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  • 多晶硅现货市场缺货声频传惟价格续持稳

    第2季末国际多晶硅现货供应市场出现供货短缺的现象，诸多太阳能硅晶圆厂反应，除了取不到现货多晶硅外，连合约交货都有延迟的现象，虽然老字号多晶硅厂解释是产出不顺，但业者也怀疑有可能是策略性限量出货，以等待德国最新补助动态。不过，价格倒是持续维持平稳。原本德国计划在7月1日下砍16%的太阳能补助费率，但受到上议院的杯葛，目前又进入争议且可能延滞实施，而第2季末国际多晶硅现货市场的供应也出现诡异的供给现象。太阳能硅晶圆厂表示，包括美国、欧洲及韩国等几家在现货市场被视为供应主力的多晶硅厂，近期不约而同表示没有多余的料可供应现货市场，将主力供应合约料源为主。导致近期现货多晶硅市场出现供货吃紧，不过，整体而言目前多晶硅的现货价格约为每公斤53~54美元，仍未见通路商有炒作的现象。由于德国新补助案受到上议院杯葛而可能延滞，令市场也猜测多晶硅厂是不是考量到未来若下砍幅度不如预期，恐有供不应求的现象，进而策略性供货，目前这些多晶硅供应商多数全力供应合约料源。太阳能硅晶圆厂指出，部分多晶硅料源厂有透露主要是多晶硅产出不顺才导致供货不顺，所以先满足合约客户后才会考虑现货市场，而部分合约供料其实也出现后延的情况。太阳能业者说，虽然大陆市场也有诸多区域性的多晶硅产能开出，不过，受限于出口税17%的压力，多数仍供应大陆本地业者所需，且大陆本土多晶硅厂产出有限，大陆仍有相当大的比例依赖进口国际多晶硅料源，所以同样无法弥补多晶硅供货吃紧的现象。太阳能业者认为，由于过往多数业者均签有长期合约，所以仍不致于因为现货市场出现供货吃紧而出现缺货的现象，不过，这也显示拥有稳定料源的重要性，合理的合约关系仍有它的必要性。国际多晶硅厂包括老字号多晶硅厂美国Hemlock、德国Wacker、挪威REC、日本德山(Tokuyama)、美国MEMC、日本三菱(Mitsubishi)及日本住友(Sumitomo)等，另外韩国OCI(前DCC)及友达旗下的日本M.Setek。台湾部分，除了友达转投资的M.Setek外，茂迪转投资的AEPolysilicon也步入试产，而福聚同样也步入投产阶段。

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  • iSuppli提高Q1半导体市场预估 瑞萨电子跻身前五

    据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导体产业来说，第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季，而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言，第三季度的环比增长往往最为强劲。第一季度情况改善，表明半导体产业2010年将是一个繁荣年。2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长，这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中，2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明，自半导体产业在2009年初触底以来，全面复苏的势头强劲。在全球排名前10的半导体供应商中，2010年第一季度有六家销售收入高于2009年第四季度。表1所示为iSuppli公司对2010的第一季度全球10大半导体供应商的排名。 瑞萨电子排名靠前 新成立的半导体供应商瑞萨电子强势出场，第一季度在10大半导体排行榜中名第第五。瑞萨电子由瑞萨科技与NEC电子合并而成，4月份开始营业。2010年第一季度两者的合并营业收入为29亿美元，市场份额为4.1%。瑞萨电子在微控制器(MCU)市场占有极高的市场份额。在合并以前，瑞萨科技和NEC电子就在MCU市场中分别排名第一和第二。作为最大的MCU供应商，瑞萨电子第一季度营业收入是飞思卡尔的3.5倍以上。飞思卡尔是第二大MCU供应商。这种市场份额优势情况，只逊于另外两个半导体领域：产业巨头在微处理器领域，德州仪器在数字信号处理器(DSP)领域。瑞萨电子在iSuppli公司追踪的多个半导体领域都排名较高。该公司第一季度在13个市场领域和子领域中均排在前10位。在八个领域中排名前五：通用逻辑，显示驱动器，专用逻辑，逻辑ASIC，模拟ASIC，分立元件，射频与微波元件，以及小信号和其它分立元件。美光增长率最高 在10大半导体供应商中，美光表现最为强劲，第一季度营业收入大增14.1%，从2009年第四季度的16亿美元上升到18亿美元。 美光受益于DRAM营业收入强劲增长，第一季度这是全球半导体产业中最热的领域之一。DRAM营业收入增长8.8%，从2009年第四季度的87亿美元上升到94亿美元。另一方面，意法半导体营业收入比去年第四季度下降10%。但比2009年第一季度劲增40%以上，这样的增长率媲美顶级半导体厂商中的非内存供应商。

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  • 10个理由看好或看衰半导体业

    至此，对于今年全球电子工业的看法是乐观的，而且是有相当大的增长。但是作为一个编辑者仍有些担忧，以下是对于2010年有10个理由来看好或者是看衰半导体业。1. IC热，然后冷Gartner分析师Bryan Lewis及Peter Middleleton表示，2010年全球半导体销售额达2900亿美元， 与2009年销售额2280亿美元相比增长27.1％。与Gartner之前在第一季度的预测，2010年增长19.9%相比有明显提高。芯片销售额的增长明显超过系统产品销售额的增长，这是一个担心问题，恐不能持久。Gartner考虑半导体销售额与终端电子产品销售额的重新对整，可能产生一次微调， 所以Gartner的最新预测是低于2010年下半年的平均增长率。2. DRAM热NAND暖Gartner分析师Andrew Norwood认为全球DRAM销售额将会从今年2月预测的增长56％，修正到78％。理由是DRAM价格在2010 Q1中期达到峰值， 有可能继续升高。这样2010 DRAM销售额可达409亿美元， 是历史上第二个新高，仅1995年是422亿美元。Gartner分析师Joseph Unsworth认为，己经考虑到第二季时价格会转软， 实际上也是健康的。客户们必须不要把近期价格下降来看作总体上NAND市场的恶化。Gartner坚信市场是健康的，仅受季节性的影响。因此没有理由来修正之前的判断， 今年下半年随着市场需求增加而会出现进一步的缺货。3. 投资增加，产能恶化IC Insight的Bill McClean表示总的IC产能利用率在09 Q1时为57％，10 Q1达到93％， 明显的得到大的改善。因此许多器件产品己经报道很难保持其供货周期不延长。随着自2009 上半年以来总的IC产能偏紧， 到2010 Q1时300mm的产能利用率达97％， 显示其产能更为紧缺。通常认为产能利用率在96%时实际上表示货己出尽。IC Insight相信产能缺口达30％， 或者2010年IC市场会冲得更高， 导致产能缺口更加严重。4. 硅片疯狂，ASP上升Soleil Securities的分析师Paul leming认为全球硅片的价格开始上升，有可能增加10-15%，完全超出2010年某些人的预期。如硅片供应大厂Sumco的固定资产投资在09 Q4时大幅下降， 今年整个Sumco的投资要比2007和2008低90％。5.无线热 ASP降FBR分析师Craig Berger表示，近期跟踪Qualcomm的年度Q2营收在预测值的上游中值及环比Q3 及Q4销售额可能增长。根据这些看法， 全球智能手机的增长可能推动WCDMA芯片的出货量， 对于Qualcomm其2010年度QTL总的定量跟踪芯片从之前的6.08亿块升高到6.25亿块。这表示平均芯片组的ASP已由2008年12月的21美元到2010年6月的16美元及从数学上看价格不太可能再以这样快的步伐下降。5. 医疗市场热Databean分析师Susie Inouye的认为，据它的研究2010年总的医用半导体市场超过30亿美元，与去年同比增长20％，而2009年下降7％。诊断和治疗应用推动销售额的增长， 而且增长率很高。家用市场的数量是直接推动健康和保健产品的增长，随着医疗产品的技术改进能够方便在家中使用，如血压计，心跳监护仪和血糖监测仪等在家中广泛使用，在未来5年中家用医疗电子仪器的市场增长达9％。7. PC坚挺 但供应链跟不上MF全球FXA证券公司分析师David Rubenstein认为，Elpida设想每台PC的DRAM用量增加30％及PC出货量增长20％(每台PC由2.4GB到3.2GB) 。公司认为由于企业对于PC的需求从下半年开始爆发，预测未来PC出货量增长20％。整个PC供应链正开始全面回升。8.光伏热 但看到将减缓Needham 分析师Edwin Mok认为2010全球光伏安装量增长58％，达11.2GW， 但是到2011年增长率将退到仅13％， 即12.7GW。仍相信德国将继续保持首位，，已连续保持4年增长(年均增长率达55％)， 但到2011年时德国光伏安装量可能下降。如果2009年不是那样激烈的下降， 相信季度出货量改变直到2011年会保持平稳增长， 然后到2011年上半年落底， 又在下半年开始回升。下一步尽管那些顶级大厂的产能扩充是有价格竞争力， 但是由于供过于求可能会推动价格下降。9. TV火导致LED缺货Barclays capital的分析师Muse认为尽管全球宏观经济仍有不确定性， 截止今日TV销售仍是火红， 尤其是日本，欧洲市场好，及北美市场也不错直到2010下半年。今年LCD TV出货量达1.9亿台，尽管由于LED的供不应求， 但是仍可能超出上述预期。10. iPhone火， 克隆多iSuppli分析师Steve mather认为苹果推出平均售价达600美元的iPhone， 进一步推高苹果的营收，利润及市场地位。公司的大部分利润来自硬件销售，此种实践对于许多技术公司在硬件销售中的低毛利率及软件销售中的高毛利率形成鲜明的对照。至此，众多竞争对手对于iPhone会产生联想， 是否也能投钱赌一把。但是由于更高的材料成本BOM及利润率不可能那么高会带来大的风险， 因为不可能提供近乎苹果产品的质量，观念及如此大的数量支撑。

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  • 未来三年中国集成电路产业进入新一轮增长周期

    展望2010年，在全球半导体产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重带动下，国内集成电路产业将走出2009年的低谷并实现较大幅度的增长。综合来看，2010年国内集成电路产业销售额增幅预计将达到15.1%，规模将基本恢复到2008年的水平。而从中长期来看，随着未来国内外市场的进一步回暖，国内集成电路产业又将步入一波新的增长周期。 责任编辑：（王静）　　从未来国内集成电路设计企业主导产品的构成变化来看，预计消费电子类IC仍将是主要产品领域，但其在国内集成电路设计行业各产品门类中所占比例将逐步下降。与此相对应，网络通信领域成为国内集成电路设计业发展最为迅速的领域与主要拉动力量。而智能卡芯片市场需求也将有所回升，此外，工业电子、汽车电子等其他领域将成为国内集成电路设计行业新的增长点。　　在产品结构方面，在无线通信市场快速发展的带动下，通信类ASIC芯片将是未来国内集成电路设计产业中发展最快的产品领域。与此同时，随着国内集成电路设计企业市场竞争实力的不断增强，标准通用芯片(ASSP)也将是快速发展的产品。相对而言，受市场饱和，价格竞争日趋激烈的影响，MCU、IC卡芯片以及电源管理芯片的发展预计将相对趋缓。　　另外，在产业发展形态上，目前中国的整机与系统企业制造能力较强，而自身设计研发能力较弱。相当一部分设计水平较低的系统厂商，尤其是一些提供中低档消费产品的系统厂商，面对市场需求和企业生存的压力，他们也希望与集成电路设计企业的合作更加紧密，对集成电路设计企业的需求也趋向于涉及系统分析的方方面面，而不仅仅局限于集成电路产品本身。因此，鉴于国内整机与系统企业的业务仅涉及生产、售后服务以及市场渠道的情况下，提供完整的解决方案将是中国集成电路设计企业成功的主要手段，而不仅仅只是提供芯片。 

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  • 德国7月太阳光电补助可能砍不下

    据外电报导，德国原计划在7月1日下调降太阳能系统电力强制收购补贴(feed-intariff,FIT)费率的计划可能生变，包括3日的欧美太阳能股及4日的台湾太阳能类股均因而上涨。据路透(Reuters)报导，德国政府消息人士透露，德国上议院(Bundesrat)4日可能不会让太阳能电力补贴削减案过关，因此协调委员会可能得针对此事进行协调。而政府计划调降补贴16%的提案便无法在7月1日生效。上议院阻关的主要原因即德国东部许多州与西部的Baden-Wuerttemberg、Bavaria两州，皆为太阳能产业最主要的据点，而这些州决定阻止提案过关。上议会代表德国16个州政府。德国该项下砍补助案一波三折，原本从下砍16%后因受到太多产业抗议，又再转向只下砍约10%，怎奈德国政府最后统计德国2009年的太阳能系统安装量，竟高达35亿瓦。因而德国总理梅克尔(AngelaMerkel)领导的中间偏右执政联盟在4月底对FIT费率的7月调降幅度达成共识，决定将新安装的屋顶太阳能发电系统补助调降16%，多数开放地点太阳能系统的补助调降15%，而在农地兴建的太阳能系统补助则完全取消。

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  • CNPV光伏推出高密度太阳能光伏组件

    CNPV光伏集团，一家业界领先的多产品太阳能公司，公司6月4日宣布，推出专用于公共事业安装的295Wp-305Wp系列单晶156x156mm优质光伏组件。此系列优质组件将会在2010年6月9日—11日德国慕尼黑举办的国际太阳能技术展览会上展示。CNPV已经向欧洲的一个战略合作伙伴提供了10MWp这样的优质组件，广泛应用于商业、工业以及公共设施安装等。这一系列的72片电池优质组件具有高功率的大面积单晶硅太阳能电池、含有防反射层的玻璃和高传导性互连材料。电池最大的直径为200mm，长度超过了195mm的标准直径，并且其17.5%的高转换率比业界平均转换率超出了8%，可以转换15.25%+的组件效率。含有防反射层的玻璃能确保标准测试条件(STC)下94%的透射率，并且在现场安装条件下可再提高3%。柔软、易延展的高传导性互连带的使用能保证标准测试和现场条件下抵抗性能的损失达到最低。最终的结果是不增加表面积便可以增加安装所需的能量。该优质组件系列得到了CNPV25年输出功率和欧洲保险公司10年产品工艺保证的支持。目前这些优质组件已投入生产，并已推出295Wp至305Wp额定功率的产品。CNPV将CNPV-285M至CNPV-290M类组件作为标准系列进行销售，将CNPV-295M至CNPV-305M类作为其优级系列进行销售。CNPV首席运营官兼首席技术官B.VeerrajuChaudary说：“CNPV是行业中此类组件系列获得IEC认证并开始销售的首家公司。这是CNPV的一项巨大成功，并且又一次验证了我们的产品可以满足客户严格的需求。该系列优质组件的开发是CNPV专注于不断提高组件功率的广泛研发计划的一部分。具有竞争力的价格结构以及经验证的高效优质系列组件是光伏产业获得平价电网的方式。CNPV高效优质组件的推出向这一目标迈出了坚实的一步。”“IEC61215Ed2和IEC61730认证是根据委员会功能、机械和安全方面的严格标准在露天环境下对产品性能进行的长时间测试，获得这一证书是对CNPV晶体太阳能光伏组件设计和生产流程的充分肯定，也反映出我们在生产标准和流程效率上的不断提高，和对产品高效稳定安全的承诺。”CNPV首席执行官张顺福说，“我们期待与意大利ICIM、德国TUV莱茵集团、UL集团以及其他国际知名测试机构实现更密切的合作，不断增强我们技术研发能力。”

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  • 三洋及夏普提升太阳能电池委外比重

    根据外电报导，为了因应太阳能电池需求增加，Panasonic旗下日本第3大太阳能电池厂三洋电机(SanyoElectric)从4月开始将部份太阳能电池改由委外采购生产，而夏普也计划在2010年扩大太阳能电池的委外采购，实际上，台系电池厂早已有该2家业者接触，日系厂加重委外预估将对台系太阳能电池厂带来正向帮助。外电报导，Panasonic旗下日本第3大太阳能电池厂三洋电机(SanyoElectric)计画自2010年度(2010年4月)起将部分太阳能电池需求改由外部采购供应，报导指出，三洋电机正就采购太阳能电池一事和台湾厂商进行交涉，所采购的产品将以三洋电机自家品牌名称贩售给日本的工厂和学校。三洋预估，2010年度采购量为10~30百万瓦(MWp)。2011年度则将提升至50~100MWp，约占整体销售比重约10%的规模。另外，日本太阳能电池厂夏普2010年度太阳能电池销售目标为12亿瓦，年增50%，除本身计画增设产线增产太阳能电池之外，也计画扩大外部采购量。200年夏普销售额中委外太阳能电池的比例约占15.19%。

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  • IBM三星德州仪器力挺ARM成立合资公司提供支持

    IBM、德州仪器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合资公司，专门研发基于ARM处理器的产品，如平板电脑等。ARM芯片光广泛应用于手机、智能手机，以及即将大批涌现的平板电脑，其设计和制造厂商包括德州仪器、高通、Nvidia、飞思卡尔、ST-爱立信和三星等一大批企业。北京时间6月3日消息，IBM、德州仪器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合资公司，专门研发基于ARM处理器的产品，如平板电脑等。新成立的合资公司名称为Linaro，在资金上将获得上述巨头的鼎力支持。通常情况下，想要研发基于ARM的设备的公司都需要跨越由不同操作系统以及这些操作系统的不同版本所形成的泥潭。这些系统包括Android、ChromeOS、UbuntuLinux、PalmWebOS，以及英特尔和诺基亚的MeeGo。而新成立的Linaro公司是一家非赢利的软件工程设计公司，其成立的目的在于简化ARM设备的开发流程，Linaro的一位高层官员TomLantzsch说，公司背后拥有来自其创办成员“数千万美元”的强大支持。ARM的主要竞争对手英特尔拥有一项优势，那就是它不需要去面对ARM那样庞杂的产业链条。换言之，英特尔只是一家有着单一芯片架构的芯片企业。ARM芯片光广泛应用于手机、智能手机，以及即将大批涌现的平板电脑，其设计和制造厂商包括德州仪器、高通、Nvidia、飞思卡尔、ST-爱立信和三星等一大批企业。“一方面，我们拥有多个芯片，另一方面我们又拥有众多不同的软件版本，”Lantzsch说。Linaro的目的就是要确保最新开发的软件版本能够被迅速“移植”到最新研发的芯片上去。“想象一下，有两家厂商去找同一家芯片厂商，比如说德州仪器吧。两家厂商都想生产平板电脑，都想安装Android系统，芯片厂商接下了活儿，结果却发现Android有多种不同的版本。再比如，其他的厂商想要生产基于Chrome系统或者MeeGo系统的平板电脑，那么德州仪器该如何是好呢?”Lantzsch说。根据德仪的资源及其客户来看，它大概很难满足所有这些相互矛盾的需求。而Linaro的目的，Lantzsch说，就是要简化并优化这一研发过程。“Linaro将会为各种不同的软件版本和不同的开发商提供一种稳定的和优化的基础，每6个月发布一次新的优化工具、内核以及中间件，可适用于范围广泛的芯片设计，”Linaro在一份声明中称。Linaro的首次软件以及工具发布计划在今年11月进行，将会为最新款的ARMCortexTM-A处理器家族提供优化工具。

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  • 三星、海力士大规模增设产线恐改变市场规则

    据韩国MTNews报导，韩国的主要出口产品半导体和TFTLCD是大规模设备的事业，随着景气起伏反复呈现好、坏情况，甚至遇到景气较佳时期，各业者纷纷增加设备，反而导致供过于求，变质成各业者间进行降低业界整体利益的恶性竞争，并进而改变产业市场的游戏规则。三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)、LGDisplay等近期接连调整设备投资金额，引发其他业者是否将导致恶性竞争的疑虑，韩国专家却有不同看法。韩国企业2009年全球半导体及LCD市场占有率逾50%，专家认为次世代DRAM制造工程和8代LCD生产线等设备投资及工程效率化皆是为了健全产业后盾的必需措施。以这样的后盾为基础，可在早期就大显身手，并改变产业市场的游戏规则。三星电子对半导体领域进行11兆韩元的大规模投资，接着海力士也将2010年初发表的投资金额上调32.6%，增加至3.05兆韩元。根据DRAMeXchange统计，第1季DRAM半导体市场中，三星及海力士的市占率各为32.3%及21.5%，以2009年为基准点，韩国企业市占率约占全球市场一半以上。相较埋首于50奈米制程稳定化作业的尔必达(Elpida)、美光(Micron)、南亚等竞争业者，三星在技术竞争力上已居领先地?魽C三星46奈米制程投资报酬率渐趋?w后，旋即果决进行设备投资，拉开与后继业者间的市占率及收益差距，且透过大规模投资，带给后继业者不小的冲击及压力。海力士继上半年的44奈米制程，下半年将踏入30奈米制程阶段，扩大与后继竞争业者的差距。三星内部人员表示，若次世代制程的优劣差距拉大，即使在供货过剩的情况下仍处于有利的地位。未来将积极摆脱景气起伏的影响，并加强与业者间的收益差距。显示器领域的情况也相去不远。据DisplaySearch统计，第1季三星和LGDisplay的市占率各为26.6%和25.5%。自2009年三星和LG的联合市占率超过整体市场的50%后，似更加巩固其地位。而共同争夺世界市场主权的台湾企业2008年遭遇美国金融风暴后犹豫不前，当时LGDisplay等却反其道而行，进行大规模投资，反而成功占据一席之地。实际上第1季LCD面板一片长红，LGDisplay营业利益达13%、三星电子LCD部门达到7%，彩晶和华映却仍无法摆脱营业赤字，友达也仅达LGDisplay的68%。第2季韩国业者也卯足全力拉大与竞争业者的距离。这也是近期三星电子和LGDisplay于2010年投入总金额达10兆韩元建设8代LCD生产线的原因之一。虽因欧洲财政危机导致欧洲=场冷却、需求减少，而此不安定的情况也可能持续，但韩国业者仍认为应趁此机会投资，迈出后继企业追不上的一大步。掌握主动式有机发光显示器(AMOLED)市场98%以上主导权的三星行动显示(SMD)最近也宣布将大规模投资5.5代AMOLED产线。韩国显示器业者分析，目前在半导体、LCD盛况中业者间出现收支差异的情况，往后在供货过剩的局面中将更为明显。韩国企业本次的投资将改变产业游戏规则，自竞争中胜出并坐稳世界排名。

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  • ARM考虑在亚太地区建立首个研发中心

    6月2日消息，据国外媒体报道，芯片设计公司ARMHoldingsPLC(ARM.LN)称，正在考虑成立首个亚太地区研究与发展(R&D)中心，希望通过此举加快在亚太地区的终端产品开发速度。ARMHoldings总裁TudorBrown称，“公司今年还计划另外招聘150名员工，届时其员工数量将达1,850人，其中主要招聘工程人员，公司预计在例如智能手机和电视等能够与互联网相连接的连接运算工具领域存在大量的发展机遇。”面对欧洲债务危机对全球个人电脑以及智能手机市场带来的潜在影响，Brown认为欧洲的电子产品市场规模很小，但如果美国和中国经济因欧洲的振荡而出现滑坡，这将会带来不良影响。

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  • 深圳IC设计产业加速增长 占市场份额三成

    历经世界金融危机考验，深圳的ＩＣ设计产业借势全球经济和ＩＴ产业的强劲复苏，在抢抓“后经济危机时代”的机遇中再度发力，已一跃成为最具成长性和爆发力的一个新兴产业。由国家集成电路设计深圳产业化基地(简称“深圳ＩＣ基地”)、深圳市半导体行业协会在今年５月联合发布的“深圳市２００９年深圳集成电路设计产业发展报告”显示，自２００３年以来一直快速发展的深圳ＩＣ设计产业，２００８年、２００９年虽遇到国际金融危机的冲击，却逆势“飘红”实现爆发性增长，去年销售额同比增长三成，达８１亿元，居全国前列。市科工贸信委和深圳ＩＣ基地有关负责人近日接受记者采访时表示，ＩＣ设计产业作为助推深圳ＩＴ产业升级转型的一个重要的新兴产业，在国家和深圳市一系列相关产业促进政策的强力支持和引导下，正加速“成长壮大”，具备了全国领先优势和巨大发展潜力。逆势增长：近两年增速高达近３０％５月１９日，由国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会共同完成的“２００９年深圳集成电路设计产业发展报告”首次进行了发布。报告显示，２００３年以来，伴随国家集成电路设计深圳产业化基地的成立，以及国家、深圳市相关产业政策的引导、促进，深圳ＩＣ设计产业发展十分迅速，成长态势良好。２００３年至２００８年，实现的销售额分别为６亿、１０亿、３０亿、４０亿、４８亿、６１亿元，占全国份额的２０％以上。最为引人注目的是，２００８年和２００９年，在世界金融危机下全球ＩＣ产业遭遇巨大打击，但深圳ＩＣ设计产业仍实现接近３０％的快速增长。报告表明，根据今年３月份对深圳主要７８家ＩＣ设计公司的最新调研数据显示，２００９年，这些公司已完成境内销售额超８１亿元，同比增长约３３％，大大高于全国平均１５％的同比增长率，占全国份额已上升到近３０％。历经金融海啸之后，以深圳为核心的珠三角地区已占据中国ＩＣ设计产业份额的１／３强，与京津环渤海、长三角地区呈现“三足鼎立”之势。“去年以来，深圳ＩＣ设计企业总体呈爆发性增长，产值、规模和技术水平发展势头喜人，一大批领军企业快速做强做大。”深圳ＩＣ基地副主任周生明近日如是表示。据透露，朗科和国民技术两家企业成功在创业板上市并创造巨大“财富效应”后，近期，包括芯邦、明微、安博在内的１０多家深圳ＩＣ企业，都在加快股改和申报上市进程。聚集效应：有望诞生“１０亿美元级”企业该产业报告显示，深圳ＩＣ设计产业历经金融危机“洗礼”，还显出了异常鲜明的聚集效应和扩张特征，其实力和发展势头领跑全国。一是金融危机后，深圳ＩＣ设计机构数量攀升。２００２年以前，深圳各类ＩＣ设计公司和相关机构仅２０余家，但就是在２００９年，深圳的ＩＣ设计企业数首次增长至１２２家。二是深圳ＩＣ设计领域“强项”增多，产品已从通信和消费走向多元化。２００９年报告显示，目前深圳ＩＣ设计的产品线，已从早期的通信和消费两大类，向着更加多元化发展，包括ＬＥＤ照明和新能源、智能电表和智能电网、物联网、工业医疗、汽车电子等领域，目前都成深圳ＩＣ设计强势进入的领域。在上述领域，海思、中兴、朗科、芯邦、江波龙、比亚迪微电子、明微、长运通、华润半导体、安博、国民技术等一大批企业已在深圳形成强烈的聚集效应，并在国内居于领先地位。三是海思、中兴微电子等领军企业规模扩张迅速，设计能力直追赶欧美领先水平。销售额超１亿元的深圳ＩＣ设计企业，２００６年为７家，２００９年增加为１０家。而排前１０位的企业，境内外销售总计均在１亿元以上，且总计销售额达６４．７亿元，约占深圳ＩＣ设计产业的八成。这表明经过近几年来的迅速发展，许多成长型企业正逐渐走向成熟，领先深圳ＩＣ设计企业开始做大做强。最引人注目的是，分别从华为和中兴独立出来的海思与中兴微电子，目前销售额排前二，已占据深圳ＩＣ设计销售额的“半壁江山”，未来有望率先成为收入达１０亿美元的世界级ＩＣ设计公司。政策支持：“做强做优”深圳ＩＣ设计产业在国内外ＩＣ行业于金融危机中整体遭遇行业“冬天”下，深圳ＩＣ设计产业却逆势实现扩张，原因何在？记者获悉，除海思、中兴微电子、比亚迪微电子、朗科、江波龙、国民技术、芯邦等一批领军企业本身拥有较强抗危机能力和“拉动力”外，深圳良好稳固的ＩＴ产业发展环境及深圳ＩＣ基地日趋完善的孵化和平台服务，也是深圳ＩＣ设计产业在金融危机的惊涛骇浪中得以稳步前行的一个强大支撑。“ＩＣ设计已成为深圳最具成长性的一个新兴产业，市主管部门将从资金、政策等方面，支持其进一步做强做大。”市科工贸信委副主任邱宣近日表示，深圳市高度重视发展高新技术产业，并将新兴产业列为今后实现产业升级和拉动经济增长的重要领域，予以强力支持发展。ＩＣ是电子信息产业的核心技术领域和部件，经过多年的发展，深圳在ＩＣ设计、开发和应用领域已拥有较强的基础和实力。未来几年，市科工贸信委将通过制定专门的规划和政策等手段，支持ＩＣ设计产业发展。“很多深圳ＩＣ设计企业正处于高速发展期，正面临办公场地的严重不足问题。”周生明介绍，根据基地最近调研发现，目前，ＩＣ基地约有１２０多家ＩＣ设计企业，但由于基地大楼面积有限，已有３０多家深圳ＩＣ企业在苦苦等待入驻或面临严重的场地缺口，办公场地的缺口已达８万至１０万平方米。据悉，为谋划更优的产业发展平台和环境，在市科工贸信委的支持和领导下，深圳ＩＣ基地正积极加紧申报“深圳集成电路设计产业园”项目，以拓展产业发展空间，并推动ＩＣ基地的平台建设和深圳ＩＣ设计产业进一步“做强做优”。

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  • 众核处理器改变芯片市场游戏规则？

    多年以前，由AMD带起的多核潮流彻底颠覆了整个芯片市场，并从那时起，芯片技术正式迈入了多核时代。在电脑和服务器平台中，性能是评估一个芯片好坏的基础标准，同时，随着芯片厂商们已经到达多核的里程碑，即突破了四核处理器技术后，那么意味着新一轮的颠覆即将到来。其中四核处理器除去具有全新的低能耗以及更加强大的性能管理技术外，同时还加入了像虚拟化这样意义重大的功能。所以，我们看到AMD和英特尔已经把未来芯片设计计划在另一个方向上，那就是众核芯片。AMD正在主推CPU结合GPU的Fusion产品，以及12核心的马尔库尼芯片，都让AMD在众核道路上有了一个比较好的起点。而英特尔方面近日则宣布推出服务于HPC的集成众核（MIC）产品Knights Ferry以及Knights Corner，他们分别拥有32颗核心及50颗核心。从这些全新芯片的推出，我们看到的结果是：这种芯片平台将性能比推向新的高度并在未来几年里通过对渠道的精准定位成功完成数据中心模式的转变。就好像开头所提到的多核颠覆了整个芯片市场一样，众核技术或者架构或许也将改变芯片市场的游戏规则。现在1U机架空间里所达到的性能、管理能力以及所消耗的费用，相当于5年前整个机架的水平。对很多企业级用户来说，这样的性能水平已经颠覆了以前的企业级设备部署观念。而众核的出现，将会为企业级以及HPC用户获得更强的性能、更低的能耗。下面我们以两家芯片巨头为例，看一下他们在众核技术上的最新动态：AMD：CPU+GPU联合马尔库尼 全面面向HPC在当前的高性能计算系统和应用中，绝大多数是x86架构的处理器和应用，随着高性能计算系统性能的不断提升，多核和众核异构系统在满足高性能计算的某些特殊应用的时候表现出比较出色的性能。例如对于追求浮点运算性能的应用来说，GPU(图形处理芯片)的速度要远远高于传统的CPU(中央处理器)，这也是为何AMD和nVIDIA公司认为，在未来的高性能计算中GPU或者CPU+GPU会最终取代CPU。因此，AMD公司提出了融聚理念（Fusion），将CPU与GPU结合，并在最近的台北电脑展上正式展出了，次世代Fusion系列加速处理器（APU）。AMD表示，APU象徵着处理器架构与功能的一大变革，将高效能序列运算与平行绘图处理核心，整合至单一晶片内，针对现今运算环境中大量出现的视觉与资料密集操作，有效提升其处理速度。AMD预计明年中旬推出代号为Llano及Ontario两款APU处理器，可望与英特尔所推出整合CPU及GPU的 Westmere及Sandy Bridge处理器相抗衡。另外一个AMD极其重要的众核产品是最近推出的马尔库尼12核芯片，在X86架构上，将核心做到了12核，虽然从核心数上依然不及Sun Sparc的16核，但是对于AMD来说这也是在众核技术上的一大突破。该芯片性能高达AMD上一代6核处理器的两倍，其中整体性能提高了88%，浮点性能提高达119%。面向主流的2路和高附加值4路服务器市场，可满足当今服务器客户的明确需求--工作负载特定的性能、电源效率和整体价值，同时又能使客户花更少的钱获得更多的核心和内存。英特尔：集成众核架构 突破50核大关如果说AMD已出货的12核已经是众核芯片的一大迈进，那么英特尔宣布今年年底推出的32核Knights Ferry简直就是众核技术的一个顶端。与AMD一样，英特尔此次也将目光锁定在了HPC领域，22nm的制程更是令其他芯片厂商望洋兴叹。Knights Ferry每秒可以达到5000亿次的浮点运算性能，该产品将主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域，并采用英特尔22纳米制程工艺--其集成的单个晶体管最小尺寸可达22纳米(1纳米=十亿分之一米)。该芯片混合了X86的核心以及专为高线性科学运算及应用的高速核心，且是英特尔目前最快的处理器，该款处理器将在今年下半年上市，主要用于研发目的。而首个商用芯片代号为Knights Corner，包括50个核心。英特尔副总裁兼数据中心事业部总经理Kirk Skaugen表示："英特尔集成众核(MIC)架构将进一步扩大我们业已领先的高性能计算产品和解决方案的竞争优势--我们现有的产品在全球顶级的高性能计算机中应用的比例已经接近 82%。今天的投资也进一步验证了英特尔对于全球高性能计算领域不断增强的承诺。"

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  • 芯片商对下半年传统旺季重拾信心

    在这届台北国际计算机展(COMPUTEX)大出风头的平板计算机、电子书、Internet TV、3D TV、微型投影机、智能型手机、互动游戏机及云端运算等应用产品，让国内、外芯片供应商对于2010年下半传统旺季效应再度重拾一些信心，由于过去2年来都没有那么多令人心动的3C产品，2010年凭借各IT品牌业者旺盛士气，下半年圣诞节买气很值得期待。不过，由于受到欧洲债信风暴影响，近期不少IT品牌厂已顺势递延新品上市时程，可能会让5穷6绝效应再发酵一阵子。欧系手机芯片大厂表示，2010年客户开发新产品动作相当积极，加上不少3C产品都出现世代交替的换机商机，配合全球整体经济表现持续好转，2010年IT产业景气确实比2009年好很多，而在2010年上半就可看出业者对于全年营运的企图心。展望第3季，由于旺季效应逐渐发酵，加上第4季还有传统圣诞节买气压阵，2010年下半业绩表现将较上半年持续成长。美系MCU大厂便认为，2010年第2季已明显淡季不淡，下半年在传统旺季效应发酵下，更没有理由不旺。台系触控IC设计业者指出，2010年是近几年来最多新产品将在下半年同时问世，且都是市场上寄予厚望的新一代杀手级应用产品，单价亦普遍平民化，可望大大提升新一代杀手级应用产品销售量，面对所有新款3C产品纷选择触控屏幕作为新产品主要诉求功能，触控IC业者2010年下半产品出货量可望较上半年激增逾50%，带动营运持续向上走势。台 WLAN芯片供应商则强调，2010年智能型手机搭配Wi-Fi芯片需求大增，配合电子书、平板计算机亦选择Wi-Fi作为主要信息传递通道，加上 Internet TV寄望在2010年下半全面上市，这些新增的强劲需求，可望让2010年全球Wi-Fi芯片市场需求较2009年成长逾30%，达到6亿颗水平。由于客户端需求强劲，加上新品应用Wi-Fi芯片需求续增，业者营运表现亦将一路走高到第3季传统旺季。尽管业者对于2010年下半旺季效应仍深具信心，第3季订单能见度亦不差，然面对近期欧洲债信问题，多数国内、外芯片供应商都表示，不应拖得太久，否则对于2010年下半旺季效应仍会打折扣，至少短时间内不少品牌业者已顺势将原本第2季末、第3季初上市的新产品，递延到第3季中旬过后，这让5穷6绝效应似乎还会再盘旋一阵子。

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  • 2010 Q1全球半导体20强排名震荡，高通跌出前十

    根据市场分析机构ICInsights的报告显示，2010年第一季度，在全球排名前20位的半导体供应商之中，有10家公司的排名发生了变化，其中很大一部分原因是由于受到动荡的DRAM及NANDFlash内存市场的冲击。在ICInsights公司5月份最新发布的排名表中，Toshiba、Hynix、Micron以及Elpida的座次都至少上升了一位，其中以Elpida为最，上升6位排名第10。报告同时显示，长期排名第2位的三星电子在2010年的半导体销售额将超过300亿美元。ICInsights相信，今年三星公司的IC销售额将有大约50%的成长。三星公司于本月早些时候表示，它会将用于半导体事业的资金投入增至96亿美元，将占到全球半导体产业整体资金投入的22%。ICInsights预计，这个级别的资金投入与财大气粗的英特尔公司和台湾半导体公司台积电相差无几。尽管Renesas和NEC两家公司的合并工作于4月1日前还未完成，但ICInsights将两公司合并前的销售额相加，在榜单内排名第6。然而由于台积电在代工领域以及Hynix在存储领域的强劲表现，ICInsights预计Renesas公司在2010年整年度排行中将跌至第7。榜单中一些公司的排名也有不同程度的下降。其中高通从第8位降至第12；富士通则跌出前20，由2009年第四季度的19位降至第21位。ICInsights表示，第一季度总是手机芯片市场的季节性减缓，相信高通公司在今年剩余时间会有强势反弹。然而由于富士通公司正面临重组，所以在未来一段时间，它仍会停留在前20位之外。

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  • GLOBALFOUNDRIES宣布晶圆厂扩建增产计划

    已从AMD成功拆分的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES今天在台北召开发布会，宣布将在德国德累斯顿以及美国纽约州300mm晶圆厂实施扩建计划，以增加产能满足近期和长期的客户需求。 GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose在发布会上表示，通过2009年与AMD公司运营的分离，以及阿布扎比投资公司ATC收购新加坡特许半导体后GLOBALFOUNDRIES与特许的合并，目前GLOBALFOUNDRIES已经成为全球最大的半导体代工厂商，拥有德国德累斯顿和新加坡Fab7两座300mm晶圆厂，以及新加坡的4座200mm晶圆厂，另外美国纽约州300mm新厂也在建设当中。其客户超过150家，涵盖多家全球知名芯片设计厂商。 GLOBALFOUNDRIES现有产能 根据公司计划，GLOBALFOUNDRIES位于德国德累斯顿的Fab1晶圆厂将在Module 1（原AMD Fab36）和Module 2（原AMD Fab 38）的旁边，兴建一座新厂房。该厂房的建成将使Fab1无尘室面积增加11万平方英尺，产能从每月5万块300mm晶圆增加到每月8万块。该扩建工程在得到德国当局和欧盟批准后立即动工，预计2011年完工，届时Fab1将成为全欧洲最大的晶圆厂，面积相当于8块足球场大小。该厂建成之初将使用45nm/40nm制程，后续可向28nm演进。 [第2页][下一页] <!--分页--> 而对于尚在建设当中的美国纽约州新厂Fab8，GLOBALFOUNDRIES决定将原设计的地基面积扩大40%，无尘室面积从21万平方英尺增大到30万平方英尺，设计月产量增加到6万块晶圆。在得到纽约州相关部门批准后，该扩建计划的外层建筑工作将于下月启动。预计整个Fab8将于2012年建成，2013年初投入量产，首先使用28nm制程，此后向22nm、20nm乃至更先进制程技术发展。 另外，GLOBALFOUNDRIES的最大股东，阿联酋阿布扎比ATIC投资公司CEO Ibrahim Ajami也在发布会上登台，宣布了他们在阿布扎比兴建先进技术集群区的计划。该开发区将位于阿布扎比机场附近，面积3平方公里，目前主要进行技术研发和人才培养等工作，成为GLOBALFOUNDRIES技术网络的中东地区节点。ATIC表示，该计划并不意味着要在阿布扎比兴建GLOBALFOUNDRIES的新晶圆厂，而是公司长期投资计划上的重要一环。 ATIC公司CEO Ibrahim Ajami [!--empirenews.page--] 会场上展示的GLOBALFOUNDRIES 28nm测试晶圆

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