更多

  • 传意大利太阳能新补助费率拟采逐季议价制

    除了德国计划在下半年推出太阳光电新补助费率而引发全球关注外，被视为目前补助利率最佳的意大利市场近期传出也开始研拟新补助费率，除补助费率将跟着调整外，拟采逐季费率变动制，太阳能业者表示，将补助更动的时间缩短，有助于适度调节市场温度，逐季变动制未来亦可能吸引其它国家效法。欧洲市场除了市占率高达全球50%的德国市场下半年太阳光电补助费率受到全球的关注以外，目前民众安装太阳能系统被视为投资报酬率(IRR)最优惠的意大利市场，近期亦传出已开始拟定新的补助费率，可望在这波补助案达到目标后执行。太阳能业者表示，意大利计划在太阳能系统累计安装容量达12亿瓦的目标时，更动现有的电价买回补助策略(FIT)，虽然仍未知目标达成及下砍补助的时间，但近期意大利市场已传出，官方已针对新太阳能补助费率进行研商。太阳能业者透露，先前市场认为意大利新的补助费率走向应该会跟随德国市场的系统安装报酬率作为参考依据，再加上德国补助费率2010年初已调降、下半年计划再调1次，所以均未动刀的意大利市场可能1次大幅下约30%，但意大利市场是否如德国市场般受到与舆论而难以动刀，则有再观望。不过，近期欧洲市场传出，意大利新的太阳能补助案除了下调补助费率外，亦可能修改执行的内容，一反过往设定安装目标及补助费率后即等到达到安装目标后再调整补助费率，导致至少1年或数年才调整1次补助费率，而是改成逐季调整1次补助费率。太阳能业者表示，费率调整的频率变高了，使政府单位可以有效调整太阳光电产业的市场热度，尤其可以减缓像德国或早期西班牙般，在补助下砍前造就市场狂拉货安装，使市场需求热度高涨、运作失控，导致民众为了赶搭安装而顾不及安装质量及大量采用进口品来应急。政府单位可以透过每季审视市场的动态来评估费率变动的幅度，让市场在不失控的情况下稳定成长，更可以有效培育当地产业的正常发展。太阳能业者认为，一旦意大利真的落实逐季更动太阳光电补助费率，预估将吸引其它国家的政府起而效之，以更有效掌控市场动态及达到目的。目前台湾太阳能者中包括电池厂茂迪、昱晶、新日光、升阳科、新日光等均以欧洲市场为主要订单来源大宗，而硅晶圆厂包括中美硅晶转投资的意大利Silfab在意大利及欧洲以经营太阳能系统为主，绿能、友达等亦在欧洲耕耘太阳能系统。

    半导体 太阳能 光电 太阳能系统 晶圆厂

  • 三星、海力士停电PC恐受冲击

    存储器大厂三星电子(SamsungElectronics)器兴厂3月底甫发生停电事件，海力士(Hynix)位于韩国M10厂房21日亦出现停电意外，海力士宣称仅发生0.1秒瞬间电压下降，由于有不断电系统支应，并未造成任何损失，存储器业者则传出这次海力士实际停电时间是下午1~3点，长达2小时之久，尽管停电事件对于实际产出影响有限，然因目前DRAM市场供给严重吃紧，若韩系大厂再减少一些产能，恐怕将对PC厂出货造成冲击。海力士位于韩国京畿道M10厂房在21日下午传出突然停电事件，公司在第1时间出面澄清表示，因为发生0.1秒瞬间电压下降现象，导致电力供给中断，但由于厂内有应变系统，因此，对于公司并未造成任何损失。不过，存储器业者透露，海力士21日下午停电时间其实是1~3点，长达2小时之久，主要影响DRAM芯片，惟这点无法获得海力士证实。海力士M10厂房以生产制造DRAM芯片为主，自2005年起投入量产以来，目前单月12寸晶圆产能已拉升至12万~13万片，是海力士在韩国最重要DRAM生产厂房之一，尤其海力士与茂德分手后，生产基地全部集中于韩国，目前海力士DRAM芯片全球单月产能约25万片，在全球DRAM市占率位居第2。无独有偶地，三星在韩国Fab13和Fab14厂房甫于3月底同样发生停电事件，影响包括DRAM和NANDFlash产品，估计损失约不到90亿韩元(约790万美元)。存储器业者指出，现在12寸晶圆厂机器设备先进，加上配备不断电系统，估计短暂停电对于产能损失，已能降至最低程度，主要影响层面在于心理因素居多，由于这次海力士在第1时间出面说明停电时间很短，且没有任何损失，因而影响应不会太大。不过，DRAM业者认为，由于2010年存储器供给相当紧俏，DRAM供不应求情况严重，连PC厂都受不了大举祭出砍PC中DRAM搭载率方式，借以让市场降温，但近期DRAM现货价仍是支撑在3美元附近，且合约价亦是持平或小跌，显示就算PC厂刻意减少DRAM搭载率，对于市场降温效果仍是相当有限。存储器业者表示，目前不仅PC厂DRAM库存水位相当低，连模块厂手上的库存更少，且大部分库存都用来支持PC厂，反而零售市场需求较平淡，因此，模块厂不愿意在此时大量回补3美元价格的DRAM库存，买卖双方僵持不下。如今三星和海力士纷发生停电事件，尽管对于DRAM产业实质供需情况影响有限，但由于现阶段供给吃紧，若再减少一些产能，恐怕最大受害者将会是PC厂，未来就算再砍PC搭载DRAM容量都没有用，只能眼睁睁看着PC无法出货。存储器模块厂指出，现在PC厂下的DRAM模块订单能见度，已经到第3季，显示PC厂对于货源需求急迫，担心在第3季传统旺季时，会因为缺少DRAM而无法顺利出货，因此，PC厂面对供给吃紧状况，不论韩厂停电事件是否会影响DRAM产出，恐怕仍是会直冒冷汗。

    半导体 三星 存储器 海力士 PC

  • 意法爱立信发布一季度财报净亏损1.54美元

    意法爱立信(ST-爱立信)周四发布了该公司2010财年第一财季财报。北京时间4月23日消息，据国外媒体报道，意法爱立信(ST-爱立信)周四发布了该公司2010财年第一财季财报。财报显示，意法爱立信第一财季净营收为6.07亿美元，同比增长8%;净亏损为1.54亿美元。意法爱立信是爱立信和意法半导体在2009年2月组建的芯片合资企业，总部设在日内瓦。在截至3月27日的第一财季，意法爱立信第一财季净营收为6.07亿美元，较去年同期的5.62亿美元增长8%，较上一季度的7.40亿美元下滑18%。意法爱立信第一财季运营亏损为1.14亿美元，低于去年同期的1.49亿美元，高于上一季度的5000万美元。意法爱立信第一季度净亏损为1.54亿美元，上一季度净亏损为1.25亿美元。意法爱立信总裁兼首席执行官吉尔斯·德尔法西(GillesDelfassy)表示，“第一季度的销售状况，反映出产品线转型对公司业绩带来了短期影响，以及一些季节性因素的影响。意法半导体的重组进展良好。”意法爱立信在2010年仍将专注于实现具有竞争力的支出结构，转型至新产品线以及实现利润的增长。

    半导体 爱立信 意法半导体 ESD ST

  • 德国太阳能产业成长过快政府需调整补贴

    NPD集团旗下研究机构Solarbuzz指出，德国太阳能产业成长太快，德国政府应调整电价补贴。数据指出，2009年12月德国太阳能装置量达14.6亿瓦(1.46GWp)，几乎为11月的3倍。随著欧洲市场太阳能需求迅速成长，2009年第4季全球太阳能装置量也达到37.3亿瓦，较2009年第1季成长7倍。同季，欧洲的3大市场德国、意大利与捷克共和国的装置量达到40.7亿瓦，占全球太阳能装置量市场占有率达63%，而其它欧洲国家只占了10%。2009年第4季德国市场需求上升不仅为2010年上半垫高平台，同时也对德国政府造成压力。2009年德国太阳能装置量达到40亿瓦，较再生能源修正案(RenewableEnergyAct；EEG)中的目标还高出25亿~35亿瓦。由于2010年预期利益将超出目标市场，将使得德国政府于2010年中采取行动，降低电价补贴，且降幅高于目前计画。Solarbuzz总裁CraigStevens表示，即使德国政府不再修订电价补贴幅度，太阳能产业亦有必要根据之后全球太阳能供需量的变动，重新制定发展计画。Stevens认为2010年中和2011年初全球太阳能供需量变动甚至比2008年西班牙政策调整后还严重。2008年发展最快的西班牙太阳能市场，由于2009年金融风暴的影响，政府补助下降，所以没有政府刺激方案之下，2009年太阳能装置量比2008年减少了约4%。总产能提升太快，造成太阳能电池产量形成供给过剩的局面，2009年第1~4季，晶矽体模块的出厂价下跌22%。相较于2009年的混乱，2010年上半市场提供相对稳定的价格，预计2010年第2季欧洲市场将有小幅上涨。Stevens指出，一旦德国调整政策，2010年下半到2011年初，企业获利能力将仰赖下游厂商管理库存的原则，以及随需求变化而调整其生产水平。

    半导体 SOLAR ENERGY STEVE 太阳能

  • 英特尔CFO:将通过收购进入智能手机领域

    英特尔公司首席财务官史密斯（StacySmith）表示，这家全球最大的芯片生产商计划通过收购来进入智能手机及消费电子商品等领域。史密斯在本周二接受彭博社采访时表示：“我们正在关注那些能够帮助我们加快进入智能手机行业的目标。与我们看待其他机遇一样，如果我们认为各方面条件都十分成熟，那么我们将做出投资的决定。”英特尔不久前公布的季报显示，该公司截至第一季度末所拥有的现金储备高达163亿美元，同时其当期销售额也创下了历史新高。英特尔公司首席财务官史密斯表示，英特尔计划进行的收购，将以其收购WindRiverSystemsInc.的交易作为参考。2009年，英特尔斥资8.84亿美元收购WindRiverSystems，从而使得其成功进入轿车、移动电话等领域。史密斯指出，英特尔希望其收购目标能够为公司带来新产品或者新技术，从而使其能够进入新市场，例如电视机芯片及移动设备芯片等领域。史密斯表示，英特尔不会因为一家公司的盈利而进行收购。另外，史密斯拒绝透露任何英特尔的潜在收购目标，同时也没有公布英特尔计划用于资产收购的预算。

    半导体 英特尔 智能手机 SYSTEMS DRIVERS

  • NXP向SEC递交IPO申请书拟融资11.5亿美元

    据国外媒体报道，由美国私募巨头KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司（NXP）近日向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请书。据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，而这将是自2009年10月份以来美国证券市场规模最大的一次首次公开募股。据悉，NXP公司没有公布此次发行新股的数量和价格。NXP公司在IPO申请书中表示，公司过去三年的经营业绩都是亏损，而此次IPO融资正是为了偿还其所欠的债务。据知情人士透露，KKR及贝恩资本公司还计划为HCA公司进行首次公开募股，而融资规模可能达到30亿美元。在2006年，KKR及贝恩资本公司联合以330亿美元的价格收购了HCA公司。据悉，NXP公司目前拥有员工27000人左右，其主要客户包括诺基亚公司及美国苹果公司等。2009年NXP公司的营收总额比08年下降了29%至38.4亿美元，且该公司的负债总额上升至52.8亿美元。NXP公司目前已经聘请了瑞士信贷、高盛集团及摩根斯坦利负责其首次公开募股的运作，如果NXP公司的申请获得批准，那么NXP公司的股票将在纽约证券交易所或纳斯达克交易所挂牌交易。

    半导体 NXP IP HC SE

  • 高通Q3净利润达7.74亿美元超分析师预期

    手机芯片厂商高通星期三公布了截止到3月28日的财年第二季度财务报告。高通财年第二季度的净利润是7.74亿美元，合每股收益46美分。去年同期高通是亏损2.89亿美元，合每股亏损18美分。去年同期的亏损主要是因为支付和解与竞争对手Broadcom的法律纠纷的费用。高通财年第二季度的利润包括每股6美分的基于股票的报酬的开支、每股5美分的战略计划部门开支和每股2美分的税项。扣除这些费用，高通的净利润是每股收益59美分，比分析师的预测高出3美分。高通财年第二季度的销售收入是26.6亿美元，基本符合分析师的预期。高通将其2010年利润预期的下限从原来预测的每股收益1.56美元提高到了1.71美元。全年销售收入的预期没有变化，仍然是104至110亿美元。高通预测其财年第三季度利润扣除某些费用之后为每股收益51至55美分。据ThomsonReuters调查，分析师预测高通财年第三季度的净利润是每股收益55美分。虽然高通财报结果非常强劲并且提高了全年的利润预期，但是，高通的短期预测令投资者失望。在公布财报之前，高通股票价格下跌了66美分，跌幅为1.5%，交易价格是42.63美元。在公布财报之后的盘后交易中，高通股票价格下跌了3.43美元，跌幅为8.1%。

    半导体 Broadcom 芯片厂商 手机芯片

  • 美国09年太阳能市场规模年增37%

    太阳能工业协会(theSolarEnergyIndustriesAssociation)15日表示，美国09年太阳能市场规模同比增长37%，新安装太阳能发电能力481百万瓦特，超过了08年的351百万瓦特。该机构称，目前美国全部太阳能发电能力增至2,000百万瓦特，或20亿瓦特，足以为超过35万户家庭提供电力服务。发电能力的攀升主要由屋顶太阳能板市场的增长带动，该市场在09年翻了一番，此外三座太阳能热电站的建立也起到提振发电量的作用。和08年相比，该国太阳能行业就业人数在09年增长了1万人，目前该领域及其供应链的就业总人数约为4.6万人。加州09年新增太阳能发电能力220百万瓦特，占全国增量的一半，其次是新泽西州，新增发电能力57百万瓦特，占比13%，福罗里达州新增发电能力36百万瓦特，占比8%。该机构称，加州太阳能发电能力占全国总量的三分之二，约达1,100百万瓦特。该州拥有充足的阳光以及强劲的可再生能源需求。此外，联邦及地方税务优惠政策也推动了太阳能工业的发展。从09年初开始，已有近200个太阳能项目申请美国财政部补贴，该项津贴将替代税收优惠政策，面向耗资超过2.7亿美元的项目。

    半导体 太阳能发电 ENERGY SAS 太阳能

  • 应用材料新加坡运营中心薄膜太阳能系统安装完成

    德国凤凰太阳能公司(PhoenixSolar)已完成了美国应用材料公司(AppliedMaterials)新加坡运营中心薄膜太阳能系统的安装。该项目是新加坡市规模最大的薄膜太阳能应用项目，并使用5.7m2大小模块。凤凰太阳能团队在项目中使用4.8kWp半透明薄膜模块及14.4kWp多晶模块，系统总峰值功率约400kW。所用模块皆由德国及中国生产商采用应用材料公司SunFab薄膜生产线生产而成。凤凰太阳能总经理ChristopheInglin表示，"由于模块重达105kg，但仅有8mm厚，装卸并在屋顶安装这些模块相当艰巨。为此项目团队采用了创新的工程解决方案，我们为整支团队感到无比骄傲。"应用材料东南亚总裁RusselTham对此评价，"新的屋顶光伏系统充分展示我们的SunFab技术，任何到访新的新加坡运营中心的客人都可以一睹。"

    半导体 薄膜 应用材料公司 新加坡 太阳能系统

  • 市场传言称英特尔拟购英飞凌 苹果或收购ARM

    欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。受收购传闻以及苹果超预期业绩的刺激，英飞凌和ARM的股价在周三的交易市场实现上涨。腾讯科技讯（编译/小贝）北京时间4月21日消息，据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。受收购传闻以及苹果超预期业绩的刺激，英飞凌和ARM的股价在周三的交易市场实现上涨。在周三的交易中，英飞凌股价上涨3.9%，ARM股价上涨3%，意法半导体（STMicro）股价上涨1.4%。其中，英飞凌和意法半导体均为苹果产品的芯片提供商，同时苹果还在产品中使用ARM的芯片设计。苹果周二发布的财报显示，在iPhone手机出色销量的推动下，2010财年第二季度苹果实现净利润30.7亿美元，同比增长90%，超出华尔街预期。英特尔欲收购英飞凌英飞凌和ARM股价上涨的原因还包括近日出现的收购传闻，其中有消息称英特尔有意收购英飞凌。英飞凌和英特尔均拒绝就此发表评论，业界专家对这一交易的可能性也是众说纷纭。野村控股（Nomura）的全球科技专家理查德·温德逊（RichardWindsor）表示：“我认为，英特尔不太可能收购英飞凌。”温德逊认为，英特尔过去确实曾通过斥巨资收购的方式进军无线领域，但由于业务整合遇到问题，英特尔后来又出售了不少无线资产。不过，德国投资银行MerckFinck的分析师蒂奥·基茨（TheoKitz）并不认同温德逊的观点。他说：“英特尔有必要收购英飞凌，最起码可以在市场份额方面占据优势。英飞凌的市场表现不错，并且从去年的金融危机中起死回生，现在已经适应了节能和可再生等行业发展的大趋势。”苹果或收购ARM英国《金融时报》报道称，ARM也已成为收购的目标，而苹果是潜在的收购者。一位伦敦的分析师表示：“ARM股价上涨的推动力来自于今天出现的收购传闻以及苹果超预期业绩。”一向保守的苹果预计，2010财年第三季度的营收将达到130亿美元到134亿美元，而华尔街的平均预期为129.7亿美元。在2010财年第二季度，苹果共售出875万部iPhone手机，同比增长131%。苹果表示，iPhone销量大幅增长主要受国际市场销售的拉动，因为苹果新增了多家海外iPhone运营商。分析师认为，苹果iPhone的出色销量并不会对诺基亚产生重要影响，因为iPhone与诺基亚的低端手机并不形成市场竞争。在赫尔辛基的股市交易中，诺基亚股份上涨0.7%，报收于11.39欧元。CCSInsight分析师吉奥夫·布拉贝尔（GeoffBlaber）表示：“诺基亚产品中高端手机所占的比例非常小，因此诺基亚不会受到严重影响。诺基亚的智能手机主要依靠低价来促销。”

    半导体 英飞凌 苹果 英特尔 ARM

  • 茂德出售竹科12寸厂尔必达旺宏受益

    茂德以新台币85亿元价格将茂德位于竹科12寸晶圆厂Fab-2(未来将成为旺宏的Fab-3)出售予旺宏电子。茂德售厂所获得新台币85亿元资金中，估计约有25亿~30亿元将用于偿还银行债务，减轻偿债压力。由于茂德另一12寸厂位于中科的Fab-3制程仅为75nm，欠缺竞争力，因此茂德售厂后获得资金将可提升其Fab-3，并于2010年第4季增加产出。因茂德替尔必达(Elpida)代工，故在DRAM市场争夺战中，尔比达将是主要受益者；另一方面，旺宏在ROM及NORFlash产品市场近一年来，因NORFlash领导厂商飞索(Spansion)在2009年发生财务危机，NORFlash市场虽仍由飞索、恒忆(Numonyx)、三星电子(SamsungElectronics)等业者主导，但旺宏则在NORFlash市场地位大幅提升，在产能不足下亦成为亟需购入茂德12寸厂主因。整体而言，此次茂德出售竹科厂，真正受益者可以说是尔必达及旺宏。

    半导体 DRAM 尔必达 FAB NORFLASH

  • GSA：半导体业不能高兴过早

    按市场分析公司报告,即便2010年全球半导体增长20%,工业也不能乐观必须十分谨慎。全球半导体联盟GSA认为,假设2011年连续再增长两位数以上,半导体也很难达到2007年的销售额水平,原因是总的投资强度不够,在2007及2008年半导体投资连续下降两个50%左右。从全球兼并态势也反映并不乐观截止2009年12月底半导体业共发生84笔兼并(M&A),比2008年下降35,9%。其中Fabless/IDM之间占总的半导体M&A的57,1%,相比较2008年为55,7%。

    半导体 BLE GSA FAB

  • 半导体设备供货额连续两年减少台湾地区市场排名第一

    2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI（国际半导体制造装置材料协会）2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1％，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0％。受全球经济衰退的影响，09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0％，但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。按照开展业务的地区划分，09年日本市场比上年减少68.3％，为22亿3000万美元。日本市场08年为全球最大市场，但09年却不抵韩国，市场规模排名第四。供货额最大的是台湾市场，比上年减少13.2％，为43亿5000万美元。占全球整体的27.3％。全球最大代工企业台湾台积电（TSMC）09年第四季度大幅增加此前一直控制的投资金额，对台湾市场做出了贡献。台积电计划2010年进行有史以来最大规模的投资，这样估计台湾市场将继续带动整个制造装置市场的发展。

    半导体 台积电 半导体制造 半导体设备 SEMI

  • CSIA: 中国IC市场分析与2012年展望

    据CSIA研究报告，2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005－2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。　　中国市场方面，在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降，另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来，中国下游整机产量增速连续放缓，直接影响对集成电路产品的需求；集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势，而2009年由于金融危机影响，价格下滑更加明显，2009年芯片均价与2008年相比下滑幅度超过10%。此外，产能转移趋缓，下游产品出口下滑等因素也在一定程度上影响了市场对芯片的需求量。2008、2009年全球半导体市场增速分别为-2.8%、-9.0%，而中国集成电路市场这两年的增速则分别为6.2%、-5.0%，从增速变化的角度来分析，2009年全球半导体市场增速变化为-6.2%，而中国市场增速变化为-11.2%，低于全球市场5个百分点之多，从这个角度分析，2009年中国集成电路市场受金融危机的影响似乎比全球市场更大。之所以会有这种现象，主要因为受金融危机影响严重的地区主要是欧美发达国家，这些国家恰恰是中国下游电子整机产品的主要消费者，其下游整机制造业多数已经转移到中国，金融危机导致的消费需求减少的冲击，很大部分已经转嫁成为中国电子整机产品出口的下滑，从而导致中国电子产量的降低，也自然影响到中国市场对集成电路产品的需求。也就是说，金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区，而作为全球最大的电子整机制造业基地，中国的集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重，因此，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场。

    半导体 中国电子 半导体市场 中国集成电路 IC

  • 海力士拟再融资其5.83亿美元可转换债券

    据路透(Reuters)报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)表示，正在考虑为2007年释出的5.83亿美元可转换债券进行再融资，该批可转换债券原定2010年5月可提前赎回。海力士尚未决定再融资的方式及时间细节，且尚未决定要由哪里家银行经手。韩国媒体则点名摩根大通(JPMorgan)、高盛(GoldmanSachs)、瑞士信贷银行(CreditSuisse)、美林证券(MerrillLynch)及苏格兰皇家银行(RoyalBankofScotland)可能为经手商。海力士目前是全球第2大存储器芯片制造商，在2007年12月释出这批总价5.83亿美元的可转换债券，当时提供的条件是持有人可在满2年半后要求提前赎回。这批可转换债券可以每股3.83万韩元(约34.29美元)兑换海力士一般股票，海力士周一的股价为2.67万韩元。

    半导体 半导体 海力士 DMA LAN

首页 上一页 1792 1793 1794 1795 1796 1797 1798 1799 1800 1801 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多