根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2月份欧洲半导体三个月平均销售额为21.1亿美元,同比减少36.1%,是市场下滑最严重的区域市场。 根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,2月份全球半导体销售额为141.7亿美元,同比减少30.4%。 从2月份各区域市场来看,美国市场表现最佳,仅下滑24.9%至24.5亿美元;亚太地区和日本市场位于中游,分别下滑30.5%和29.8%至68.2亿美元和27.9亿美元。
北京时间4月3日消息,据国外媒体报道,LG Innotek和LG Micron的董事会已批准两家公司之间的合并计划。LG Innotek主要生产LCD模块,LED,小型马达和相机模块;LG Micron主要生产半导体配件。 LG Innotek在韩国证券交易商自动报价系统(KOSDAQ)挂牌上市,而LG Micron是韩国综合股价指数(KOSPI)的成份股。这两家公司合并后的年销售收入额将达到3万亿韩元,将成为生产各种精密电子产品零部件的厂商。预计合并日期为今年7月1日。
记者昨日从工业和信息化部获悉,今年1~2月份,电子信息产品累计进出口总额876.1亿美元,同比下降30.3%,低于全国商品进出口增幅3.1个百分点。其中电子信息产品出口535.5亿美元,同比下降26.1%,低于全国出口增幅5个百分点,占全国出口总额的34.5%,比去年12月下降2个百分点。 工信部的数据显示,中国香港地区、美国、日本分别位居我国电子信息产品出口市场的第一、第二、第三位。 1月至2月,电子信息产品出口额前五位的省市分别为:广东省219.1亿美元,同比下降24.03%;江苏省115.7亿美元,同比下降30.82%;上海市86.91亿美元,同比下降24.82%;北京市22.57亿美元,同比下降22.02%;山东省18.2亿美元,同比下降24.75%。上述五个省市合计占全国电子信息产品出口总额的86.4%。
日本个人电脑(PC)存储器厂商尔必达记忆体和台湾记忆体公司(TMC)正在考虑交*持股,巩固他们新近达成的合作关系,此举提振尔必达和台湾同业股价连续第二天上扬。 周三,TMC选中尔必达作为其技术合作夥伴。尔必达周四表示可能允许TMC持其10%左右的股份,并购入TMC股份,TMC是台湾官方为拯救记忆体晶片(存储器芯片)产业而成立的新公司。 过去一年的大部分时间,由于供应过剩和需求迟滞引发全球形势低迷,动态随机存取记忆体(DRAM)厂商一直为亏损所困扰。尔必达和台湾企业试图通过合作,更好地与行业领头羊三星电子和海力士半导体展开竞争。 在TMC宣布合作消息後,尔必达股价跳涨15%。 按当前市价计算,尔必达10%的股份价值约为125亿日圆(合1.27亿美元)。 台湾DRAM股周四亦扩大涨幅,力晶小升0。9%,茂德则劲扬6。4%触及涨停。 另外,业内主要厂商的言论暗示,此前遭遇重创的DRAM产业将开始复苏,亦支撑近几周DRAM股的走势。 分析师称,TMC和必尔达合作的细节尚未敲定,譬如美国美光的参与程度,以及必尔达是否会向TMC提供高附加值的移动DRAM技术。据TMC称,美光也表达了和其合作的强烈意愿。 合作互利互惠 不过TMC选择必尔达为技术合作夥伴,对後者而言毫无疑问是有利的。透过结盟,必尔达可以和TMC分担开发下一代晶片的巨额成本。另外眼下必尔达自身也面临其它融资需求。 摩根大通证券分析师Yoshiharu Izumi说,“TMC选择尔必达,意味着它认同後者的技术实力。且若尔必达成为台湾官方认可的企业,它还能更容易获得日本政府的资金支持。” “仍有一些不确定存在,但若必尔达是TMC的主要合作夥伴,这将助其夺取更多市场份额。” 根据初期架构计划,TMC将从必尔达处拿到包括关键知识产权在内的技术,双方将合作研发适用于计算机和移动设备的新型DARM晶片;接着TMC将授权台湾DARM制造商进行生产,最後则以必尔达或其自身品牌入市销售。 TMC召集人宣明智周三在记者会上称,他的公司可能向必尔达注资或购入股权,以换取後者的DRAM晶片技术。 日本经济新闻周四援引尔必达社长坂本幸雄的话报导称,“我们希望能加强(合作的)效应,譬如先在台湾开发下一代晶片,然後再移师日本。” 尔必达发言人Kumiko Higuchi称,TMC购入股权是为了换取技术。 尔必达去年12月受股价大跌影响,被迫赎回500亿日圆可转换债券的相当大部分,眼下该公司正在寻求资金支持。 上月尔必达宣称,旗下两家子公司将主要透过发行优先股来筹资约460亿日圆,以避免债务违约。但分析师称其仍需要更多资金因应未来的债券赎回、债务偿还和资本支出。
瞄准其主营的微控制器的开发,瑞萨日前收购了Key Stream公司的WLAN芯片组业务,但没有宣布交易细节。通过这个交易,瑞萨进入了无线芯片业务。在2007年,瑞萨就投资了Key Stream公司,Key Stream公司提供无线局域网芯片组。该公司已经开发并销售了BB/MAC芯片,RF芯片,和兼容IEEE802.11a, 11b, 11g标准的MAC固件。 通过将Key Stream的WLAN芯片组和瑞萨公司的微控制器进行组合,瑞萨和Key Stream合资公司将开发并供应WLAN芯片组。 “现在,由于残酷的商业环境和黯淡的预期,瑞萨和Key Stream公司认为让Key Stream单独运营挑战太大,所以将Key Stream的大部分无线业务转到了瑞萨公司,力图持续对现有的客户进行支持,”瑞萨表示。 同时,瑞萨本周发布了期待已久的首款RX系列的微控制器产品,该器件基于新的RX CPU内核,并将成为该公司微控制器业务的中流砥柱。 瑞萨已经讨论了RX系列很久了,RX CPU采用复杂运算指令集(CISC)架构,集成并扩展了瑞萨在16位和32位MCU产品的性能。 32位RX610系列的8款器件是针对高端商用设备、数字消费产品和类似应用的高级的32位解决方案。 该系列器件工作频率达到100MHz,新的MCU的核心CPU只消耗0.03mA/MHz的功耗。RX160 MCU具备最高2MB的片上闪存,在单个时钟周期能工作在100MHz频率上。同时还提供32KB的闪存用于后台运行(BGO)功能,允许在程序运行同时写入数据。 新的144针脚LQFP封装和176针脚BGA封装的芯片针对灵活的系统设计集成了广泛的继承性能、增强的和新的外围功能。对于RX600系列的额外的开发工作正在进行中。 受到芯片业衰退的影响,日本芯片制造商瑞萨日前换掉了最高执行官,并进行裁员和关闭老工厂的策略。今年该公司预计会面临22.294亿美元的销售下滑。
4月1日是日本2009财政年度开始的第一天。京瓷集团在新年度开始之际宣布,从即日起由公司原执行董事久芳彻夫出任京瓷集团新总裁,原总裁川村诚改任代表董事长。 根据京瓷集团1日发表的新闻公报,久芳彻夫自1982年进入京都陶瓷公司(现在的京瓷公司)以来,一直从事汽车零部件方面的工作,2003年起担任执行董事。从2005年开始久芳彻夫一直担任精密陶瓷与半导体零部件两个部门的事业总部长,为提高京瓷集团的业绩和开展新业务做出了重大贡献。 久芳彻夫表示,中国一直是京瓷公司的重要市场之一,今后也不会改变。 本月,京瓷将迎来公司创立50周年。京瓷希望借助更换掌门人推进经营体制改革,以应对当前严峻的经营环境,取得下一个飞跃。
3月27日,欧洲委员会视察了位于比利时鲁汶(Leuven)市的独立半导体研究机构IMEC(Interuniversity Microelectronics Center)。数名欧洲委员会总理事(Directorate General)与法国、荷兰及英国政府的相关负责人考察了IMEC的设施。 SEMI表示,在到07年的3年间,欧洲在世界半导体市场的产能份额已缩小至原来的3/4左右。业界的设备投资方面,亚洲和美国占75%,面向欧洲的投资与之相比规模要小。视察IMEC的欧洲委员会纳米电子部门的Dirk Beernaert表示,“为了使欧洲的半导体产业继续保持技术创新能力及竞争力,欧盟(EU)、各成员国政府及其他公共机构要与产业界合作,紧急采取有力措施进行支援”。
德国位居高纬度,日照时间并不多,很难如地中海沿岸国家拥有得天独厚的条件,一如西班牙变成太阳能应用的先驱。但由于政府政策奖励奏效,制定「再生能源法案」(RENEWABLE ENERGY LAW;REL),让德国几乎囊括全球近3分之1的太阳能市场(2005年及2006年更占全球市场的一半),而德国再生能源法案更是众多国家制定法案观摩对象之一。 德国于再生能源法中提出「再生能源电力强制收购电价补助」(FEED-IN-TARIFF;FIT)的观念,亦即电力公司有义务以较高的价钱,对其营业区域内所有由再生能源业产出的电力进行补贴收购,让再生能源的电力能被充分运用,且补贴需要高价购买营运的再生能源设备。 德国在政府积极的奖励措施下,不仅缔造了全球第1的太阳能市场,也造就了上下游完整的太阳能产业链,部分业者甚至已是整合上下游的全球太阳能市场龙头,占有举足轻重的地位。
风险投资人士Dave Epstein指出,芯片库存创下了新低,半导体产业可能达到了一个“区域底部”。Epstein表示,系统制造商不得不补充库存,这将促进芯片商的销售,尽管产业可能再度下滑。Microchip Technology公司CEO Steve Sanghi称,金融危机来袭后,公司削减库存,导致半导体公司出货量降至远小于真实需求量的水平。Sanghi称,这将使半导体产业在第二或第三季度中获得一些增长空间。“在那之后需要大量的工作来获得持续增长。”Sanghi说道。Crosslink Capital前合伙人Epstein还指出,风险资金对半导体产业的投资可能需要几年才能恢复,且将依赖股市状况等因素。
早在全球经济放缓之前,半导体业就已出现问题,衰退只是凸显出问题核心、以及结构与管理层的变革。4月1日,营运陷入困境的德国DRAM厂Qimonda(奇梦达)正式进入破产程序, 德国境内的德勒斯登厂停止生产,所有设备处于待机状态,唯一的希望是等待投资人收购。同位于德勒斯登的另一家大型晶圆厂,名称则从AMD改为Globalfoundries。美国微处理器制造商AMD 去年决定分拆晶圆制造业务,另设一家新公司,并将多数股权卖给阿布达政府管理的投资基金。有人担心,德勒斯登厂最终将移转至波斯湾。Qimonda与Globalfoundries只是产业丕变的显例,半导体业变得越来越少垂直整合,而且有集中化的趋势,重心也从西方世界逐渐偏移。即便探底的迹象看似浮现─亚洲晶片业者股价大涨,反映近来需求展望好转─半导体仍处于50年来最严重的景气寒冬。专家预测若正确,2009年全球半导体营收将再次衰退,到2010年才会复苏。根据 iSuppli调查,今年全球半导体营收预估下滑逾20%至2050亿美元,类似其余观察家的预测。要了解芯片产业为何重创,一个原因是IC的演化,让所有人造产品都包含至少一个植入式芯片,就像AMD创办人Jerry Sanders曾经形容--芯片为“半导体业的石油”。换个轴线来看,就芯片厂商越来越倚赖总体经济健康的事实。此外,半导体业本身的特殊结构亦为个中原因。为了加以解释,顾问公司VLSI Research执行长Dan Hutcheson将晶片业譬喻为农业-即经过长久耕耘 (预先投资)后,才有可能收成。也就是说,半导体厂就像农民一样,常有过度供给的倾向,尤其像无明显差异的产品如存储器(冬麦也是)。即使价格低于成本,晶圆厂还是动个不停,为得只是不要损失庞大的预先投资并弥补可变成本。其次, Hutcheson说,晶片厂就像陷入了所谓的“制程迷思”,不断因竞争而部署新制程,提高了产出却对价格造成压力。最后,为了诸多理由(如增加就业、实行产业政策)而进一步加深这种内在倾向的政府,其实也要负担责任,尤其是亚洲政府。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元,较2007年减少31%,中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半,是衰退最严重的地区。 另外,SEMI统计2008年半导体材料市场达427亿美元,较前年小增约0.4%,主要是受到多晶硅及金价上涨影响,市场规模不减反增。 SEMI昨日公布全球半导体设备及材料市场统计数字。去年全球半导体设备市场达295.2亿美元,较2007年的427.7亿美元减少31%,虽然SEMI未公布2009年预估值,不过包括应用材料在内的大部份设备商均认为,今年市场恐将再减45%至50%,规模仅剩下约150亿美元。 去年因受到金融海啸冲击,半导体厂均大减资本支出及设备投资,SEMI指出,中国台湾去年因晶圆代工厂、DRAM厂、封测厂等均大砍资本支出逾半,所以设备市场去年仅剩50.1亿美元,年减率达53%居全球之冠,且设备支出排名也由第一跌至第三。 日本虽然也受到半导体景气不佳影响,但包括东芝、瑞萨(Renesas)等IDM厂仍依进度扩充12寸厂产能,所以年减率约24.4%,市场规模维持在70.4亿美元,成为最大设备采购国。至于中国大陆虽然积极发展半导体产业,但以中芯为首的武汉厂、深圳厂等12寸厂兴建计划均放缓,中芯上海厂及北京厂则停止产能扩充,所以设备市场规模降至18.9亿美元,年减率达35.3%,衰退幅度仅次于台湾。 虽然半导体厂大减资本支出,产能利用率也受到景气不佳影响下滑,但去年全球半导体材料市场却不减反增,来到427亿美元规模,较前年小增约0.4%。事实上,材料市场未见大幅衰退,主因在于原物料价格在去年出现大涨,包括多晶硅价格在去年第三季达到高点,每公斤现货价一度上看350美元,但现在已跌至100美元,至于封装厂用量极大的金,价格也一直维持在900美元以上高档。 以地区来看,日本因为是多晶硅及硅晶圆生产国之一,且英特尔、超微等处理器基板都是在日本生产,所以稳居全球最大半导体材料市场宝座,台湾则受惠于封测厂全球市占率达7成,封装材料需求居全球之冠,所以是第二大半导体材料市场。
Strategy Analytics 公司砷化镓和复合半导体研究服务部门近日发布定期研究报告《复合半导体行业季度评估》,内容涵盖微电子、光电子和原材料及设备市场的要闻。报告总结了一批行业主要企业2008年第四季度的运营业绩,堪称把握目前行业整体状况的指南。 基于对2008年第四季度业绩的分析,Strategy Analytics 认为,由于最终市场需求的停顿(尤其是手机市场),造成该季度销售量锐减,使复合半导体行业遭受了沉重打击。微电子、光电子、原料及设备供应商去年第四季度的销售收入也相应减少,利润随之受损。纵观此类供应商的财务表现,与射频市场的状况如出一辙。 Strategy Analytics 砷化镓和复合半导体研究负责人 Asif Anwar 称:“总体上,该季度的行业销售额比上季度平均下滑15%,具体到各企业,下降幅度从10%到30%不等。由此,利润也受到了影响。而个别情况下,一些公司在过去12至18个月期间因实施并购而产生的特别费用更是让其财务状况雪上加霜。” Anwar 先生的结论是:“尽管2009年第一季度的收入仍会持续下滑,Strategy Analytics 认为,第二季度会出现局部的反弹迹象。并且,目前的指标显示,行业将有望从09年下半年开始复苏,带着增长进入2010。”
美国芯片巨头英特尔上周在提交给美国证券交易委员会(SEC)的管理文件中表示,不排除今后发行价值10亿美元普通股的可能性;如果今后执行这一计划,英特尔将把相应融资用于外部并购等活动。 英特尔称,上述计划只是大致意向,公司既可能执行这一计划,也可能取消该计划。如果今后执行该计划,届时将公布相关详情,并根据市场行情确定所发行普通股的具体数量。英特尔将把这部分融资用于收购第三方企业的相关业务、资产或股权。
欧洲委员会2009年3月27日视察了独立半导体研究机构IMEC(Interuniversity Microelectronics Center)。数名欧洲委员会总理事(Directorate General)与法国、荷兰及英国政府的相关负责人考察了位于比利时鲁汶(Leuven)市IMEC的设施。这是SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)当日公布的消息。视察团一行在IMEC听取了SEMI Europe等对半导体市场的相关报告,并参观了研发现场。 SEMI表示,在到07年的3年间,欧洲在世界半导体市场的产能份额已缩小至原来的3/4左右。业界的设备投资方面,亚洲和美国占75%,面向欧洲的投资与之相比规模要小。视察IMEC的欧洲委员会纳米电子(Nanoelectronics)部门的Dirk Beernaert表示,“为了使欧洲的半导体产业继续保持技术创新能力及竞争力,欧盟(EU)、各成员国政府及其他公共机构要与产业界合作,紧急采取有力措施(strong action)进行支援”。
由台湾政府控股的新组建的电脑内存片公司台湾记忆体(Taiwan Memory Co.,TMC)周三证实,日本内存片公司尔必达(Elpida)已经被确定为它的技术合作伙伴。从而宣告尔必达和美国电脑内存片公司美光科技争夺台湾记忆体公司合作者身份之战结束。 台湾的电脑内存业遭遇了曾经以来最为低迷景况的打击,台湾监管机构为此一直在设法对岛内的DRAM产业进行重组,以提高在三星电子和海力士等韩国竞争对手面前的竞争力。台湾记忆体公司选择尔必达为合作伙伴的消息,刺激岛内几大DRAM内存片制造商股价大涨,这几大DRAM制造商分别是南亚科技(Nanya Technology)、力晶半导体(Powerchip )和茂德科技(ProMOS)。 台湾记忆体公司向媒体透露的一份声明表示,就技术、商标和知识产权等方面的合作,台湾记忆体一直在同尔必达和美光科技(Micron)进行谈判,美光科技已经表示了合作的兴趣,台湾记忆体寻求的是合作双赢。 台湾政府持有新组建公司台湾记忆体股份比例低于50%,但台湾政府官员表示台湾政府不会对受困的几大岛内存片公司注入现金。因此,许多分析师和投资者认为,岛内受困的内存片企业不可能得到迅速救助,并且该行业也不可能迅速发生并购。台湾DRAM制造商力晶半导体上周表示,该公司与台湾记忆体没有发生任何关系,因为需求将恢复并且内存片在第三季度时可能会出现供给不足。 在过去一年中,台湾主要的DRAM制造商大多数时间处于亏损,岛内DRAM业主要由全球内存片行业中的一些二流制造商组成,这些公司因全球经济衰退陷入了曾经以来最为低迷时期。