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  • 2008年全球半导体销售额预测公布 东芝位居第三

    据日本共同社报道，民间调查公司Gartner Japan15日发布的2008年全球半导体销售额预测(快报)显示，东芝的销售额为105.1亿美元，和去年一样列世界第三。英特尔以341.87亿美元连续17年蝉联榜首，韩国三星电子紧随其后。   日本企业方面，瑞萨科技以78.49亿美元名列第七，NEC电子以58.89亿美元排名第十。预测还称08年全球半导体销售额将比去年减少4.4%为2619亿美元。确切数值将于明年春季发布。 

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  • SEMI：2008年第三季度全球半导体设备出货额65.6亿美元

    据SEMI报告，2008年第三季度全球半导体制造设备出货额为65.6亿美元，较第二季度减少16％，较去年第三季度减少41％。该数据是由SEMI联合SEAJ（日本半导体设备协会）通过收集全球超过150家设备商的每月业绩数据而得。   SEMI还公布2008年第三季度全球半导体设备订单额为56亿美元，较第二季度减少20％，较去年第三季度减少37％。    

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  • IDC称经济衰退推动新技术的应用

    据市场研究公司IDC日前表示，尽管全球经济衰退减少了IT开支，不景气的经济实际上将推动有改革能力的技术的应用。   IDC指出，全球经济增速减缓将加快新技术和新的商业模式的开发和应用，因为这些颠覆性技术进步将提供巨大的好处。这些技术进步包括云计算和绿色IT。   IDC预测2009年全球IT开支增长速度降低一半以上，可能使市场销售收入减少350亿美元以上。增长率超过整个市场平均水平的一些市场包括巴西、俄罗斯、印度和中国等新兴市场以及中小企业市场。   IDC称，这些市场的IT开支虽然也将显著减少，但是，这些市场的表现将超过整个市场的平均水平。   IDC指出，政府刺激经济增长和金融稳定的计划将包括这些新技术的开支。IDC预计，增加新技术开支中的一项新技术将是云计算，因为预算的压力将推动用户接受低成本的云计算。   IDC预测，虽然软件服务和云存储等各种云计算服务的开支增长率将减缓，但是，云计算开支的增长仍会超过传统的IT服务。绿色IT是有吸引力的，因为它能够提供在短期内节省成本的好处。不过，资本密集型的绿色投资将在预算中减少。   IDC称，由于网络购物者寻求比普通商店更便宜的商品，2009年的在线经济将增长。不过，由于消费者减少开支，移动设备将是“严峻的一年”。   明年个人和社交网络技术在工作场所的应用将进一步增长。IDC预计移动技术和Web 2.0技术应用的增长将消除工作和个人环境之间的界限。  

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  • 产能利用率低下 Spansion和TI计划工厂停产

    专业闪存供应商Spansion将在第四季度停产德州Austin工厂两周的时间，主要原因是对节日行情的看淡以及宏观经济的恶化。   受经济及芯片产业不景气的影响，Spansion已不是唯一的工厂停产的公司了。   “该决定与其他芯片制造商的反应一致，体现了金融危机对半导体市场需求的打压。”Spansion在一份声明中表示。   TI预计将在12月后半及2009年初停产3周左右。平均来看，第四季度TI工厂目前的产能利用率为40%-50%，第三季度为60%-70%。   预计2009年第一季度，TI销售额进一步下降10.8%，通常季节性下降幅度为4%左右。

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  • 美股评论：全球芯片业濒临绝境

       导语：MarketWatch今日撰文称，产能过剩、濒临破产、政府救援，这说的是美国汽车行业吗？非也，说的是全球半导体行业——今日经济中从手机到智能设施的一切都得仰赖该行业生产的芯片作为驱动。 　　现在大家主要精力都在关注美国的汽车制造商，然而芯片行业的动荡对全球各国可能产生的影响和战略意义兴许唯有过之而无不及。 　　最近几年，英特尔(INTC)、三星和许多知名度稍低的公司在新的生产设施方面投入了巨额资金。随着从iPhone、BlackBerry到电力监控系统的电子设备品种日益繁多，他们看到了芯片市场蕴含的巨大机会。但现在随着全球经济萎缩，对这些芯片的需求一落千丈。那些投资数十亿美元建立的新厂开工率仅为一半甚至更低，出现大幅亏损。美林(MER)全球半导体研究主管丹尼尔-海勒表示，当前的局面“令人绝望”。 　　半导体行业一直是周期性的，如果放在平时，现在这样的局面可能会导致残酷的优胜劣汰，最弱的竞争对手被迫关门或者出售。但这次不景气同以往的不太一样。现在芯片生产比以往任何时候都更加国际化，许多最大的制造厂都在亚洲。许多政府认为半导体生产对其经济具有战略意义，因此有一些会向本土企   业提供金融支持。这将意味着芯片消费者获得更低的价格，但也会给那些没有政府支持的芯片企业带来巨大的痛苦。Avian Securities研究主管阿维-科恩表示：“政府救助那些竞争力不足的企业是你最不愿意看到的。这样供给永远不会下降。” 　　产能过剩的问题越来越严重。12月16日，市场调研机构iSuppli向客户发出警告信息：12月底半导体存货有可能从9月底的38亿美元暴增至102亿美元。 　　政府救援是这个月开始的。中国最大的芯片制造商中芯国际(SMI)达成一项交易，从一家国有公司那里获得1.7亿美元的注资。在德国，萨克森州向奇梦达(QI)提供了2.06亿美元援助，尽管目前尚不清楚能否最终落实。在韩国，一个由国有和私有银行组成的财团计划向海力士半导体提供了大约6亿美元的新贷款。Gartner(IT)资深研究分析师克里斯琴-海达尔森表示：“当一个国家开始考虑救援，它会带动其他国家，因为没有谁愿意看着自己的产业输给别的国家。” 　　整合不可避免？ 　　中国台湾地区可能牵扯最大。台湾培育了一个巨大的、利润丰厚的芯片产业，台积电(TSM)等巨头公司可以跟英特尔和IBM(IBM)相提并论。然而现在台湾数家大型芯片制造商都陷入严重困境。如果政府不救的话，大批生产数码相机和手机所用存储芯片的企业明年可能会倒闭。台湾最大的内存制造商力晶半导体董事长黄崇仁表示：“这是无法承受的。目前没有哪家芯片公司可以赚钱。政府必须支持这一产业。”台湾经济部次长施颜祥12月16日称，政府正在考虑救助芯片公司。 　　芯片制造商的股票早已经遭受经济下滑和政府救援这双重忧虑的重击。新加坡的特许半导体(CHRT)、德国的英飞凌科技(IFX)以及爱达荷州的美光科技(MU)今年股价全部重跌75%以上。 　　存储芯片市场竞争尤其残酷，因为都是标准化生产，芯片被视为普通商品。最近几年各大公司在新产品上不惜血本，2007年总投入达330亿美元。由于它们的成本70%是固定成本，没有太多理由去削减产出。因此即便需求下降了，亚洲存储芯片巨头的产品仍在继续充斥市场。美林的海勒说：“这便是为什么你看到价格跌入低谷。” 　　对于消费者来讲，存储芯片价格暴跌可能会带来更多创新产品。举个例子，便宜的芯片可以让人们更容易地将所有照片收藏都存进手机里。 　　美国的半导体公司相比亚洲同行受冲击更小。全球营收排名第一的芯片公司英特尔也受到经济滑坡的冲击，但它由于主要制造微处理器而受惠不少。它唯一真正的竞争对手是AMD(AMD)，而AMD一直在勉强追赶，因为它在最新生产科技的投入方面不如英特尔。德州仪器(TXN)和高通(QCOM)并不参与普通存储业务的竞争，它们主要生产支持手机打无线电话的芯片和其他产品。 　　全球芯片行业的动荡可能要持续一段时间，而且整合似乎不可避免，尤其是存储芯片制造商之间。与此同时，如果台湾地区、德国和其他国家继续向本地公司提供金融支持，其他地区的芯片制造商将面临严峻的选择：是在崎岖的运动场继续比赛还是放弃阵地？iSuppli资深副总裁戴尔-福特表示：“当前无论何种选择都意味着极大的痛苦。”

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  • 你们家MEMS了吗？MEMS已成为半导体业的全民运动

    据Digitimes网站报道，近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗！由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必须发展的产品线！ 之所以有这样多厂商前仆后继投入MEMS市场，主要垂涎其高速成长的商机，MEMS 2007年全球约有69亿美元产值，至2010年将突破百亿美元大关达115亿美元，如国际IDM大厂ADI、FreeScale、意法半导体(STM)以及英飞凌(Infineon)等，非但未因当下全球金融环境不佳，而减少对MEMS的相关投资，反倒咬紧牙关反手加码，甚至将其升级至8寸厂生产。 除此之外，向来偏重标准CMOS制程的晶圆代工业者，也为了能在既有条件下进一步跨足MEMS晶圆代工市场，一哥台积电与联电相继大幅采购相关机器设备，即便当前手头可用预算紧缩，但还是铁了心继续执行该项预算。 就连大陆的晶圆代工龙头中芯半导体，即便近来财报未如预期，但也打破沉默对外高分贝宣布，中芯在MEMS晶圆代工市场中不会落后，大声疾呼靠一己之力独自于上海晶圆厂完成独家的MEMS制程研发技术，在在显示出各大晶圆代工厂对于MEMS市场雄心壮志！ 而设计公司同样也为了赶上这波MEMS热，在抬面下默默耕耘较劲。台湾IC设计业自然也输人不输阵，市场近期也不断传出台湾IC设计龙头联发科，无论是藉由自行研发或购并，都显示出跨足MEMS设计的用心。 再者如任天堂Wii摇杆红外线感测元件供应商原相，看到同属任天堂供应商的ADI与STM 2大厂，因销售G-SENSOR而大发利市，岂有不心动道理，总经理黄森煌虽未正面表态跨入MEMS市场，但也表示对于MEMS市场会抱持关注态度。 再看看最后端的封装与测试厂，看到MEMS封装测试市场大饼，简直是用口水直流形容也不为过，原因无他，MEMS封装测试利润远远高过传统封装测试，再者封装测试占整个MEMS产品总成本高达50%左右，对于封装测试厂商营收来说绝对是贡献惊人，这样的诱人商机台湾的日月光、矽品等大厂虽说现阶段还未有较明显的动作，但还是向设备商积极表明愿意听听看到底何谓MEMS。 最后回到半导体机器设备端部分，想要制造出完美MEMS商品，机器设备部分势必不可缺席，正所谓工欲善其事必先利其器，当MEMS市场还在萌芽阶段时，设备大厂根本是不屑一顾，但如今为了要证明自家也有进入MEMS市场能力，部分「综合性」半导体设备大厂如应用材料等，也抢先宣布自己是MEMS设备完整提供者，又一次证明MEMS是现阶段半导体产业的最爱！

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  • iSuppli首次发布芯片库存红色警报

    市场调研公司iSuppli日前称，由于需求降低的速度超过预期，今年第四季度数码设备用芯片的库存数量可能高达上一季度的3倍。 iSuppli指出：“库存过高将影响半导体产品的价格、营收和收益率，并将阻碍半导体行业从目前的衰退中复苏，即使需求反弹也只是杯水车薪。”iSuppli预计，在第四季度末，积压在电子产品供应链中的芯片价值可能会超过104亿美元，较第三季度末时的38亿美元增长近两倍。该机构指出，网络泡沫破灭之初时的库存过剩为134亿美元。 针对第四季度半导体库存上升的现象，iSuppli首次发出了红色警报。同一天，Gartner发表了极为悲观的2009年半导体行业营收预期，该公司预计，明年全球芯片营收为2192亿美元，同比将下降16.3%。上周，Gartner下调今年芯片行业营收预期，下调幅度为4.4%。

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  • 日月光半导体要求部分员工休无薪假

    国外媒体称，台湾日月光半导体公司周四表示，为了节省成本，公司已削减管理层薪资水平，并要求部分员工休无薪假。 日月光半导体发言人董宏思拒绝透露公司管理层的具体减薪幅度，并称公司还要求不同部门的员工每个月休几天无薪假，被要求休无薪假的员工中以生产部门员工居多，公司已停止招聘雇员。 他还称，市场状况将决定公司何时恢复管理层工资水平和员工正常工作天数。  由于全球经济放缓对芯片制造业造成了沉重打击，其他台湾芯片生产商此前已经采取了类似措施。

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  • 意法半导体总裁：WCDMA和LTE是EMP和ST-NXP重点

    在无线技术领域，我们的市场份额还比较小，在技术和市场上都需要与其他公司进行整合，以便我们做大做强。我们先后与两个公司进行整合，拥有了一系列知识产权，这些知识产权涵盖了很多技术类别，包括2G、EDGE、3G以及4G。这些技术在未来会给我们带来很好的回报。   具体说来，购买诺基亚的芯片部门是我们与诺基亚正在合作一个项目，项目的开发基于诺基亚的协议栈；与恩智浦建立合资公司的最大获益是让我们拥有2G、EDGE以及TD-SCDMA方案，而EMP对我们最大的贡献是3G和LTE技术。我认为我们收购的这些技术有很好的互补性。与此同时，收购这些技术也要求我们具备一定的规模。目前，ST的年销售规模是百亿美元，我们有能力使这些收购达到很好的成本效益。   有了这些合作之后，我们就可以为世界上前5大手机供应商提供产品服务，也可以为贴牌的企业提供产品服务，并且有机会为新进入这一市场的手机企业提供服务。   我们通过收购获得了所有标准的技术，可以在所有的领域发展。但我们要看市场发展的方向。当然，我们今天专注的技术是WCDMA和LTE技术，因为这些领域的发展速度非常快，达到30%，这是市场真正增长的地方。   中国的运营商重组为三大全业务运营商。在中国市场，我们规划做好几件事情：首先，我们将继续努力做好2G和EDGE市场，因为这在中国无线市场上是一个主力军，发展速度非常快。其次，在固话业务方面，我们只开展IP机顶盒业务，不参与其他固话业务。IP机顶盒应用在中国发展得非常迅速，因此是一个重要市场。我们在这一领域提供IP机顶盒产品、电源供应和其他器件，是这一市场上非常重要的供应商。再次，对于中国的3G市场，我们看到机遇不断涌现，但该业务的发展要看中国运营商采用什么样的商业模式，提供什么样的服务。例如Pushmail、视频等服务只有在3G网络上才能够实现，因此，我们正在等待中国运营商的3G的商业模式和服务内容，也会根据他们的商业模式和服务内容提供我们的解决方案和应用。

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  • 东芝推出用于40nm CMOS工艺的新平台技术

    东芝宣布基于与NEC Electronics共同开发的45纳米工艺技术的40纳米 CMOS平台技术。新平台用于生产系统芯片以满足功率关键的移动应用，它消耗的功率不足65纳米级的大规模集成电路的一半。该公司还宣布，它预计将于2008财年的第四季度部署该技术用于样品生产，2009财年第二季度进行大规模生产 。这种新平台是今天在加利福尼亚州旧金山举行的国际电子设备会议（IEDM）上推出的。 高级移动应用需要更小的芯片尺寸和更低的功耗。虽然工艺升级是满足需求的一个解决方案，但是，缩短沟道长度往往造成漏电流。减少功耗和芯片尺寸均需要控制沟道杂质浓度和细化布线设计。 通过使用闪光灯退火，优化离子注入过程中的杂质，并应用含铪绝缘体和DFM （可制造性设计）技术，东芝公司已开发出并应用新的平台技术实现新的激活序列。双重闪光灯退火工艺提高了PMOS和NMOS性能。在注入过程中给锗掺杂氮离子能尽量减少沟道区的杂质浓度，这有助于提高晶体管的性能。含铪绝缘体增加了阈值电压，且使得沟道杂质的浓度不会过高，从而改善了驱动电流。DFM技术的应用极大地缩小了线路尺寸，同时减少了刻蚀缺陷。 东芝公司将进一步加强低功耗技术的开发，以满足更先进的后代产品需求。

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  • Gartner下调09年半导体产业销售收入预期

    据国外媒体报道，研究公司Gartner周二称，受大范围经济低迷冲击，明年全球半导体产业的销售收入预计会在今年下滑4.4%的基础上，进一步萎缩16.3%至2192亿美元。   11月中旬，Gartner预计09年全球半导体产业的销售收入仅会减少2.2%。Gartner称，“半导体产业从未经历过销售收入连年缩减的情况”，2008年第四季的销售收入降幅预计高达24.4%，为迄今为止的最高降幅。   受担心金融危机以及全球经济衰退的影响，消费者对电脑以及数码相机等电子产品的需求迅速下滑。芯片制造业巨头如英特尔、三星电子以及台积电等，均预期未来几个季度销售将出现疲软。   Gartner预计，半导体产业在2010-2011年间将会复苏，2010年全球销售收入可比09年增长14.6%，达到2512亿美元，2011年预计会再增长9.4%。  

    半导体 半导体产业 三星电子 GARTNER BSP

  • 亚洲半导体代工产能利用率进一步下降

    据财务管理公司RobertWBaird&Co.半导体元件组的分析，半导体代工产能利用率目前是40-50%，而且12月可能进一步下降。报告指出，目前订单的能见度很少能超过四周。   部分领域的产能利用率情况较好。预计12月笔记本电脑元件供应商的产能利用率将下降至60-70%，而刚进入第四季度时接近100%。面向手机厂商的PCB供应商的产能利用率目前是65-70%，而通常情况下应该是90%。      据上述分析师团队，半导体订单继续逐月减少，11月比10月减少20%左右。预计12月和明年1月订单继续以两位数的速度下降，导致明年第一季度半导体厂商的营业收入环比降幅达到两位数。  

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  • Gartner:09年全球芯片销售额减少16.3％

    市场研究公司Gartner预测，2009年全球芯片销售额为2192亿美元，较2008年减少16.3％。 这意味着半导体市场将经历连续两年衰退，这是此前从未经历过的。 Gartner在近期发布的报告中预测2008年半导体市场收入为2619亿美元，较2007年减少4.4％。 Gartner预计今年第四季度半导体收入较第三季度减少24.4％，打破了2001年第二季度环比减少20％的记录。 Gartner研究副总裁Bryan Lewis指出：“尽管业界将此次衰退与2001年的衰退相比，但两者之间有许多不同。此次衰退非常广泛，并不限于科技领域，而且之前也没有异常增长的情况，库存量也不多，这将使此次衰退恢复起来较2001年要快。” 2001年，半导体市场销售额减少32.5％。而1999年和2000年半导体市场分别经历了22％和34％的大幅增长。 前途未卜的DRAM 2009年的DRAM产业前途未卜，DRAM产业已经历了18个月的衰退，产业亏损接近120亿美元。 Gartner研究副总裁Andrew Norwood 说道：“DRAM市场非常恶劣，供应商必须收紧供应，否则实力弱的厂商将倒闭或被收购。不管怎样，预计DRAM价格会在2009年走稳，这将缓解2009年半导体市场收入的下行压力。” “政府支持可能对上述两种合乎经济规律的发展趋势产生干扰，对产业来说是一场灾难，会使低迷期延长。”Norwood补充道。

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  • Gartner公布2008全球十大半导体厂商排行榜 海力士与英飞凌跌幅最重

    市场研究公司Gartner近日评出了2008年十大半导体厂商排行榜，其中，英特尔预计将连续第17年稳居榜首。   Gartner预计，英特尔今年的市场份额将增至13.1%，高通预计将成十大厂商中增长最强劲的，根据其统计数字，高通2008年营收增长了15%。   海力士(hynix)是其中下滑最严重的，预计今年营收将下滑29.7%。由于市场供过于求，DRAM和NAND价格下滑较严重，海力士是受此影响最严重的厂商之一。另一个受严重打击的厂商估计要属英飞凌了，Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示，“英飞凌子公司奇梦达在DRAM行业中已经被边缘化，这使2008年成为了英飞凌的艰苦之年。”   Gartner预测的2008年半导体芯片厂商排行榜

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  • 芯片业再陷重围 本地化决定中国对峙成败

    全球金融环境不景气的环境下，不少新技术资产投入被拖累，不少产业周期被打乱，大公司计划中的扩张因之收缩。  据国家统计局报告，今年1月到10月份，在机械行业分类中，汽车行业的下滑最快，其下滑速度达到23.1%，而受国际经济下滑影响最大的电子计算机制造业的下滑高达21.7%，电子计算机外部设备制造业下滑20.7%.  然而，在高端芯片市场，AMD与英特尔在技术竞赛，客户争夺，区域市场圈地上继续斗法，在有着“过冬棉衣”之称的中国市场，芯片双雄谁也不能马失前蹄，AMD与英特尔在寒冬中血拼，谁会被掏空落败，谁又会经历重生涅槃？  日前，代号为“上海”的AMD四核皓龙服务器处理器在上海超级计算中心发布，这是AMD首次采用中国城市为其最高端产品发布，在整个半导体业界尚属首次，通过此举，AMD表现出对中国高速发展市场的重视，另一方面，他也希望通过新产品激活市场。  与此相对，就在半个月前，英特尔首款45纳米工艺的芯片台式机芯片酷睿i7发布，“面对金融危机，产业创新速度不能停下来，唯有产业创新，才能拉动不景气的市场。”英特尔抛出了“创新过冬论”。  事实上，这已是经济危机背景下能看到的为数不多的技术飙车了，金融危机冲击实体经济，芯片业巨头不得不使出浑身解数与糟糕市场环境进行博弈，而中国市场是两巨头必须争夺的厚棉衣。  市场降温，芯片业再陷重围  “目前市场环境比互联网泡沫破裂时还要糟糕。”自10月份起，半导体分析师和业内高管已开始用这句话来形容市场环境。  半导体是消费电子产业链的源头，从手机到电脑，到“智能的”的家用电器，许多产品生产链从数码时代的“积木”———半导体开始的。  上周，全球最大、占全球市场一半份额的芯片代工厂商台积电，7年来首次下调销售和利润预期，凸显了芯片产业遭遇的困局。  在科技泡沫破裂后，半导体行业将造成困境的原因归咎于生产商过度扩张，但此次困境源于受经济危机影响，终端用户对数码产品需求骤降，英特尔上个月发布利润预警时就将矛头指向需求乏力：不断恶化的经济环境使得PC供应链正大力削减电脑组件存货。  商用服务器芯片需求仍然乐观  尽管消费电子芯片需求骤减，AMD负责人在“上海”芯片发布会上表示，对服务器芯片销售保持谨慎乐观。  SUN是AMD新芯片的尝鲜者，SUN公司负责人说，尽管美国金融业遭受重大打击，但SUN继续接到银行和其它金融客户的服务器订单。“毕竟现在华尔街交易员大都在疯狂抛售股票，那总得有人有设备来处理这些交易。”这家企业告诉记者，因“上海”耗电量比其上一代服务器芯片“巴塞罗那”更低且定价合理，会成为需要购买芯片的服务器生产商的首选。  此前，业界担忧AMD的“上海”能否按时推出并量产，AMD的研发速度没有让业界失望，提前推出该芯片，相对此前发布的“巴塞罗那”四核处理器，“上海”性能提高35%，能耗降低35%，而且用户升级平滑，适应用户成本缩减趋势。  英特尔未上市的Nehalem是否有资格挑战“上海”？AMD全球产品营销副总裁LeslieSobon说：“英特尔一直在试图更换2006年以来推广的处理器架构，2009年将推出类似AMD架构的处理器。”  平台大战刚刚起步  英特尔的迅驰产品将处理器和“芯片组”整合到一起提供给笔记本生产商，这确保了其较高的利润率。如今，AMD也通过了内部整合，在笔记本领域推出了平台化产品，由于使用这个平台十分节能，对消费者来说是个很大的卖点。  两年前，AMD收购ATI，由于资本压力过大将其带入一个暂时的平台调整期，现在回头来看，整合ATI技术优势的AMD平台战略为它赢得在未来市场上竞争的筹码，也有更多个人电脑制造商出面支持，因为图形处理和高效播放视频能力对计算处理来说极为重要。  Securities公司分析师乔安妮·菲尼(JoAnneFeeney)分析：“一直以来，AMD都表现出保守姿态，现在他们的这种态度显然发生了一些改变，我们将看到这些改变为他们带来多么大的优势。”  据外电报道，分析师针对2009年处理器市场，归纳出了10大预测，其中就包括暂时面临困境的AMD可望否极泰来，重新回归盈利的轨道。  与此同时，英特尔平台战略也在继续推进，通过降价和推出新品，芯片双雄的平台之争仍将是今后几年的市场热点。  OEM市场利字当头  过去几年，OEM厂商倒戈AMD成为热点话题，如今“鸡蛋不能放在一个篮子里”已成厂商共识。  从英特尔联盟中最薄弱的区域开始蚕食，采取各个突破战略，加强与品牌机厂商的合作，最终获得全部一线厂商的支持，几年来AMD从“DIY阻击战”转向“品牌攻坚战”，让英特尔感到相当的压力。  以AMD三核羿龙大打差异战为例，他们在暑促假期中提前动手，获得包括方正、惠普、联想、七喜、同方等一线厂商的支持，三核电脑在一瞬间出现在所有厂商的产品发布计划中，在移动领域，AMD凭借Puma平台化的设计和强大的显示性能赢得消费者青睐，据第三方机构数据显示，自AMDPuma平台上市以来，在中国市场已有多家一线厂商的近百款产品先后面世，拓展AMD移动领域的市场，2008年末，AMD分别赢得来自教育领域和通讯领域的两笔大单。  以2004年以前的历史经验来看，这正是个人电脑生产商所希望看到的，对于他们来说，如果没有AMD的威胁，英特尔的创新速度会更慢，产品价格会更高。  本地化决定中国对峙成败  中国是全球第二大电脑市场，也是增长最快的市场，英特尔和AMD在中国的角逐将直接影响芯片大战的最终结果。  除了联合OEM厂商，“将企业的发展融入到国家的发展战略中”也是AMD中国打出的“特色牌”，在其助力下，曙光集团于2008年6月推出了曙光5000A超级计算机，首次将中国超级计算机带入了百万亿次水平，这也是继2004年，曙光与AMD合作推出采用皓龙处理器、计算峰值速度达每秒10万亿次的超级计算机曙光4000A之后再一次将中国超算水平提升到世界前列。  “中国市场不成功，AMD公司不可能成功，哪怕是短期成功。”公司CEO德克·梅尔的这句话成为在中国的冲锋号角。  AMD中国在市场品牌策略上，也在近年开始打起连环拳，挑战英特尔深入人心的地位。AMD携手联想举办“奥运千县行”，让AMD品牌深入二三线，AMD发布全新中文品牌宣传标语———“融聚未来”，成为AMD在全球启动的“TheFutureisFusion”品牌推广计划的中国式演绎。  此外，面对竞争对手在规模和资金上的优势，AMD大中华区采用迂回进攻战术，今年成立成都分公司成为西部信息化产业强有力的助推剂。本报记者高凌云  AMD三季度大幅减亏  AMD发布的2008年第三季度财报显示，该季度AMD持续经营收入17.76亿美元，同比增长14%，相比第二季度则大幅提高了32%.  AMD第三季度净亏损6700万美元，而今年头两个季度AMD分别亏损了3.96亿美元和11.89亿美元，其中第二季度亏损较大主要是因为偿还当初收购ATI借下的债务。 

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