更多

  • 上海集成电路业走出最坏时期 两年后产值翻番

    从两位数增长到下滑两成以上，上海集成电路产业在最近一年内经历“过山车”行情。近日举行的上海集成电路公共服务平台与企业对接会透露，由于内需拉动和研发投入的双重提振，全行业已走出最坏时期，尽管全年可能仍为负增长，但2012年产值达800亿元、实现翻番的产业目标并未动摇。覆盖手机芯片到电脑芯片，集成电路是上海第一支柱产业。集成电路产品的出货方向集中在电子信息产品，而电子信息产品是出口大户，深受国际金融危机影响。市经济和信息化委相关部门负责人介绍，危机爆发前沪上集电厂商的产能利用率超过100％，开足产能依然供不应求；但危机之后，各家大厂的产能利用率一路走低，从80％、50％一直跌至10％左右，也就是说绝大部分生产线已经闲置。山穷水尽之处，沪上集成电路行业从“外向”转为“内向”，在内需市场上谋得较大支撑。主管部门负责人表示，由于新一代移动通信3G市场启动、有线电视从模拟化向数字化整体平移以及“家电下乡”行动，从事手机芯片、数字电视芯片及家电控制芯片开发的厂家绝境逢生。展讯通信、华亚微电子等行业领军企业，紧紧把握这一产业机遇，形成复苏之势。据了解，在今年一季度见底后，产能利用率正逐季回升，目前基本恢复至去年同期水平。全市集成电路产业内部也开始调整结构，上游研发行业开始成为带动下游制造行业的“拉手”。目前，占产业半壁江山的集电制造业还未“转负为正”，但集电设计业则已表现出逆势回升的势头，预计全年可实现15％到20％以上的增长。“宾馆酒店总是在淡季进行装修，集成电路产业同样在最低谷加强了联合研发能力建设，为产业回暖做好前瞻准备。”上海集成电路研发中心总裁赵宇航博士说。上周，上海集成电路研发中心在张江园区建成3000平方米的公共服务平台。这一国家级集电研发中心正加紧建设一条大尺寸、高精密的芯片中试线，具备业内领先的“12英寸/65至45纳米级”研发能力，可与企业最新需求对接。华虹集团新增12英寸生产线项目也有望上马。专家预计，上海集成电路产业规模三年内有能力翻番，并保持国内领先，跟上国际先进，完成该领域高新技术产业化行动方案的目标。

    半导体 集成电路 集成电路产业 研发中心 手机芯片

  • 中芯国际坎坷隐情：大陆半导体产业缩影

    过去9年中芯国际(00981.HK)(下称“中芯”)到底发生了什么？为什么会在今天走到“割地(赔股权)赔款(现金2亿美元)”、创始人出局的境地？也许大家都被中芯的表面所遮蔽：高速的水平扩张、连续亏损、持续遭受诉讼。其实，在这背后另有坎坷隐情。纵览中芯9年来的发展、遭遇与动荡，其实正是大陆半导体产业的一个缩影。虽然中芯国际已经通过“割地赔款”达成诉讼和解，而且张汝京也已离职，但大陆半导体产业的发展却不会就此风平浪静。垂直、水平疯狂扩张背后：无奈的选择从IDM(即智能分销管理系统)大厂德州仪器出来的张汝京，为何一开始就选择代工模式？要知道，当年华虹NEC创立时就一直朝IDM模式延伸。张汝京大概受了老上司台积电董事长张忠谋的影响。他认为大陆走IDM模式很难，因为设计、产品、市场都不成熟，发展周期会很长。那时，大陆设计公司仅有80多家，没有一家具有规模效应，而做代工，可比较容易获得海外巨头订单。市场似乎印证了这一判断。华虹NEC IDM模式几经波折，如今基本搁浅。只有士兰微[8.67 2.97%]等小型公司，维持着这一局面。但是，代工模式的订单与技术移转同步，几乎等于“来料加工”，容易滋生依赖症，失去主动创新的自主能力。以存储芯片代工为例。这一产品海外封锁松，技术演进快，短期可提升制程水平，训练员工。短短9年，它便演进到65纳米。不过，张汝京意识到不能单纯生产晶圆，否则会受限制。中芯在封测、光罩(关键材料与设备)以及图像传感器方面的垂直整合，可谓是对大陆半导体代工业发展模式的创新。中芯是全球为数不多的光罩提供商。这里有个故事。当年中芯有28个光罩好手，所以就想绕过苛刻的技术限制，打算自己来做。而美国政府虽口头答应出口设备，但一直拖着不放，大约半年后，中芯在瑞典找到类似产品，美国于是无奈放行。但垂直布局行动，很容易被中芯的水平扩张冲淡，尤其以上海、北京、天津、深圳、武汉、成都为基础的“菱形布局”。事实上，这不是纯粹的产能扩张，而是地方资源整合。张汝京表示，比如成都有水资源、人才优势，周围拥有80多家设计企业，靠近客户。而北京、天津将近100多家，深圳有100家左右。但9年内开出5座厂，也带来了折旧压力，分散了人才与管理资源。消息人士表示，张汝京并非没有反思水平扩张压力。比如设立北京12英寸厂前他曾考虑很久。那时上海、天津厂赚钱，投资北京可能亏钱，但不投则没有前途，最终还是上马。事实上，当深圳厂宣布后，许多地方如山东、黑龙江等地仍试图拉拢中芯前去投资，但张汝京认为产能已足够没有答应。牵手大唐：痛苦中的长短利益博弈中芯另一个尴尬是，9年来，投资者没赚什么钱，包括上实在内的机构也是“两袖清风”。2000年落地时，中芯股东包括地方政府、台湾地区人士、VC，还有高盛之类的投行。CBN获得的资料显示，第一轮，投资方注资11亿美元，其中包括上实、北大青鸟及张江集团大约1.4亿美元；第二轮，北大微电子香港上市公司曾少量注资。这让中芯初期资金增至14亿美元，加上4.5亿美元贷款，它很快在上海建了三座厂。但IPO(首次公开募股)后，中芯接连亏损，加上扩张过快，资金压力较大。不过，由于现金流高，加上有工厂与设备抵押，还是有很多银团“买账”。但2007年局面大变：中芯主业存储芯片代工崩盘，之后放弃，导致现金流几乎断裂。这让海外私募看到了嗜利机会。CBN曾报道，至少有5家私募找过张汝京，希望拿下一半甚至全部股份，然后退市重整，重新IPO。曾有一阵，它们在海外不断放风，说股权比例将在35%左右。消息人士透露，张汝京不愿放给私募。它们短期虽能救助中芯，但长期会导致公司动荡。半导体产业专家莫大康说，如果私募获得多数股权，中芯将面临“颜色”变更问题。但私募出价很高，加上当时中芯股价攀升，海外股东一直游说。该人士说，如果答应，股东或能赚到短期的钱，但会搞垮产业。中芯没有放弃寻求政府支持。当时，CEC有意注资。但当接近敲定时，美国方面无理宣称CEC与军方有关，或在出口许可上设限，导致CEC出局。之后华润与大唐控股参与进来。华润希望将中芯改名“上海华润”，中芯不同意，转而侧重与大唐谈。大唐在TD上游积淀深，属潜在客户，符合张汝京坚持的长期战略合作规划。上海方面也一直努力支持中芯。但本地企业如华虹、宏力自身需要整合，扭转不利。加上大股东上实处于调整期，未能直接参与新注资。与大唐的谈判期拖了9个月，中芯股票从1港元多跌至0.4港元以下。这导致实际交易价过低，大唐以不到2亿美元的代价获得了中芯近17%的股份。据说中芯部分股东颇有怨言。中芯虽未牺牲长期利益，但股权依然十分分散。“割地赔款”和解协议产业布局短期效应，战略引资的长远策略，无法掩饰中芯技术体质的孱弱，台积电对它连续两次兴讼，不是偶然。CBN曾收到过台积电的起诉书。其中许多细节显示出中芯的被动。尽管它采取了许多反击措施，有效揭露了对手的商业谋略，但并未真正扭转被动局面。而最终“割地赔款”走向和解，却是一出未能料到的结局。消息人士透露，前年以来，为了证明自身清白，中芯曾每隔半年给台积电方面一次材料，但台积电在未公布中芯违背2005年和解协议具体细则时，突然兴讼。中芯认为自己被骗，就在美国反诉，称当中芯高管仔细看合同时，发现对手已将它修改，其中所涉一条最后签过以后曾改了两次。CBN获得部分审理记录中，中芯控告的原由是对方法务长伪造文书。中芯某高层曾对CBN表示，证据确凿，公司认为胜诉把握很大，但当陈述有利条件时，却被法院阻挠。理由是以后再告，先打完现在的官司。事实上，败诉后，如继续反诉，至少要等到明年春天。上述高管认为，美国“政治气氛”影响了加州的判决。其实台积电对中芯反诉并非毫无顾虑，它一直释放和解意愿。正式和解前，高盛高华发布报告称，张忠谋认为大陆订单已占公司收入3%，希望和平解决诉讼。至于张汝京离职，消息人士说，事实上，三个月前他就心灰意冷，萌生去意。台积电如今已一改过去口吻，称张汝京为大陆半导体业立下汗马功劳。消息人士透露，事实上，张忠谋至今依然非常欣赏老部下张汝京，一直希望他能为台积电效力。CBN记者获悉，10年前，当张汝京还在德仪时，现任台积电代理CEO的曾繁诚甚至给他发过邀请。张汝京也许将很难再次踏上半导体代工之路。几天前，他对CBN透露，有望去做新能源。

    半导体 大唐 中芯国际 半导体产业 台积电

  • AMD宣布定向发售5亿美元的高级债券

    超威半导体有限公司（AMD）今天宣布，准备定向发售本金总额达5亿美元的高级债券，证券发售工作的启动将视市场及其他条件而定。AMD公司打算使用筹集的资金以及手头的现金收购2012年到期的5。75%利率的AMD可转换高级债券。AMD公司今天也宣布了对这些债券的收购要约，并将根据收购要约对债券提出有效收购请求。如果集资净额在收购要约中没有用完，则这笔资金将用于企业一般用途。   新的高级债券尚未依照美国《1933年证券法》修正案或适用的州证券法律进行登记，并且将仅仅向符合144A法规（Rule144A，依照美国《1933年证券法》修正案颁布）的合格机构认购人以及符合S法规（RegulationS，依照美国《1933年证券法》修正案颁布）的离岸交易合格机构认购人发售。除非按照美国《证券法》和适用的州证券法律进行登记或者取得免予登记资格，新的高级债券可能无法在美国配售或出售。  

    半导体 半导体 AMD BSP REGULATION REGULATION

  • iSuppli上调今年半导体营收预估唯三星增长

    科技业市场研究公司iSuppli周一表示，今年全球半导体业营收下滑幅度，将由原本预期的20%大幅改善至12%。主要由于内存芯片业务表现抢眼。   此外，iSuppli预期今年全球前10大半导体供货商中，只有三星全年营收会出现增长。   iSuppli资深副总裁DaleFord表示，由于今年第2季全球半导体销售反弹，意味着全年表现的痛苦程度，将比原本令人担忧的情况好得多。   今年半导体业营收可能优于预期，除了过去3年大部分时间饱受供应过剩问题的内存芯片业务转为强健，另外消费电子及无线产品的芯片销售表现佳，也是带动整体营收复原因素之一。   iSuppli并预期，今年三星半导体营收额将增长1。4%，“在这样艰困的一年中，表现亮眼”；其次是高通(Qualcomm)营收额将持平，原因是公司经营的无线业务蓬勃发展，加上其手机基频芯片市占率上升。   至于全年营收预期下滑的半导体公司，iSuppli认为AMD营收将减少7。6%，而索尼(Sony)营收更将锐减33%。   以产品类别来看，iSuppli指出无线通讯芯片市场将是表现最佳部门，预期营收将仅下滑8。2%；其次是数据处理芯片部，营收减少9。8%。   最惨的车用电子产业，预估全年营收将锐减26%；次糟糕的是产业电子及消费者电子业，营收预期减少15%。

    半导体 半导体 三星 BSP ISUPPLI

  • 英飞凌科技第四季度扭亏净利1400万欧元

    据彭博社报道，欧洲第二大半导体厂商德国英飞凌科技公司周四公布财报称，在连续10个季度出现亏损后，公司在09财年第四季度实现扭亏为盈。英飞凌科技表示，盈利原因主要是受汽车业及工业领域消费者需求增长所致。   财报显示，英飞凌科技在第四季度实现净利1400万欧元（约合2090万美元），而在去年同期公司曾亏损8。84亿欧元。此前，接受彭博社调查的11位分析师曾平均预期该公司第四季度会实现净利1600万欧元。公司第四季度营收由去年同期7。61亿欧元上涨至8。55亿欧元。分此时此前预期值为8。4亿欧元。   公司首席执行官彼得·鲍尔（PeterBauer）在一份声明当中表示：“第四季度公司营业状况出现重要改善，不仅实现了扭亏为盈，而且从持续运营业务中所获1。51亿欧元也使公司自由现金流量成为正值。这一形势说明我们所采取的成本控制措施取得了良好效果。此外，我们运营部门消费者需求也出现了增长。”   鲍尔表示，英飞凌科技希望能够在2010年增加其市场份额，并且提高营业表现。市场调研公司GartnerInc本周曾预计，全球芯片市场销量09年将下降11%，而2010年则会恢复至08年的销量水平。   今年4月份，英飞凌科技下调了其2009财年销售额预期值，称同2008财年相比，会出现最多20%的下滑。

    半导体 英飞凌 扭亏为盈 BSP PETER

  • 英特尔CEO称明年半导体业可能产能不足

    据国外媒体报道，英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)周二表示，芯片产业在PC生产环节中可能会出现“窄点”，主要原因是制造商增加产出以满足明年的更大需求。   欧德宁在英特尔资本CEO峰会上称，2009-2010年PC需求预计将增长12-18%，这可能导致部件短缺。“该行业尚未为此做好准备。”奥泰里尼表示，“我所担忧的事情之一就是大家是否有足够多的产能来应对。”

    半导体 英特尔 PC CE

  • 09年全球20大半导体供应商初步排名出炉 三星表现出色

    全球半导体产业2009年几乎没有什么值得高兴的事情，营业收入预计下降12.4%，且10大供应商中只有一家实现增长。但是，饱受打击的芯片制造商还有一点可聊以自慰：情况没有变得更糟糕。“2009年营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中，”iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford表示，“但iSuppli公司下滑12.4%的初步估计，远远好于2009年初预期的暴跌逾20%。”“整个行业营业收入2008年第四季度环比下滑21.4%，2009年第一季度下降18%，导致业内弥漫悲观气氛。不过，随后半导体销售出现有力反弹，第二和第三季度均环比增长18%以上，预计第四季度上升5%。这种强劲回升意味着2009年情况将不会像今年早些时候曾经担心的那么黯淡。”2009年情况好于预期，是由于内存市场的表现意外强劲，以及消费电子和无线产品市场的芯片销售大增。三星逆势成长半导体供应商普遍受到产业衰退的冲击，iSuppli公司追踪的135家领先半导体供应商中只有27家预计将实现全年营收增长。在10大供应商中，只有一家公司预计2009年实现半导体营业收入增长：韩国的三星电子。虽然预计该公司的营业收入仅增长1.3%，但在这样一个低迷的年份仍是非常突出的表现。“三星受益于它在内存市场的优势地位，内存市场的表现远好于整体半导体行业，”Ford表示，“该公司在DRAM和NAND闪存领域都是头号供应商，这是内存市场的两个最大领域。三星的表现优于整体内存市场，部分原因是它在利润率较高的新型内存产品领域取得了早期领先地位，如DDR3 SDRAM。” 该公司在全球半导体市场保持第二的排名，仅次于美国的微处理器巨头英特尔。下表为iSuppli公司对2009年全球前20大半导体供应商的初步排名。iSuppli公司将在2010年年初发布其2009年市场份额最终估计。高通保持稳定，AMD削减亏损2009年高通公司有望取得10大供应商中的第二好表现，其营业收入预计持平于2008年。这家总部在美国的无晶圆厂半导体公司，成功地保持其营业收入稳定，受益于它在无线领域的打拼，以及它在手机基带芯片市场的份额不断上升。这将使高通2009年在全球半导体产业的排名上升两位，从2008年时的第八上升到第六位。 由于在微处理器市场表现强劲，美国AMD成功地把它的2009年营业收入下降幅度限制在7.6%。预计2009年微处理器市场下滑幅度也只有7.6%。这使AMD在缺席一年之后能够重新跻身10大之列，从2008年的第12位上升到第九。日本索尼公司的表现在10大供应商中最差，2009年营业收入预计大减32.8%。这可能导致索尼的排名从2008年的第七位下降到第10位。索尼2009年表现不佳，与前两年的大幅增长形成鲜明对比。索尼的营业收入大幅震荡，主要源于内部销售的推动，并受索尼对自己的消费电子产品生产的内部管理的强烈影响。剥离业务损及排名剥离关键的业务部门，使两个顶级公司的2009年表现大受影响。由于剥离有线半导体业务Lantiq，德国英飞凌的排名掉出了前10。如果英飞凌不出售该业务部门，它的2009年排名可能从2008年的第10上升至第九。与之类似，如果不把图像传感器供应商Aptina剥离成一个单独的公司，美国美光的营业收入将增长2.4%，2009年排名有望上升到第11位。联发科2009年表现神奇放眼10大厂商以外的公司，台湾无晶圆厂半导体供应商联发科有望成为全球20大芯片制造商中业绩最佳者，营业收入预计大增21.7%。该公司凭借其手机基带芯片产品，抓住了中国大陆手机市场强劲增长的机会。在另一个极端的是美国芯片供应商飞思卡尔公司，在20大供应商中排名下降幅度最大，2009年排名将从第13下降到第17位。该公司的营业收入预计将下滑16亿美元。“导致飞思卡尔营业收入下滑的罪魁祸首是其决定退出手机半导体市场，”Ford指出。区域和应用趋势经济衰退对于不同的区域市场和应用市场的影响明显不同。2009年最具韧性的半导体市场领域是消费电子，预计仅下降4.8%。表现第二好的将是无线电子领域，预计仅下降6.5%。 到目前为止，受挫最严重的是汽车电子产业，预计下滑23.7%。其次是数据处理领域，预计下降17.2%。亚太地区有望取得最佳表现，作为半导体供应者和消费者都是如此。实际上，总部设在亚洲的半导体公司的合计营业收入预计增长0.3%。面向亚太地区的总体半导体出货量预期仅下降6.8%。另一方面，欧洲是在2009年受挫最严重的地区。面向欧洲的半导体出货量预计下滑20.8%，总部在欧洲地区的公司的合计营业收入预计减少24.2%。下表是iSuppli公司对2009年各地区半导体增长的初步估计。2009年半导体产业的其它动态包括：    2009年内存市场将是所有主要半导体领域中表现最好的，预计仅下降6.7%。事实上，NAND闪存可能实现两位数的增长，预计营业收入上升16.4%。    预计LED和NAND闪存是2009年唯一增长的半导体产品。    逻辑集成电路和微型元件(microcomponent)营业收入预计将分别减少11%和12.5%。    2009年最受打击的将是模拟集成电路市场，预计下滑18.7%。其次将是传感器和致动器，预计下滑16.3%；分立半导体元件预计下降15.9%。

    半导体 三星 半导体供应商 BSP ISUPPLI

  • 全球半导体业高层认为未来3年成长源动力在中国

    安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告，全球半导体产业高层认为，未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场，其次是美国及台湾。 安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出，半导体业界高层预期，中国身为终端用户市场的重要性，将越来越明显。 他并补充，传统上中国属于制造业经济，而非消费支出大本营。不仅如此，今日预期中国市场重要的比例，较预期美国市场高出近 1 倍。 安侯建业这项调查与美国半导体产业协会 (SIA) 合作，始于 4 年前；调查访问来自芯片设计、代工及设备制造等半导体业各层面共 113 名资深高层。 调查还显示，3/4 的半导体业高层预期，明年公司营收成长率将超越 5%，其中半数以上甚至预期营收成长可冲破 10%。 不过相对而言，高层对于产业就业情况，就没那么乐观。高达 2/3 的半导体业高层表示，明年公司人力将仅成长 1% 或以上；而只有 1/3 的回复者表示，公司明年人力成长速度可超越 5%。 今日调查还发现，半导体业高层对于公司营收成长、雇用、资本支出及研发等层面的总体信心，较去年高出近 1 倍，反弹至 2007 年完全相同水平。 今日结果普遍看来，呼应去年调查呈现趋势。当时股市下挫，市场开始担忧衰退期加长，半导体业高层尽管对于产业的信心低落，但对于许多上述核心领域，皆预期成长。 Matuszak 表示，今日调查结果很明显优于去年，并且朝正确方向发展，相当正面；不过，他也认为众人会同意，目前情况仍未完全脱离困境。

    半导体 芯片设计 半导体产业 终端

  • 预测：2010年十大潜力新兴技术

    经历了惨重的产业衰退，好不容易感受到景气复苏的科技厂商们，该是重新振作投入创新研发的时候了…但2010年什么会红？该把钱砸在哪里才不会变冤大头？以下是EETimes美国版所选出的、值得特别注意的十项新兴技术。虽然软件看来也将在2010年扮演要角，不过以下选出的十大潜力新兴技术主要是硬件方面的，且特别看重其在省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面的条件(这些条件也可说是推动那些技术的主要力量)；至于那些已经是主流话题、或是还需要长期发展的技术项目则未考虑在内。当然，这十项由编辑们选出的技术(排列顺序并无特别规则)，也许不是百分之百准确成为2010年的明星，但它们对整个产业的影响力还是值得关注；如果读者们有其他的看法与预测，欢迎一起讨论！1. 对电子装置的生物回馈(biofeedback)与思想控制有不少企业或研究机构都展示过如何利用装置在头盔或是耳机上的传感器来撷取脑波，并用以控制计算机系统。这类技术主要应用在医疗──让重度身障人士能进行沟通或是控制环境──以及军事领域，也越来越常用以做为消费性电子装置与计算机游戏的控制接口。听起来也许有点像科幻小说，但藉由思想控制(thought-control)的人机接口已经存在了，例如一家总部位于美国旧金山的公司Emotiv Systems，就正在推广这种技术。2. 印刷电子能 快速印刷出多个导体/绝缘体或半导体层以形成电路的技术，可望催生比目前采用传统制程生产之IC成本更低芯片。通常印刷半导体意味着使用性能与硅大不相同 的有机材料，甚至所生产之组件尺寸也能超越硅材料的极限。此外还有许多应用获益于低价、软性基板的性能；例如RFID标签，还有显示器的主动矩阵背板 (active-matrix backplane)。有一家美国厂商Kovio则是专精印刷式硅电子组件技术，该公司自2001年成立以来就深耕印刷电子市场，并在2009年7月宣布获得2,000万美元资金，将把这笔钱用于将该公司的RF条形码推向商业化量产。3. 塑料内存塑 胶内存也可能适合以印刷制程来生产，并像上面的印刷电子组件一样，能比硅材料有更好的性能表现、成本也更低。挪威业者Thin Film Electronics就是这种技术的专家之一，该公司多年来致力将该技术商业化，并曾与大厂英特尔(Intel)合作过一段时间。塑 胶内存是以具铁电(ferroelectric)特性的聚合物Polythiophenes为基础，可重复读写、非挥发性；根据Thin Film Electronics介绍，其资料保存期限可超过十年，读写周期超过百万次。在2009年9月，一家德国公司PolyIC还使用塑料内存技术，以聚乙 烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)做为基板，用滚动条是制程生产出20bit的塑料内存。4. 无光罩微影大 多数人可能会问，超紫外光微影(extreme ultra violet lithography，EUV)究竟何时可取代浸润式微影技术？但现在有匹大黑马跳出来──即采用电子束(electron beam)技术为基础的无光罩微影(Maskless lithography)。荷兰业者Mapper Lithography则是该技术的主要推手。2009年7月，Mapper提供了12吋晶圆用电子束微影平台给法国的研究机构CEA-Leti，让晶圆代工大厂台积电(TSMC)在该处进行相关制程研发。5.并行处理技术这种技术已经以双核心/四核心PC处理器的形式存在，还有嵌入式领域应用的多核心异质处理器(multicore heterogeneous processors)；不过到目前为止，对于多核心处理器如何编程，以及如何充分发挥其运算能力与功率效益，业界还是少有形式上的理解。自从多核心处理器问世以来，上述问题一直是困扰IT领域与整个产业界，而且我们距离解决方案还有好一段距离；目前OpenCL、Cuba等计划都是试图有所突破的行动，在2010年可望看到更多的进展。6. 能量采集能 量采集(energy harvesting)并不是一个新题目，例如自动表(motion-powered wristwatch)就已经存在多年；但当电路的功率消耗量从毫瓦(milliwatts)缩小到微瓦(microwatts，千分之一毫瓦)等级，有 趣的事情就发生了…启动电路可能再也不需要电线或是电池，而可以透过各种环境现象，而这种技术可能会带来深远的影响。最初的 振动供电(vibration-powered)无线传感器应用之一，是装置在汽车机械中；这种无电池传感器应用的主要考虑，就是免除了维护的需要。有家 德国公司EnOcean则专长于无电池无线开关技术，可应用在住宅自动化领域；该公司并正在推动相关技术的标准化工作。手机大厂Nokia也正在观察手机用能量采集技术的可能性，不过目前还没有任何原型产品；而到2010年，所有的行动设备业者将不得不关注能量采集技术，或者是至少得好好思考一下如何延长产品的电池续航力。7. 生物电子与人脑研究在 2010年，研究阶段的进展似乎多过于开发阶段，但生物学与电子学的结合技术，已经成熟到可以应用。我们已经对那些植入动物体内的硬件组件习以为常，像是 宠物芯片等注射到动物皮下的电子卷标，或是人类应用的心律调整器；而想要在提升医疗照护质量同时，又能降低相关费用的需求也是越来越急迫。产 业界在微机电系统(MEMS)、有机电子组件制造等方面技术的进展，改善了活体组织与电子电路的整合程度。实验室单芯片(Lab-on-a-chip)就 是相关技术的展现之一，IBM最近也发表了该类芯片样品；未来甚至也有可能在可电子寻址的基板上培育生物细胞。实现生物体外诊断的可能性已经很确定。这类技术的主要目标，是探索个别细胞的电气特性信息与它们对药物的反应，以进行心脏与神经方面的疾病，如阿兹海默症(老人失智症)、帕金森氏症等方面的研究。所以短期之内，我们可预期将有更多生物电子学技术跃上台面。8. 电阻式内存/忆阻器业 界对通用内存的追寻仍在持续；这种内存需要像DRAM那样简单，甚至最好能像是那些电容器。此外理想的内存要能在断电情况下仍能保存数据数年，使用 循环周期至少要达百万次等级；这类内存最好使用传统的制造方法就能轻松生产，使用的材料也别超出传统晶圆厂可负担的范围…但遗憾的是我们迄今尚未发现梦幻内存…是这样吗？2009 年，在导电金属氧化物(conductive metal oxide，CMOx)技术领域默默耕耘七年的Unity Semiconductor终于熬出头；其他也有内存相关技术进展的新兴业者还包括4DS、Qs Semiconductor与Adesto Technologies。我们也看到许多较大规模的IDM厂积极进军电阻式内存(RRAM)，还有忆阻器(memristor)技术的发展。相关信息可参考：全新忆阻器改写电路理论　RRAM可望成为杀手级应用？9. 直通硅晶穿孔在先进硅芯片表面最上方的导线堆栈(interconnect stack)深度，可以达到很深且非常精细的程度；而我们认为这样的趋势将导致芯片前段(front-end)制程分成不同阶段，甚至可能分别再不同的晶圆厂进行。这 种将多层裸晶堆栈在单一封装内部的需求，需要更细致的导线；而直通硅晶穿孔技术(through-silicon-via，TSV)能完全穿透硅晶圆或裸 晶，是制造3D芯片的重要关键。Austriamicrosystems公司已在2009年五月开始生产TSV组件，锁定供应将CMOS芯片与传感器组件 等进行3D整合的客户；类似的组件在2010年将会有更多。10. 五花八门的电池技术已经非常成熟的电池技术无法像是依循着摩尔定律(Moore's law)的IC那样，继续在能量密度上有所进展；但无可讳言，虽然我们希望电池能储存更多的电能，那也有可能带来其他的安全性风险。各种可携式电子设备都需要电池来供电，诉求环保的电动车若是少了电池也不再有未来；最近在镍氢、锂电池化学成分的研究上有一些最新发展，有家ReVolt公司则开发出可充电的锌空气(zinc-air)电池。预期在2010年将会诞生更多具备智能功能的新颖电池技术。

    半导体 内存 控制 组件 基板

  • 分析：全球半导体市场出现改善征兆

    由全球65家半导体公司加盟的《世界半导体市场统计》(WSTS)对2009～2011年的半导体市场的预测增长率进行了修改。与2008年相比，2009年业绩下降11.5%，总额2201亿美元(约19.6万亿日元)。由于各国都实施了经济刺激政策，实际业绩比5月预测的下降21.6%改善了10.1个百分点。但被经济动向左右的半导体市场前景仍不容乐观。　　WSTS还将2010年的预测增长率由5月的增长7.3%修改为增长12.2%。WSTS日本协议会会长草间宏贵认为，日本的节能家电辅助方案等各国的经济刺激政策是改善的原因。2009年3月日本国内的半导体公司还处于大幅的最终赤字，目前则因世界半导体的需求增加业绩开始改善。“节能家电”和“节能汽车”等减税政策带来民生用半导体需求的上升。各公司自第一季度触底后，订单开始回升。　　但是前景仍不甚明朗。有人指出政府的经济政策导致需求被预支是半导体市场改善的原因;此后由于雇用、所得环境的恶化经济有再次触底的风险。半导体公司也对此持慎重态度，他们认为有必要确认圣诞节以后的需求动向。　　另外，WSTS指出2010年日本市场的增长率将达9.8%，低于世界市场平均水平。与实行大规模经济刺激政策的中国相比，日本的回复力很弱。而国内的半导体公司认为随着使用半导体的家电公司纷纷将生产地移向中国，日本的制造业正在逐渐下滑。

    半导体 汽车 半导体市场 ST

  • 高通CEO：将于2010年推出符合中国3G标准的无线芯片

    无线芯片制造商高通公司首席执行官雅各布(PaulJacobs)11月17日表示，该公司将于2010年推出一款符合中国制定的第三代无线技术标准TD-SCDMA的芯片，预计未来几年中国市场对该公司收入的贡献将增长。   雅各布在香港表示，随着第三代服务芯片在中国的推出，该公司来自中国市场的收入预计将增长。   他没有对收入的增幅进行预测，但目前来自中国市场的收入占高通总收入比例为23%。   雅各布表示，鉴于该地区强劲的需求和业绩增长前景，高通还计划继续在亚太地区扩大其研发以及客户服务业务。

    半导体 无线芯片 CE 3G标准

  • 美国银行美林下调对全球半导体行业2010年的成长预估

    据路透社报道，美国银行美林下调对全球半导体行业2010年的成长预估，称其对该行业的看法转为更加谨慎，因看到库存温和修正的风险。美银美林将半导体行业2010年的增长预估从21%下调至18%。   周四早盘中段，英特尔股价下挫5。5%，报19。02美元。超微半导体(AMD)下滑4。37%，报7美元；MarvellTechnologyGroup股价重挫6。7%，报15。02美元。德州仪器股价大跌4。7%，报24。55美元。  

    半导体 AMD 半导体行业 BSP GROUP

  • 2013年太阳电池板市场薄膜技术份额将翻倍

    据iSuppli公司，薄膜太阳能电池正在迅速攫取晶体技术已有的市场份额，到2013年，其光伏部分的瓦特数会增加一倍多。到2013年，在全球太阳电池板市场上，薄膜的效率将从2008年的14%增加到31%。   “FirstSolar已经有力地证明了薄膜市场的生存能力，该公司今年跃居全球最大的太阳能面板制造商，产量超过10亿瓦。”iSuppli公司研究总监GregSheppard说，“同时，该公司已经把每瓦生产成本降到不足90美分，大约是硅晶体模块生产商的一半。”   晶体与薄膜   大多数太阳能电池板由结晶硅片制成，采用180-230微米的多晶硅。相反，薄膜面板通过在基板上沉积多层其它材料制成，厚度为几微米。两种技术之间的主要差异在于效率与每瓦发电成本。薄膜面板在把阳光转变成电力时效率较低，但其制造成本也明显较低。   值得注意的是，薄膜在安装空间有限时处于劣势，如住宅屋顶。薄膜安装可能需要多占15-40%的空间才能达到与结晶硅相同的整体系统功率输出。这往往限制其在某些应用领域的吸引力。   价格比较   预计明年薄膜模块的平均价格将下降至1。40美元，低于2009年的1。70美元。2010年结晶硅面板的平均价格预计会下降至2。00美元，今年是2。50美元。   iSuppli公司预测，到2012年，结晶硅将在一定程度上缩小这种价格差距，因为它的供应商都财力雄厚，他们不断在资本支出、技术研发和改进生产工艺方面投入巨资。   iSuppli公司对全球太阳能电池生产中薄膜和晶体技术所占比例的预测。 来源：iSuppli公司，2009年11月   薄膜技术多种多样   薄膜光伏技术有很多种。他们的效率大多低于10%，虽然有些技术可以通过实验将效率提高到中等水平。其中有些技术被称为单结，使用一个二极管。最近发展到使用多个结相互叠加在一起，也称为串联和三结，这样可以通过使用不同的材料组合或结吸收更宽的光谱。   这些技术大多依赖于化学气相沉积(CVD)或丝网印刷衍生出来的工艺，把各层材料沉积在不同的基板上，即玻璃和各种塑料。最近出现的一些技术使用喷墨打印之类的方法，以更快地沉积材料。   推动薄膜技术加速发展的另一个因素，是应用材料、欧瑞康和Centrotherm等公司提供更多的一揽子生产线。

    半导体 薄膜 太阳电池 电池板 BSP

  • 英特尔CEO：并非迫于政府调查而与AMD和解

    英特尔CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)近日表示，与AMD和解并非迫于美国政府的调查压力。   英特尔和AMD宣布，双方已达成和解协议，英特尔将向AMD支付12。5亿美元，从而解决双方之间的全部反垄断和专利侵权诉讼。   对此，欧德宁称，在此之前，英特尔已经与AMD谈判了许久，希望能够和解，而并非迫于美国政府调查的压力。   上周三，美国纽约州检察总长安德鲁•库默(AndrewCuomo)在特拉华州联邦法院对英特尔提起反垄断指控，称英特尔通过“威胁和共谋”等非法手段打压竞争对手AMD，垄断处理器市场。   此外，欧德宁还称，与AMD和解将在一定程度上降低反垄断部门的担忧。

    半导体 英特尔 AMD BSP CE

  • 海力士半导体重挫逾5%，受股东出售计划影响

    海力士半导体(000660。KS：行情)股价周二跌逾5%，其股东于周一晚间宣布，计划公开拍卖公司控股股权，若无人问津，将改为成批出售。   大信证券分析师JohnPark称："因为过去的标售未能成功，因此成批出售的可能性上升。投资者不只是担心出售的短期影响，还担心没有战略控股股东的海力士的长期前景。"   0035GMT时，海力士半导体(000660。KS：行情)股价重挫5。33%，至18，650韩圜，大盘。KS11微涨0。16%。

    半导体 半导体 海力士 BSP MT

首页 上一页 1819 1820 1821 1822 1823 1824 1825 1826 1827 1828 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多