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  • IMEC开发出利用废热发电的太阳能电池

    比利时研究机构IMEC宣布，开发出了利用锗（Ge）底板的光电转换元件“ThermophotovoltaicCell（TPV电池）”，可在大幅降低制造成本的同时，提高转换效率。IMEC认为今后该电池的用途将会不断扩大，其中包括将其安装在锅炉及发动机等热源附近，利用此前被损失的热能量来发电等。TPV电池是利用半导体的pn结来发电的一种太阳能电池。不过，光吸收层的半导体材料主要使用能带隙仅为0.67eV左右的Ge及GaSb等，因此“能量源”以红外线为主体。由于对可见光几乎没有反应，可安装在一些热源附近，用于将其辐射热转换为电力等用途。但是，此前的大部分TPV电池通过使Ge在GaAs类底板上外延生长制造而成。因此制造成本非常高，一直未能走上实用化道路。IMEC此次并未透露新TPV电池的具体制造工艺。不过，该机构称，通过采用Ge底板省去了外延生长，而且在封装中采用了非晶硅，从而大幅降低了制造工艺的成本。另外，还大幅提高了TPV电池的光电转换量子效率。

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  • Q1十大大半导体厂商：瑞萨电子最年轻，美光最劲爆

    据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达 706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。　　对于半导体产业来说，第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季，而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言，第三季度的环比增长往往最为强劲。　　第一季度情况改善，表明半导体产业2010年将是一个繁荣年。　　2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长，这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中，2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明，自半导体产业在2009年初触底以来，全面复苏的势头强劲。　　在全球排名前10的半导体供应商中，2010年第一季度有六家销售收入高于 2009年第四季度。表1所示为iSuppli公司对2010的第一季度全球10大半导体供应商的排名。　　瑞萨电子排名靠前　　新成立的半导体供应商瑞萨电子强势出场，第一季度在10大半导体排行榜中名第五。　　瑞萨电子由瑞萨科技与NEC电子合并而成，4月份开始营业。2010年第一季度两者的合并营业收入为29亿美元，市场份额为4.1%。　　瑞萨电子在微控制器 (MCU)市场占有极高的市场份额。在合并以前，瑞萨科技和NEC电子就在MCU市场中分别排名第一和第二。作为最大的MCU供应商，瑞萨电子第一季度营业收入是飞思卡尔的3.5倍以上。飞思卡尔是第二大MCU供应商。　　这种市场份额优势情况，只逊于另外两个半导体领域：产业巨头在微处理器领域，德州仪器在数字信号处理器(DSP)领域。　　瑞萨电子在iSuppli公司追踪的多个半导体领域都排名较高。该公司第一季度在13个市场领域和子领域中均排在前10位。在八个领域中排名前五：通用逻辑，显示驱动器，专用逻辑，逻辑ASIC，模拟ASIC，分立元件，射频与微波元件，以及小信号和其它分立元件。美光增长率最高　　在10大半导体供应商中，美光表现最为强劲，第一季度营业收入大增14.1%，从2009年第四季度的16亿美元上升到18亿美元。　　美光受益于DRAM营业收入强劲增长，第一季度这是全球半导体产业中最热的领域之一。DRAM 营业收入增长8.8%，从2009年第四季度的87亿美元上升到94亿美元。　　另一方面，意法半导体营业收入比去年第四季度下降 10%。但比2009年第一季度劲增40%以上，这样的增长率媲美顶级半导体厂商中的非内存供应商。

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  • 法国石油公司TotalS.A入股茂迪旗下多晶硅厂AEP

    茂迪8日宣布其多晶硅子公司AEPolysiliconCorporation(以下简称AEP)与法国石油公司TotalS.A.子公司TotalGas&PowerUSA(SAS)(以下简称Total)达成认股协议，Total将出资购买AEP公司发行之特别股，取得25.4%，而茂迪公司对AEP的持股将变为33.3%。协议中约定，Total将与AEP加强技术合作协定，指派研发团队与AEP成立共同研究中心，以AEP现有技术为基础，研发下一阶段多晶硅原料制程。此外，看准AEP硅原料具有竞争力的价格及稳定的质量，Total与AEP亦签定长期供货合约，提供旗下太阳能事业相关子公司使用。AEP董事长左元沛博士表示，Total此次入股将加速AEP的国际化，同时，与Total的技术合作协议将有助AEP发展专利制程及优化颗粒状多晶硅原料之产出。茂迪公司董事长左元淮也肯定Total团队加入对AEP将会形成的正面效益，Total入股AEP，除了对AEP公司有资金挹注的贡献，也是其对AEP自有技术的肯定。Total在石化产业的领先技术将对AEP公司在研发及制程上提供更进一步的帮助。

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  • 韩国IC设计产业长不大 谁之过？

    2000年的4月，CNSTechnology成立，成为韩国第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，韩国的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算，2009年韩国半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元，大约是台湾半导体设计产业的8分之1。在全球半导体产业呼风唤雨的韩国，当然深知IC设计产业的重要性，政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而，摆在产业界的现实是，领衔的几家明星企业具有高负债的企业体质，营收又过度集中特定企业，甚至有营收衰退的现象。根据韩国半导体协会的调查，韩国IC设计产业的营收，从2000年时的2,000亿韩元，成长到2009年的1.7兆韩元，从规模上看，成长了8.5倍，而IC设计公司也增加到181家，股票上市家数也达22家，然而从2005年后，IC设计产业几乎呈现停滞现象，2009年甚至小幅衰退。在韩国，IC设计公司几乎都难以突破2,000亿韩元(约1.6亿美元)的营收壁垒，一度被寄予厚望的CoreLogic，在2006年达到1,900亿韩元的营收之后，再也没有突破之前的纪录，SiliconWorks挑战失败，MCS甚至放弃上市计划，显然韩国的IC设计公司缺乏“续航力”。针对韩国低迷不振的IC设计产业，SiliconWorks的总经理韩大根表示，台湾强大的晶圆代工厂，提供当地IC设计产业最需要的生产环境与人才、配套机制，相对而言，韩国既没有指标性的晶圆代工厂，企业本身也缺乏足够的市场空间，未来需要透过购并等手段，提升韩国IC设计产业的规模。目前LGDisplay已经透过资金管道，入资TLI，而海力士(Hynix)也有投资IC设计公司，但与三星电子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比，韩国的IC设计产业似乎仍在萌芽阶段。根据韩国半导体产业协会，4月针对29家IC设计公司所做的调查，有28%认为代工价格是这些IC设计公司最关切的问题，如果要培养本地的IC设计公司，如何提出1个适当的价格方案，将是这些IC设计公司最关切的课题。其次依序为「成立专业的晶圆代工厂(23%)、「单一晶圆生产多样产品的技术(22%)」。目前韩国IC设计公司最常用的晶圆代工厂为韩国本土的东部Hightech，若以8吋厂产量估算，东部Hightech在2009年总共生产了6万8,500片晶圆，其次为三星的6万238片，以及Megnachip的3万9,334万片、海力士的2万3,000片，而台湾的台积电则排名第5。在这项统计中，同时显示韩国IC设计公司委托本土晶圆代工厂的芯片总数为19万1,072片，这比海外代工数量多了两倍之多，而使用海外晶圆代工服务的比重，更比2008年减少了27.8%，显示韩国本土的IC设计公司，委托本地晶圆代工厂的比重显著的提升。在各大晶圆代工厂中，Meganchip共有9家韩国本土客户，数量最多，但询问韩国的IC设计公司最优先的晶圆代工厂，最多的IC设计公司(18%)依然选择台湾的台积电，其次依序为三星的16%、联电的14%、Magnachip的12%、中芯国际的11%。韩国的IC设计公司表示，台积电拥有最多的IP，也同时具备最佳的技术、生产能力，相对的，韩国的晶圆代工厂虽然价格便宜，但生产能力与服务质量，都还有一定的差距。当台湾的台积电宣布第1季营收新台币921亿元，毛利率高达47.9%的时候，韩国的晶圆代工厂也不断传出设备满载的消息。根据韩国电子新闻的报导，东部Hightech、Magnachip的设备利用率都接近100%，甚至传出代工价格上扬的消息。据悉，Magnachip每片晶圆的代工价格将提高10美元，而晶圆代工厂也适度紧缩低阶产品的代工比例。以东部Hightech为例，该公司2009年时低阶产品如CMOSSensor每月的代工量为1万4,000片，目前已经降到8,000片，而将产能转移到单价较高的模拟IC上，三星也减少低价CIS的生产量，将重心转移到单价较高的应用处理器(ApplicationProcessor)上。当晶圆代工厂采取类似的相应措施时，包括CIS、LCD驱动器等供应不足的现象便受到瞩目，可以预期这些低价产品的供需失衡现象，将会有明确的变化。

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  • 太阳能市场需求旺盛组件生产供不应求

    太阳能薄膜光伏模块生产商美国第一太阳能公司（FirstSolar）高层日前表示，由于市场需求强劲，今年太阳能组件的生产将无法满足需求。太阳能组件是太阳能发电系统的关键部件。虽然拥有世界最大太阳能市场的德国计划削减太阳能补贴，将可能导致今年第三季度太阳能组件的需求减缓。但据路透社消息，FirstSolar公司负责欧洲、中东和非洲业务的斯蒂芬•汉森（StephanHansen）向瑞士媒体表示，第四季度的业务可能出现强劲回升。汉森说：“今年我们将无法生产出足够的太阳能组件来满足需求。”2010年上半年的太阳能组件业务发展良好。德国预定在7月1日削减太阳能补贴，而此前太阳能组件的订单数量很高。德国议会上周投票反对削减太阳能补贴，但政府方面表示，削减太阳能补贴的计划只是会因此推迟，未来的太阳能补贴削减政策将具有追溯效力。汉森指出，2011年德国的太阳能补贴将再次下降。尚德、英利、天合等中国大型生产商也暗示目前产品已经售罄。汉森表示，如果德国按照计划停止补贴农田太阳能系统，太阳能发电系统业务肯定会转移到欧洲其他国家。此外，美国市场的潜力巨大，中东、非洲、中国、印度也具有良好的发展势头。

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  • 奥地利3500万欧元补贴太阳能民用

    奥地利环境部长贝拉科维奇10日宣布,奥地利用于支持居民利用太阳能的补贴今年将增至3500万欧元,比去年的2000万欧元增加75%。贝拉科维奇当天在新闻发布会上说,奥地利为私人用房安装光伏电池提供的补贴从来没有这么多过。今年大幅度增加民居安装太阳能光伏电池的补贴,正是奥地利决心实现到2020年将可再生能源在本国能源结构中所占比例提高到34%这一目标的重要证明。根据计划,今年奥地利将向5500个民居提供光伏电池安装补贴,而去年接受此项补贴的大约为1900个。根据补贴标准,今年凡安装光伏电池的总功率达到5千瓦以上的民居,无论是独立设施还是在屋顶上铺设,每千瓦可获得1300欧元的补贴。如果是在建房时安装内置式光伏电池,则每千瓦的补贴额可达1700欧元。再加上各级地方政府提供的补助,民居安装光伏电池获得的补贴总额相当于投资额的约50%。为了鼓励可再生能源的利用,奥地利建立专项基金为安装光伏电池的民居提供补贴。

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  • WSTS：2010年全球半导体市场将增长28.6％

    WSTS（全球半导体贸易统计组织）日本协会于2010年6月8日在东京举行了新闻发布会，发布了WSTS的2010年春季半导体市场预测。鉴于从2009年底开始的半导体市场的迅速复苏持续到了2010年上半年，WSTS此次大幅上调了2009年11月发布的秋季预测。2009年的全球半导体市场在2009年11月的预测值为比上年减少11.5％的2201亿美元，而实际数值为比上年减少9.0％的2263亿日元，减少幅度缩小。WSTS在2009年11月时认为半导体市场的全面复苏将在2010年下半年，而实际上2009年第四季度（2009年10～12月）和2010年第一季度（2010年1～3月）的业绩均表现出色。业绩如此地顺利发展，而且“预计2010年的需求仍将稳步增长”（WSTS），因此WSTS上调了2010年的全球市场预测。预计2010年将达到比上年增加28.6％的2910亿美元，刷新2007年的2556亿美元，创下历史最高记录。之后市场将继续增长，预计2011年将达到比上年增加5.6％的3074亿美元，2012年将达到比上年增加4.2％的3202亿美元。按地区来看，在与2009年相比的截至2012年的年均增长率中，预计亚太地区将达到14.0％，增幅最大。其次是欧洲的11.9％和美洲的10.6％。日本的增幅最小，仅为8.7％，增长率停滞在了一位数。日本年均增长率较低的原因是2010年的增长率为比上年增加16.9％，低于其他地区24.9～33.7％的增幅。2011～2012年的日本增长率将恢复到与其他地区持平的水准。关于2010年日本市场增长率较低的原因，WSTS提到了以下三点：2010年大幅增长的个人电脑（PC）用需求在日本市场上较小；手机用需求在新兴市场国家大幅增加，日本市场却趋于饱和；对日本市场产生较大影响的游戏机用需求正处于疲软期。按产品来看，2010年MOS内存的增长率比上年增加45.6％，增幅最大。其次，预计传感器、模拟和分立半导体器件也将以比上年增加30％以上的速度增长。进入2011年后，MOS内存将降至比上年增加0.7％的水平，除此以外的许多产品也将回落到比上年增加4.4～6.8％的水平。其中，只有光半导体将维持比上年增加12.3％的高增长。WSTS表示，其原因是“LED将继续保持比上年增加25％左右的增长率”。

    半导体 半导体市场 内存 ST MOS

  • 不让集成电路设计创新人才卡在“实践关”

    上海集成电路技术与产业促进中心与台积电公司、复旦大学将携手展开系列产学研联盟合作，培养新一代半导体专业人才。　　根据协议，全球最大的专业集成电路制造服务商台积电公司将通过上海集成电路技术与产业促进中心的MPW服务平台为复旦大学提供65纳米的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。　　上海市科委信息技术处缪文靖处长表示，三方产学研合作，能帮助国内科研院所在前沿技术和国家重点项目上开展研究，也能给青年学子更多的工程实践机会，促进IC产业的发展。　　据了解，目前我国在半导体集成电路设计方面培养的年轻人才数量不少，许多高校都设有相关专业，仅每年报名参加集成电路设计大赛的高校就有四五十所。但由于除极少数学校外，高校青年学子普遍缺少与世界先进的半导体技术接触和实践的机会，难于完成从学理到实务的跨越，影响了人才的创新能力。　　复旦大学科技处龚新高处长表示，通过这样的三方合作，能够帮助青年学子利用台积电卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究，为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。

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  • VLSI认为2010年IC火热 但2011年回落

    按VLSI报道2010年全球半导体业冲高，但是2011年有所回落。尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告，它们的看法与Gartner最近关于下半年可能减缓的警告有所不同。VLSI最新报告2010年半导体增长28%，而修正之前的增长25％。其中最大的修正是2010年全球IC出货量由之前的增长24％至31%。显然IC的平均售价ASP下降2，6％，与之前预测ASP将上升形成极大的反差，也是未来产业的变数之一。IC的ASP按月比较下降，而且低于去年同期水平。从近期看，开始时ASP是上升的，处于正常态势。然而由于在好形势下芯片制造商不能有节制的控制产能，丧失了控制价格的能力，等于向未来透支的现象发生(即现在赚的钱到头来要吐出来)。VLSI调低了2011年IC预测。预测2011年IC增长由之前的增长8%下调为4％。对于半导体设备业，由于投资的持续增长效应，估计2011 年仍有增长，但是2012年可能下降。按VLSI报道，2010年全球半导体设备增长82，6%。而SEMI报道Q1全球半导体设备销售额为74，6亿美元，与去年Q4相比增长32％及比去年同期增长142%。按SEMI报道，2010年Q1半导体设备的订单为94.1亿美元，与09 Q4相比增长28%及与去年同期相比增长484%。以上半导体设备的数据是由SEMI及SEAJ通过对于全球超过120家以上的设备公司的调查所得，依月度计。

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  • 欧洲光伏行业协会促使欧盟支持太阳能技术投资

    作为确保欧洲光伏产业未来竞争力计划的一部分，欧洲光伏行业协会(EuropeanPhotovoltaicIndustryAssociation，简称EPIA)正极力促进欧盟对太阳能技术研发的支持，并承诺将与欧盟共同出资12.35亿欧元。该资金将在未来三年里用来支持各种不同的项目。EPIA表示，近60%的资金将由光伏产业承担，而其余资金则由欧盟委员会和欧盟成员国负责筹集。据EPIA称，已有十六个欧盟成员国承诺将全力支持光伏产业的发展。EPIA想利用由本届欧盟的西班牙轮值政府本周在马德里举办的欧盟能源战略计划大会，来呼吁支持欧洲光伏行业的倡议(SolarEuropeIndustryInitiative，简称SEII)。SEII的提出旨在优化光伏生产流程，从而降低成本、改进电网与光伏系统之间的联接。此SEII的替他部分还包括进一步发展光伏建筑一体化(BuildingIntegratedPV，简称BIPV)产品及其应用，以简化安装流程、降低安装成本。此外，协会还将通过现场展示来大力宣传聚光光伏技术(concentratingPV，简称CPV)。协会的长期目标还包括发展有机太阳能电池和智能组件，以使其更易与网络集成。EPIA副主席兼ATERSA公司首席执行官维尔吉利奥•纳瓦罗(VirgilioNavarro)表示："仅仅加大研发力度是远远不够的。特别是如果产量和市场没有相应地增加与发展的话，加大研发力度是不可能对竞争力有任何帮助的。光伏产品的价格在2009年下降了40%，而在过去的两年内一共下降了50%，这就说明，要想通过增产来实现规模经济，政策上的支持是不可或缺的。"据悉，由此笔资金支持的光伏技术将能在2020年向欧盟供应其总电力需求的12%。

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  • 阿联酋拟建世界最大太阳能电站

    阿拉伯联合酋长国马斯达能源公司９日宣布，公司将与法国道达尔石油公司、西班牙阿文戈亚太阳能公司合作，在阿布扎比附近建造世界上最大的太阳能发电厂。马斯达公司首席执行官苏丹•贾比尔在新闻发布会上说：“我们要把阿布扎比建成可再生能源和可持续发展的主要源头和国际中心，我们正在通往这一目标的正确道路上前进。”贾比尔介绍，这项工程名为“太阳１号”。发电厂将建在位于阿布扎比西南大约１２０公里的扎伊德城，占地２．５平方公里，发电能力达１００兆瓦。按照他的说法，这是迄今“世界上最大的太阳能发电厂，也是中东地区第一个太阳能发电厂”。工程经理穆罕默德•扎阿比说，阿布扎比的目标是，到２０２０年，可再生能源占全部能源使用量７％，“太阳（工程）是朝这一目标迈进的重要一步，今后还有太阳２号和太阳３号工程”。负责监管阿布扎比水电部门的负责人尼古拉斯•卡特说：“这是阿联酋第一次可以提供不依赖于化石燃料的能源。”“我们预计这项（太阳１号）工程成本在６亿美元左右，”扎阿比说。马斯达公司在这项工程中持股６０％，道达尔公司和阿文戈亚公司各持股２０％。

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  • 京瓷在美国开始生产太阳能电池模块

    京瓷宣布，其集团公司——KYOCERAAmerica（加利福尼亚州圣地亚哥）的厂房内，已从当地时间2010年6月1日开始生产太阳能电池模块。第一年度的规模为30MW/年，将生产高输出功率的大型太阳能电池模块。京瓷表示，美国在奥巴马政府的领导下开始实施环境能源领域的经济措施——“GreenNewDeal政策”，联邦政府对新能源的税收优惠政策，以及包括加利福尼亚州在内的37个州的RPS（RenewablePortfolioStandard，可再生能源配额制度）法（规定电力公司必须供应一定量以上以自然能源提供的电力）正在推行。由此，预计今后美国的太阳能电池市场将会扩大，京瓷预计2012年度的太阳能电池市场规模将增至2009年度四倍的2GW。京瓷着眼于应对“购买美国货（BuyAmerican）条款”以及今后市场的进一步增长，因而在美国开始生产太阳能电池模块。将要生产的是多晶硅型太阳能电池模块，包括“60串联大型太阳能电池模块（235W／块）”以及“54串联大型太阳能电池模块（210W／块）”等。京瓷已经在墨西哥的提华纳（Tijuana）市工厂面向北美市场生产太阳能电池模块，加上此次的圣地亚哥工厂，该公司将更加积极地开辟北美市场。

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  • 尔必达计划在中国大陆和台湾建厂

    据国外媒体报道，尔必达总裁阪本幸雄上周五接受媒体采访时表示，该公司计划在中国大陆和台湾建厂，以满足市场需求并减少税收成本。阪本幸雄表示，尔必达必将进军中国市场，该公司最早将于2012年与一家台湾芯片制造商合作到大陆建厂，并希望寻求中国政府的支持。尔必达还将加快其台湾合资公司瑞晶电子第二家工厂的建设进程。阪本幸雄预计，随着电脑销量回升以及新款移动设备对存储芯片需求的增加，尔必达本财年有望实现创纪录的利润和收入。三星电子上月表示，今年将向芯片业务投资89亿美元，约为尔必达的10倍。海力士也表示，将增加预算开支。全球曼氏金融(MFGlobal)分析师大卫·鲁宾斯坦(DavidRubenstein)说：“尔必达将遭遇规模庞大的三星。无论尔必达是否真的具有进攻性，他们也永远成不了第一。由于存在巨大的成本劣势，因此他们只能成为第二或第三。”需求上升DRAM芯片是一种被广泛应用于电脑和手机中的短时存储芯片。美国市场研究公司Gartner上周预测，今年全球DRAM芯片销售额将增加78%。较全球半导体市场27%的销售额增速预期高出两倍。阪本幸雄说：“高性能DRAM的需求正在增加。iPhone中的DRAM使用量明年很可能会翻番。”他还表示，如果芯片价格继续维持在当前的水平，在截至2011年3月的财年内，尔必达的营业利润就将超过1600亿日元(约合18亿美元)，销售额则会达到7000亿日元。这一数据超出分析师的平均预期。控制成本阪本幸雄表示，尽管竞争对手今年将增加投资，但尔必达并不准备效仿这一做法，仍将把本财年的预算维持在1150亿日元的水平。相反，该公司会把重点放在工艺水平的提升上，由65纳米技术升级至45纳米。三星增加资本支出使得外界担心其竞争对手会效仿这一做法，从而导致产能提升，使得基准1GBDRAM芯片的价格下滑了15%。根据市场研究公司DrameXchange的数据，在2008年出现了62%的价格下滑并跌至历史低点后，DRAM价格去年翻了3倍多。阪本幸雄表示，尔必达最早将于2012年开始在中国大陆建设第一座工厂。中国今年有望超越日本，成为全球第二大经济体，而中国市场的需求增加以及关税和汇率风险使得在中国建厂成为了必然选择。中国制造从海外进口到中国大陆并被用于本地电子产品的芯片都要缴纳17%的增值税。而英特尔和海力士都已经通过在中国大陆建立工厂的方式避免了这一税收成本。美国市场研究公司iSuppli驻上海分析师凯文·王(KevinWang)预计，随着高端市场的增速放缓，中国芯片市场明年的增速将超越全球总体水平。凯文·王说：“中国终端用户对电子产品的需求非常旺盛。”尔必达将于今年12月决定中国的战略，并在4个月内制定一项计划，为台湾瑞晶电子建设第二座工厂。阪本幸雄说，这家工厂将耗资约18亿美元，“我们希望从客户那里获得最多半数的资金”。尔必达过去两年一直处于亏损状态，截至3月31日，该公司负债总额约为6000亿日元。阪本幸雄还表示，该公司计划于明年开始批量生产NAND存储芯片。该公司今年3月从已破产的芯片制造商飞索半导体那里购买了相关技术，过去两个月已经在广岛工厂中对该技术进行了测试。阪本幸雄说：“中国消费的产品应当在中国制造。”

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  • 投资高潮下有隐患

    SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告，之前曾预测2010年增长60%，而如今已修正为增长117%，从2009年的163亿美元，到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内)，如扣除分立器件为335亿美元，增长115.7%。谁在积极扩充产能去年全球半导体业处于减投资时期，今年产业受需求增长及价格上升的双重夹攻的影响，许多公司宣布积极的扩张策略，所以在2010年投资中有部分仍是为技术升级，但也有许多为了扩充产能。如果依类别看，全球代工与2009年相比，其2010年安装产能增长达13％，及2011年又有一个11％的增长。而在存储器部分，在2009年呈现安装产能有8％以上的减少，而在今年呈现恢复性的增长，如与2009年相比今年安装产能有9％的增长，及2011年还有一个8％的增长。对于逻辑和模拟电路，2010年产能有5％的增长。回到2009年9月时，仅只有6家公司的投资在2010年超过10亿美元，而到09年11月时首先存储器厂Hynix加入之后，存储器厂日本Elpida与台湾的合资厂Rexchip也宣布加入，因此有9家公司进入10亿美元投资俱乐部，它们的总计投资达260亿美元，相当于全球于2010总投资的75％。其中三星依75.6亿美元为第一，台积电依46.8亿美元居第二及英特尔依36.4亿美元居第三。总计超过10亿美元的有9家，如Samsung、TSMC、Intel、GlobalFoundries、Toshiba/Sandisk、Hynix、Inotera、UMC及Elpida/Rexchip(9.5亿美元)。隐患市场经济依供需为依据，即由市场的变化来决定投资，因为每一笔投资要考虑回报率，否则无法向董事会交待。然而市场又是千变万化，如半导体市场，通常预测一年内还有点依据，超过两年以上是很难的事。在特殊时期可能连3个月也测不准，如09年半导体市场，分析公司对于它的销售额修正达7次之多，今年初以来，Gartner与iSuppli等已经修正了两次。历史上的教训还历历在目，如2005到2007年期间的存储器又一轮投资高潮，导致从07年Q4起至09年Q2，长达7个季度的存储器黑色周期，除三星之外，所有存储器厂呈现连续亏损，原因是供过于求。后来众多厂商共同呼吁减少产能，改善供需关系，存储器的价格才逐步回升，如今的存储器厂似乎己忘掉那段记忆，又开始新一轮的投资竞赛。在代工领域中，GlobalFoundries的兴起，掀起千层浪。原本台湾的双雄霸占也相安无事。然而作为新进者，仗资金充裕，Globalfoundries要表现自已。近期它的扩产动作不断，使代工业中谁也无法安宁，面临着都是两难的决择。如不跟进投资，等于马上退出舞台，然而跟进投资，有个能力问题，也未必一定成功。所以只要入了门，没有后退的余地。业界在谈论未来隐患时说了这样一些依据，由于当前市场需求上升，而09年总体上产能是下降，因而造成有双重订单问题，即为了保险把一个订单同时下给两个供应商，这样最终必然有一家供应商受到伤害。所以这样的事实会对市场引起震荡（必须数量级大到一定程度）。另一种说法是芯片制造商的产能增加需要时间，包括设备制造商的供货周期，因此目前这种突然的大投资行动，从产业中反映出来要等到2011或者2012年。所谓产业的周期性越来越明朗化。虽然现在的基调是2010年全球半导体业增长20%，代工业增长30%及存储器业增长60%。然而对于下半年的半导体业，比较接近一致的看法，主要受全球经济大环境的影响，可能不如上半年那么乐观。如近期欧元区，希腊，西班牙的危机，美国的失业率居高不下等都会给全球经济打上问号，因为居民手中没有足够的钱怎么可能来购买电子产品。因此，关键看未来终端电子产品市场，如计算机、手机、电视等新的应用能否吸引老百姓的眼球及老百姓的消费能力。正如GlobalFoundries(GF)的CEODougGrose告诉彭博Bloomberg所言，形势对于GF是严峻的，但是GF别无选择。全球代工仅只是少数人能玩得起的场所，对于谁都是困难的选择，但是GF是其中之一。尽管每家都在预测，及作判断与决策，很难马上说个“对与错”，但是古语言：“人无远虑，必有近忧”。尤其在欢呼的时刻，更要冷静，再冷静，才是理性的。

    半导体 存储器 GLOBALFOUNDRIES CHIP

  • 2010上半年电源管理半导体出现短缺

    据iSuppli公司，2010年上半年电源管理半导体销售收入强劲上升，出乎供应商意料，可能导致近期价格上涨。2010年第一季度，电源管理半导体销售收入达到69亿美元，比2009年第四季度的67亿美元增长2.9%。该市场在2009年第三季度曾陷入停滞，第四季度开始扩张，第一季度数据显示该市场仍在扩张。预计今年第二季度将保持增长趋势，销售收入有望再增长7.2%，达到74亿美元。尽管去年同期增幅较大——当时电源管理半导体劲增18.2%，从44亿上升到52亿美元——但2010年第二季度将取得该产业今年最强劲的增长。下图所示为iSuppli公司对于2009年第四季度到今年第四季度电源管理半导体市场销售收入的预测。 iSuppli公司对于2009年第四季度到今年第四季度电源管理半导体市场销售收入的预测。2010年第一季度的增长源于产业执行未交货订单以及满足有限的需求，这两项去年在经济放缓之后都出现萎缩。iSuppli公司的研究显示，第二季度增长将源于许多电源管理半导体应用领域的活动增加，包括消费电子、无线与数据处理。供应商面临短缺困扰；价格预计上涨供应商目前面临电源半导体短缺局面，主要是因为需求回升。去年第四季度需求开始回暖，已经超过了目前的生产能力。iSuppli公司的研究显示，即使重新招募工人和重启了生产线，供应商对于需求上升仍然是准备不足，无法满足需求增长。另外，由于销售强劲，分销商的库存水平在2009年第四季度下降1.5天。而库存下降诱发更多的需求，尤其是对于模拟与分立组件的需求，而这些组件先前已经处于短缺状态。iSuppli公司认为，库存下降不仅将导致交货出现严重延误，尤其是模拟供应商，而且将促使价格上涨。虽然预计价格将在2010年下半年趋于稳定，但商品类器件短缺可能在上半年推高平均销售价格(ASP)，在短期内影响买家。iSuppli公司的预测显示，价格上涨趋势将持续到供应能够满足需求之日。

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