• 中国半导体产业须抓住机遇

    半导体业发展到了一个新时代,由于摩尔定律快接近终点,工艺研发的成本急速增长,按投资回报率的要求,己经促使许多顶级制造大厂改变策略,走fab lite的模式及走共同合作研发的道路。研发成本高耸在市场经济中,原先都是排它性的,所以过去很难有合作性,更多的是互相竞争。如今由于IC研发成本的急速增长,光靠自身的力量己无法承担,促成一种新的市场理念诞生,即“共生同荣”,即有钱大家赚,这样的市场才能持久,生存下去。如下图所示;在1999年的0.13微米时,对于该类产品的市场销售额总量要求达50亿美元,而通常产品的研发费用占其总销售额的20%,即10亿美元,而用来进行0.13微米工艺的研发费用,平均为产品研发费用的20%,即2亿美元。可是到2007年的45纳米时,相应的产品销售额要求高达140 亿美元,产品研发费用为28亿美元及45纳米工艺研发费用高达5.6亿美元。而到2009年的32纳米时其对应的产品市场销售额为200亿美元,产品的研发及工艺的研发费用己分别高达40亿美元及8亿美元。在这样的背景下,许多顶级大厂纷纷放弃产品的制造,而走向拥抱代工。这也促成近期代工红火的源由。对于中国半导体业,由于基础薄弱,与先进水平尚有不小的差距。因此在12英寸生产线的推进过程中,可能光靠自身的努力不够,需要有技术合作伙伴的邦助。之前中芯国际与台积电的专利纠纷以及武汉新芯的12英寸生产线建成后迟迟不能投产,都反映需要用正确方法来获得技术以及在中国现时的条件下,光有钱可能并不能解决所有问题。 机遇我们没有止步,一直在找适合的合作伙伴。如中芯国际的第一条12英寸存储器生产线上马时,技术分别来自奇梦达的90纳米沟槽式以及尔必达的90纳米堆叠式,那时产能的最大值可达月产2.9万片12英寸。可是出于种种原因,它们在给中芯国际技术的同时,又把更先进的70纳米工艺技术给了对岸的竞争对手。在2008年3月时,当时的CEO张汝京作了一个苦涩的决定,因为亏损,而停产存储器,转向生产逻辑电路。理论上当然也是合理的,但是由此增加了许多难度。无论从技术上以及订单方面都需要大量的时间与费用去调整。之后,中芯国际不停的在找,如与飞索,Spansion的NAND和NOR技术的合作,以及IBM的所谓45纳米技术转让等。中间有机遇及技术出口的控制问题,也有自身的相容性,对于技术的吸收能力。如今全球逻辑电路的顶级研发机构IMEC,愿意从产品的工艺平台出发,邦助上海华力进行65纳米CMOS技术开发,是一件具十分意义的大事。也即机会难得,不可错过。自主创新走共同合作开发的模式,目的为缩短爬坡的时间。在任何时候自主创新是根本,基础。因为在市场经济中没有人会把市场拱手于您,都是靠实力争斗出来的。在走合作开发模式时,一定是只有自身强,才能吸收好,否则就成了依赖,永远跟在别人后面走。这里提醒一句,即便65nm工艺技术成功,也仅是第一步, 离开市场化产品尚有不少差距, 可能会化更多的时间与精力, 因为产品的市场份额最重要。所以只有通过自主创新,踏实地走好每一步,把中国半导体业的整体水平提高。眼下全球代工正在搞“军备竞赛“,中国要根据自身的需要及可能,而不是非要争个全球第二。在如此好的机遇下,努力利用好IMEC的技术平台,争取同步成长, 培养出更多优秀人材。

    半导体 中国半导体 半导体产业 中芯国际

  • 台积电绕开英特尔工艺标准意在差异化竞争力

    在半导体晶圆制造工艺度过60纳米平台后,世界最大的晶圆代工厂台积电就选择不再跟随英特尔的技术标准。对此,台积电研发负责人、研发 发展资深副经历蒋尚义认为,半导体行业的每一个工艺制造都需要近十年的时间不断优化,而台积电选择比英特尔更快的研究更先进的制造工艺,意在提高自己的长期竞争力。  “我们现在最成熟的工艺是0.13微米,这已经是10年前的技术了,但依然有得改进。同理,如果我们第一步领先,就会在接下去的十年都领先。”蒋尚义昨日在北京向媒体表示。他此行的目的是在27日召开的2010台积电北京技术论坛上做主题演讲。  台积电的0.9倍定律意在差异化竞争力  当英特尔做45纳米时,台积电选择了40纳米,英特尔做32纳米时,台积电选择了28纳米,英特尔做22纳米时,台积电选择了20纳米。这个规律即是台积电选择的工艺,刚好是英特尔工艺的0.9倍。  不过台积电推出这个0.9 倍技术的时间往往比英特尔晚一年,蒋尚义也表示,台积电并不是高调的说在生产制造工艺上已经超过了英特尔。“但在长期来看,这样的制式给了我们竞争优势。”  蒋尚义介绍,这个优势的关键部分就来自半导体行业的规律,因为一项工艺技术推出后会有较长的优化过程,期间成品率会逐步走向可以接受的程度,而这个时间往往要超过一年,而台积电就可以在每个阶段都保持竞争力。  规模决定研发投入较高  虽然和英特尔不同,台积电的主要业务是做晶圆代工,但台积电却不认为自己是劳动密集型企业,相反,它认为自己是高利润率的资本密集型企业。蒋尚义表示,台积电的规模优势决定了可以在下一代的研发上投入更多的力量,这也是保持台积电竞争力的关键。  2009年,台积电总营收近90亿美元,而利润也超过30%。  蒋尚义表示,“半导体行业的成本很大程度上取决于规模,而收入多于对手,也让台积电常年保持固定的研发力量。”  因商业因素不看好摩尔定律  摩尔定律长期以来被认为是半导体行业的核心规律,但蒋尚义认为,因为升级机器设备和下一代芯片相关的生产成本不可控,摩尔定律将难以为继。  这是按照芯片背后的收入简单计算的结果。据了解,在摩尔定律上,新一代的芯片晶体管数量翻一番,意味着盈利将增长100%,而芯片上不是每个部件都可以缩小,所以一般利润增长仅85%,研发成本35%之外,就只有50利润。如果再加上新技术引起的产品价格下降,利润就只有25%,这时在刨开生产成本,企业将没有利润。  “如果生产成本增长超过25%,则企业不会升级。”蒋尚义还在近期向媒体预测过,摩尔定律失效的时间是在十年内。  三星或称劲敌  在AMD剥离出GlobalFoundrt后,晶圆代工市场涌入更多的竞争,而在蒋尚义看来,三星将是公司劲敌。  目前三星的逻辑产品已跨入45纳米制程,亦正式宣示三星晶圆代工制程技术水准已达45纳米制程水平,将与台积电、联电、GlobalFoundries等晶圆代工大厂平起平坐。  “三星的人有足够的产品和工艺,而且近年的资本投入很厉害,三星很具备后来居上的牵制。”蒋尚义表示。

    半导体 三星 英特尔 摩尔定律 台积电

  • 22000兆瓦计划印度全面出击光伏

    今年初,印度政府高调宣布了国家减轻气候变化行动,即NMS任务计划(NationalSolarMission)。假如计划顺利实施,到2022年印度将累计新增22,000兆瓦太阳能发电容量,使印度成为太阳能领域的领导者。在NMS计划的推动下,印度政府采取了一系列措施,为整个光伏价值链的发展提供诸多机会。调查显示,2010年印度太阳能电池与模块产能有望可望分别成长至750百万瓦(MWp)与1,250MWp,实现产能成长将近1倍。NMS计划将分三个阶段实施,第一阶段的目标是至2013年新增1300兆瓦的太阳能产量,其中包括200兆瓦的城市电力应用。第二阶段的目标是在2013-2017年达到合并装机容量5,000兆瓦。2017至2022年为计划的第三阶段,该阶段的目标是将太阳能光伏发电厂和太阳能热电站有效组合起来,达到离网容量2,000兆瓦及新增22,000兆瓦累计容量的目标。NMS计划将涵盖整个产业链来增加其装机容量,到2020年达到4-5GW。多晶硅生产设备也将迅速得到改进,以满足2GW的太阳能电池生产要求。该计划宣布后不久,印度的电力监管计划也正式发布。(Rs.太阳能光伏发电17.91/Kwh,Rs.ST发电15.31/KWh)。由于在印度生产太阳能电池成本较低,未来将可吸引更多厂商进驻。中国PV制造的成本优势战略也将因为印度的渗入而需要未雨绸缪。

    半导体 光伏 电力 太阳能电池 装机容量

  • 德国下砍补助在即太阳能电池厂忙移阵地

    由于德国将在7月下砍太阳光电补助,市场认为,第3季需求势将受到影响,所以近期积极耕耘其它市场,包括日本、意大利、法国等都是主要转战区,太阳能电池业者表示,德国市场第3季需求下滑后,必须视主导全球价格的大陆业者价格策略而定,而第4季将因2011年再砍补助而使需求提升。太阳能业者表示,全球市占率高达50%左右的德国市场,将在7月1日下砍太阳光电补助费率,需求必然受到影响,因此,近期已积极加重其它市场的服务,包括日本、意大利、法国等都是成长中的市场,预估其需求可以减缓德国补助下砍后的冲集。其中又以重返补助并首次实施电价买回(FIT)的日本市场被评为最具爆发性,不过,因为日本太阳能大厂盘据其中、再加上日本民族特性,切入日本市场有相当难度,但台系太阳能电池业者仍积极争取代工订单。太阳能业者分析,德国下砍16%费率补助冲击市场,市场必然透过降价机制来提升系统安装的投资报酬率(IRR),以刺激终端消费者安装系统的欲望,而第3季的太阳能产品价格走势,恐得视大陆垂直整合厂包括尚德、英利、阿特斯、天合等业者的价格策略来决定。大陆垂直整合厂产能规模庞大,囊括电池、模块及系统等,所生产的电池,绝大部分比例均提供本身模块产能所需,因生产成本的优势,2009年其模块报价已具全球领导地位,所以,大陆模块第3季的价格走势,预估也将影响台系太阳能业者的价格策略。太阳能业者认为,虽然第3季将面临需求及价格下滑的压力,不过,第4季德国的需求将因2011年1月1日补助将再下砍的影响而提升,因此,1季的时间透过跌价效应及其它区需求成长来弥补德国市场需求下滑,预估市况将不至于太过悲观。不过,太阳能电池业者指出,这个预估是排除欧元汇率持续贬值的不确定因素,毕竟目前太阳光电产业仍是以欧洲为主要市场,若欧元贬值问题持续,第3季的报价跌幅必超过预期。台系太阳能电池厂包括茂迪、益通、昱晶、新日光及升阳科等出货仍以欧洲市场占大比例,即使部分交往大陆市场,但也可能间接是销往欧洲市场。

    半导体 光电 太阳能电池 终端

  • 英特尔:让我们放松,再放松

    一位美籍中年男子和一位巴基斯坦籍中年男子先后躺在沙滩上“搔首弄姿”,引得围观的青年男女们开怀大笑。昨日,英特尔半导体(大连)有限公司TF/P工艺工程部的中外工程师和他们的家人共300多人,来到金石滩国家旅游度假区的一处沙滩上,享受他们定期举行的“团队联谊”,放松自己的心情。一位中国女员工用流利的英语介绍着“剧情”:漂亮性感的女郎,躺在沙滩上,调动自己所有魅力元素,以期吸引人们的目光。男工程师们纷纷登场展示演技,最后有两个人还登上了领奖台。这边展示着演技,周围的观众们则一边烤着鸡腿和牛肉、享受着自助美食,一边“起哄”,随父母来参加活动的孩子们在沙滩上奔跑,尽情地撒着欢,现场好不热闹!“该回家必须回家”“worklifebalance”,“Grateplacetowork”。去年刚从美国归来的工程经理姜广斌告诉记者,做到“工作生活平衡”、打造“工作乐园”,是英特尔企业文化的重要内容。企业要求自己的员工严守每周40小时工作时间,一般来说,如果有员工本周因特殊情况工作了45小时,那么下一周他就只能干35小时,“该回家必须回家”,同时享受好每年三周的带薪休假。“团队联谊”是每个季度至少举行一次的“保留节目”,还被称之为“团队建设”(Teambuilding),员工们通常借此机会交流思想,增进了解。英特尔大连公司的员工约80%年龄在30岁以下。根据年轻人多的情况,公司目前成立了足球、篮球、排球等多个球类俱乐部和舞蹈俱乐部等,为员工们提供健身和社交条件。放松是“不可省略”的在眼下英特尔半导体(大连)有限公司的1700多名员工中,除了美国等国的外籍专家外,相当一部分是来自上海、北京的半导体专业人才,和大连本地人才。出身锦州的美籍华人、工程工艺部总监车广礼手下的这100多名工程师,在英特尔大连半导体有限公司中担任着重要的角色。车广礼透露,按计划,英特尔大连半导体有限公司将于今年四季度投产。目前,设备调试安装正在紧锣密鼓地进行中。他带领的团队尽管工作非常紧张,但必要的“放松”是“不可省略”的。“团队联谊”是想为大家营造一个家的氛围。在车广礼看来,员工在单位有良好的业绩,都离不开家庭,离不开家庭成员的支持,同时也是或多或少以牺牲家庭利益为代价的。“我真心感谢家属们的理解”。所以,“团队联谊”时,家属们通常也受到企业管理者的热情邀请。上下级之间打招呼直呼其名“科比,晚上好!”科比是英特尔半导体(大连)有限公司的美籍总经理,性格风趣乐观。而在办公楼前向他问好的是大学毕业刚进公司不到一年的中国员工。如今,在英特尔(大连)半导体有限公司,不论是员工之间,还是上下级之间,彼此打招呼时都很自然地直呼其名。那位向科比问好的年轻中国员工告诉记者:“直呼老板的名字没觉得有什么不正常。刚进厂的前几天还感到不好意思,叫几次就习惯了。”车广礼说,公司有规定,员工间不能互相称职务,要直呼其名。意在体现员工间人人平等的理念。在企业,刚工作3个月的员工与工龄30年的员工出差住宿标准都是一样的;总经理的办公桌椅与普通员工使用的桌椅是相同的;英特尔员工来大连时,大连公司为他们提供的租住房屋的面积大小,取决于家庭人口多少,而不是考虑你的官多大。“在这里工作很少有压抑感”。车广礼说。英特尔的“人体工程学”“该休息就休息,该工作就工作”;“工作精神可嘉,但损害个人身体是不明智的”。英特尔半导体(大连)有限公司副总经理梁志权也应邀参加了该部门的活动,他告诉记者,他对英特尔企业文化的理解是“必须保持身体的自然平衡”,他称之为“人体工程学”。“人体工程学”还包括坐姿、坐在办公室里的时间长短等。这些与身体有关的工作细节,由公司的专门管理机构——环境卫生和安全部(EHS)负责监督管理。公司规定,员工上下楼时必须把扶楼梯扶手,而且不允许一步跨两级台阶。这些都是在针对某些不经意处,“强调员工的自我保护,避免不必要的意外伤害”。梁志权说,在项目谈判时,英特尔管理部门就统计了中国员工的身高。原来公司管理层在对比美国员工和中国员工的身高,以便在设备安装前,确定设备的高度,让未来的操作者感到舒适,工作更有效率。

    半导体 半导体 工程师 英特尔 TE

  • 台媒:三星压境带给台湾半导体产业思考

    历经2008-2009年金融风暴后,全球半导体产业呈现快速反弹回升的迹象,下游终端应用市场对半导体产品的需求,亦从供过于求转为供不应求。据WSTS统计与资策会MIC预测,2008与2009年全球半导体市场连续2年陷入衰退,分别下滑2.8%与9%,2009年全球半导体市场规模为2,263亿美元。2009年下半年起,全球经济景气逐步回升,半导体市场亦恢复成长动力,预估2010年全球半导体市场成长动力将达15~20%,短期内市场需求畅旺,半导体相关厂商营运多数恢复成长。台湾半导体产业同受市场下滑之冲击,多数厂商营运亦下滑,2008年、2009年半导体厂商总产值分别较前年下滑11%、6%,这2年产业总产值各为1.3兆元(新台币,下同)与1.2兆元。IC设计产业因受惠于新兴市场兴起,2009年产值反较2008年成长近9%。在金融风暴过后,上、中、下游半导体产业同步反弹,资策会MIC预估,2010年半导体产业成长幅度可望超过全球平均水准,上看2成以上。全球半导体产业重组 惟在短期全球半导体产业反弹、成长的表象中,全球半导体产业之重组,以及台湾半导体各次领域长期竞争力的消长,值得进一步探讨:◎在全球产业结构变动方面,受金融风暴冲击,IDM业者因背负庞大资产设备折旧压力,部分IDM大厂宣告退出市场或合并,如德国奇梦达倒闭、日本NEC与Renesas合并。惟采Fabless型态经营之业者如Qualcomm、联发科等,因经营弹性较大,反而有较高的经营绩效。预期IDM业者将持续推动资产轻量化之策略,晶圆代工、专业封测产业可望因此受惠。◎因主要先进国家市场与传统3C应用领域多趋于成熟,未来全球半导体市场之成长动力,恐将进一步朝新兴国家如中国、印度等地与其他新兴应用领域偏移。新兴市场之产品常具特殊需求与特有经营模式,可望开启新兴IC业者之机会窗,如台湾之联发科、晨星等,于中国IC市场之成功案例;新兴应用领域如汽车电子、节能、医疗电子等,是未来半导体应用市场具发展潜力之利基区隔,惟相关应用因具跨领域之性质,厂商进入门槛亦较高。台湾的机会与挑战对台湾半导体产业而言,除了掌握现有市场短期回升之契机,如何在上述半导体产业与市场结构变迁下,寻找新兴发展契机,并培植长期竞争力,应为关键。在IDM资产轻量化的趋势下,估计台湾晶圆代工与封测业者,可望进一步扩张潜在市场,尤其台湾之先进制程能力已不落后于国际龙头业者,更有利于争取高阶代工订单。此外,台湾IC设计产业也可藉由新兴地区市场如中国、印度等地之特有经营模式,成功抢占相关区域市场的龙头地位,未来可望延续成功经验,抢攻其他新兴市场。惟台湾半导体产业亦面临相当程度之挑战: 1.IDM大厂资产轻量化的结果,使AMD等大厂独立出如Globalfoundries之专业晶圆代工厂,台湾业者未来将面临具高阶制程能力的竞争者,同时其与Chartered同属阿布达比之投资基金,二者形同合并,以及Samsung将扩大在晶圆代工领域的投入,都对台湾形成潜在的威胁。2.台湾IC设计业虽在中国等市场具成功经验,但在中国积极培植自有系统标准与本土IC设计业者下,台湾业者如何维持长期竞争优势,为重要课题。我国IC设计产业未来若投入新兴应用领域,如何克服跨领域的进入障碍,为另一挑战。此外,台湾许多IC设计业者属中小型厂商,在晶片整合的趋势下,面临国际大厂之竞争压力,如何有效地合纵连横,发挥团体战力,需各界集思广益。3.台湾半导体产业中以DRAM产业在金融风暴中受创最重,虽然前波景气循环仅以德国奇梦达之倒闭告终,但过去一年,台湾DRAM产业却因错综复杂之因素,无法有效利用金融危机所带来的机会窗,一举改善产业体质,恐使台湾与国际大厂之竞争力差距持续扩大。台湾宜把握国际整合契机 目前出现华亚科、南科与美光结盟,共同研发,成效待长期追踪;尔必达则成为华邦电、茂德与力晶等厂商共同之技术母厂。目前岛内DRAM厂商与国际大厂已整合为2大阵营,但部分台湾业者缺乏品牌、自主技术等根本问题,仍未解决。近期Samsung宣布扩大资本支出计画,包括兴建一座月产能20万片的12寸厂,虽然未明确表示其产线将用作何种记忆体产品,但Samsung要在同一产线上切换FLASH与DRAM 2种产品非难事。因此,在景气回升阶段,Samsung是否利用产能扩张,采取以邻为壑的竞争策略,缩短记忆体相关产品之景气循环周期,压缩竞争同业生存空间,是台湾DRAM产业需持续观察重点。由于台湾DRAM产业元气未复,加上部分厂商既有体质问题未解,面对Samsung等国际大厂积极扩厂,大多仅能被动因应、受制于人,甚或期待Samsung因产业龙头的地位,不致对整体产业采取破坏性过高的举措。惟若从全球产业竞争的角度,Samsung此举反而对其他国际大厂造成更高且长期之威胁,在金融危机后,台湾原失去与其他国际大厂进一步合作的时机与条件,此时却可能因产业竞争强度提升,促使岛内外业者进一步思考整合的必要性,如何在景气回升、长期威胁浮现下,有效整合记忆体产能,提升台湾自主技术,应为下一波景气下滑阶段来临前,可思考、未雨绸缪之处。

    半导体 DRAM 三星 SAMSUNG 半导体产业

  • 谁会在代工投资“盛宴”中缺席?

    在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向,包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而,台积电一家独大,联电居老二似乎也相安无事。自AMD分出Globalfoundries,及ATIC又兼并特许,再把Globalfoundries与特许合并在一起。表面上看少了一个特许,实际上由于Globalfoundries在其金主支持下积极建新厂,在代工业界引发了波浪,至少谁将成为老二成为话题。加上存储器大享三星近期开始投资代工,放言要接高通的手机芯片订单;加上fabless大厂Xilinx改变策略,把28nm的FPGA订单下给台积电与三星,可谓一场代工大战在即。在这场大战中,投资首先揭开序幕:如2010年台积电投资48亿美元,联电15亿美元,Globalfoundries的25亿美元以及中芯国际的若干亿美元,所以引来“谁在这场代工投资盛宴中会缺席”的命题。两难抉择如若不跟进是一点希望没有,跟进也未必能取胜,这就是所谓“两难的抉择”。业界预测除了台积电胜算较大之外,其它包括联电、 globalfoundries及中芯国际谁也不能一定言胜。谁都明白投资意味着什么?风险。近期尽管代工业中普遍叫喊产能不足,其中有一方面是08及09年因产业大环境恶化,而纷纷降低了产能,所以产能不足有其必然性。但也有老问题,产业总会有转向产能过剩的时刻,决定于市场的需求。市场需求总是在变化,在很大程度上决定于老百胜的购买能力。目前欧元区危机四伏,肯定会影响到其它地区。各国政府的高负债率势必会影响信赁及利率等,所以下半年全球经济大环境言好尚太早。处在这个关键时刻,对于中国半导体业无论从国家利益出发,还是企业的需要,似乎别无选择。因为胜与负固然重要,但都比不上任何投资只要取得效果,能提升中国半导体业的实力。所以从必须自强出发,我们找不到缺席“盛宴”的理由。然而何时投资,投多大及干什么用可能需要三思而行。

    半导体 联电 台积电 GLOBALFOUNDRIES 中芯国际

  • 2010年Q1全球及台湾半导体产业全景披露

    第一季全球半导体产业概况 根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元,较上季(09Q4)成长2.8%,较去年同期(09Q1)成长58.3%;销售量达1,614亿颗,较上季(09Q4)成长4.2%,较去年同期(09Q1)成长66.7%;ASP为0.429美元,较上季(09Q4)衰退1.3%,较去年同期(09Q1)衰退5.0%。 10Q1美国半导体市场销售值达115亿美元,较上季(09Q4)衰退0.4%,较去年同期(09Q1) 成长48.2%;日本半导体市场销售值达108亿美元,较上季(09Q4)衰退0.6%,较去年同期(09Q1) 成长43.0%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元,较上季(09Q4)成长4.8%,较去年同期(09Q1) 成长42.0%;亚洲区半导体市场销售值达377亿美元,较上季(09Q4)成长4.4%,较去年同期(09Q1) 成长72.0%。 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.19,较2月份的1.23显著成长,目前已连续9个月处于1以上的水准,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。 北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元,较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%,比2009年同期成长423.2%,金额攀升到2008年4月以来最高水平。而在出货表现部分,3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元,较2月10.16亿美元成长6.4 %,比2009年同期成长146.8%。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,3月北美半导体设备的订单及出货金额持续成长,B/B值已连续九个月超过1,而日本半导体制造装置协会所公布的数字也呈现相同的成长趋势,显见半导体产业的投资脚步随着需求的复苏正逐步放大。   第一季台湾半导体产业各部门发展概况 工研院IEK ITIS指出,由于全球景气好转,再加上新兴市场需求持续强劲,所以当季呈现淡季不淡情况;总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元,较上季(09Q4)成长1.8%,较去年同期(09Q1)成长88.9%。 其中IC设计业产值为新台币1,036亿元,较上季(09Q4)成长0.1%,较去年同期(09Q1)成长38.5%;制造业为新台币1,885亿元,较上季(09Q4)衰退0.2%,较去年同期(09Q1)成长134.2%;封装业为新台币640亿元,较上季(09Q4)成长7.9%,较去年同期(09Q1)成长91.0%;测试业为新台币285亿元,较上季(09Q4)成长8.4%,较去年同期(09Q1)成长92.6%。 首先观察IC设计业,2010Q1由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小笔电等成长率趋缓,手机芯片、模拟IC、驱动IC、内存IC等需求也尚处于即将回升的低点。2010Q1台湾IC设计业产值达新台币1,036亿元,仅较2009Q4小幅成长0.1%。 这显示2010年初虽然景气复苏渐露曙光,但终端市场需求的成长力道仍然薄弱,特别是LCD TV、手机。未来随着全球PC换机潮需求、智能手机普及、中印等新兴市场成长,台湾IC设计业将重新步入成长轨迹。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币4,354亿元,年成长13.1%。 在IC制造业部分,由于受到下游电子产品出货量大幅拉升之后的传统季节性的调整,客户库存水位回升,需求降温。2010年Q1台湾IC制造业产值达新台币1,885亿元,其中晶圆代工的产值达到1,257亿新台币,较2009Q4衰退0.3%,相较以往一成以上的季节性衰退幅度来看,呈现淡季不淡的现象,较2009Q1大幅成长133.6%;新兴市场的需求仍然畅旺,相关产品线的库存水位仍处在安全水位。 而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为628亿新台币,较2009Q4微幅成长0.2%,同样呈现淡季不淡的现象,且较2009Q1大幅成长 135.2%。代表IC制造业未来产值成长的重要领先指针──北美半导体设备的B/B Ratio于2010年三月达到1.19。显示国际大厂持续加大产能的投资,景气呈现上场的趋势。 在IC封测业的部分,虽然2010Q1是电子产品传统淡季,上游晶圆代工表现也较2009Q4衰退0.3%,但相较于以往封测业Q1普遍呈现衰退现象, 2010Q1封装及测试业分别逆势成长7.9%及8.4%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲加上Driver IC和内存封测价格的回升,带动整体产值的成长。日月光、颀邦3月营收创新高。 因此,2010Q1台湾封装业产值为640亿新台币,较2009Q4成长7.9%,较去年同期成长91.0%。2010Q1台湾测试业产值为285亿新台币,较2009Q4成长8.4%,较去年同期成长92.6%。2009年台湾IC封测业已逐渐摆脱金融风暴阴影,回复到过往正常的成长轨迹,预估2010全年台湾IC封装及测试业合计产值分别为新台币2,720亿元和1,217亿元,年成长分别为36.3%和38.9%。   2010年第一季台湾IC产业产值统计及预估 (单位:亿新台币)Source: 来源:工研院IEK IT IS,2010/05   产业附加价值分析 IEK ITIS计划预估2010年台湾IC产业产值达16,374亿元,较2009年成长31.0%,优于全球半导体之成长率。其中设计业产值为4,354亿新台币,较2009年成长12.8%;制造业为8,083亿新台币,较2009年成长40.2%;封装业为2,720亿新台币,较2009年成长36.3%;测试业为1,217亿新台币,较2009年成长38.9%。而在附加价值部份,预估2010年台湾IC产业附加价值为6,468亿元,较2009年成长47.0%。 未来展望 1. 下季展望:产能供不应求,预期2010年第二季淡季不淡 今年PC与手机市场需求成长强劲,但整体产能却因半导体厂商去年扩产保守而不足。为了因应下半年的旺季,国内外Fabless 与IDM厂商,无不提早下订,以免抢不到有限的产能。预期2010年第2季对半导体产业而言,将是淡季不淡。 市场供不应求之情况,可从国内外半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。高阶制程的产能利用率更是持续维持在高档水准。[!--empirenews.page--]   全球晶圆代工与封测厂2010年第二季产能利用率预估 (单位:亿新台币)Source: 来源:工研院IEK IT IS,2010/05   2. 台湾半导体各次产业2010Q2展望 IC设计业部分,2010Q2台湾IC设计业产值达1,062亿新台币,较2010Q1成长2.5%。2010Q1台湾IC设计业营收普遍优于预期,2010Q2在网通、模拟、消费性等IC设计业者芯片出货量逐渐增加下将持续成长,特别是手机芯片、WiFi芯片、电源管理IC、LCD驱动与控制IC。 在IC制造业部分,预估2010Q2渐步入季节性需求上升期,配合产能逐步开出,台湾IC制造业可望呈现价量齐扬的阶段,带动台湾IC制造业产值上扬,预估可较2010Q1成长6.6%,并较去年同期成长47.6% 最后,在IC封测业部分,预估2010Q2台湾封测业接单依旧畅旺,封装及测试业营收分别较2010Q1成长7.5%及7.7%,主要是内存景气回温加上Driver IC相关产能严重短缺,封测业者也将于2010Q2调涨Driver IC代工价格,因此淡季需求不减。而由于厂商产能皆逼近满载,唯有新增产能挹注的公司,成长率才会较为明显。

    半导体 BSP IC设计业 IC制造 半导体产业

  • 首尔半导体与世健科技有限公司签署营销协议

    首尔半导体称,与世健科技有限公司签署了营销协议,协议涉及了从迷你型高效LED产品Acriche(世界首创的交流LED)的经营权等内容。世健科技有限公司是位于新加坡的LED生产企业,该公司提供电子领域的综合营销解决方案。凭借此次协议的签署,世健将正式获得在东盟国家中国、印度的首尔半导体产品的营销权,这将成为首尔半导体东盟市场战略的主要卖点。首尔半导体营业总部李相旼副总讲:“世健公司极具优势的区域条件、坚实的业务基础、专业的照明设计和环保系统给我留下了深刻的印象。特别是针对LED照明的环保系统更让我们对其今后的发展计划和营销战略充满信心。”世建公司主席及行政总裁AlbertPhuay对此次签署的协议做出了如下评价:“首尔半导体拥有的技术水平、市场地位,以及包括Acriche(交流LED)等优秀产品系列符合世建今后的照明用半导体光源事业的发展蓝图。今后,我们将致力于产品的成功推广。”首尔半导体希望通过世建公司稳定、即时的营销网络,增加本公司LED产品在东盟市场的手机、TVBLU等电子产品方面的利用率。此外,两家公司希望通过此次战略合作,提高自身在LED照明生产领域的竞争优势,并能够提供更具有竞争力的解决方案。

    半导体 电子 首尔半导体 LED照明 LED产品

  • 高通在上海成立研发中心加强大陆研发

    高通(Qualcomm)宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心,以加强大陆市场在地研发能力,满足大陆无线通讯市场需求。据悉,新的研发中心将着重于芯片组解决方案,目前高通除在北京、上海和深圳设有分公司外,亦在北京成立CDMA研发中心。高通表示,此次在上海建立研发中心将可支持其合作伙伴更快速地提供功能丰富的终端产品。高通高级副总裁暨大中华区总裁王翔另表示,在该公司专业知识以及优秀员工的双双加持下,上海研发中心将有助于其推动3G芯片组解决方案的持续创新。

    半导体 研发中心 芯片组

  • 美太阳行业协会称:税收政策支持将保障就业与增长

    BoschGroup在新加坡的新总部是该公司在亚太市场的扩张行动的一部分太阳能行业协会表示,如果美国延续对清洁能源部门的税收方案支持,就业增长和太阳能发电量增加就有保障。该协会在与华盛顿参议员MariaCantwell会谈时称,根据一项新的研究,延续关键的税收政策,将能够在2016年之前产生多达20万的太阳能行业职位,以及10吉瓦的太阳能发电容量。现金补贴计划的目的是,通过替代目前对公司安装太阳能设备的税收减免政策,支持可再生能源项目。税收减免的目的是鼓励可再生能源制造业方面的投资。然而,在经济衰退和企业税前收入下降的情况下,这种政策是没有用处的。但是,目前的现金补贴计划即将于2010年底到期,用于税收减免的资金也已经用尽。“为继续我们刚刚开始的经济复苏,迈向更清洁、分布范围更广的21世纪能源系统,扩大财政补助计划是必须的,”Cantwell女士说。“数以万计的就业机会取决于这一成功的计划是否会得以延续。这些就业机会包括未来两年华盛顿数以千计的太阳能行业新职位,”她补充说。协会估计,在没有税收或现金补贴政策的情况下,到2016年,清洁能源行业将能够产生463,000个工作岗位,其中包括太阳能行业的113,000个。但是,如果这两个政府措施得以延续,新增的就业机会将能够达到669,854个,其中包括太阳能行业的161,000个直接就业机会。“我们需要给我们行业的工人提供稳定、明了的政策支持,”太阳能协会的总裁兼首席执行官RhoneResch说。在装机容量上,没有税收支持的情况下,加州会占据最大的太阳能装机容量比例,发电量能力达20,000兆瓦。由于亚利桑那州对聚光太阳能发电的广泛支持,该州的太阳能发电能力最大可以达到3,800兆瓦。科罗拉多州、佛罗里达州和新泽西州的太阳能装机量也会显着增长,装机容量最高将分别达到1,980、2,001和2,648兆瓦。但同样,随着补贴计划和税收减免计划的扩大,太阳能发电装置的数量将会大大增加。加州的发电量将继续领先其它各州,最高将达24,600兆瓦,相当于全国太阳能发电量的45%。亚利桑那州的发电量将继续稳定增长,最高将达5276兆瓦。该研究称,由于有利的税收制度,到2016年,科罗拉多州、康涅狄格州、佛罗里达州、内华达州、纽约州、北卡罗来纳州和俄勒冈州的发电量都将超过1000兆瓦。太阳能行业协会是美国全国性的行业协会,代表了美国近500家太阳能公司。

    半导体 太阳能发电 电量 装机容量 CAN

  • 印度太阳能电池产能年内将暴增近倍

    印度政府智库日前针对各家太阳能电池制造商进行调查,发现2010年以前印度太阳能电池与模块产能可望分别成长至750百万瓦(MWp)与1,250MWp,较现行产能成长将近1倍。该报告预期,由于在印度生产太阳能电池成本较低,未来将可吸引更多厂商进驻。根据印度半导体协会(IndiaSemiconductorAssociation;ISA)所公布资料,近年印度太阳能电池与模块产能正快速扩张。2008年印度电池与模块产能分别为175MWp与240MWp、2009年已上升至400MWp与1,000MWp。但其中多数为下游组装工厂,主要高附加价值零组件依然由海外生产。这分名为「2010年太阳能电池产业:现况与趋势」的报告,是由印度政府科技顾问RChidambaram与ISA顾问JuzerVasi合作撰写。该分报告认为,印度太阳能电池生产成本较低、能吸引德国与日本公司进驻,是与其它国家相比的竞争优势。但报告也强调,印度当地缺乏制造太阳能电池所需矽晶圆供应商,相关零组件也高度依赖进口,如何确保矽晶圆供应稳定可靠,是印度太阳能电池制造商所需面临挑战。此外,该报告指出,太阳能电池产能分别达2,500MWp与800MWp的大陆与台湾,都是印度相关产业的重要竞争对手。而全球太阳能电池制造商若再次陷入削价竞争,则可能对相关产业带来显著负面影响。

    半导体 晶圆 太阳能电池 组件 AMBA

  • 3大晶圆代工厂CEO信心喊话 库存问题不严重

    台积电董事长张忠谋表示,该公司晶圆代工先进制程产能供不应求,供需缺口达30~40%。 欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂,全球忧虑欧洲市场需求,库存疑虑同时升高。不过,全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不严重,以安人心。继台积电董事长张忠谋、联电执行长孙世伟后,全球晶圆(Global Foundries)营运长谢松辉在接受本报独家专访时也指出,有些客户库存确实有高一些,但仍低于过去一般的水位,并无明显警讯出现,因此整体库存问题,目前看来还好。谢松辉表示,对于客户库存问题,他并没有看到警讯出现,虽然有些客户库存确实有高一些,但仍低于过去一般的水位。根据市场分析报告显示,一般的库存天数约65天。他认为,晶圆代工在供给面压力并不大,甚至有短缺的情况。整体库存而言,目前看来还好。谢松辉的看法与台积电董事长张忠谋日前在法说会所提及的看法不相上下,张忠谋当时表示,该公司晶圆代工先进制程产能供不应求,供需缺口达30~40%,看起来不太可能有客户重复下单问题。联电执行长孙世伟在日前新厂启用典礼上重申法说会的看法,他说,库存在2009年第3季触底之后,虽然与产能利用率同步回升,但若与历史数据分析,库存水平合理。孙世伟并指出,由于联电所有产品都是以美元计价,而向欧洲设备供应商采购全都是以欧元计价,所以美元升值、欧元重贬对联电反而有利。此外,谢松辉在访谈中指出他看好全年半导体景气。他表示出,2010年整体半导体产值年增率为20%,就晶圆代工业而言,第2、3、4季可望较第1季逐季成长,达成晶圆代工产值年增率30%的目标应该没有问题。Global Foundries的成长率表现应该会优于产业,该公司并不揭露产能利用率,但谢松辉强调目前产能很紧。为了纾解产能供给压力,Global Foundries也和台积电、联电一样同步扩充产能当中。Global Foundries在全球拥有3座12寸厂,谢松辉说,新加坡厂Fab7预计到2010年底月产能达42,00~43,000片,以65奈米为主;位于德国的Fab1厂仍维持在42,000片的月产能,制程以40奈米为主。而位于纽约的Fab8正在兴建中,预计2012年中旬会量产,将以28奈米为主。至于产能规模,谢松辉表示,由于才刚开始兴建,很难说会有多少,但依过去具有量产能力的规模来看,月产能应该会至少4万片以上,未来全球晶圆产能会大幅提高。

    半导体 晶圆代工 联电 CE GLOBAL

  • 英利绿色能源将为法国最大的太阳能电站供应光伏组件

    英利绿色能源控股有限公司(纽约证券交易所股票代码:YGE)(产品商标为“YingliSolar”)(简称“英利绿色能源”或“公司”),一家领先的太阳能公司以及全球最大的拥有最完整产业链的光伏产品制造商之一,日前宣布与一家领先的西班牙工程总包公司--MAESSATELECOMUNICACIONES,INGENIERIA,INSTALACIONESYSERVICIOS,S.A.(简称“MAETEL”)签订了一份光伏组件销售合同。MAETEL公司隶属于西班牙A.C.S.集团(ActividadesdeConstruccionesyServicios),该集团是欧洲最大的基础设施建设公司之一。根据合同条款,英利绿色能源将从2010年10月初至2011年四月底向MAETEL公司供应33兆瓦光伏组件。这批组件将全部用于法国Curbans地区的一座大型太阳能电站建设。该电站的开发商,世界领先的能源供应商法国燃气苏伊士集团(GDFSUEZ)表示,该电站的装机总量为33兆瓦,竣工后将成为法国最大的太阳能光伏电站,预计年发电量为4,350万度,相当于1.45万个家庭的年用电量(不计供暖用电),每年可减少二氧化碳排放12万吨。英利绿色能源董事长兼首席执行官苗连生先生表示:“我们很高兴与MAETEL公司建立合作关系。此份合同进一步反映了欧洲新兴市场的旺盛需求。我们欣喜地看到,德国、西班牙等成熟市场的客户正在积极地开拓海外业务,这将促进公司市场多样化的发展。”

    半导体 绿色能源 太阳能电站 光伏组件 CIO

  • 我国电子制造业回暖迹象明显

    近日,第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2010)在上海光大会展中心落下帷幕。安捷伦、安必昂、西门子、索尼、日立、三星、松下、FUJI、WKK等全球近500家领先电子制造厂商参加展会,为期三天的NEPCON China 2010共计迎来14,310名行业买家与专业观众。展会现场,来自富士、汉高、日立、(株)高永技术、OK国际集团、安捷伦、西门子等众多主流厂商展示的最新产品为展会赢得超高人气。据了解,这些具前瞻性的新品部分为亚洲乃至全球首发。根据大会组委会负责人介绍,参展企业通过产品演示、技术讲解、活动助兴、直面洽谈等多角度、多元素的展示手段与专业观众和潜在买家建立联系、深入沟通,展会现场就已达成不少合作意向。西门子、索尼、松下、三星、富士、WKK等参展企业负责人告诉记者,今年展会的观众数量明显增加,观众质量显著提升,主办单位的组织和服务水平始终保持高标准和严要求。对于今年整体的参展效果表示满意。富士机械制造株式会社董事长Masayoshi Ohara先生和总裁Nobuyuki Soga先生更亲临展会现场,对展会整体效果感到满意,其相关负责人表示:“通过三天的展示,我们在各方面的收获都都超过了预期效果,我们已经预订明年的展位,希望通过这一平台更好地推广我们的品牌,扩大富士机械在中国的市场占有率”。西门子电子装配系统有限公司首席执行官文启明对展会给予肯定:“我们在本届NEPCON展会中首次推出了SIPLAC SX-全球独创的悬臂模块化贴片机,引来了众多老客户和新买家的关注。已成功举办二十届的NEPCON上海展会为我们提供了一个展示新产品、拓展新业务的最佳平台,我们透过这一契机也欣喜地看到中国电子制造业的复苏和由此带来的业务增长。对于下届NEPCON展会,我们充满期待。”除了采购相关设备,了解最新市场趋势外,同期现场活动也吸引了大批观众的关注和参与。据主办单位统计,共有1,500多名专业人士参加了现场举办的各种活动。“2010年度中国地区电子制造及SMT行业工程师评选”活动各大奖项在现场颁奖典礼中一一揭晓。来自昌硕科技(上海)有限公司的刘恒标最终荣获最佳SMT工程师称号,赢取了享有贵族体验之誉的歌诗达邮轮六晚七天日韩经典游,最具创新、最有潜力、最佳网络人气和最佳现场人气工程师的获得者分别是广运科技(苏州)有限公司王育兴、恭硕电子科技有限公司高仁堂、上海航嘉电子有限公司朱健、以及伟创力(苏州)科技有限公司赵立伟。“SMT引进中国25年暨NEPCON上海展20届庆典活动”成功举办,现场汇聚了一批SMT业界的新老工程师,共叙行业25年来的发展与变迁。配合展会现场的图片展示,让SMT前辈感慨技术革新之迅猛的同时,也让SMT后起之秀领略了行业发展之壮观。在SMTA华东高科技会议和2010年电子制造及封装技术论坛等同期高端研讨会中,专家学者围绕先进封装、无铅可靠性、封装组装工艺及可靠性等热点话题展开讨论。SMTe会员联谊、工程师沙龙暨SMT之家会员见面会、NEPCON之友等一系列互动活动充分调动了观众的积极性与参与性。许多观众在参与了各种现场活动后表示,通过内容丰富和形式多样的现场活动,进一步巩固和拓宽了对行业的了解,掌握最新行业知识与技能的同时,更加深了对行业的那份热爱与执着。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士在接受记者采访时表示,从今年的参展企业规模以及参观观众的数量和质量上可以看出,中国电子制造业及SMT行业正在逐步回暖,在电子制造业的后危机时代,产业发展需要不断创新,跟进时代发展趋势,预计将于2011年5月11日-13日在上海光大会展中心举办的第二十一届NEPCON China 2011展会将持续向好。作为全球领先的展会主办机构,励展博览集团将通过集展会、同期活动、巡回路演、移动营销、在线平台、刊物等于一体的整合营销解决方案为产业发展提供最优质的服务,进一步加强与业内的合作与交流。

    半导体 工程师 电子 SMT NEPCON

发布文章