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  • SEMI：欧洲芯片业恐将有50万人丢饭碗

        欧洲在全球半导体产业领域的角色重要性不断下滑，为此产业组织SEMIEurope呼吁欧洲政府应立即介入处理；该组织甚至提出警告，面临来自其它区域市场的竞争压力，欧洲半导体业界恐怕将流失50万个工作机会。  　　SEMIEurope日前向欧盟官员简报了一份白皮书，该报告重申了该组织上述的呼吁，并强调状况十分紧急，如果欧洲芯片业没有在短时间内获得额外的政府投资援助，情势将会迅速恶化。  　　该白皮书指出，欧洲的半导体设备/材料与半导体产业，一年的营收金额在290亿欧元(约370亿美元)，其中与芯片制造直接相关的工作职位约有21万5,000个，而若包含供应链中的其它相关职位，欧洲总共有50万人靠半导体产业吃饭。  　　SEMIEurope表示，芯片设计与制造产业为欧盟11国的国民生产毛额(GDP)贡献良多，尤其是奥地利、比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰以及英国等地。除此之外，芯片产业也是欧洲各关键产业如能源、电信、交通与医疗的创新动力。  　　然而，来自其它地区的竞争让欧洲在全球芯片市场中的占有率，从2001年的21%下滑到2007年的16%，几乎掉了四分之一。在眼前全球   经济景气下滑、  　　产业前景黯淡的情势下，欧洲芯片产业的未来更是雪上加霜。  　　SEMIEurope将欧洲半导体产业走下坡的原因归咎于「不利全球性发展的环境」；该组织顾问团主席FranzRichter指出：「如果半导体制造商离开欧洲，本地的设备与材料制造商将面临不确定的未来。目前的经济危机与上升的失业率，加深了需要采取紧急措施保住欧洲半导体领域工作机会的重要性。」  　　这并非SEMI第一次呼吁欧洲政府对当地芯片产业伸出援手；该组织在十月份也曾提出一份类似的报告。而近来欧洲半导体产业的恶化情况加剧，除了内存业者奇梦达(Qimonda)面临存亡关头，欧洲半导体业的大客户──汽车产业也是危机当头，还有许多家半导体业者都出现亏损。

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  • 半导体产业复苏在即 明年下半年有望触底反弹

    在SEMICON Japan 2009展会期间举行的市场论坛上，来自IC Insights、iSuppli、WSTS等调研机构以及SEMI市场研究专家汇聚一堂，大家一致认为半导体产业有望在明年下半年复苏，2010年将有大幅增长。 IC Insights总裁Bill McClean预测全球GDP将在明年第一季度触底，从第二季度开始反弹。他认为，随着电子系统销售的稳固增长，2008年全球半导体市场比2007年增长2%，将达到2782亿美元，而2009年市场将下降5%至2638亿美元，2010年将有11%的增长；半导体设备投资2008年将比2007年下降24%，达到460亿美元，2009年将继续下降趋势至391亿美元，跌幅达15%；材料市场今年比去年增长8%，达到440亿美元，2009年材料市场将保持不变。 McClean认为由于IC产业周期现在已被按照产品细分为很多次周期，使得周期的变化幅度趋于缓和。“由于没有进入机会，IC产业将对大的制造启动项目关闭，这样使得在Fab上的过度投资将进一步得到缓和。”McClean表示，“随着Fab-lite和较保守的Foundry逐步放弃制造，将给现存的Foundry提供一个比较好的价格环境。对于IC制造商来说，较低的设备投入将大大提高Fab的产能利用率和涨价动力。”   iSuppli Japan的Akira Minamikawa与McClean持同样观点，他认为宏观经济将在2009年中复苏，半导体库存将在未来六个月里得到消化，高端和低端的电子产品在不同的市场都将不同程度地增长。Minamikawa强调，半导体资本支出缩水20%或以上时，半导体供应和需求平衡将在随后几年得到改善，持续两年资本支出减少将大大改善半导体市场状况。 SEMI工业研究与统计部门资深总监Dan Tracy认为，全球经济和资本投入将在2009年下半年复苏并改善。“在连续四年产能以两位数速度增长后，2008和2009年总体产能将以较低的一位数速度增长；半导体设备市场2008年下降27%，2009年预计将下降22%，2010年将以两位数速度快速反弹；材料市场2008年增长6%，2009年基本持平，而2010年预计将再次以8%的速度增长。” SEMI中国工业研究与统计部门经理Lily Feng、WSTS日本区主席Masahiro Ikuma也分别在论坛上发表了各自观点。Feng认为在中国政府的长期支持下，尽管面临金融危机和产业低迷，中国半导体Fab的产能仍将保持持续增长，新的Fab将主要集中在200和300mm。

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  • 晶圆代工业绩突变天 11月衰退均逾3成

    据DigiTimes网站报道，台系晶圆代工厂不论是台积电、联电或世界先进，11月营收普遍较10月呈现急速下滑2~3成，更较2007年同期衰减3成以上，由于业绩突然变天，造成晶圆代工厂纷调降第4季财测。其中，龙头厂台积电11月营收较10月下滑30%，下滑幅度居首；世界先进11月营收较10月减少26.5%，至于联电则减少约23.8%，可见这波景气下滑来得又急又猛。 台积电10日公布11月合并营收较10月减少30%，不过，累计前11个月合并营收仍突破新台币3,000亿元大关，达3,187亿元，较2007年同期成长8.5%。总体来说，台积电2008年还是可能达到超过100亿美元营收目标，而台积电、世界先进目前亦是台系晶圆代工厂中，前11个月营收仍维持个位数成长的业者，联电则较2007年约减少10%。 台积电推估12月合并营收恐进一步跌破200亿元关卡，较11月再衰退28~37%。由于半导体景气前景未明，甚至2009年还可能较2008年衰退，晶圆代工产业很可能已逐渐从成熟期迈入衰退。 设计服务业者方面，创意受惠于过去几年客户群开发与台积电先进制程互助，累计前11月营收较2007年同期成长35%，表现算是亮眼，然近期亦难以抵抗景气风暴影响，2008年要达到100亿元目标仍有难度。而联电有持股的自动化设计(EDA)业者思源11月营收较10月下滑14.8%，更较2007年同期下滑35%，主要系因美洲地区自7月起销货不再下单至台湾，由100%所持有SpringSoft USA直接销货。

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  • Gartner公布2008全球十大半导体厂商排行榜

    据EETimes网站报道，市场研究公司Gartner近日评出了2008年十大半导体厂商排行榜，其中，英特尔预计将连续第17年稳居榜首。 Gartner预计，英特尔今年的市场份额将增至13.1%，高通预计将成十大厂商中增长最强劲的，根据其统计数字，高通2008年营收增长了15%。 海力士(hynix)是其中下滑最严重的，预计今年营收将下滑29.7%。由于市场供过于求，DRAM和NAND价格下滑较严重，海力士是受此影响最严重的厂商之一。另一个受严重打击的厂商估计要属英飞凌了，Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示，“英飞凌子公司奇梦达在DRAM行业中已经被边缘化，这使2008年成为了英飞凌的艰苦之年。”Gartner预测的2008年半导体芯片厂商排行榜

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  • 全球半导体设备支出将跌至6年最低

    据国外媒体报道，美国研究机构iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景气而受损惨重之下，预计明年全球半导体制造设备方面支出将持续萎缩，将跌至六年来最低水平。    iSuppli预计，芯片制造商2009年半导体制造设备资本支出将减少17.6%，至352亿美元，为2003年以来最低水平，今年的支出则预计将下滑21.1%，至427亿美元。    全球对电子产品需求低迷，导致芯片制造商因销售下滑和股价重挫而受创，存储芯片业受损尤其严重。三星电子周一表示，该公司明年资本支出将自今年预计的10万亿韩元，降至7-8兆韩元(约合49-56亿美元)。而韩国海力士半导体以及台湾茂德等较小型制造商则正设法向股东或政府寻求资金支持，在产业景气逆转之前预计将无法投资。    iSuppli指出，等到全球经济趋稳，消费者重拾信心时，芯片及芯片设备市场才会复苏。

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  • NAND Flash厂耐力战　SanDisk成最大输家

    全球消费者荷包紧缩，NAND Flash市场需求直直落，各厂一路从年头撑到年尾，三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、海力士(Hynix)、美光(Micron)各有不同的法宝应战，美光和海力士不敌大环境变化率先减产，新帝虽未公开，第3季在库存过高压力下，也传出早已偷偷减产，东芝也传考虑要部分减产，只有三星仍在火力全开，虽然各家应战策略不同，但2008年的NAND Flash市场没有赢家。   不论三星、东芝等NAND Flash大厂拿出多少策略来应战，光是需求消失这件事，让每家NAND Flash大厂都是亏损连连，卖的少会没竞争力，卖的多却亏更多，以2008年来看，全球的NAND Flash大厂都是大输家。海力士由于新制程的进度落后，美光则因为承受DRAM跌价压力，已率先宣布要减产，新帝也在严重的库存压力下，传出早已偷偷减产，而东芝也计划要加入减产行列。   放大受到NAND Flash价格持续探底的影响，东芝已经考虑要延长岁修，且开始部分停产，东芝官方则承认将部分停产，但不会全面性的停产。 台系存储器业者表示，NAND Flash大台柱之一的苹果(Apple)惯常在第4季末才会开始取消订单，2008年状况则更严重，全球金融业的失业人口攀升，愿意买高单价新机种的消费者越来越少，因此2008年被取消订单的情况，大幅严重于往年。   下游厂表示，2008年NAND Flash价格重挫后，要再大跌的空间不多，然价格有多少反弹空间，大家看法就相当保守，因为这也关系到全球消费市场的力道能何时回复正常，然NAND Flash大厂会陆续减产，主要是因为亏损实在太严重，2009年景气不明下，先少作少亏，多留一点现金在手上才是上策。   2008年的NAND Flash市场虽然没有赢家，但最大输家却是新帝，面临库存问题严重下，市场对其第4季的财报也不乐观，因此先后传出新帝将卖给三星和东芝；三星、海力士、美光都是DRAM和NAND Flash双产品线都陷入危机，象是蜡烛两头烧，海力士自身则面临制程衔接不顺的问题，希望2009年能东山再起。  

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  • 半导体资本支出削减 设备业受冲击程度加剧

    三个月的变化竟然如此之大！在第二季开始的时候，半导体设备供应商仍然面临主要存储器芯片供应商削减资本支出的打击。不过，虽然整个产业仍然产能过剩，但只要需求温和成长，仍然有很大的可能性实现供需平衡。   半导体供应商和芯片设备生产商都预计2009年市场将温和成长。尖端芯片制造商都在争相奔向28/30纳米工艺节点。在幕后，向下一代的450纳米晶圆过渡正在成为热门话题。但是，到了第三季结束时，由于金融市场崩溃危险给全球经济带来不确定性，消费者信心受挫，市场需求实际上停滞了。整个电子供应链中的厂商开始报告销售下滑和利润下降。       半导体制造商立即感受到了明显的影响，工厂产能利用率下降，资本支出大幅削减，尤其是用于产能扩张的资本支出。       2008年资本支出已经受到抑制，实际上已没有一家半导体供应商继续按以往的规模支出。今年前三个季，资本支出比2007年同期减少了15.3%。iSuppli预测，截止到2008年底，资本支出将降至427亿美元，比2007年的540亿美元下滑21.1%。下图为2008年各   地区资本支出预测，以及2009年情况的初步预测。      修正后的2004~2009年全球半导体资本设备支出预测   随着现有半导体产能的利用率降至七年低点，芯片产业目前最不需要的就是额外产能。经济萧条对于半导体设备厂商的冲击将会加剧。iSuppli预计2009年全球资本支出将减少至352亿美元，比2008年下降17.6%。2009年的资本支出都将限于先进工艺节点的技术开发，以及用于更新达到寿命的关键设备。       人们一度担心中国可能大规模建设新的产能，如今中国扩张产能的计画已经搁置。中国一直无法建立需要使用先进技术的技术制造基础。       半导体设备方面的资本支出急剧减少，肯定会冲击半导体产业。随着全球经济趋于稳定和消费者恢复信心，芯片市场最终将会复苏。从历史来看，第三方封装与测试设备厂商和支援领先技术节点的设备供应商通常首当其冲。       在前端和后端业务中使用第三方制造的厂商应该与其供应商保持密切接触。这些厂商可以考虑在专门的制造设备与技术方面投入有限的资本，以确保在需求出现时能够提供所需的产品。  

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  • 应用材料投身3D IC TSV技术研发

    看好未来3D IC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅(TSV)技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3D IC需求飞速提升，也带动了TSV技术未来的发展。应用材料表示，未来除了自身研发外，还将与其他相关设备厂商合作研发高整合度、低成本、产品上市时间快速的系统设备。   应用材料现有12寸晶圆生产系统，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积及化学机械抛光等系统，都可以运用在TSV制程当中。例如Centura Silvia就是一项可以提高效能、降低成本，能够应用于TSV的刻蚀系统。应用材料目前也正与Semitool合作开发TSV相关设备。根据设备厂商组成的EMC-3D协会预估，每片晶圆的TSV成本为190美元，但应用材料的目标是降低到150美元以下。

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  • 分析师称英特尔或裁员10%

    据国外媒体报道，FBR分析师克瑞格·伯格(Craig Berger)周五称，英特尔可能裁员10%。   伯格称，最近迹象表明英特尔将宣布最多裁员10%，被裁员工将同时涉及制造和非制造岗位，预计最终裁员人数可能接近于6%到7%，约为5000到6000人。他还预测，英特尔将宣布今年不会加薪，并大幅下调今年和明年的员工奖金支付。   英特尔在俄勒冈州拥有1.5万多名员工，在两年前的上一轮裁员以前为1.7万人。此次裁员将对俄勒冈州经济和预算造成沉重打击，原因是俄勒冈州财政十分依赖于个人所得税，而按照该州标准，英特尔是纳税大户。   英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)称：“与两年前相比，英特尔已经精简了许多。我们希望，过去的裁员活动将使我们得以避免进一步裁员，但很明显我们将不得不考虑继续裁员。” 

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  • 海力士获债权银行5.57亿美元纾困 19日正式拍板定案

    需钱孔急的全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)，可望获得债权银行团首肯纾困，合计注资8,000亿韩元(约5.57亿美元)，10日海力士股价闻讯一度大涨9.5%，终场以3.38%涨幅收在7,640韩元。据债权银行人员透露，详细金援海力士提案，最快将在12月19日正式拍板，并取得各债权银行书面同意。   分析师认为，这笔纾困金应可帮助海力士在2009年撑过2~3季的营运。根据AsiaPulse报导，最大股东Korea Exchange Bank(KEB)内部人员指出，持有控股权的5大债权银行在本周聚集会商，原则上已同意在2009年1月提供海力士5,000亿韩元融资，并购买3,000亿韩元的海力士增资新股。   不过，经济危机导致电子产品需求急冻，加上存储器均价一路暴跌目前已低于业者现金成本，外界对于存储器产业如何苟延残喘，相当关切。投资机构Hanwha Securities在报告中指出，由于存储器供需严重失调，价格走势长期低迷，建议投资人应对海力士持保守观望态度。   海力士在2005、2006年都曾出现近2兆韩元的全年获利纪录，但2007年起，因全球半导体市场走软，营运开始陷入险境。韩国政府认为，海力士虽然连续4季亏损，但和其它台湾存储器业者相比，体质相对健康，只要能营运下去撑得够久，未来可望在全球攻下较高市占。   分析师们预期，存储器市场将在2009年中开始复苏，但确切时间点和复苏程度相当不确定。韩国投资机构HI Investment & Securities分析师则认为，存储器产业从未面临如此艰难市道。若缺乏政府奥援或金融机构放款，没有1名业者可以安然度过2009年， 即便市场龙头三星电子(Samsung Electronics)也不例外。  

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  • 日本东芝半导体生产线时隔7年将再次停止运作

    日本《每日新闻》日前报道，半导体大厂东芝公司有意在今年年底或明年年初，停止半导体工厂部分生产线的运作，这是7年来东芝首度出现生产线停止运作的情况。   东芝有意暂停运作的生产线是位于日本三重县的四日市厂及位于大分县的大分厂。本月27日到明年元月4日为止的9天，两厂的部分生产线将暂时停止运作。   上一次东芝半导体生产线暂停运作的情况出现在2001年，当时IT信息技术泡沫化，市场需求锐减。   时隔7年，这一次金融危机所引发的全球景气恶化，导致搭载半导体的薄型电视等数字家电销售状况低迷，因此东芝计划减产。   另外，为了应对市场需求的低迷，东芝计划到明年3月底为止，将裁短期雇用的临时工480人。今后如果持续减产的话，裁员人数可能续增。

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  • AMD考虑向中国转移核心技术 否认济南建12英寸厂

    消息人士说，AMD正考虑向中国转移核心技术 AMD欲在济南设立12英寸工厂、迎战英特尔落户大连的消息，昨日轰动了业界。 不过，AMD北京公关人士表示，这属于传闻，公司不发表任何评论。本月3日，AMD一位官方人士在上海也曾对表示，公司目前主要任务是扭亏，并无直接设厂计划。 建厂消息最早来自于半年前AMD与山东省政府的一项战略合作。2月中旬，AMD在济南与山东省政府签署了《集成电路产业发展战略合作备忘录》。内容显示，AMD将与该省企业、园区探讨建设核心技术中心的可能性，期望推动山东半导体设计，并参与低成本电脑芯片的研发和生产。   当今年3月济南高新区传出上马12英寸芯片生产项目后，业界开始猜测AMD将落户该地。不过随着浪潮成为主角而得以澄清。5月，浪潮与山东省高新技术投资公司、济南高新控股公司合资成立“华芯半导体”，上马12英寸半导体制造项目。   “浪潮没什么核心技术，当时想拉AMD，AMD没有钱，但是有核心技术。”了解华芯项目的人士说，直到8月份，华芯项目还曾试图拉入AMD。   但AMD当时正自顾不暇。自54亿美元收购ATI后，它一直深陷债务危机，10月份，无奈引入阿联酋国家资本，出售了旗下德国12英寸工厂的控股权。   半导体产业研究专家莫大康分析说，依据目前AMD的商业策略，它不可能再投入巨资设立12英寸厂。目前，新建一座12英寸半导体厂，至少需要20亿美元。   不过，消息人士透露，AMD也不排除以技术参与华芯项目。近来，AMD正在考虑将美国核心技术转移到中国，前不久还打听过如何获得VEU（即ValidatedEnd-User，经验证最终用户）的信息。   AMD牵手华芯半导体倒也有一定情感基础。现任华芯CEO的庄文君（浪潮原首席科学家）当年在中科院计算所工作时，曾与AMD现任大中华区总裁郭可尊共事。   上述人士还表示，AMD青睐浪潮，主要看中其服务器业务，依托它，AMD可提升处理器出货，而这也是其扭亏的重要业务。3日，AMD产品营销副总裁Leslie Sobon在上海表示，服务器处理器利润高，已是公司重要利润来源。  

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  • 东芝称IC行业组织销售预估过度乐观

    日本东芝(Toshiba)一名主管警告称，日前一产业组织对于2010年全球半导体销售增长6.5%的预估“非常乐观”。他并表示，东芝将必须重新评估表现疲软的业务，以度过芯片业有史以来最严重的萧条。    由于需求低迷和产能过剩导致半导体价格大跌，东芝芯片业务4-9月期间营业亏损595亿日元(6.39亿美元)。        世界半导体贸易统计组织(WSTS)上月称，2009年全球芯片销售将下滑2.2%，但2010年预计增长6.5%。WSTS原先预估2009年和2010年分别增长5.8%及8.8%。        但东芝常务董事室町正志指出，WSTS下修后的预估值仍然很高，东芝需要评估旗下疲弱的液晶显示器(LCD)驱动芯片和微控制器业务，以度过经济低迷。       “考虑到最近的经济形势，这个数字在我看来似乎仍是非常乐观，”他在SemiconJapan展会上表示。SemiconJapan是全球最大的芯片制造设备展。室町正志并表示，东芝将加速转移到更大尺寸的晶圆。

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  • Gartner调降IC装配市场增长预测

        市场调研公司Gartner降低了对半导体装配与测试服务(SATS)市场的预测，指因IC产业不景气。 　　这项预测一直在下调，并预计2009年市场下滑。而在六个月以前，Gartner还预测2008年SATS市场将增长4.1%，2009年劲增14.1%。 　　在其上一次预测中，Gartner预计2008年SATS市场增长3.8%，2009年增长6.5%。现在，该公司的分析师Jim Walker预测2008年SATS市场上升1.6%，2009年下降4%。 　　Amkor、日月光(ASE)、SPIL、STATS ChipPAC和其它厂商关于第四季度的展望都非常悲观。全球最大的IC装配公司——台湾日月光第三季度利润下降。ASE预测第四季度营业收入减少15-20%。 　　受经济危机影响，Gartner最近还降低了2008和2009年芯片市场预测。

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  • 半导体代工巨头或将步入衰退期

        寒冬如期而至。 　　日前，台积电、联电、世界先进等台湾地区半导体代工巨头发布的11月报表显示，全球电子产品需求持续低迷，最终导致台系半导体代工巨头11月的营收与去年同期相比，衰减皆超过三成以上。 　　“这仅仅是开始。”业内分析人士认为，由于半导体市场复苏前景不明，甚至明年的市场状况还可能比今年更为惨淡，半导体代工业很可能因此而逐渐从成熟期步入衰退期。 　　集体衰退 　　11月台积电收入206.44亿元新台币，相比10月减少30%，而与去年同期相比减少34%；台湾联电11月收入60.24亿元新台币，相比10月减少23.8%，同比去年则下降33.28%；而世界先进11月收入9.1亿元新台币，相比10月下降26.5%，比去年同期下降39.14%。 　　不过，让业界更为悲观的是，三家半导体代工公司在近期再次集体下调了今年第四季度的预期。 　　台积电12月1日公开表示，由于全球经济市场持续疲弱，造成客户芯片出货量减少，因此公司修改在10月30日对第四季度业绩预估。其中合并营收由先前预估的690亿元新台币至710亿元新台币，调整为630亿元新台币至650亿元新台币之间；而毛利率则调整为30%至32%。 　　而台湾联电也于12月9日表示，第四季度营收下调为182亿元新台币至187亿元新台币。 　　世界先进副总经理谢徽荣近期也表示，由于客户下单保守，预计第四季度的芯片出货量比第三季度减少40%左右，产能利用率调整为44%至49%，产品毛利率则调整为-10%。  　　前景灰暗 　　“整个台湾地区高科技产业对未来都非常悲观。”台北市电脑商业同业公会产业合作服务群副总干事张笠对《第一财经日报》表示，目前是台湾地区高科技产业有史以来状况最差的时期。 　　台积电和联电占全球半导体代工市场70%的份额，目前台积电已经开始执行无薪假制度，联电虽然没有执行无薪假期，但也开始变相强迫员工休假，而明年资本支出也将由先前预估的5亿元新台币至7亿元新台币，下调到4亿元新台币至5亿元新台币。 　　联发科技董事长蔡明介表示，半导体代工企业因为有工厂，一旦市场不景气，工厂产能利用率就会不好，营收成长率就会出现负增长，这是半导体行业的一个特性。 　　市场研究公司Gartner最近表示，由于受金融危机的影响，将明年全球半导体市场营收预期下调250亿美元，至2820亿美元左右。Gartner表示，在最坏的情况下，芯片产业营收明年甚至可能下滑10.3%。 　　美国研究机构iSuppli近日也表示，在半导体代工企业普遍因市场衰退而受重创的现状下，全球在半导体制造设备方面的支出明年将持续萎缩，滑落至6年来最低水准。 

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