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  • 2010年手机市场发展乐观，Nokia面临多方挑战

    受到景气好转与新兴市场持续成长影响，市场研究机构DIGITIMES Research资深分析师兼经理黄建智预估，2010年手机市场规模有望达12亿支，较2009年成长7.2%；在乐观情况下，全球手机市场规模约为13.4亿支，有望较2009年成长19%。由于白牌手机出货量渐增，为真实反映手机市场状况，2009年全球手机出货量加计白牌手机，将只减少0.5%，出货量达13亿支，至于2010年，更有可能达14.2亿支。黄建智进一步说明，白牌手机也对前5大手机品牌业者市占造成影响。在考虑白牌手机出货情况下，2009年非前五大手机品牌业者出货量将达34.2%，超越诺基亚(Nokia)，2010年更有机会上看35.6%，受此调整影响，诺基亚市占率将于30%附近徘徊，其他四家业者市占则将大约减少1~5个百分点。黄建智也提到，前五大手机品牌业者中，诺基亚龙头地位面临多方挑战，智能型手机方面有来自三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)与RIM威胁，新兴市场则遭遇白牌手机冲击，诺基亚虽恃其生产与供应链优势可维持领先，但市占率下滑在所难免。除此之外，二线业者如摩托罗拉(Motorola)或索尼爱立信(Sony Ericsson)，若未能扭转既有颓势，2010年全球手机业者将出现洗牌现象。

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  • 各国补贴政策挹注2013年全球太阳能电池需求将为2008年的4倍

    2008年因金融风暴吹乱阵脚的全球太阳能电池市场，近期在欧洲、日本市场领头下，市况急速回温。据欧洲光电产业协会(EPIA)公布的预测数据指出，2013年太阳能电池市场规模将为2008年的4倍，达2。23万百万瓦(MWp)。   EPIA指出，在各国的补贴政策挹注下，市场需求迅速增温，该协会预估2013年全球太阳能市场规模将由2008年的5，559MWp增为2。23万MWp。   EPIA另预估，倘若无各国补贴政策的推波助澜，2013年全球太阳能市场规模仅可达1。23万MWp，为2008年的2。2倍。   就地区别需求来看，2008年占全球8成市占的欧洲市场至2013年仍可望维持领先地位，但市占将明显下滑，且不及全球的一半；而2007年之前需求不及日本的美国，在总统欧巴马提出绿色能源政策后，需求急遽攀升，预估至2013年市场规模将为日本的近3倍。   另一方面，市场规模扩增最具潜力的是大陆市场。由于电力需求激增，为加以因应，每年需装设发电量达数万百万瓦的发电设备，倘若其增设的发电设备中，有2~3%采太阳能电池，其规模就不容小觑。

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  • 韩国海力士社长称，1-3月DRAM销售跌幅料小于往年水准

    韩国海力士半导体(000660。KS：行情)社长金锺甲周三表示，该公司预期1-3月动态随机存取记忆体(DRAM)营收的季度跌幅将小于往年水准。海力士为全球第二大记忆体厂商。   金锺甲在日本千叶半导体设备贸易展场边表示，与10-12月相比，"第一季DRAM营收通常减少20%，但我认为2010年不会跌那麽多。"   金锺甲指称理由包括：对采用微软(MSFT。O：行情)新作业系统的个人电脑需求强劲、新兴市场需求成长、及2009年DRAM厂商投资有限导致供应紧俏等等。

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  • VLSI公布13家优秀设备供应商名单

    VLSIResearch日前公布了13家获得五星评分的半导体设备供应商名单。这13家供应商在客户满意度方面获得了五星的满分评分，包括拥有成本（costofownership）、结果质量（qualityofresults），产品性能（productperformance）、客户服务（customerservice）、技术领先性（technicalleadership）以及承诺度（commitment）等方面。   其中半导体设备供应商VarianSemiconductor公司再次获得客户认可，是唯一一个连续五年获得五星评分的公司。  

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  • 2010年LCD Monitor市场发展重点：尺寸、LED背光

    市场研究机构DIGITIMES Research资深分析师兼副主任黄铭章表示，2010年全球LCD Monitor市场预估达1.7亿台，成长4.8%，优于2008、2009年。为维持产品销售收入，LCD Monitor厂商在2010年发展重点，将集中在提高产品平均尺寸、LED背光源等方向。黄铭章亦表示，2010年台厂占全球LCD Monitor出货量比重将提高，主因群创出货量将较2009年增加16%以上。由于群创也是面板供应厂商，故在面板缺货时期，相对于冠捷，较不易取得足够面板，因此出货量成长较慢。但11月15日群创、奇美电宣布2家公司将合并，由于奇美电为全球第4大LCD Monitor用面板供应厂，此将有助群创LCD Monitor出货量成长，预期群创2010年出货量将小幅超越冠捷，成为全球第一大LCD Monitor制造厂商。冠捷与LG Display (LGD)于11月签订共同投资8,400万美元的协议，在大陆成立2家分别制造及销售LCD TV及LCD Monitor的合资企业，双方将可一举达到发展大陆市场及确保面板供应的双重好处，预期乐金电子(LG Electronics)为拓展大陆市场，2010年对冠捷的LCD Monitor委外代工量将增加。在群创及冠捷均朝持续成长发展下，台厂占全球LCD Monitor出货量比重预估将增加至71.9%。大陆厂商对发展显示器产业态度积极，长城计算机(即中国长城计算器深圳股份有限公司)在2009年11月已超越飞利浦(Philips)，成为冠捷最大股东(持股超过27%)，预估2010年其对冠捷的直接及间接持股将达到更具实质控制性的30%以上水平，届时长城计算机在财务面将采取合并报表认列冠捷的营收及获利。

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  • 德国正面临太阳能组件短缺

    未来四年德国将投资近100亿欧元用于太阳能产业，根据德国太阳能工业协会的研究。   德国的太阳能产业将占额外扩展营业额的14%。而德国传统能源产业的投资率只占7%左右。2009年，德国投资大约15亿欧元用于扩大光伏产业项目。   到2013年业界将投资10亿欧元用于研发，目标是要在几年内使太阳能发电与传统发电竞争。至2015年，对于住宅太阳能发电系统的所有者，屋顶发电的费用将低于传统电力费用水平，据估计。   伴随着德国的电网回购计划，最近几周国内家庭太阳能系统需求日益增长因太阳能系统价格大幅降。太阳能电池板和逆变器短缺的威胁越来越严重，而本地制造商的设备订单已经积压到2010年。

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  • 三星焦点转向Flash打算全面称霸内存市场

    内存产业经历1年冰河期，今年第3季终于春暖花开。更值得注意的是，三星在11月30日晚间宣布，30奈米3-bitMLCNANDFlash开始量产，显示三星关注焦点不再是DRAM，且称霸内存企图心十足。   据台湾媒体报道，DRAM产业原已因供过于求而亏损，去年金融风暴更是雪上加霜，DRAM价格暴跌，DDR21GbeTT最低来到0。59美元，连三星也无可避免陷入亏损，Hynix、尔必达(Elpida)、美光(Micron)极力苦撑，中国台湾业者更陷入严重现金流出，做一颗赔一颗的窘况，只能大幅减产以止血。   德厂奇梦达(Qimonda)终在今(2009)年初申请破产保护，成为整个产业秩序重整的第一步。   三星从今年第1季扭转亏损步入盈余，开始投注更多精力在技术研发，以拉开与竞争对手的差距，今年7月宣布40奈米DDR3进入量产，时值第3季传统旺季，DRAM价格一路上扬，DDR3的需求更快速增长，合约价随后更低于DDR2，开启DRAM世代交换。   三星的策略随即奏效，今年第3季获利创下历史新高纪录。   此外，还与海力士携手，让韩厂全球市占率一举过半，甚至越走越高。   然而，三星的野心显然不只是稳坐DRAM龙头，从今年9月宣布开始量产512Mb相位变化随机存取内存芯片(PRAM)，意欲取代NORFlash后，11月30日正式宣布，开始量产30奈米3-bitMLCNANDFlash，称霸内存市场的企图心，不言而喻。

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  • 传英特尔下一代Atom平台速度不快重点是节能

    在过去的几十年里，人们已经习惯于看到计算机芯片的速度越来越快。因此，一些人预测英特尔下一代Atom处理器比目前版本的Atom处理器速度快，以后版本速度更快，这种预测不会让人感到意外。但是，Atom处理器产品线的情况并非如此。   Fudzilla网站报告称，将于2011年上市的英特尔AtomCedar试验平台的速度没有在2010年年初上市的AtomPine实验平台那样快。这就是说，你应该不会看到未来的英特尔Atom处理器在性能方面比目前上网本使用的Atom处理器有太大的提高。   事实上，据Fudzilla称，英特尔的代表说，Cedarview芯片组仅比即将推出的英特尔AtomPineview芯片组的速度快大约5%至10%。然而，他们的目标是使用更少的电源。Cedar试验平台的目标是生产一种整个平台的耗电量不超过10瓦的芯片组。整个平台包括处理器、图形卡和内存控制器。   这是Atom平台的关键：以较少的电源提供有分寸的性能。如果你需要速度更快的计算机，你肯定可以得到一台。但是，那种计算机不是采用Atom芯片并且价格可能会高于普通的上网本。

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  • 北京：重点转向帮助IC设计企业做强做大

    北京ICC(集成电路设计园)在运作模式上有其特殊之处。国内其他地区的ICC大多是事业单位，而北京集成电路设计园是一家企业，所以公司在给北京地区的IC设计企业提供公益性的技术服务的同时还可以租赁优良的地产，自身具有一定的造血机能，因此在为行业服务时既有较大的灵活性，同时本身抵抗风险的能力也更强。　　市场化运作模式更贴近客户　　从北京集成电路设计园的收入组成来看，我们提供给企业的EDA(电子设计自动化)五金|工具、MPW(多项目晶圆)、IP和测试等服务是我们收入来源的一部分，但这部分收入所占的比重并不大，而且这方面的服务是为了扶持北京地区的集成电路设计产业，在很大程度上具有公益性质。同时，我们拥有面积约为5万平方米的写字楼，把这些房屋出租给入驻的企业，这是我们收入的重要来源。另外，政府还会提供一定的资金，支持我们从事集成电路设计的服务。但是，政府的资金往往需要按课题、项目进行申请，不具备稳定性和连贯性，所以我们以房屋租金为保障，在为集成电路设计企业提供服务的时候，在一定程度上就缓解了资金压力。以2006年为例，当年，我们从国家和北京市获得的各类支持远低于我们当年为企业服务的支出。相反，对一家事业单位而言，如果当年财政拨款减少，一些为企业服务的项目就很难开展。　　应该说，北京ICC的这种运作模式更市场化，更贴近客户。与其他地区不同，我们很少为客户提供免费的服务，但是，我们会让企业得到的服务“物超所值”。在我们公司，从事技术服务的人员有十多人，这就是我们提供优质服务的保障。　　坚持“孵小、扶强、引外”宗旨　　“孵小、扶强、引外”是ICC成立之初的三大宗旨。从目前的情况看，“孵小”已经取得了丰硕的成果。以北京为例，IC设计企业已经由2000年的数十家增长到目前的100多家。但我们面临的问题是企业的销售收入和利润还比较低，因此ICC下一步的工作应该侧重于“扶强”，让现有的企业做大做强。当然，“孵小”的工作还将继续，这将在很长一段时间内是ICC工作的一个重要内容。　　北京ICC不会干预企业对产品领域的选择，但我们会根据入驻及服务企业产品的共性，集中地提供一些服务。例如，北京ICC有很多企业是从事数字电视芯片设计的，他们对于接口类的IP(如USB)和CPU的IP(如ARM)有一些共性的需求，我们针对企业的需求进行汇总，把其中共性的部分提炼出来，向国际领先的IP供应商批量购买一些IP，以优惠的价格提供给我们的客户，帮助他们降低研发成本，促进产品成功。　　地方政府对于集成电路设计业的扶持应该有一个长效机制。其实，各级政府是愿意支持集成电路设计产业的，但是在不同时期由于侧重点不同，使得支持力度和方式也会有所差异，这将给行业的发展带来一些不确定因素。例如，在2002年，各级政府会为购买EDA工具提供资金支持，这一方面让企业使用先进的设计工具，加快了产品开发的进度，提高了开发的成功率。另一方面也解决了工具软件正版化的问题，解除了企业在知识产权方面的后顾之忧。EDA工具设计环境在为集成电路设计企业提供的服务体系中好比金字塔的基石一样，是不可或缺的一环，但也不是唯一的一个环节，我们还需要在培训、IP、MPW及测试等环节给企业以支持，这就更需要各级政府建立对ICC的长效支持机制，以保障ICC能向企业提供持续的公益性服务。　　虽然集成电路设计业目前的市场容量并不大，但是作为电子信息产业的战略性核心产业，其地位举足轻重。目前，国内无生产线的IC设计公司虽然数量众多，但是产值和利润率并不乐观。因此，北京ICC可以凭借自身的优势，利用园区运作经验和对高科技企业的了解，结合母公司(北京市国有资产经营有限责任公司)系统完善的金融服务体系，在集成电路设计企业的整合方面做一些创新性的工作。

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  • 海力士半导体大股东下月将公开出售所持股权

    海力士半导体主要大股东韩国外换银行(KEB)周三表示，海力士的大股东将在下月标售其持有的控股股权。   韩国外换银行在声明中称，海力士大股东将在12月20日左右向国内企业公开出售股权，明年1月底前将接受购买意向书。   “目前不是讨论大笔出售股权的时机。”该声明称。

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  • ADI最新任命多位高管，优化组织架构

    ADI最近宣布了公司多个重要部门高管的人事任命，这代表了ADI公司全球性结构调整和新组织架构已见雏形，同时也体现了ADI为全世界客户提供更优质的世界级高性能信号处理解决方案和服务的决心。   此次新组织架构的调整涉及ADI多个重要部门，分别是：公司副总裁RobbieMcAdam和VincentRoche将分别领导ADI的两个新部门：核心产品及技术(CPT)部门和战略细分市场(SMS)部门；David(Dave)Robertson将晋升为模拟技术部门副总裁；Michael(Mike)Britchfield将担任工业与仪器仪表部门的副总裁一职；医疗保健部门副总裁将由Patrick(Pat)O’Doherty担任；而ThomasWessel将领导汽车电子部门，负责ADI公司的全球汽车业务。   RobbieMcAdam新任职的核心产品及技术(CPT)部门将致力于巩固ADI公司在转换器、高性能放大器市场占有率第一的位置，并进一步完善RF（射频）、电源、MEMS（微机电系统）及DSP（数字信号处理）产品的组合，同时他也将负责领导全球的销售部门。McAdam先生自1984年在爱尔兰利默里克加入ADI公司以来，曾先后担任市场经理、产品线总监、总经理和副总裁等要职。在加入ADI公司之前，他曾任职于通用电气公司并担任重要领导职务。McAdam先生拥有爱尔兰都柏林大学工程学士学位及硕士学位。   同为ADI核心架构的战略细分市场(SMS)部门，将由VincentRoche出任副总裁。该部门致力于将ADI的技术集成到面向汽车电子、工业、医疗、消费类及通信基础设施等客户的优化解决方案中。Roche先生的职业生涯始于1988年，任职ADI位于爱尔兰利默里克的公司，1994年他开始负责ADI公司在美国加利福尼亚州圣何塞的业务，并从2002年开始担任ADI公司全球销售副总裁，负责全产品线的直接客户销售、分销与电子商务以及企业营销和公共关系。在ADI工作期间，他创建并管理了许多新的模拟业务，为ADI公司产生了显著的收入及知识产权。Roche先生拥有爱尔兰利默里克大学电机工程学士学位。   在新组织架构中，此前担任高速信号处理业务部门产品线总监的David(Dave)Robertson晋升为ADI公司模拟技术部门副总裁。Robertson先生在新的职位上将负责协调、平衡所有相关技术团队，以充分利用ADI在模拟产品上领先的技术经验和现有成果，全力推动模拟创新技术向前发展，使之成为ADI客户的最大优势，同时为客户提供最佳的服务。DaveRobertson于1985年加入ADI公司，曾任职ISSCC（国际固态电路大会）模拟/数据转换器分会主席，同时也是ISTAC（信息系统技术顾问委员会）的重要成员。Robertson先生发表过多篇技术论文，在ISSCC和VLSI等诸多具有影响力的研讨会上发表演讲，并屡获殊荣。他拥有16项转换器和混合信号电路方面的专利。Robertson拥有达特茅斯学院经济学学士和工程学士学位。   ADI公司的元老级领导者Michael(Mike)Britchfield将担任工业与仪器仪表部门的副总裁一职。他将带领团队致力于为ADI最大的客户群--工业与仪器仪表类公司提供产品、技术和相关支持。通过组建专门的工业与仪器仪表设计团队，ADI公司将继续保持与客户的紧密合作，提供信号处理创新产品和工艺技术。MikeBritchfield曾负责ADI公司高精度数据转换系列产品的战略开发、工程技术、产品定义和营销工作，而工业和仪器仪表应用是其关注的重点。自1986年加入ADI公司以来，Britchfield先生还担任过ADI公司在爱尔兰和德国的一些营销工作职位。他拥有都柏林大学电子工程专业学士学位和利默里克大学商业管理专业硕士学位。   此外，ADI公司医疗保健部门副总裁将由Patrick(Pat)O’Doherty担任。医疗保健部门致力于医疗成像、病人监护、医疗仪器、消费类以及保健产品的技术创新。PatO’Doherty将继续领导ADI相关产品的开发和市场战略制定工作，并带领团队深入与医疗保健行业客户的战略合作，帮助他们实现降低成本的同时提高医疗保健水平的目标。在晋升之前，PatO’Doherty是ADI公司医疗保健部门总监。自1981年加入ADI公司以来，他曾先后担任多个要职，负责核心模拟产品和ASSP（专用标准产品）的工程、制造、市场和产品线管理工作。他还曾多次在知名行业论坛上发表主题演讲。O’Doherty先生获得爱尔兰科克大学工程学士学位，以及马萨诸塞州波士顿东北大学的工商管理硕士学位。   与此同时，此前负责公司欧洲地区的销售副总裁ThomasWessel经过此次结构调整后，将领导ADI公司的汽车电子部门，负责ADI公司的全球汽车业务。他将率领团队为汽车客户提供解决方案、技术和相关支持，应对复杂的设计挑战，帮助全球顶级汽车供应商和汽车制造商解决棘手的信号处理问题，开发出更安全、更环保的汽车。ThomasWessel在支持全球电子客户方面拥有超过15年的丰富经验。Wessel先生于2003年加入ADI公司，先后担任中欧地区销售总监、欧洲销售总监以及欧洲销售副总裁。Wessel先生从2009年1月起负责全球汽车电子市场销售，领导这一领域的业务拓展，以及管理与行业主要客户的关系。   ADI公司总裁兼首席执行官JerryFishman对此表示：“我们很幸运拥有这几位经验丰富且享誉业界的领导者，他们是我们取得成功的重要驱动者，借助他们深厚的行业经验和睿智的领导力，这个新的组织架构必将成为ADI在今天及可预见未来发展的坚实基础，相信这一全新的组织架构能够帮助ADI继续为全球客户提供更好的服务，为人们生活的各个应用领域带来福音。”

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  • IC设计业：垂直整合保增长

    2009年，中国IC设计业克服重重困难，实现行业销售额正增长。与此同时，随着行业综合实力的提升，在某些应用领域，IC设计业已作为整机系统产业链的源头推动中国整机系统行业的发展。但中国IC设计业目前仍缺乏产业扶植政策，“新18号文”和相关整合重组的鼓励政策是IC设计企业最为期盼的。销售额同比增长11%即将过去的2009年对于处在全球化竞争之中的中国集成电路(IC)设计业来说，是艰难的一年。但通过全行业的共同努力，中国IC设计业仍然保持了正增长。“通过不完全统计，2009年我国IC设计业销售额预计可实现11%的增长率，增长幅度将高于我国GDP的增长。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在接受《中国电子报》记者专访时说。她进一步分析了IC设计企业的总体发展态势：“在中国IC设计企业中，30%的企业以出口为主，这些企业在产品更新换代方面遭受了巨大的打击，一些企业甚至面临关停并转的困境。但是，我们仍有70%的企业自觉、理性地接受了这一挑战。一部分企业在保持发展的同时，还实现了一定的增长。正是由于这些企业的努力，全行业才能够实现11%的增长率。”在全国IC设计业实现正增长的同时，各地IC设计业在国际金融危机的挑战下，所呈现的发展状况各有不同。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明对《中国电子报》记者说：“虽然在2008年年底和2009年年初，深圳一些外销型企业和VC(风险投资)投资的企业承受了较大的压力，但随着市场需求的回升，深圳IC设计企业贴近市场、与系统整机企业关系密切等优势进一步显现，企业状况扭转非常快。”根据他们的初步统计，2009年，深圳IC设计产业预计将增长20%～30%。其中拥有强大整机企业背景的海思半导体、中兴微电子、比亚迪微电子等主要IC设计企业将获得超过40%的增长。无锡集成电路设计业在国际金融危机形势下遭遇了前所未有的挑战。无锡国家集成电路设计基地主任陈天宝说：“不同于其他地区的IC设计企业，无锡IC设计企业大部分是白手起家的民营企业，企业规模小，产品较为低端，主要集中在日常消费领域，受市场影响较大。根据相关调研，2009年第一季度，部分企业销售利润率只达到2007年同期的10%左右。”但他也表示，正因为无锡IC设计企业的民营背景，企业能够及时调整产品线，控制成本，并快速设计新品，开拓新市场。西安的IC设计业所受影响有限。西安市科学技术局副局长问向荣介绍说，西安IC设计企业规模小，系统集成和终端产品开发企业数量少，受市场变化影响较小。而且由于西安的IC设计企业大都面向国内市场，在政府“扩内需、保增长”的政策下，企业抓住了一定的市场机遇。预计2009年西安IC设计业销售收入在2008年的基础上将略有增长。生态级整合重要性凸显实现整机与IC业的联动是几年前IC设计业人士提出的解决中国IC设计业发展瓶颈的战略。在中国IC设计企业经历了近几年的起伏以及最近国际金融危机的洗礼后，行业人士达成了共识，认为产业链垂直整合是中国IC设计业做大做强的根本途径。“整合产业链属于生态级和系统级的创新，它比技术和产品的创新更为重要。”王芹生理事长说。而随着综合能力的提升，近几年中国IC设计业在产业链整合方面出现了一批有价值的成功案例，而且IC设计企业在整合中的主动性也越来越大。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明表示，随着深圳电子产业在全球手机、消费电子和通信产业的优势进一步扩大，并积极在汽车电子、医疗设备、工业控制和LED照明等领域加强布局，这些将为深圳IC设计企业带来广阔的发展空间。“在产业整合方面，除了水平整合外，我们更强调产业链的垂直整合，而且后者的意义更加重大。”他说，“通过IC设计企业、渠道商、方案提供商、系统整机企业之间的垂直整合，打造虚拟甚至是实体的IDM，可以形成整个产业的良性发展和互动。而且，针对未来的发展，我们提出了打造10大产业链的设想，在每一个产业链上IC设计都将起到龙头的作用。”成都高新区技术创新服务中心副主任段志刚向记者介绍说，成都及周边地区拥有中电10所、航天618所、中科院成都计算所、光电所等科研院所以及长虹、九州等现代电子工业企业，每年对集成电路的需求量超过20亿元。在国际金融危机的形势下，成都的IC设计企业进一步向下游延伸，与手机、视听等通信及消费类电子终端大户实现联动，延伸了半导体产业链，实现了本地附加值的最大化，真正形成了以市场需求拉动产业发展的格局。而物联网产业的发展也为无锡IC设计业迎来了一个转型提升的重大机遇。中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠表示，由于全球产业正在迎来低碳经济和物联网的发展机遇，中国IC设计业要抓住这一机遇，以大项目、大工程作为牵引，通过有效的机制和完善政策体系，着力加强已有或新建的产业联盟和公共技术平台建设，重点促进产业链上各环节的合作，推动企业联合创新，促进产业的大发展。两类政策最为急需IC设计业克服重重困难实现了行业的正增长，并且平均净利润将达到13%左右，这样一个可为的发展行业当前更需要产业政策的支持。目前业内普遍认为两类政策急需出台：一是出台针对中国集成电路设计业的普惠政策。我国政府2000年出台的“18号文”在2008年底停止执行。在过去的一年时间里，还没有新的优惠政策推出。集成电路设计分会常务副理事长魏少军对《中国电子报》记者表示：“当前要尽快出台‘新18号文’。2000年‘18号文’的出台对推动我国集成电路设计业的发展起到了重要作用，现在行业都在翘首期盼‘新18号文’的出台，希望它能够在产业政策上既保持原有的连贯性，又有所创新。”与此同时，王芹生理事长表示，国家出台的“核高基”重大专项确实是支持行业发展的一项重要政策，但能够进入“核高基”政策范围的企业只是为数不多的大企业。“由于在集成电路设计业中多数企业都属于中小型企业，我们希望国家能够制定一些普惠的政策，使全行业企业都受益。”她说。二是出台鼓励行业整合重组的政策，并解决好资本操作层面的问题。魏少军表示，希望国家出台相关政策，对集成电路行业的并购重组给予税收减免等优惠。与此同时，建立产业整合基金，直接介入IC设计企业的重组和并购。与此同时，行业人士表示，解决好企业上市的问题可以简化行业整合重组的难度。北京创毅视讯科技有限公司董事长兼首席执行官张辉分析说，由于中国IC设计业正处于起步期或成长期，国内相关投资部门对中小型IC设计企业发展的重视程度不够，造成整合和重组的资本渠道不通畅。杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司常务副总经理马琪建议，国家应该出台财政、税收、金融等全方位的政策，鼓励和推动民营IC设计企业的整合与重组，特别是要引入整机产业的资金投入到IC设计业中。相信这两类政策的出台，将为IC设计业更快速的发展创造更加有利的条件。

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  • 10月份全球半导体销售年比降3·5%

    根据半导体产业协会的统计，10月份全球半导体销售额年比下降3·5%。然而，半导体生产商为节日购物旺季做准备，10月份半导体销售额比9月份增长5·1%。 10月份只有美国的半导体销售额年比增长14·1%。欧洲同期销售额下降17·8%，日本降11·6%，其它亚太地区国家减少1·3%。

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  • 2010年太阳能发电成本约为2008年的一半

    据美国新能源财务公司于2009年11月27日发布的分析报告，到2009年年底，新增太阳能发电的成本将为2008年时的约一半。   分析认为，太阳能发电成本将下降50%，而其他形式的可再生能源成本下降约10%。这一成本是指补贴前每千瓦小时的使用寿命成本。   薄膜太阳能电池设罝能力的成本可低至每瓦3美元，使其成为最廉价的方案，它比结晶硅系统要低约25%。然而，带有与跟踪系统的光伏项目的价格并没有下降很多。   至于风能，风力涡轮价格比2008年初低约18%~20%。但是隨着风力发电项目正在向海外转移，较低的成本将被在沿海环境增设风力涡轮的工程和技术成本所抵消。   2008年的某些时候，由于缺乏资金和较便宜的石油推向市场，导致了钻井服务过剩，从而使钻探地热能源的成本下降了近50%。然而，市场正在开始复苏，仅在2009年第三季度成本就上升了8%~10%。   据来自全美可再生能源实验室2009年11月底发布的报告，美国加州拥有近53万KW太阳能直流电（kWdc）连接到电网，其次是新泽西州（7万kWdc），科罗拉多州（3。5万kWdc），内华达州（3。4万kWdc）和亚利桑那州（2。5万kWdc）。   得德克萨斯州引领美国风力发电能力，为7117MW，其次是爱荷华州（2791MW），加利福尼亚州（2503MW），明尼苏达州（1753MW）和华盛顿州（1446MW）。

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  • 美印签能源备忘录将合作开发风力与太阳能发电

    美国国务卿希拉里-克林顿与印度外长克里希纳(S。M。Krishna)，24日下午签署能源安全、能源效率、干净能源与气候变迁备忘录，宣告两国正式缔结绿色伙伴关系。 美国总统奥 巴马上午在白宫欢迎来访的印度总理曼莫汉(ManmohanSingh)时宣布，两国成为绿色伙伴(GreenPartnership)，除共同发展风力、太阳能等“干净能源”，也将合作克服温室气体所引发的全球气候变迁。   在国务院举行的签约仪式上，希拉里与克里希纳表示，干净能源对印度的发展非常关键，同时也可以解决全球面临的气候变迁问题，乐见两国能在干净能源上携手合作。   美印签署的备忘录，除承诺将合作开发风力与太阳能发电，另外也将发展“干净煤炭发电技术”，以碳捕捉与储存技术，降低火力发电的碳排放量。   此外，两国也将强化金融、技术交流，以鼓励印度本土的干净能源技术发展，同时也将协助其它开发中国家降低温室气体排放量。  

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