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  • 半导体巨头中国避寒深耕3G和数字家庭

    面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业莫不加大在中国本地的研发，深耕中国市场。面对严峻的经济形势，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，共同应对严酷的经济寒冬。开源节流应对国际金融危机面对严峻的形式，各半导体企业都采取了一系列措施来应对，想方设法地压缩公司的成本，减少开支。富士通微电子于今年年初将制造工厂进行了调整，位于日本总部的制造基地从5个集中至3个，生产线也从9条压缩至6条。ADI公司则采取按照需求水平来运转工厂，让一些工厂停产，直至需求开始回升。除了压缩生产线之外，不少企业也通过组织架构调整，减少大范围出差，开展各类办公能源节约活动甚至采取裁员降薪等一系列措施来减少开支。企业在想方设法降低生产成本的同时，如何开源，扩大公司的收益，减少国际金融危机冲击造成的影响，显得尤其重要。在这点上，赛灵思深有体会，今年赛灵思公司迎来了25岁生日。回首这25年来，赛灵思经历了不少经济困难，尤其是在2001年网络泡沫破灭时，由于公司当时的产品线主要集中在通信行业，当互联网投资下滑冲击通信市场时，赛灵思收入大幅下滑。从那以后，赛灵思便吸取了教训，采取多条腿走路，扩大公司的产品线，目前赛灵思的产品涵盖了汽车、工业、科学与医疗、航空与国防以及通信等诸多领域，“东边不亮西边亮”，广泛的产品线增强了公司抵抗风险的能力。罗姆负责人则表示公司将避免在竞争过度激烈的领域重复投资，而把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。深耕中国3G和数字电视市场根据SIA的数据，2008年美国半导体市场规模下滑10.5%，欧洲市场规模下滑6.6%，日本市场规模下滑0.7%，而日本以外的亚太地区半导体市场规模仍增长了0.4%。可以说，以中国为主的亚太地区成了全球半导体市场的引擎。尤其是面对国际金融危机，中国政府拿出4万亿元人民币用于拉动内需，同时出台了十大产业调整振兴规划，这一系列积极的措施将极大地拉动中国半导体市场的需求。“中国IC(集成电路)市场已占全球的1/3，中国为半导体企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间，2009年中国市场仍将保持一定增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上表示。国际半导体厂商都非常看好中国半导体市场，并加大了本地化步伐。“前些年我们大部分工业增长来自美国和欧洲，但我们正在迅速打入整个东南亚和中国的新兴工业应用市场，而这些市场目前的增长速度很快。”ADI亚太区总裁郑永晖表示。罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势;其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业莫不加大在中国本地的研发，深耕中国市场。面对严峻的经济形势，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，共同应对严酷的经济寒冬。开源节流应对国际金融危机面对严峻的形式，各半导体企业都采取了一系列措施来应对，想方设法地压缩公司的成本，减少开支。富士通微电子于今年年初将制造工厂进行了调整，位于日本总部的制造基地从5个集中至3个，生产线也从9条压缩至6条。ADI公司则采取按照需求水平来运转工厂，让一些工厂停产，直至需求开始回升。除了压缩生产线之外，不少企业也通过组织架构调整，减少大范围出差，开展各类办公能源节约活动甚至采取裁员降薪等一系列措施来减少开支。企业在想方设法降低生产成本的同时，如何开源，扩大公司的收益，减少国际金融危机冲击造成的影响，显得尤其重要。在这点上，赛灵思深有体会，今年赛灵思公司迎来了25岁生日。回首这25年来，赛灵思经历了不少经济困难，尤其是在2001年网络泡沫破灭时，由于公司当时的产品线主要集中在通信行业，当互联网投资下滑冲击通信市场时，赛灵思收入大幅下滑。从那以后，赛灵思便吸取了教训，采取多条腿走路，扩大公司的产品线，目前赛灵思的产品涵盖了汽车、工业、科学与医疗、航空与国防以及通信等诸多领域，“东边不亮西边亮”，广泛的产品线增强了公司抵抗风险的能力。[!--empirenews.page--]罗姆负责人则表示公司将避免在竞争过度激烈的领域重复投资，而把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。深耕中国3G和数字电视市场根据SIA的数据，2008年美国半导体市场规模下滑10.5%，欧洲市场规模下滑6.6%，日本市场规模下滑0.7%，而日本以外的亚太地区半导体市场规模仍增长了0.4%。可以说，以中国为主的亚太地区成了全球半导体市场的引擎。尤其是面对国际金融危机，中国政府拿出4万亿元人民币用于拉动内需，同时出台了十大产业调整振兴规划，这一系列积极的措施将极大地拉动中国半导体市场的需求。“中国IC(集成电路)市场已占全球的1/3，中国为半导体企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间，2009年中国市场仍将保持一定增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上表示。国际半导体厂商都非常看好中国半导体市场，并加大了本地化步伐。“前些年我们大部分工业增长来自美国和欧洲，但我们正在迅速打入整个东南亚和中国的新兴工业应用市场，而这些市场目前的增长速度很快。”ADI亚太区总裁郑永晖表示。罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势;其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。深化合作共同过冬“我们不只是自己过冬，也要尽自己所能帮助客户一起过好冬天，例如跟客户一起研究市场走向、一起分享市场信息等。”联发科技首席财务官兼新闻发言人喻铭铎表示。越是在经济的寒冬期，产业链的合作显得越发重要，尤其对半导体企业来说，更是如此。如何和自己的客户合作，共同开发有竞争力的产品，打开市场，显得至关重要，如今的时代再也不是一家企业单打独斗的时代了。“在对未来产品进行架构设计时，我们就开始跟主要客户进行探讨，倾听他们的反馈意见以及对新产品的要求;同时，我们也请客户尽早在他们自己的系统中对我们的产品进行测试。此外，我们还安排了很多本地的工程师加入到客户的设计工作中去，就地并且及时地帮助客户解决问题。”博通大中国区总裁梁宜告诉《中国电子报》记者。NXP选择和客户天柏合作，共同开发数字电视机顶盒，扩展中国数字家庭娱乐版图，让数字电视服务不再只局限于客厅之内。奇瑞汽车和飞思卡尔联合宣布，双方建立联合汽车实验室，旨在为中国及出口市场联合开发应用于奇瑞下一代汽车上的硅片、软件及系统级解决方案，这些都标志着产业之间的合作有了进一步的进展。当然，产业的合作不仅表现在半导体企业与客户的合作上，也表现在半导体企业与高校和科研机构的合作上，不少半导体企业还启动了大学计划，为人才的本地化做准备。飞思卡尔至今已与超过50所领先的大学合作成立嵌入式教学实验室，合作项目包括与同济大学合作的燃料电池项目、与清华大学进行的高级研发项目等。赛灵思在全国6个中心城市的国家级IC产业基地设立6家FPGA(可编程逻辑器件)创新中心，建立的联合实验室突破50个，出版FPGA相关书籍累计数十本。

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  • 博世等5家欧美车载半导体厂商就开发高铅焊锡的替代材料结成联盟

    德国罗伯特·博世（汽车电子业务部）、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布，已就无铅焊锡研究及标准化结成新联盟“DA5（DieAttach5）”（英文发布资料）。联盟意在研究在连接半导体封装和裸片是使用的焊锡替代材料和使其标准化。据介绍，此次的联盟将效仿此前的无铅焊锡研究联盟“E4”的活动。E4是2001年由英飞凌、恩智浦及意法半导体成立的，04年飞思卡尔也加入其中。E4的成果之一是封装的端子实现了无铅化。DA5要处理的高铅焊锡并非E4及06年EU的RoHS指令的对象。随着全球性环保意识的不断提高，进一步扩大无铅焊锡的应用范围变得越来越重要。尤其是大多暴露于高温环境下的车载功率器件等，对高铅焊锡的需求较大，除了E4的成员企业之外，加上此次加入的博世，该联盟共有5家企业加盟。不过，目前还没有发现高铅焊锡的理想替代材料。DA5将与焊锡厂商等一起探索高铅焊锡的替代材料。

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  • Gartner：2009年全球十大晶圆代工厂商排名GlobalFoundries与三星成赢家

    2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。赢家输家两家欢喜众家愁赢家：GlobalFoundries，三星输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu,TowerJazz,MagnaChip,X-Fab就2009年的市场份额而言，台积电依旧排行首位，之后依次排序为联电,特许,GlobalFoundries,中芯国际,IBM,Vanguard,Dongbu,TowerJazz及三星。除了GlobalFoundries及Samsung，其它前十名的晶圆代工厂商的销售额均有所下滑，而多数的市场份额同样出现下滑。Gartner分析师Kay-YangTan表示，2009年十大排名中已经没有了X-Fab及MagnaChip的位置，原因是Globalfoundries及三星两家公司的新入围。尽管面对严重的经济困境，但是台积电、联电、特许及DongbuElectronics仍然维持了与2008年同样的排位。中芯国际、IBM及Vanguard的排名却都下滑了一位，TowerJazz排名下滑了两位。上上下下的那点事儿台积电依旧排在首位，但是2009年公司营收89.97亿美元，较2008年下滑了15.2%；所占市场份额也由2008年的47%下滑到2009年的44.8%。联电第二名的位置也未出现变化。联电2009年营收27.3亿美元，较2008年下滑7.7%；所占市场份额由13.1%提高到2009年的13.6%。新成立的GlobalFoundries首次出现在十大排名中并位居第四位。新加坡的特许半导体2009年排在第三位。中芯国际名次下滑一位至第5名，2009年销售额达10.7亿美元，较2008年下滑21%；所占市场份额由2008年的6%下滑至2009年的5.3%。IBM微电子位置同样相应下滑一位至第6名，2009年销售额为3.83亿美元，较2008年下滑了32.3%；所占市场份额由2008年的2.5%下滑至1.9%。台湾VanguardInternationalSemiconductor由2008年的第6位下滑至2009年的第7位。2009年销售额达3.81亿美元，较2008年下滑26%；所占市场分额由2008年的2.3%下滑至2009年的1.9%。南韩的DongbuElectronics维持了第8名的排位未改变。公司在2009年的销售额为3.7亿美元，较2008年下滑14.4%；所占市场份额由2008年的1.9%下滑至2009年的1.8%。以色列的TowerJazz由2008年的第7位下滑至2009年的第9位，它在2009年的销售额达2.89亿美元，较2008年下滑31.7%；所占市场份额由2009年的1.9%下滑至2009年的1.5%。韩国三星2008年排名为23位，而2009年却成功入围前十排至末尾。三星2009年营收达2.9亿美元，较2008年大增130.2%；所占市场份额由2008年的0.6%提高至2009年的1.4%。

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  • 中投顾问：德国光伏政策转向的背后

    近来，德国在太阳能光伏领域的政策变化不断，先是此前的3月份，德国提出减少光伏电价回买补助的议案，希望从2010年7月1日起将太阳能的电价买回补助降低16%；但时隔一个多月之后，德国内阁又通过“加强德国光伏产业竞争力”文件，其中计划在未来3-4年内划拨1亿欧元财政资金，用于太阳能产业的研发经费。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，虽然目前德国政府减少光伏电价买回补助的意图明显，但在全球范围节能环保至上的大背景下，德国政府支持太阳能光伏发展的整体战略毋庸置疑。在减少电价买回补助的同时增加在研发领域的资助，就是其中的重要表现。而这也反映了德国政府光伏领域整体战略的一种转变，在终端应用方面领先全球或只是其次，要想引领产业的未来走势，必须占领技术领先这一制高点。这恐怕也与德国光伏企业在2009年的整体表现不尽如人意有关。中投顾问最新发布的发布的《2010-2015年中国太阳能发电站投资分析及前景预测报告》显示，2009年虽然遭受金融危机的严重影响，但德国光伏总装机容量仍达到3.8GW，同比2008年的1.5GW，有翻倍增长的表现，而本属于淡季的12月单月装机就有1.5GW。姜谦指出，而与此相对应的则是德国本土光伏企业在2009年的惨淡表现。如果说2009年一季度甚至整个上半年，由于产业景气度不高，德国光伏企业的表现整体低迷还可以理解的话，那么在下半年产业重回增长轨道，特别是在其国内需求呈现爆炸式增长的态势下，德国本土光伏企业的经营状况却不见丝毫好转，龙头企业Q-Cells2009年亏损甚至超过13亿欧元，在全球太阳能电池厂商排名榜上的位置也跌落至第四位。中投顾问研究总监张砚霖则指出，经历了2009年金融危机的洗礼之后，德国政府显然已经意识到了其光伏产业发展过程中的最大症结所在，并做出了及时的调整。而这恰恰是我们国家所需要借鉴的地方。也就是任何产业的发展，最重要的是能够在每个环节上取得一种均衡，只有这样才能不受制于别国，而这一点对于中国的光伏产业同样适用。

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  • 苹果证实已收购iPad主芯片提供商

    据《纽约时报》报道，周二苹果公司证实，已经收购了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克萨斯州奥斯汀，以与三星合作开发移动设备用高速芯片而著称，同时也是苹果的合作伙伴和竞争对手。芯片行业很多专家曾推测，苹果新iPad的主引擎是以Intrinsity的芯片为基础。苹果公司发言人史蒂夫·道林称，公司不时会收购较小的科技公司，但不会评论目的或计划。MicroprocessorReport的分析师汤姆·哈夫希尔估计，此次收购的价格为1.21亿美元。对此，Intrinsity的女发言人没有立即发表评论。而该公司的网站似乎已被关闭。本月初，芯片行业出现一些猜测报告，暗示苹果可能已经收购了Intrinsity。Intrinsity的职员在社交网站LinkedIn上将苹果列为了新雇主，从而证实了这些报告。今年2月份在宣布iPad时，苹果公司首席执行官史蒂夫·乔布斯曾表示，该设备依靠的是公司历史上“最先进的芯片”。苹果公司为该芯片取名为A4，并称其是iPad续航达10小时和软件高速性能的关键。Intrinsity公司的Hummingbird（蜂鸟）产品被认为是苹果A4处理器背后的主要计算引擎。为了获得对竞争对手的比较优势，苹果公司花了几年时间完成芯片人才的积累。

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  • 德国业者质疑：补助太阳能研发有利产业？

    德国政府为消弭因削减电价回买补助(FIT)政策而引起的反对声浪，内阁于日前通过1亿欧元(约1.3亿美元)的太阳能产业研发经费。然而，有业内人士认为，德国总理内阁的这项决定，并无益于德国太阳能产业。太阳能网站PV-tech的撰文者MarkOscorne指出，尽管研发能减少太阳能生产成本，以利于跟大陆和台湾的业者竞争。然而这其中还是有许多问题。首先，1亿欧元的研发经费，根本无法让德国巩固其在太阳能市场的领先地位。中国大陆政府投入的研发经费，光是对大陆天合光电(TrinaSolar)和尚德(Suntech)2家公司，就已高达117.2亿美元。尽管这些钱并不全用于研发，还包括其它相关计画，然而大陆太阳能企业也知道他们必须缩短与德国业者之间的差距。是以大陆业者也陆续由欧洲购入新一代的太阳能生产设备，以提升产出。这意味著德国或任何欧洲国家的太阳能研发经费，必须在3~4年内创造其不同于亚洲竞争者的优势，并且这个优势还要大到足以应付亚洲业者的急起直追。然而，主要的大陆业者在达到安装量20亿瓦(2GWp)的目标和规模经济的效果后，便能快速减少生产成本。支持德国太阳能制造商供应链的经费使用行为，应该要有显著的改变。更吸引人的研发税收抵免应该要先实行，而非拨拢更多的研发经费。Oscorne指出，或许真正的问题是，如何让德国投入更多研发经费，也让制造活动留在德国。以欧洲半导体产业为例，欧盟长期的研发经费投资并未让半导体制造活动留在欧洲。许多公司将许多生产线迁移至低成本地区，而成为无工厂，或工厂精简的公司。当技术越来越先进，制造地也越来越需要研发经费。结果是来自欧盟的研发经费却直接用于亚洲公司，这些公司不仅得以制造先进产品、创造了工作机会，且他们的研发经费很少，因为大多间接来自欧盟的补助。德国最大的太阳能电池制造生Q-Cells将德国生产线关闭，并在马来西亚建造更大、更先进的产线，以维持成本竞争力。Q-Cells或许将成为德国1亿欧元研发经费的受益者之一，但何时德国政府和市民才能得到长期的回报，是Oscorne想要问的主要问题。

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  • 全球半导体市场增长将超预期

    据半导体行业协会（SIA）发表的报告称，虽然今年2月全球芯片销售收入为220亿美元，环比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半导体市场的整体表现要好于其在去年11月的预测。SIA总裁称，一些鼓舞人心的迹象表明，全球经济复苏仍在继续。我们对于今年半导体市场的增长将超过去年11月的预测持谨慎乐观的态度。SIA去年11月预测，2010年全球半导体销售收入将达到2421亿美元，比2009年增长10.2%。SIA在计算每个月的数字时采用3个月移动的平均数字。

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  • 海力士1Q获利季增25%

    韩国半导体大厂海力士(Hynix)公布2010会计年度第1季(2010年1~3月)财报，与2009年同期净损1.18兆韩元(约10.62亿美元)相比，海力士本季达成获利8,220亿韩元，比前季成长25%。营收则达2.82兆韩元，比2009年同期成长115%，亦比前季略增220亿韩元。海力士营收稳定成长，主要受到存储器市场景气兴盛、DRAM出货量增加及存储器平均价格拉台刺激。海力士表示，DRAM本季平均价格成长3%、出货量成长6%。NANDFlash平均价格虽下滑8%，然出货量持平。

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  • 世界黄金协会线焊研讨会强调铜引线问题业界人士担心可靠性和效能

    世界黄金协会(WGC)联合全球半导体产业协会（SEMI）在今年三月举办的SEMICONChina2010和中国国际半导体技术大会（CSTIC）上主办题为“金属键合的材料科学与金属线连接的可靠性”的研讨会。从研讨会的反馈来看，业界人士已明确表示出对以铜作为金属键合材料的担心。研讨会旨在向工程师们介绍如何在半导体封装中以最节约成本的方式使用黄金材料，会议吸引了半导体供应链产业内的诸多知名厂商的参与。本次研讨会提供了在制作键合工序中如何使用黄金材料方面诸多实用且实际的信息，以帮助业界人士增进对黄金的认识，如黄金在许多工业应用中仍是一种非常具有经济效益的材料选择、黄金固有的材料特质非常适于制成键合工序等。世界黄金协会工业总监理查德-霍利迪（RichardHolliday）表示：“研讨会与会者的反馈证实了全球半导体产业协会（SEMI）一月份调研的结果，即半导体行业对铜做键合材料与黄金相比的可靠性仍存有疑虑。约50%的与会者在用铜进行金属键合制作中遇到过如生产率低等问题。许多厂商开始将通过缩减金属丝直径或其它设计变化以减少黄金运用上的成本作为首选成本管理战略，而非把材料转换为铜。”“本次研讨会取得了巨大成功，与会者认为这是一次非常有价值并且内容充实的活动，提高了其对选材问题的认识。毫无疑问，电线供应商需在保持黄金的固有可靠性的同时，协助其客户减少黄金价格对于键合金丝技术总体成本的影响。解决方法包括通过优化环路高度减少金丝的总长，减小金丝的直径和改变设计以最小化金丝的使用。”作为全球计划的一部分，WGC计划年内在亚洲举办多场研讨会，向工程师们介绍和推广半导体封装中经济有效的黄金键合工艺。键合可用于制作电路连接或半导体组件（晶粒）和封装之间的互联。部分芯片封装减少了对键合的需求，但键合技术的革新一直保持其作为主要互联技术的地位。除去原材料成本因素，黄金仍是最常见的键合材料，因为它仍是迄今为止生产中使用最简单快捷的键合。根据SEMI2，黄金材料几乎占了全球焊线总量的90%。

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  • 德国政府批准1亿欧元太阳能研发补助案

    据路透(Reuters)报导，德国总理AngelaMerkel内阁日前批准1亿欧元补助，以支持德国太阳能产业，试图弭平国会对于调降太阳能电价买回补助案的反对声浪。消息指出，这1亿欧元将主要用于研发。德国教育部长AnnetteSchavan对路透记者表示，这1亿欧元将会是未来3~4年内，用于太阳能产业的研发经费。并指定用于德国东部Thuringia、SaxonyandSaxony-Anhalt等地的研发机构，以及雷射生产技术。电价买回补助系用来支付德国民众自行生产的太阳能电力。当太阳能发电成本还未达到与燃料发电一样的目标前，电价买回补助是太阳能产业的生命线。Schavan表示，更保守的电价买回补助和更积极的研发资助，将有助于德国巩固太阳能市场的地位。德国是全球最大的太阳能市场，该国生产的太阳能近乎全球的一半。据悉，2010年3月德国内阁提出减少电价回买补助的方法，至今仍未获得德过下议院同意。德国希望从2010年7月1日起，能将太阳能的电价买回补助降低16%。同时，将不再补助转换为发电厂的农业用地，并对非农业用地减少15%的补助。拥有众多太阳能公司生产基地的德国东部地区，对于政府减少补助掀起反对声浪。但右派联盟的消费者团体和企业都希望政府补助降幅能再扩大，因为消费者每月必须额外支付3%的电费，来支持太阳能补助。减少电价回买补助将对Q-Cells、PhoenixSolar和SolarWorld等公司造成压力，因为这些公司都仰赖德国市场的需求。德国太阳能安装量为全球第1。

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  • 新铜铟硒薄膜近商业化生产太阳能电池破瓶颈

    美国俄勒冈州立大学化学工程系助理教授张志宏（音译）领导的研究团队利用持续流动的微型反应器，突破了铜铟硒薄膜太阳能电池制造上的技术瓶颈。这项技术在实现铜铟硒膜层厚度可控的同时，还可大幅降低太阳能电池的制造成本并减少废弃物。该研究发表于最新一期《当代应用物理》杂志。以往使用铜铟硒制造光能吸收膜时需要使用飞溅、蒸发以及电镀技术，这些过程耗时很长，且需要昂贵的真空系统以及有毒的化学物质，因此成本很高。而另一种铜铟硒化学溶液沉积法尽管降低了成本，但生长溶液会随着时间流逝发生变化，很难控制光能吸收膜的厚度。俄勒冈州立大学和韩国岭南大学携手研发的这项技术能够在一个持续流动的微型反应器中，让“纳米结构的薄膜”厚度可控地沉积在不同的表面。比以前使用的化学溶液沉积法更加安全、快捷、经济。张志宏他们现在已经证明，这套系统能够在短时间内、在玻璃衬底上生产铜铟硒薄膜太阳能电池。接下来，他们将完善这项技术，以便能够与基于真空的技术竞争，实现商业化生产。值得一提的是，利用这种方式制造的薄膜太阳能电池可直接用于屋顶制造。这将给未来的可再生能源及传统建材带来革命性变化。因为所有的太阳能应用最终都要考虑效率、成本和环境安全，而这种产品恰恰能够满足这些要求。该研究团队也在研发使用纳米结构的光能吸收薄膜来制造太阳眼镜，不仅成本更低且防紫外性能更好。研究人员认为，这项技术也能应用在照相机和其他光学设备制造上。研究人员表示，他们旨在进行“太阳能电池的生产和应用的革新”，希望能够将成本降低50%，减少生产过程对环境的伤害，同时创造更多的就业岗位。

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  • 世界最大CIGS光伏设施在意问世

    意大利光伏专业开发商CDM公司近日宣布，将建成世界最大的CIGS光伏设施，该设施包括3600块228W光伏板。CIGS技术的效益之一是在相同的光线条件之下，与其它现有的技术相比，可产生较多的电力。CIGS的光电转换效率很稳定，这意味着电力输出在常年内不会发生大的变化。这种含铟和铜组分的材料前几个微米吸收太阳能光谱利用率高达99%。因为吸收能力好从而使铟/铜成为光伏材料极好而高效的介质。另外，能覆盖整个太阳能光谱的少量镓/二硒化物可优化太阳光辐射吸收。镓也可提高太阳能电池本身的电流和效率。

    半导体 光伏 电力 太阳能电池 光谱

  • 德国光伏需求增长过迅警惕重蹈西班牙覆辙

    即使德国政府不再次修订电价补贴幅度，光伏产业也有必要根据2010年年中及2011年初的全球产品供求量的大规模调整，重新制定发展计划，以避免重蹈2008年西班牙政策调整的覆辙。去年12月德国并网太阳光伏产能达到14.6亿瓦，几乎是11月5亿瓦的三倍。这意味着2009年有38%的并网光伏需求集中在去年12月。根据最新的SolarbuzzQuarterlyReport，2009年第四季度德国占全球市场需求的63%，该数据乃基于2010年4月最新发布的统计数据。伴随着全年度欧洲市场需求的迅速增长，2009年第四季度全球光伏市场达到一个较高的水位，安装总量为37.3亿瓦，这几乎是2009年第一季度的7倍。除德国之外，意大利与捷克共和国强有力需求也帮助推动了最后一季度终端市场的成长。2009年按地区别光伏市场 2009年第四季度德国市场需求的迅速上升不仅仅是为2010年上半年铺垫了一个平台，同时也给德国政府增加了压力。2009年德国达到了40亿瓦的并网产能，与原先对再生能源修正案（EEG,RenewableEnergyAct）所承诺还增加25亿瓦-35亿瓦，如此一来2010年将需要付出更多努力。根据现行《可再生能源法》修正案，2010年的预期利益将大大超出目标市场，这将使得德国政府可能在年中采取行动，上网电价补贴的降幅估计将大于目前的计划降幅。NPD集团旗下研究机构Solarbuzz的总裁CraigStevens表示，“即使德国政府不再次修订电价补贴幅度，光伏产业也有必要根据2010年年中及2011年初的全球产品供求量的大规模调整，重新制定发展计划，以避免重蹈2008年西班牙政策调整的覆辙。”相较于2009年的混乱，2010年上半年市场不错提供相对稳定的价格。2008年终西班牙市场的衰退之后，晶体硅模组出厂价由2009年第一季度至第四季度下跌了22%，预计在2010年第二季度欧洲市场将有小幅的上涨。Stevens补充道：“一旦德国政策进行了调整，2010年下半年至2011年初企业的经营成果将依赖于对下游厂商策略、库存的管理与调整生产水平等等因素，如何随着季度需求变化来调整生产水位是制造厂商非常重要的获利能力。”

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  • 松下拟在等离子面板厂内造太阳能电池厂

    据报道，松下公司已着手研究在位于兵库县尼崎市的等离子面板工厂内建造三洋电机太阳能电池工厂。去年底松下将三洋收归旗下，计划投资1千亿日元（约合人民币73亿元）以提高太阳能电池产能，新建工厂是具体的方案之一。三洋电机目前在大阪府贝塚市与岛根县云南市两个工厂生产太阳能电池的核心零件电池。公司计划到2015年将产能提升至09年度4倍以上的150万千瓦，但上述两个工厂都无扩建余地。松下于去年12月建成尼崎第3工厂，不断推进对等离子的设备投资，同时需求增长有望超过等离子的太阳能电池生产计划则将以三洋为核心展开。

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  • 意法半导体第一季扭亏为盈利润5700万美元

    北京时间4月23日消息，据国外媒体报道，欧洲第一大芯片厂商意法半导体当地时间4月22日发布了第一季度财报。财报显示，意法半导体利润为5700万美元，去年同期亏损为5.41亿美元。意法半导体第一季度营收同比增长40%至23.3亿美元。分析师对意法半导体第一季度利润和营收的预期分别为1330万美元和24.3亿美元。意法半导体首席执行官卡罗·伯佐蒂(CarloBozotti)在一份声明中说，“第一季度的业绩符合我们的预期，表明经济已经在复苏以及我们产品的需求非常旺盛。”随着全球经济逐步复苏，手机、机顶盒和洗衣机等产品用芯片的销售正在复苏。伯佐蒂1月份预测，这类芯片市场今年将增长10%至12%。英特尔上周预计，第二季度营收将超过分析师预期。半导体产业协会4月5日表示，对芯片产业的增长持“谨慎乐观”态度。半导体产业协会去年11月份预测，今年全球芯片销售额将增长10.2%。市场研究公司Gartner2月24日预测，今年全球芯片销售额将增长约20%至2760亿美元。

    半导体 半导体产业 全球芯片 意法半导体 扭亏为盈

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