费需求的成长，使得2009年澳洲太阳能市场年成长率达到222%，太阳能系统装机容量达至74MW，其中联网住宅安装量占至80%。最近澳洲政府修改了太阳旗舰项目(SolarFlagshipsprogram)，将目标订在2015年达到150MW的安装量；此外，澳洲每个省区政府也陆续在2010年实施电价补贴政策或净计量电价结算制度(Net-meteringpolicy)，预计将可顺利推动市场更快速成长。

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  • EPIC最新报告：2009年光伏市场及趋势

    EPIC，欧洲光伏工业协会近日向EPIC会员发布了名为“光伏研究报告：2009年光伏市场回顾”的报告。2009年全球光伏组件销售总额达到372亿美元，新增装机容量达到7.3GW。报告同时提供了对GW级电站安装情况，薄膜，非晶硅等内容的调查。2009年全球光伏装机容量汇总。德国的累积装机总量占据全球总量的将近50%。虽然中国在PV制造领域占据全球首位，但其目前的装机总量极少。2009年全球的光伏组件销售总额达到372亿美元。同时，全年的新增电站装机容量达到7.3GW。EPIC统计数据表明，与2008年相比，安装量增长了15%，但是与去年同期的销售额基本持平。欧洲仍然是主要的应用市场，占据了全球新增装机容量的70%以上。2009年德国占据了全球一半以上的装机量。原因是出于对上网电价在2010年可能降低的担心，投资者急于在此之前完成电站的安装。 在制造方面，生产的光伏电池瓦数要比新增装机容量高40%（分别为9.3GW和7.3GW）。目前中国制造占据了光伏产能的主导地位，2009年度共计制造了全球32%的电池。中国大陆和台湾地区共计占据了全球供应总量的45%。欧洲的生产量要比日本约高50%。在这3年期间，太阳电池生产的全球布局出现了完全颠覆。大型公司的表现为固态照明的商业化进程提供了重要的风向标。在该份分析报告里，EPIC预测PV组件的生产将会在2010和2011年度创出新高，并且仍以晶体硅和薄膜CdTe为主导。报告中的其他章节描述了全球的能量消耗与预测；光伏装机总量，装机分布，购买者，上网电价，PV供应商和制造商；区域生产商数目，薄膜PV；新兴技术：多结电池，燃料敏化电池和聚光电池，多晶硅供应；地区及项目的研发情况，薄膜和非晶硅电池的发展趋势，德国的光伏安装情况，以及大型的电站项目（GW级电站）。对2010年至2011年的光伏产业进行了预测。

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