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  • 一个创新联盟的成功样本

    VLSI技术研究组合是日本企业在追赶美国计算机巨人IBM公司的过程中产生的。20世纪70年代，传来了IBM将着手开发第四代计算机“未来系统”的消息。据说该型计算机将使用超大规模集成电路VLSI ，而在集成电路技术领域，日本已大幅落后于美国，如果不能在此关键核心技术领域取得突破，日本企业休想赶上IBM。但是VLSI的研发，需要的资金十分庞大，不是个别企业所能承受得起的。当时日本政府希望在半导体领域缩小同美国的技术差距，着力计算机这个幼稚但又至关重要的产业。为此，日本通产省于1975年成立了包含多名产业界和学术界人士在内的“VLSI研究开发政策委员会”。经该委员会酝酿，通产省于1976年成立了由政府和民间企业共同出资的共同研究开发组织———————“VLSI技术研究组合”。   参加“VLSI技术研究组合”的企业全部由通产省选定。它们是日本电气、东芝、日立、富士通、三菱电机，几乎囊括了日本境内所有的大型半导体生产企业。同时，通产省还决定在研究组合下面设立一个研究基地————共同研究所，由通产省所属的工业技术院电子技术综合研究所和各参加企业负责派遣科研人员组成。这是日本第一次由存在竞争关系的企业各自派遣研究人员组成相对稳定的共同研究所。   据周程教授介绍，日本早期也有一些自发的研究组合，比如企业以缔结合同的方式明确各自的研究任务、所需承担的研究经费以及研究成果的处理分配方式等，或者组建临时性的松散研究组织。但是这类研究组合不具有独立法人地位，政府不提供税收优惠和资金援助；而且专利法中的职务发明条款很难适用、容易引发知识产权纠纷。为了解决这一问题，1961年，日本政府通过了《工矿业技术研究组合法》。该法规定，只要被认定为“技术研究组合”，就可以被视作非营利性的特殊法人，并享受税制优惠。   VLSI组合的最高管理机构是理事会，由各大公司的总裁和通产省的代表组成，理事会的主席由理事轮流担任，秘书长由通产省出身的离职官员担任。理事会下设运营企划委员会，其成员由各公司分管半导体工作的副总裁级人物以及通产省管辖的电子技术综合研究所相关负责人组成。他们每月至少碰头一次，就组合中的重大事项进行商议、拍板。为提高议事效率，运营企划委员会设立了两个专门委员会————经营委员会和技术委员会，前者专责行政事务，后者专责技术研发。   政府主导，怎样才能使互相竞争的企业之间化干戈为玉帛、通力合作呢？马俊如教授向记者介绍了日本政府组织企业联合创新的经验：一是创新管理机制，把技术创新过程分为联合攻关以突破共性技术和有了先进技术后各企业在此基础上独立开发产品两个阶段。技术突破的成果共享，各自用先进技术开发新产品进行市场竞争。这就为竞争者凝聚在一起搞创新找到了利益的共同点，而且企业不会担心自己的特有技术会在共同研发过程中被竞争对手学去。政府只对产前竞争阶段的技术研发予以补助，而且补助额只是少量的，这样的好处是，不至于给国际社会留下日本政府在大规模补贴半导体生产企业的口实。二是以企业为主体进行技术创新，参加攻关的企业必须投入软、硬条件真抓实干。三是联合攻关实体在目标任务完成后就解散。   就拿超大规模集成电路“VLSI技术研究组合”来说，通产省在课题的选择上，只对共性、基础性的技术研发予以支持，对这种研发的补助控制在总研发费的50％以内，研究组合的专利，参加企业均可无偿使用。核心技术交由共同研究所公关解决，设计技术由各参与企业所属研发机构自行组织攻关。至于工艺处理技术、检测评价技术、装置设计技术等，除其中的一些基础性、共性问题由共同研究所负责外，其他均由各企业自行解决。   此外，在组织架构上，凡是适于由中立者担任的职务均由通产省出身的人员担任，而且其出身和资历要足以能够赢得各个公司的信任与合作。   即便如此，官、产、研要协调一致，也不是件容易的事。周程教授向记者讲述了合作过程中的一个小故事————   共同研究所要求五个参与企业各推荐一名研究室主任级人选，研究室成员则由各研究室主任挑选。但由于参与企业担心自身的技术外流而失去技术优势，所以不愿意将最优秀的技术骨干推荐到共同研究所任职。最后由所长垂井康夫提出初步名单，经通产省相关部门出面协调，才确定室主任级人选。但是，在如何安排五个研究室主任人选时又遇到了麻烦，因为五位室主任候选人为了本单位的利益，都希望要担任高精度加工这个关键核心技术研发部门的主任。最后，VLSI组合决定设置相互独立的三个研究室，由有过半导体精密加工设备研发经验的日立、富士通、东芝三家公司的室主任候选人各负责一个。硅结晶技术属于最为基础的技术，该研究室主任最终决定由电子技术综合研究所的科研人员出任。三菱电机和NEC的室主任候选人则负责剩下的工艺处理技术研究室和检测评价与装置设计技术研究室。三个高精度加工设备研究室的成员，主要从室主任所在的企业中抽调，其余的两家企业则分别加入其中。由于余下的两家企业在高精度加工领域起步晚，不构成威胁，所以三家先行企业都没有表示排斥。至于另外三个研究室的成员，则打破企业界限，尽量从五家参与企业中等额抽调。   为促进研究交流，通产省出身的官员和电子技术综合研究所的科研人员每隔一到两周，便将各研究室科研人员组织到一起，汇报交流各自地研究进展。三个高精度加工技术研究室虽被相互隔开，但是用作隔离的只是一些书架之类东西，没有装门，故研究人员都可以自由地进入其他研究室进行参观、交流。而且无尘室也是共用的，也成了一个重要的交流场所。此外，通产省出身的官员和电子技术综合研究所的科研人员还经常发起户外旅行、节假日聚会等联谊活动，以缩小来自于各个企业的科研人员之间的心理距离。经过精心策划，共同研究所逐渐变成了一个“组织”，并在迎接共同的对手————IBM的挑战过程中最终走到了一起。三个研究室围绕着同一个目标从不同角度发起冲锋，反而取得了很多意想不到的收获。[!--empirenews.page--]   其实，共同研究所虽然直接参加的只有五家企业，但很多上游企业都不同程度地被动员起来了。共同研究所将不少研究项目交给了集成电路生产的上游企业，例如理光、佳能等，据统计，四年里与VLSI组合挂钩，参与研发的上游企业数多达50余家。   VLSI组合的最大功绩是成功地开发出了半导体加工过程中的关键设备————缩小投影型光刻装置（Stepper）。三支团队研发半导体加工装置的技术路线虽然不尽相同，但都取得了重大突破。这些技术突破为日本后来在整个半导体生产设备领域确立优势地位奠定了基础。VLSI组合启动以前，日本半导体生产设备的80％左右依赖从美国进口，但到了上世纪80年代中期，全部半导体生产设备都实现了国产化，至80年代末，日本的半导体生产设备的世界市场占有率超过了50％。  

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  • 十大半导体厂CEO薪情大调查

    科技产业执行长的薪水一直是近年来的舆论热门话题，特别是在有许多工程师丢饭碗的时刻，那些CEO“肥猫”也招致不少批评。   根据美国官方智库政策研究所(Institute for Policy Studies)委托民间团体「团结追求经济公平组织(United for a Fair Economy)」所做的调查，在2008年，标普五百(S&P 500)上市公司的执行长平均年薪为1,050万美元，是一般美国劳工的344倍。   EETimes美国版即将公布的2009年薪资调查，也调查了各家科技公司高层的收入水平；以下列出的则是十家知名半导体大厂的执行长薪资与红利内容，金额数据是根据可取得的最新年度公司财报资料所统计而成。   在大多数的案例中，这些执行长的收入信息是参考各家公司2008年的数据；有少数案例中的企业，则是因为其财务年度计算方式与正常日历年并不一致，因此所参考的数据则是最新的一期财报资料。(特别值得注意的是，在这些执行长所执掌的企业中，若财务年度截止日是在2009年，通常薪资条件都有缩水，主要是因为成本削减政策)   而在所有的案例中，每位CEO的底薪数字其实不过占他们总收入的一小小部份(因为在美国，超过百万美元年薪者都会被抽重税)；他们还可领取大笔红利现金、认股权以及其它来自公司董事会所给予的股份。以下是EETimes美国版的调查：   英特尔(Intel)执行长Paul Otellini 身为全球第一大芯片供货商的头号人物，Otellini在2008年的总收入为1,270万美元；以上数字是根据该公司上呈美国证券管理委员会(U.S. Securities and Exchange Commission)的2009年版营运说明书(proxy statement)所统计。 Otellini的基本年薪为100万美元，加上价值190万美元的股票奖励(stock awards)、560万美元的股票选择权(option awards)，以及39万美元的红利；他还另外可领到总计近31万美元的其它津贴，包括「符合税法之公司可酌情处理捐助(tax-qualified discretionary company contributions)」，到「分红退休金(profit sharing retirement plan)」…等等项目。   德州仪器(TI)执行长Rich Templeton Templeton身兼TI董事长、总裁暨执行长，2008年薪总收入为940万美元(同样根据该公司09年营运说明书)；他当年基本薪资为96万3,120美元，红利150万美元，以及价值690万美元的配股。 虽然Templeton在2008年的基本底薪比07年调涨了3%，TI董事会也因08年TI业绩表现不如竞争对手为由，将他与其它主管的红利砍了35%。因此总计Templeton在2008年的收入金额，比2007年减少了8%。   意法(ST)执行长Carlo Bozotti 根据该公司年度财报，ST执行长2008年的总年薪近260万美元；其中基本薪资为91万7,253美元，还有97万2,932美元是非现金所得(non-cash benefits)，包括股票奖励与其它项目。Bozotti还以07年的公司业绩表现为依据，在2008年拿到66万3,948美元的红利；而虽然该公司08年业绩已经出炉，但ST监事会还未确认Bozotti该年度的红利金额。   高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs 这位全球最大无晶圆厂IC设计公司的执行长，2008财务年度(截止于2008年9月)的总薪资收入为1,540万美元；其中包括110万美元基本薪资，价值1,200万美元的股票选择权奖励，以及290万美元的红利、总价值52万4,462美元的其它津贴。 那些津贴的项目包括401(k)劳工退休金补助(matching contributions)与主管退休准备金，以及2万9,114美元的企业专机费用等等；此外Jacobs也在2008财务年度，从高通的专利奖励项目(patent award program)领到一笔9,000美元的红利。   美光(Micron)执行长Steve Appleton 美光的2009财务年度截止于9月3日，因此Appleton今年的薪资水平将反映09年大部份的业绩状况；这是一个以低迷景气展开的年度，虽然下半年已现复苏迹象，但美光还是自08年10月起，将包括Appleton在内的所有主管薪资砍了20%。今年1月，Appleton的薪水又被多减10%。 尽管如此，Appleton在2009财年还是领到了总价值250万美元的薪水；包括73万1,865美元底薪，价值87万477美元的股票奖励，价值87万404美元的选择权奖励，还有其它总值2万7,212美元的津贴。这些津贴项目包括超过6,000美元的401(k)劳工退休金补助，以及2万781美元的不休假奖金。 美光在2009财务年度停止发放主管红利(根据该公司营运说明书，因为08与07财年业绩惨淡，Appleton也未领这两年的红利)；总计Appleton在09财年的薪资比上一年度缩水了23%。   AMD执行长Dirk Meyer 这位AMD总裁暨执行长2008年薪资为190万美元，包括85万6,732美元底薪、价值89万5,178美元的股票选择权奖励。此外Meyer也拿到了价值13万6,053美元的股票奖励，以及其它总值2万6,220美元的津贴；津贴项目包括人身保险费、401(k)劳工退休金补助，还有他的夫人陪同出差的机票报销费用。 Meyer的08年薪资总额其实不及他的前辈Hector Ruiz；担任AMD董事长的Ruiz年薪300万美元，包括110万美元底薪，近80万美元的退休金增加价值与非合格性延缓补偿(non-qualified deferred compensation)利息。[!--empirenews.page--]   博通(Broadcom)执行长Scott McGregor McGregor在2008年的薪资总额为1,080万美元，包括67万9,250美元底薪，近700万美元价值的股票选择权奖励；此外还有250万美元价值的股票奖励，两笔各为30万8,694美元、30万6,306美元的红利，以及总值近4,000美元的其它津贴，包括401(k)劳工退休金补助，以及人身保险费用等。   Cypress执行长T.J. Rodgers 这位直率的Cypress创办人在2008年总薪资所得为1,040万美元，包括62万3,074美元底薪、730万美元价值的股票选择权奖励，以及176万美元的股票奖励，与两笔各为10万美元、57万7,968美元的红利。   美国国家半导体(NS)执行长Brian Halla 领导NS多年的Halla打算在11月底退休，他在该公司09财年(截止于5月31日)的薪资总额不到200万美元；就像TI的Appleton一样，Halla的薪资也受到公司削减成本的影响。 Halla的09财年底薪为83万8,658美元，并领到价值92万8,064美元的股票奖励、价值17万5,162美元的股票选择权，以及其它总计1万3,475美元的津贴；他在09财年未领到红利，年度薪资较08与07财年的600万与1,200万美元缩水不少。   Nvidia执行长黄仁勋(Jen-Hsun Huang) 在Nvidia截止于1月27日的09财年，黄仁勋总薪资为400万美元，包括40万1,272美元的底薪、价值360万美元的股票选择权奖励。他在该财年也未领现金红利，因此总所得也低于08财年的610万美元与07财年的460万美元。黄仁勋并自愿将底薪调降到1美元，于2008年10月1日起生效。  

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  • AMD预计核心芯片设计业务将在2010年获利

    超微半导体(AMD)预计明年其芯片设计业务将录得获利，芯片设计是AMD的主干业务，AMD正试图重新夺取市场份额，并更好地与竞争对手英特尔竞争。   AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上，用很多时间强调公司为重塑自身，成为赢利的芯片设计商所做的努力，同时也回应了外界对其为此而累积了巨额债务的担忧。   据汤森路透I/B/E/S，AMD的债务去年攀升至约39亿美元，但在第三季末时降至32亿美元。   瑞银集团(UBS)在近期的一份报告中称，2012年AMD将有19亿美元债务到期。  

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  • 与AMD和解或削弱对英特尔反垄断指控

    北京时间11月13日凌晨消息，据路透社网站报道，英特尔周四与AMD达成和解协议，同意向后者支付12.5亿美元以了结双方之间的所有司法争端，此举可能有助于削弱反垄断监管机构对英格尔的指控。   这项和解协议终结了AMD与英特尔之间在全球范围内绵延了12年的司法争端。分析师预计，AMD将用英特尔支付的这笔资金来偿还32亿美元债务中的一部分。受此消息影响，AMD股价在纳斯达克交易中大涨20%，英特尔股价也小幅上涨。   在此以前，亚洲、欧洲和美国的反垄断监管机构都已经采取了针对英特尔的行动，原因是AMD指控英特尔的反竞争行为导致其业务受损。   投资公司FTN Midwest Securities的分析师乔安妮·费尼(JoAnne Feeney)称，美国联邦贸易委员会(FTC)尚未决定是否针对英特尔采取行动，而这项协议则可能使英特尔避免遭到该委员会的指控。费尼表示：“这项协议为两家公司清除了大量的不确定性。12.5亿美元是很大一笔钱，我认为AMD将用这笔钱来加快其偿还债务的进程。”   联邦贸易委员会主席乔恩·雷布维茨(Jon Leibowitz)称，该委员会将对这项和解协议进行审查。他发表声明称：“我们当然计划对英特尔和AMD之间的和解协议进行审查。联邦贸易委员会正在对英特尔所从事的活动进行独立的调查，因此我们暂时不能发表进一步的评论。”   目前，英特尔正面临着来自于纽约州总检察官安德鲁·库奥默(Andrew Cuomo)的指控，而该公司与AMD达成和解则有助于缓和其所面临的司法压力。库奥默上周向法庭提交了一份83页的起诉文件，指控英特尔通过威胁戴尔等PC厂商以及向其支付回扣的方式，来阻止这些厂商使用AMD的芯片，因而触犯了纽约州及联邦反垄断法。   库奥默办公室拒绝就英特尔与AMD达成和解的问题置评。据熟知内情的消息人士透露，这项和解协议不会令库奥默针对英特尔的指控发生改变。

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  • 欧胜在横滨的半导体开发中心正式开业

    作为一家全球领先的消费电子市场高性能混合信号半导体产品供应商，欧胜微电子有限公司日前在横滨开设了新的半导体开发中心，以扩展在日本的作为。   该开发中心的员工团队由经验丰富的混合信号工程师组成，他们深受仰慕的专业技术将扩大和增强欧胜的产品组合，有助于确保公司在日本这个世界最先进的消费电子市场之一中的持续增长。   “新的开发中心提供了一个绝佳的机会来确保我们在日本作为，并且保证了我们与日本新老客户进行贴身合作。”欧胜首席执行官MikeHickey说。“日本的许多消费电子技术都一直处在前沿，包括打印机、数码相机、手机和游戏机；借助我们最近延聘的工程师团队，我们将进一步巩固与日本客户的关系，设计和开发将帮助他们继续创造各种革命性消费电子产品的解决方案。”   该开发中心位于欧胜设在横滨的办公室内，与日本现有的销售部门形成互补。   为了庆祝研发中心的正式开业，欧胜首席执行官MikeHickey已于11月5日在东京的英国大使馆举行了VIP招待会。

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  • 美国石油分销商推出太阳能项目

    联盟分销商和盐河项目周二推出在联盟的凤凰城和图森石油公司兴建屋顶太阳能电厂，将提满足当地的电力需求。   联盟的253千瓦的太阳能项目-分别是凤凰城150千瓦的太阳能电池阵列和图森市103千瓦的项目-耗资160万美元。该电厂将满足联盟85%至90%的能源消费需求。   该项目由位于Scottsdale的太阳能鹰能源公司安装，凤凰城的公用事业公司太阳能项目为商业顾客提供回扣。

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  • 新型半导体在线座谈互动平台问世

    日前，由美国飞思卡尔半导体公司推出的在线座谈和互动平台——“飞思卡尔充电吧”在京开张。   业内人士指出，“飞思卡尔充电吧”将突破传统的在线座谈会的展示方式，采用了最新多媒体技术实现在线运行。它在业内率先采用“同步交互流媒体技术”，可以为注册参加者提供界面友好的视听体验，参与者不仅能在线收看主讲人的演讲视频，还能同步观看演示幻灯和实时提问，实现直观生动的交流方式。

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  • 英特尔陷入贿赂门：被指向戴尔行贿60亿美元

            上周，据国外媒体报道，英特尔再遭遇指控利用“贿赂和胁迫”手段垄断市场，而且这次是向全球第三大电脑生产商戴尔提供60亿元的巨额回扣。诉讼指出自2002年2月至2007年1月近4年期间，戴尔公司与英特尔公司签署了秘密协议，在4年的有效期内使用英特尔生产的芯片，为此，英特尔向戴尔支付了约60亿美元。英特尔支付的这笔款项甚至达到了戴尔公司某一财季盈利的116%。   这是来自纽约州首席检察官安德鲁·库莫对英特尔提起的反垄断诉讼。据悉，这是迄今为止英特尔所受到的最为详尽的指控。该文件宣称，英特尔公司付费给电脑生产商以阻止他们使用由竞争对手AMD公司生产的芯片。其他电脑生产商也被指出与英特尔存在这样的交易，包括惠普公司和IBM公司。   戴尔的资产健康也受质疑   不过，这份诉讼并没有详述戴尔公司是否现在还在接受类似付款。但是诉讼中的脚注这样标着：“有证据证明英特尔公司为了有效竞争继续向戴尔公司施加压力以弱化AMD公司的影响。”   投资银行考夫曼兄弟公司分析师Shaw Wu表示，试想如果戴尔依靠来自英特尔的“津贴”而得以保证它的利润水平的话，那么这个假定的付款足以引起对戴尔资产健康问题的思考。戴尔已经尽全力削减成本和精简业务以赶上诸如惠普等竞争对手，“这个诉讼案件将对戴尔的收益性造成冲击。”   据了解，戴尔公司目前拒绝发表评论。英特尔公司则表示将会为自己辩护。惠普的发言人对此也拒绝发表评论。   英特尔年内遭遇的第二次重大反垄断指控   这是今年以来英特尔遭受的第二次重大反垄断指控。今年5月，欧盟宣布向英特尔开出创纪录的10.6亿欧元的反垄断罚单，并要求英特尔公司停止与超威半导体公司(AMD)的不公平竞争。   据悉，该诉讼文件中还称：“从纯美元交易上看，戴尔收英特尔的钱远比其他公司多，戴尔明白这些‘英特尔基金’的首要目的是防止AMD的中央处理器进入戴尔的电脑和服务器。”   据称，这笔付款于2006年戴尔开始在一些产品中使用AMD芯片后出现减少。在2006年10月至2007年的1月间，英特尔公司付给戴尔将近2亿美元，大约是截至2007年2月2日那一财季戴尔公司盈利额的29%。   此外，报道中还称，这次诉讼中更指出，除了利用回扣贿赂厂商外，英特尔亦透过威胁报复没有签订协议的厂商，其中包括取消想厂商提供优惠、资助没有签订协议厂商的竞争对手，或者是终止其合资发展关系等，由于一旦被英特尔终止合作关系后，其货源供应将面临极大影响，给予不少厂商未敢开罪下，借此强迫厂商们签订协议。   英特尔发言人查克·穆洛伊对以上指控予以否认，称英特尔的商业行为是合法的。目前，英特尔已在接受美国联邦贸易委员会的调查，4名委员中有3人赞成指控英特尔，包括主席乔恩·莱博维茨。  

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  • AMD称各国反垄断调查表明起诉英特尔有理有据

    AMD首席执行官德克·梅耶尔(Dirk Meyer)周三表示，AMD当初起诉英特尔实际上是“有理有据”。腾讯科技讯 北京时间11月12日消息，据国外媒体报道，AMD首席执行官德克·梅耶尔(Dirk Meyer)周三表示，最近美国纽约州针对英特尔提起反垄断诉讼，以及过去一年中世界各国政府对英特尔展开的反垄断调查都表明，AMD当初起诉英特尔实际上是“有理有据”。   2005年6月，AMD在美国特拉华州联邦地区法院对英特尔提起法律诉讼，指控英特尔采用各种非法手段阻止计算机厂商购买AMD处理器。对于AMD的各项指控，英特尔予以否认，称AMD市场份额之所以减少，只能归结于AMD自家产品没有市场吸引力。   本月初，纽约州检察长安德鲁·科莫(Andrew Cuomo)对英特尔提起反垄断诉讼，称英特尔利用自家市场优势，以阻止其他PC厂商采用AMD处理器。   梅耶尔周三在AMD举行的分析师会议上表示：“我们很早之前就说过，在AMD取得市场成功后，却遭到了英特尔的非法手段打压。过去12个月当中，全球各国反垄断部门相继对英特尔展开了反垄断调查，这就充分表明，我们原先对英特尔指出的指控有理有据。今年欧盟对英特尔展开了反垄断调查，上周纽约州检察长也采取了类似行动。”   梅耶尔接着表示：“我们将在法庭中同英特尔相见。总而言之，我们相信任何企业要想取得成功，首先应该注重产品质量和客户关系。但这种理念并不是时时都有效(注：指市场竞争环境不公平)。当然，今后该原则将更为有效，因此如何满足用户的需求，将成为AMD的首要任务。”   对于梅耶尔周三的言论，英特尔拒加置评。   欧盟今年5月宣布，已决定对英特尔处以10.6亿欧元(约合14.5亿美元)反垄断罚款，并要求英特尔立即停止各类非法市场行为。欧盟称，经过长时间调查，已取得了英特尔涉嫌非法市场操作的各种证据，因此要求英特尔立即加以改正。   按照原定计划，AMD起诉英特尔的官司将于明年3月进入庭审阶段。

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  • 英飞凌有线通信业务出售完成

    英飞凌科6日宣布，英飞凌向Lantiq出售其有线通信（WLC）业务的交易已经完成。Lantiq是美国投资机构Golden Gate Capital的关联企业。   英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示：“成功完成与Golden Gate Capital之间的这项交易，令我们感到非常高兴。我很欣慰地看到，我们以前的有线通信事业部(WLC)已为在其核心市场取得领先优势做好充分准备，并得到了所需的支持。英飞凌将为了双方共同客户和合作伙伴的利益，积极协助英飞凌和Lantiq之间的平稳移交。该项交易切实表明了我们加大优势业务领域的研发投资的战略。英飞凌将继续巩固其在以下三大领域的技术领先地位：高能效、连通性和安全性。”   新公司Lantiq是一家无晶圆厂半导体公司，在无线通信领域拥有20多年的经验，并拥有强大的技术基础，持有800多项专利。Lantiq将继续推动下一代接入和家庭网络领域的技术创新。   Lantiq首席执行官 Christian Wolff说：“对于Lantiq而言，这是一个激动人心的日子，也是公司发展史上一个重要的里程碑。我们将进一步提高市场渗透率，并且通过改善产品组合更好地服务于客户。Lantiq最近宣布的家庭联网业务领域的首例收购案，彰显了我们对有线通信市场的重视和承诺。”   英飞凌向Golden Gate Capital出售其WLC业务的消息于今年7月公布。在对英飞凌与Golden Gate Capital达成的资产购买协议进行相应调整后， 最终收购价格约为2.43亿欧元。   受此交易影响，预计在截至2010年9月30日的本财年的第一季度，英飞凌的净利将超过1亿欧元。   Lantiq是宽带接入市场的市场领袖，在全球拥有大约900名员工。该公司是世界上最大的15家无晶圆厂半导体公司之一，在欧洲同类公司中排名第五。

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  • 安森美半导体2009年第3季度业绩发布

    2009年第3季度摘要： 总收入4.729亿美元 经调整EBITDA为1.102亿美元 公认会计原则（GAAP）每股全面摊薄净收入为0.07美元 非公认会计原则每股全面摊薄净收入为0.16美元 业务营运提供现金净额8,760万美元 现金、现金等值及短期投资为4.702亿美元   安森美半导体公司 （ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ONNN）今日（美国时间）宣布，2009年第3季度的总收入为4.729亿美元，比2009年第2季度增加约13%。2009年第3季度，公司录得公认会计原则（GAAP）净收入为2,990万美元，或每股全面摊薄0.07美元。2009年第3季度公认会计原则净收入已计入特别项目扣除净额4,100万美元，或每股全面摊薄0.09美元。有关特别项目的详情载于附表。于2009年第2季度，公司录得公认会计原则净亏损300万美元，或每股全面摊薄0.01美元。   2009年第3季度的非公认会计原则净收入为7,090万美元，或按全面摊薄基准计每股0.16美元。2009年第2季度的非公认会计原则净收入为3,870万美元，或按全面摊薄基准计每股0.09美元。此等非公认会计原则的财务指标（及本公布内所采用的其它非公认会计原则指标，例如非公认会计原则毛利率及经调整EBITDA）与公司根据美国公认会计原则编制的最直接可比较指标的对账，已载于公司网站。   以混合调整基础计算，2009年第3季度的平均售价较2009年第2季度下降少于2%。第3季度的公认会计原则毛利率为37.2%，而2009年第3季度的非公认会计原则毛利率为38.5%。第3季度公认会计原则毛利率已计入特别项目扣除净额约650万美元或约130个基点。   2009年第3季度经调整EBITDA为1.102亿美元，而2009年第2季度经调整EBITDA为7,830万美元。   安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson（杰克信）说:“在已经过去的2009年第3季度，我们的现金、现金等值及短期投资超过4.70亿美元，达公司历史最高水平，而债务净额约为4.25亿美元，创公司历史上最低。由于公司的财务表现强劲、财务纪律严谨以及强大的现金生成能力，我们的现金、现金等值及短期投资较上个季度增长约6,700万美元。虽然半导体行业可何时恢复至衰退前收入水平仍不明朗，但我们的收入较2009年第一季度的低位持续改善。此外，我们相信，整体供应链依然维持非常精简。我们代理商的存货周转周数在2009年第3季度末约为9周，处于公司历史上的最低位。”   “安森美半导体公司最近以初步代价约1,700万美元的全现金交易方式，完成收购私营公司PulseCore Holdings （Cayman） Inc.。如果（其中包括）PulseCore 可以在2010年和2011年达致若干收入及毛利率目标，PulseCore的前持有者和其它持份者也能额外收取超额获利能力所得款项。收购PulseCore可扩展安森美半导体向消费、无线及计算终端客户提供的高毛利率时钟及电路保护产品。PulseCore在标准及定制高速及低功率模拟及混合信号解决方案以减低EMI（电磁干扰）的能力，也会增强安森美半导体的整体EMI过滤及电路保护产品组合。此外，PulseCore的强大设计能力以及在印度的发展历史，标志着安森美半导体在印度首次踏足设计业务。」   2009年第4季度展望 Jackson说:「按现时的产品订单趋势、订货水平和估计周转水平，公司预计2009年第4季度总收入将约为4.80亿美元至4.95亿美元。2009年第4季度初订货水平较2009年第3季度初已上升，相当于我们2009年第4季度预期收入90%以上。我们预期2009年第4季度平均售价将持续下降约1%至2%。由2009年第1季度起，我们就可换股优先后偿票据采用FASB Staff Position 第APB 14-1号＊而开始录得非现金利息支出。我们预计相关的2009年第3季度非现金利息支出约800万美元。下表概列我们2009年第4季度的公认会计原则及非公认会计原则前景。」

    半导体 安森美半导体 PULSE CORE BSP

  • 应用材料季度盈利跌40%至1.4亿美元 拟裁员1500人

    半导体设备制造厂应用材料(Applied Materials)公布，截至10月25日第四财政季净利润为1.379亿美元，为自去年第四季以来首次获利，主因订单量回升，表现胜预期，去年同期为2.311亿元；该公司对2010财政年度感乐观，并估计销售额将增长超过30%。   该公司预计，订单量不会快速回升至经济衰退前水平，将计画再裁员最多1500人，预计可节省4.5亿美元人事成本。   期内，应用材料扣除特殊项目后，每股获利为0.13美元，优于市场预期的0.03美元。销售额由去年的20.4亿美元下跌至15.3亿美元，亦高于预测的13.2亿美元。

    半导体 半导体设备 MATERIALS APPLIED BSP

  • 英特尔以色列芯片准备厂下周运营 雇佣150人

    英特尔以色列公司是英特尔在以色列的最大的出口厂商，2008年的出口额达到将近14亿美元。到目前为止，英特尔的芯片晶圆的芯片准备一直是在亚洲做的。   英特尔星期日（11月8日）称，它在耶路撒冷的新的芯片准备厂下个星期将开始运营。英特尔在2008年关闭了在耶路撒冷的陈旧的第8加工厂并且开始把这个工厂转变为一个芯片准备厂。芯片准备厂是在晶圆生产之后的下一个生产阶段。   英特尔在以色列的发言人说，这个工厂的转型投入了数亿美元并且雇佣了150名员工。这个工厂将在下个星期开始运营。   英特尔以色列公司是英特尔在以色列的最大的出口厂商，2008年的出口额达到将近14亿美元。到目前为止，英特尔的芯片晶圆的芯片准备一直是在亚洲做的。   英特尔在以色列的南部城市Kiryat Gat投资35亿美元建设的第28加工厂在去年开始运营，生产45纳米的芯片。英特尔在以色列还有四个研发中心。

    半导体 芯片 英特尔 晶圆 BSP

  • Top 20排行榜透露的“危机后”产业趋势

    IC Insights新公佈的全球Top20大半导体厂商排行榜，实在让人有些摸不着头绪──特别是如果你也像笔者一样，观察各家芯片厂商营收状况好一段时间；该排行结果显示有些区域市场仍受衰退之苦，而美国则是引领全球芯片厂商摆脱不景气的先锋。排行榜上的新进厂商，以及不在榜上的公司、没出现的厂商所在市场区域，也各自透露了一些讯息；此外该排行榜也显示了，在「危机后(post-crisis)」与无晶圆厂(fabless)经营模式当道的时代，其实排行榜本身的重要性已经不如往日。IC Insights新公佈的排行榜是以那些半导体厂商的09年前三季累计营收为依据；该排行榜显示了记忆体价格的走稳，让部份厂商恢复到08年金融风暴前的水准，例如东芝(Toshiba)的名次进步了两个位置，来到第三；海力士(Hynix)则进步一名成为第九。由于美国市场与PC产业复甦，AMD与美光(Micron)也都各进步了一个名次。但已摆脱旗下记忆体公司奇梦达(Qimonda)的欧洲大厂英飞凌(Infineon)却退步了两位来到第十三；目前在欧洲厂商中，意法(ST)是唯一名列全球前十大半导体业者的公司。至于排行榜上进步最大的厂商，不令人惊讶地是来自亚洲、总部位于台湾的无晶圆厂IC设计公司联发科(Mediatek)；该公司从08年的第二十五名，在09年前三季进步到第十七名。两家由老牌电子厂独立而出的「新」半导体供应商恩智浦(NXP)与飞思卡尔半导体(Freescale)，则是在前二十大厂商排名中垫底。这两家厂商表现不佳，是因为他们的前母公司飞利浦(Philips)与摩托罗拉(Motorola)，将半导体业务独立的时机有些太晚。另一家半导体厂商英飞凌(Infineon)，早了十年被母公司西门子(Siemens)独立，而这或许是该公司受不景气冲击较小的原因；ST或多或少也算是一家被独立而出的公司，其前身SGS-ATES曾是1971年欧洲表现最佳的芯片商。不过三星目前仍挟其垂直整合优势，稳居全球性与区域性的领导级公司，在排行榜上保持第二名的位置；三星有一天会将芯片业务独立出去吗？如果这麽做会成功吗？该业务仍能保持它原有的规模吗？而无论是排行榜上的前十大或前二十大厂商，都无法解释所有的状况；如台湾已经是微电子产业重镇，目前在榜上却只有两家公司，中国大陆厂商一家都没有，但欧洲却还有三家厂商。光是英特尔(Intel)与三星这两家大公司的营收规模，就佔据整体半导体市场的五分之一，但这个市场还有成千上百的、专长利基型技术的中小型芯片供应商，它们通常也是无晶圆厂业者。在整合元件製造商(IDM)当道的时代，各家厂商生产相同的标准化逻辑元件，并且互打价格战；在那个时候，可在规模上取胜，且能够较快进入新一代晶圆製程、率先投入量产并建立经济规模的公司，就能脱颖而出。但如今世道已经改变，有越来越多的芯片供应商生产的是独家产品，且是针对大客户需求量身打造；市场上许多生意也转变成智财权或搭配芯片之软体的交易。例如英国厂商ARM就是这样虽未列入排行榜，却获利成长快速的公司。包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)与联发科这三家上榜公司，充分显示了无晶圆厂IC供应商的充沛活力；以他们的成长速度，要进步到前十大公司所需时间会越来越短。这三家公司中，高通成立于1985年、博通成立于1991年，1997年成立的联发科还只有12岁。2008年底到2009年的这场全球性经济危机，将加速产业趋势的转变，也将让全球前二十大半导体厂商排行榜大幅变动。

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  • SIA秋季预测：半导体市场2011年将达到历史最大规模

    美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）公布了2009年全球半导体市场的秋季预测结果英文发布资料。结果显示，2009年全年的市场规模为2197亿美元，比上年减少11.6％。    与春季预测减少21.3％相比，此次大幅上调了预测值。另外，还上调了2010年以后的市场规模预测值。据该协会预测，2010年将同比增长10.2％，达到2421亿美元，2011年同比增长8.4％，达到2623亿美元。    如果上述预测能够实现，2011年全球市场规模将超过2007年创下的2556亿美元的历史最高纪录。与春季预测时相比，占半导体消费6成的个人电脑和手机的需求扩大，这是此次上调预测值的主要原因。

    半导体 半导体市场 INDUSTRY BSP

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