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  • 回看过去10年的芯片设计

    全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。验证占整个设计周期的70％时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系统能够进行60万门的ASIC，几乎己到极限。到2010年经济己逐渐复苏，半导体技术己进入32纳米。晶体管的平均数达到2亿个。设计产品的平均规模，一般的是1000万门，大一点是1亿门，最大的ASIC已超过10亿个门。软件工作量占芯片设计的2/3，及验证仍占整个周期的70%以上。目前仿真器的容量每年翻倍，而不是每18个月或者两年。一个仿真器能够进行10亿个门的ASIC设计，完全能满足摩尔定律的需要，所以仿真技术被广泛用在CPU，图像，无线，数字电视，机顶盒，数字选择通话，摄像机，多功能打印机等设计中。纵观未来10年，随着SoC产品的盛行，会被广泛的用在图像，视频到处理器，网络和无线中。在可预期的未来 验证仍占整个设计周期的70％。今天的芯片设计环境，仿真必须用在各种不同应用中，如视频处理，它必须能处理每秒1-15个高清晰图象的帧及数字图象稳定性。嵌入式CPU设计需求有能力立即导入Linux和进行pre-silicon的验证。无线与手机应用有它自已的要求。仿真能够使设计小组在早期的软件发展中创建一个虚拟的样品环境，及外围/存储应用要求有能力进行每英寸1200点的图象与采用pseudo-random tests能快速进行IP单元的验证。非常清楚随着设计规模的迅速增长,推动需要很长周期的时序验证来挖出隐藏很深的程序错误(bugs) 。附加的软件内容使得硬件/软件共同验证成为验证过程中的关键。仿真必须要跟踪软件错误的原因，及在硬件中显现出来，硬件的错误在嵌入式软件中可以表现为明显的影响。所以软件的验证必须在磁带产出之前完成。这样的趋势将继推动快速的仿真需求市场，它能进行10亿次验证周期和邦助在下一个10年中的芯片设计。

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  • 市场需求继续推高半导体业的预测

    在近波士顿的SEMI早餐会上，分析师们都同意目前半导体市场的预测偏于保守，即便有人推出更乐观的预测也完全有可能，这是因为市场的需求强劲己把半导体业拉回到季节性的增长轨迹及有宽广的电子产品应用市场来支撑。再往后看，会同如2010年一样的亮丽。Gartner对于2011年与2012年的预测，分别仅只有1%与2%的回调，Gartner的副总裁Bob Johnson认为，由于存储器的走软，半导体业增长可能会稍慢一点。不过今后半导体业的增长仍是相当稳健，不仅重新回到季节性增长的轨道，而且终端电子产品市场的增长会更加扎实与健康，总体上无论从库存或者价格的趋势都是一样。它接着指出，半导体市场必须重新回到同步的规迹，即长远的年均增长率为5%。Gartner本周提出最新预测，2010年半导体由今年2月的增长20%，为2760亿美元，再次调高到增长27.1%，为2900亿美元。Gartner的副总裁Bob Johnson指出有一系列的因素所致。如PC 的数量增长由之前的增长20％，修正为22％，MPU销售额由11%到14.7%，DRAM销售额由增长55%到78%及手机由增长12%到14%。Gartner的半导体业预测(6月预测与2月预测相比较) Source;Gartner，2010.06，上表是Gartner在今年2月时的预测与最新预测的比较，下表是Johnson从器件的种类与应用看，为什么改变预测的总结。 Source;Gartner，2010，06，看来2010年半导体业增长超过20％是完全有可能。在波士顿由SEMI举行的早餐会上，IC Insight的Bill McClean表示，它现在作的半导体增长28%是保守的，非常可能超过30%。关键是市场的需求增长，与2009年相比，那是近63年来最大的经济滑坡，全球PC的出货量09年实际上增长1%，而今年可能冲高到18%以上，是近10年来最好的，它指出现在计算机的客户己经放弃Vista，而准备迈入windows 7。所以IC的出货量又回到增长9％水平。Semico的分析师Jim Feldhan同样提出今年保守地估计增长27%。如果存储器的价格能守住的话，可能超过30%。它同Gartner一样，认为2012可能有小幅的回调及2013-2014再有个位数的增长。它指出，Semico跟踪了45项终端电子产品，发现其中半导体的含量都在增加。 对于现代年青的一族，它们对于电子产品敏感，具有吸引力，而且不认为是豪华与浪费。再加上全球通讯设施进一步改善，而推动网络，包括无线的应用。预计未来PC及手机等升级将层出不穷。如中国，与其它地区一样，对于智能手机有更大兴趣，太阳能应用，如智能电网等越来越受到重视。全球汽车是重要市场，未来MEMS到娱乐仍是芯片制造商的大市场。

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  • ARM：09年中国合作伙伴数量增长过6成

    昨日，ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂透露，ARM在中国成长迅速，2009年ARM在中国区的合作伙伴数量以及合作伙伴出货量同比都增长了60%，其中国合作伙伴的数量为700家。吴雄昂是在参加昨日举行的“深圳集成电路创新应用展高峰论坛”上披露该数据的。他称，ARM在中国帮助了很多合作伙伴成长。相比2008年，2009年ARM在中国区合作伙伴数量以及合作伙伴出货量同比都增长了60%。而他刚接手ARM中国区业务时，ARM在中国队的合作伙伴是300家。他称，云计算时代的消费电子产业需要多方协作，因此ARM将与各合作伙伴一起建立一个生态系统共同成长。ARM公司的商业模式是提供技术许可知识产权，而不是制造和销售实际的半导体芯片。ARM的合作伙伴利用ARM公司的半导体知识产权来设计、创造和制造系统级芯片设计。其合作伙伴的数量和出货量是其发展的标杆。

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  • 松下的太阳能电池提高成品率方式使模块转换效率升至16.8％

    日前，松下举行发布会，宣布2010年7月1日将正式涉足太阳能电池业务。发布会上，松下、松下电工及三洋电机3家相关公司的负责人分别登台，介绍了人们所关心的集团的融合以及综合实力等内容。另外，在转换效率高达16.8％的三洋电机制模块上，组合使用了松下的模块设置技术以及与其他家电产品的连接功能。松下将此次的产品定位为其与09年底收为子公司的三洋电机的“首款合作商品”（松下）。太阳能电池模块由三洋电机生产，采用了三洋电机自主开发的单元构造“HIT”。该单元构造通过层积多晶硅及非晶硅，可实现较高的转换效率。三洋电机目前已开始销售采用该单元构造的模块，此次模块的转换效率为16.8％，高于原来的16.4％。但这不是由改变单元构造得来的，而是通过改善生产效率，确保16.8％模块的高成品率，使得供货16.8％的产品成为可能。对于该模块，将动用松下电工和松下的技术及销售能力，以求2012年在日本国内的市场份额达到35％的目标。松下为此准备了多项技术，如在屋顶衬板上直接安装太阳能电池的技术，可在平板电视上显示发电情况等的功能，以及与IH烹调炉（CookingHeater）及EcoCute等结合使用的功能等。销售方面，特地成立了能源解决方案营业推进本部，以便充分利用2万1000家家电商店、6万1000家住宅设备建材商店以及6万7000家电气工程店构成的销售网络。

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  • 德国在2010年太阳能需求将依然繁荣

    德国在2010年太阳能需求将依然繁荣，据德国太阳能产业协会(GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)于2010年5月底发布的预测，2010年德国太阳能设施将以二位数速率增长。截至2009年，德国太阳能发电行业及其供应商产生销售额超过100亿欧元，现在直接从事光伏工业的总人数已达6万人。2009年，德国太阳能设施的需求大幅上升，据FederalNetwork局的统计新设置的光伏发电能力为3.8GW。现在与德国电网并网的总光伏设置量已达到近10GW。鉴于德国联邦议院于2010年5月通过可再生能源法（RenewableEnergiesAct，EEG），预期2010年太阳能行业将再次达到重要的市场增长。这项法案自2010年7月1日起将大幅度减少太阳能税收，并将于2011年起开始执行。这包括屋顶安装的系统减少税收16％，地面安装的系统和其他设施减少税收15％。因为至2009年底总的装机容量已超过9.8GW，故德国仍是世界最大的太阳能市场。

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  • 中芯国际或在京再建一座12英寸厂

    运营局面仍不见十分乐观的中芯国际（00981.HK），忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这几天，多家半导体设备企业，如美国科磊、应用材料高层聚集北京，与中芯及当地政府相关人士沟通，涉及扩产及未来40亿至50亿美元投资计划。北京产能欲提高一倍上述人士说，中芯北京12英寸厂目前产能已满载，正急着扩充产能，有望翻一倍，即由2万片/月提高到4.5万片/月。“中芯北京厂的地位确实在提升。”半导体调研机构iSuppli高级分析师顾文军表示，整个产业正在进一步复苏，几家巨头都已对外释放产能紧张信息。此外，他认为，中芯国际COO杨士宁的回归，有望为北京厂带来更多高端客户，因为他的优势在于先进制程领域的研发、客户开拓经验。由于产能紧张，中芯甚至无法照顾本土小型半导体设计企业订单，甚至一度因此引来业内责难。中芯北京厂更是如此。截至目前，中芯虽在6市拥有生产基地，但事实上仍集中在上海、北京、天津。武汉12英寸厂仅有托管运营权，深圳12英寸厂还没有建成，上海12英寸生产线产能更是不足。中芯扩产也有应对竞争目的。上海同城对手华力微电子正全力招兵买马，年底要投产1万片。而台积电、联电早就公布了庞大的资本开支计划。北京基地或有巨资支出计划产能扩充对中芯财务面构成压力。3月以来，董事长江上舟、总裁王宁国私下一直表示，必须扩产，但很缺钱。40亿至50亿美元的投资哪里来呢？顾文军判断，很可能来自两条路：一是北京市政府支持；二是中芯继续释放股权，引进战略投资。第一条路，之前已有传闻。本报获悉，两年来，北京市一直期望中芯将运营总部从上海迁过去，并承诺巨额资金支持。消息人士透露，这一额度甚至高达百亿元级别。中芯总部迁移不是没理由。首先，首座12英寸厂设在北京，2004年已投产；其次，2008年，北京大唐控股注资中芯获得16.6%股份，成了第一大股东。中芯人士透露，这段时间，北京方面与公司的沟通确实很多，但拒绝透露任何详情。但中芯留在上海也有理由。10年前诞生在此，大唐入主前，上海实业及关联企业一直是最大股东，至今未退。6月3日的公司股东会上，上海实业委派的代表再度当选中芯董事，而张江集团也一直是股东之一。此外，截至目前，以8英寸厂为核心的上海，依然是营收最大来源。第二条路，中芯似乎也在铺垫。股东大会通过一项决议，授权董事会配售已发行股本的20%额外股份。顾文军认为，为缓解资金压力，中芯可能释放出这部分股份融资。至于40亿至50亿美元资本投向，顾文军认为，不排除它会在京建设新的12英寸厂。“事实上，我们在北京本来就有两座12英寸厂。已投产的大家都知道，另一个是空厂房，未来肯定能发挥作用。”中芯方面人士表示。

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  • 南韩IC设计产业长不大 谁之过？

    2000年的4月，CNSTechnology成立，成为南韩第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，南韩的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算，2009年南韩半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元，大约是台湾半导体设计产业的8分之1。在全球半导体产业呼风唤雨的南韩，当然深知IC设计产业的重要性，政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而，摆在产业界的现实是，领衔的几家明星企业具有高负债的企业体质，营收又过度集中特定企业，甚至有营收衰退的现象。根据南韩半导体协会的调查，南韩IC设计产业的营收，从2000年时的2,000亿韩元，成长到2009年的1.7兆韩元，从规模上看，成长了8.5倍，而IC设计公司也增加到181家，股票上市家数也达22家，然而从2005年后，IC设计产业几乎呈现停滞现象，2009年甚至小幅衰退。在南韩，IC设计公司几乎都难以突破2,000亿韩元(约1.6亿美元)的营收壁垒，一度被寄予厚望的CoreLogic，在2006年达到1,900亿韩元的营收之后，再也没有突破之前的纪录，SiliconWorks挑战失败，MCS甚至放弃上市计划，显然南韩的IC设计公司缺乏“续航力”。针对南韩低迷不振的IC设计产业，SiliconWorks的总经理韩大根表示，台湾强大的晶圆代工厂，提供当地IC设计产业最需要的生产环境与人才、配套机制，相对而言，南韩既没有指标性的晶圆代工厂，企业本身也缺乏足够的市场空间，未来需要透过购并等手段，提升南韩IC设计产业的规模。目前LGDisplay已经透过资金管道，入资TLI，而海力士(Hynix)也有投资IC设计公司，但与三星电子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比，南韩的IC设计产业似乎仍在萌芽阶段。根据南韩半导体产业协会，4月针对29家IC设计公司所做的调查，有28%认为代工价格是这些IC设计公司最关切的问题，如果要培养本地的IC设计公司，如何提出1个适当的价格方案，将是这些IC设计公司最关切的课题。其次依序为「成立专业的晶圆代工厂(23%)、「单一晶圆生产多样产品的技术(22%)」。目前南韩IC设计公司最常用的晶圆代工厂为南韩本土的东部Hightech，若以8吋厂产量估算，东部Hightech在2009年总共生产了6万8,500片晶圆，其次为三星的6万238片，以及Megnachip的3万9,334万片、海力士的2万3,000片，而台湾的台积电则排名第5。在这项统计中，同时显示南韩IC设计公司委托本土晶圆代工厂的芯片总数为19万1,072片，这比海外代工数量多了两倍之多，而使用海外晶圆代工服务的比重，更比2008年减少了27.8%，显示南韩本土的IC设计公司，委托本地晶圆代工厂的比重显著的提升。在各大晶圆代工厂中，Meganchip共有9家南韩本土客户，数量最多，但询问南韩的IC设计公司最优先的晶圆代工厂，最多的IC设计公司(18%)依然选择台湾的台积电，其次依序为三星的16%、联电的14%、Magnachip的12%、中芯国际的11%。南韩的IC设计公司表示，台积电拥有最多的IP，也同时具备最佳的技术、生产能力，相对的，南韩的晶圆代工厂虽然价格便宜，但生产能力与服务质量，都还有一定的差距。当台湾的台积电宣布第1季营收新台币921亿元，毛利率高达47.9%的时候，南韩的晶圆代工厂也不断传出设备满载的消息。根据南韩电子新闻的报导，东部Hightech、Magnachip的设备利用率都接近100%，甚至传出代工价格上扬的消息。据悉，Magnachip每片晶圆的代工价格将提高10美元，而晶圆代工厂也适度紧缩低阶产品的代工比例。以东部Hightech为例，该公司2009年时低阶产品如CMOSSensor每月的代工量为1万4,000片，目前已经降到8,000片，而将产能转移到单价较高的模拟IC上，三星也减少低价CIS的生产量，将重心转移到单价较高的应用处理器(ApplicationProcessor)上。当晶圆代工厂采取类似的相应措施时，包括CIS、LCD驱动器等供应不足的现象便受到瞩目，可以预期这些低价产品的供需失衡现象，将会有明确的变化。

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  • 泰国大型薄膜太阳能项目获亚洲开发银行融资

    一座73兆瓦的太阳能电站将在泰国中部建设。日前，泰国的自然能源开发公司从亚洲开发银行获得7000万美元融资，用于建设该电站，这将是世界上最大的太阳能项目。该电站将在泰国中部拉布里省建设，这将作为泰国政府到2020年20.4％商业电力需求来自于可再生能源国家计划的一部分。该电站不使用由硅晶体制成的太阳能电池，而是使用薄膜光伏的太阳能电池。泰国发电管理局已经承诺，在该太阳能电站并网发电后将购买其产生的55兆瓦电力。这项贷款来自这家多边银行的资本财力，同时该银行也将提供另外200万美元的拨款，用于支持这座大型太阳能项目使用高度复杂的薄膜光伏技术所需的费用。薄膜光伏技术通常使用在较小的太阳能项目，但对于泰国等温度较高、云彩可以传播太阳光的国家来说，这是一种更好的方案，因为可防止聚光的吸收。

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  • 德研发光子高密度集中法以提高太阳能电池效率

    德国波恩大学日前发表公报说，该校物理学家通过应用激光冷却技术实现了光子的高密度集中。这一技术有望提高太阳能电池的效率，使其在阴天也能高效工作。公报说，该校物理学家使用超强反射的拱形镜面收集阳光，令光束能够被聚成激光并在镜面间不断循环，镜面间是铷气。激光在轰击铷原子的过程中会消耗比其本身更多的能量，致使铷气温度急剧下降。如此一来，光的运动也随之减弱并聚集得更紧密，形成被称为玻色－爱因斯坦凝聚体的光子团。高密度的光能够提高太阳能电池的效率。由于其独特的拱形镜面设计，即便在阴天也能有效收集光线。

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  • 松下集团举全力推进太阳能电池业务

    日本松下集团31日发布公报说，将举全力推进太阳能电池业务，确定到2012年其产品将占日本国内太阳能发电市场份额的35%，成为日本第一大太阳能电池企业的目标。公报说，松下从2008年12月宣布与三洋电机公司进行资本和业务合作开始，到2009年12月正式将其纳入旗下以来，一直在探讨能最大限度发挥双方优势的发展领域。松下在能源管理技术、建材及电子材料技术方面优势明显，三洋电机在太阳能发电系统方面有优势，急剧扩大的太阳能市场需求使它们最终确定举全力推进太阳能电池业务，并充分利用家电及电子材料等各个销售渠道，抢占快速扩大的太阳能市场。当天，松下集团还宣布从今年7月1日开始销售双方集团化以来合作开发的第一款产品“住宅用太阳能发电装置HIT215系列”，这标志着松下集团正式进军太阳能发电市场。公报还说，松下集团将彻底强化其各种产品的商品化能力和全球性销售能力，加快在节能系统领域的增长力，最终成为充满活力的“环境革新企业”。

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  • 补助降、汇率贬下季欧洲太阳能安装成本上升

    过往政府下砍太阳光电补助费率，太阳能业者被迫降价好让消费者的系统安装成本下降，让投资报酬率(IRR)维持均衡，不过第3季虽然德国将下砍16%的补助费率，却因遇到欧元贬值的疑虑，模块业者降价难度升高，恐让消费者首次遇到政府下砍补助，但安装成本却也提升的窘境。系统业者表示，如此一来，恐拉长消费者的犹豫期，进而影响消费。欧元贬值的压力造成太阳能供应端成本提升，尤其多晶矽及矽晶圆多数以美元计价、亚洲太阳能电池端也为因应损失，将欧元计价改为美元，欧洲电池厂或模块厂不论在采购矽晶圆或电池上都面临成本上升的压力，而对于持欧元的系统端及欧洲消费者而言，则有购买成本上升的压力。太阳能业者表示，7月1日德国将按计划下砍16%的太阳能屋顶电价买回补助，不过，受到欧元贬值的压力，太阳能模块业者普遍仍不敢针对第3季展开报价，尤其又以最具代表性的大陆垂直整合厂，包括尚德、英利、阿特斯、天合光能等，至今对第3季报价仍维持观望的态度。太阳能系统业者认为，这将造成历年来首见的政府下砍太阳光电补助费率、但消费者付出的系统安装成本却因汇率问题而提升，该情况将促使消费者拉长等待价格下降的时间。太阳能业者解释，各国政府为提倡再生能源，进而实施太阳光电产业的补助方案，诱使消费者安装太阳光电系统，并透过逐年下砍补助的方法来促使太阳能产品价格跟著下降，进而达到普及化及最终不需要政府补助即可独立运作的产业。因此，对消费者而言，过往政府的补助下砍时即是系统安装成本下降时，因为太阳能系统业者会透过降价的方法，使系统安装成本下降来维持消费者可接受的投资报酬率(IRR)进而再刺激需求。从2008年底开始，降价最迅速的莫过于太阳能模块，尤其当时西班牙下砍太阳光电补助及金融风暴来袭，让太阳光电产业快速由原本的卖方市场转为买方市场。但2010年3季德国这波补助下砍，却可能因为汇率问题，首遇政府下砍补助但民众安装系统成本也提升的窘境，预估将拉长民众安装系统的犹豫期，用来等待价格下跌再进场。不过，第4季德国市场又将面临2011年元月1日德国政府将再下砍补助的影响，预估需求势必跟著拉升，民众可犹豫的时间预估也不长。

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  • 三洋获意大利太阳能电池厂大单

    日厂三洋电机(SanyoElectric)接获来自意大利太阳能发电厂的太阳能电池超级大单，金额估计达20亿~25亿日圆(约2,201万~2,752万美元)，规模为三洋电机历年接单之最。然尽管有此好消息挹注，在欧洲危机及日圆升值等利空因素交织下，日本太阳能电池业者的海外市场之路似乎还有诸多难关有待克服。三洋电机副社长本间充在记者会上表示，欧洲为太阳能电池最大的市场，三洋电机的产品获得肯定，将有助于日后在该市场的布局。三洋此笔超级大单的客户是意大利太阳能发电厂，该厂将与德国银行等业者合作，在意大利南部新设发电厂，预计将装设3.22万片太阳能面板；装置容量将达5,567千瓦(KWp)，预计9月完工。该发电厂向三洋采购的是(HeterojunctionwithIntrinsicThin-layer；HIT)太阳能电池，由于转换效率较高，达17%，因此价格相对也高，以往多被运用在装设面积有限的住宅用途上。有了该笔订单加持，三洋电机将乘势扩大欧美市场销售目标。预估至2015年度销售量将达150万千瓦，为2009年度的5.7倍，其中海外市场将占一半的比重。据估计，2014年全球太阳能电池市场规模将扩增为3,000万千瓦，为2007年的3倍，其中，欧洲市场占的比重最高，为45%；北美市场市占为20%；日本则占8%。看好欧洲等海外市场潜力，其它日厂亦积极展开布局。夏普与意大利电力业者EnelGreenPower(EGP)设立合资公司，共同生产薄膜太阳能电池；京瓷(Kyocera)日前亦传出接获泰国发电厂太阳能电池大单，装置容量为6,000千瓦。然由希腊引爆的欧洲危机，如今已成为日本各太阳能电池厂布局海外的一大隐忧。夏普(Sharp)社长片山干雄日前透露，位于意大利的合资厂目前情势有点混乱，投产计画可能延宕到2011年初。此外，三洋副社长本间充亦对欧元狂贬的走势感到忧心，担心将影响太阳能电池面板的价格，不排除调涨当地售价的可能。市场人士则表示，日本业者虽在技术面保有优势，然若要维持市场不坠地位，其它方面仍有努力空间。

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  • 道康宁公司投资1,300万美元扩大欧洲研发能力

    道康宁公司将投资1,300万美元，扩大硅基太阳能材料和技术在欧洲的研究和开发。该公司计划新建两幢大楼，补大在比利时瑟内夫的业务和技术中心。大楼的建设预计今年晚些时候开始。“这次投资增强了道康宁公司在比利时的创新能力，使我们能够扩大我们在欧洲的研究和创新组合，继续增强我们的科技专长，”道康宁公司高级副总裁兼首席技术官格雷格－萨克（GreggZank）说。加强在欧洲的地位对道康宁来说尤其重要，因为该公司的很多客户和科学界的合作伙伴是在欧洲。其中一幢建筑为欧洲地区合成技术中心，包括主要用于开发创新硅解决方案的实验室，如建筑、医疗保健和电子产品。该中心的目的是缩短道康宁公司和客户创新周期，提供盈利的解决方案。另一幢大楼将作为欧洲太阳能解决方案应用中心，推动该公司的光伏电池技术。道康宁公司在美国和韩国还有其他三个太阳能应用中心。在这个太阳能应用中心，工程师和科学家将与客户合作，开发、评价和测试用来制造太阳能电池的硅基材料方案。“新工厂将为材料开发开拓新机遇，把我们的应用研究带到一个新的水平，使合作更为紧密，更好地满足客户的需求，”萨克先生说。位于密歇根州的道康宁公司是陶氏化学公司（纽约证券交易所代码：DOW）与康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）的合资企业，专门研究硅和硅基材料技术。道康宁太阳能方案部门为整个光电供应链提供材料和服务。

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  • 海力士半导体决定终止与恒亿建立的合资企业

    综合外电5月31日报道，以收入计全球第二大电脑存储芯片制造商海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)决定终止与恒亿公司(Numonyx)建立的合资企业，前者将以4.23亿美元回购后者所持合资企业的21%股份。2010年早些时候，美光科技公司(MicronTechnologyInc)以12.7亿美元收购了恒亿公司，此后市场广泛预期海力士半导体公司将作出上述决定。2008年8月，海力士半导体公司和恒亿公司达成为期五年的协议，在NAND闪存领域扩展联合开发计划。

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  • 意法半导体拟将产能提高20%称市场需求强劲

    据国外媒体报道，意法半导体首席执行官卡尔罗·博佐蒂（CarloBozotti）周四表示，第三季度的需求将强劲增长，第四季度的订单也将正常增长。这家世界第五大芯片制造商在伦敦举行的公司投资者会议上称，2010年第二季度的销售收入有望环比增长6-12%。博佐蒂表示：“第三季度的需求将非常、非常强。目前还可肯定，第四季度的库存会与往常一样，没有证据显示存货会上升。”制造商和分销商往往囤积库存以在需求回升时防止措手不及，无法满足客户供应。最近有报道称，电信、汽车和消费电子行业的零部件出现短缺，因为供应商无法立即增加生产，而且还要购买昂贵的设备、招人和培训。意法半导体的首席运营官阿雷恩·杜塞尔（AlainDutheil）表示，第四季度该公司计划比2009年第四季度提高20%的产能。他表示：“顺便说一下，我们无法按需求来生产，因此我们需要更多的产能”，资本支出将占销售收入的25%，目前为15%。杜塞尔告诉路透社，公司的供应出现问题，对于复杂的半导体产品可能延误3-4个月交货。但他表示，相比10年前公司在提高产能上更小心。当被问及是否存在‘双重’订货，即客户从不同的供应商订购相同的零件，然后在有供应商履行了合同时取消“备份”，对此他表示：“我们不知道。我们认为有可能。”在第一季度半导体市场增长至706亿美元，而且超过了通常非常强劲的第四季度后，iSuppli分析师预计，今年将是蓬勃发展的一年。意法半导体一直受与爱立信合资的无线部门意法-爱立信亏损的拖累。对此首席财务官卡尔洛·费罗（CarloFerro）表示，只要季度营收达7.5亿美元和完成重组，公司预计在第四季度扭转无线业务的亏损，并成为盈利的业务。今年第一季度，该部门的营收约为6亿美元。

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