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  • 三星电子考虑09年设备投资支出7万至8万亿韩元

    韩国三星电子公司（Samsung Electronics Co.）正考虑2009年设备投资支出7至8万亿韩圆，低于2008年的10万亿韩圆。   但在线新闻供应商Edaily援引三星电子公司投资者关系首席执行官Chu Woo-sik的话称，在当前半导体和液晶显示器市场需求疲软的情况下，“我们还没有最终确定投资额”。  

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  • 特许调低第四季度营收预期 将下滑26％

    日前消息透露，特许半导体调低了今年第四季度营收预期。由于市场需求低于预期，特许半导体估计2008年第四季度该公司营收额将会比同年第三季度下滑26%，而不是最初预计的下滑21%。   根据特许半导体最新的说法，该公司第四季度营收额大概在3.43亿美元至3.53亿美元之间，而10月31日时该公司预计第四季度营收额将达3.62亿美元至3.74亿美元。特许半导体今年第三季度的营收总额为4.637亿美元，与第三季度相比第四季度营收下滑的幅度相当惊人。   产能利用率方面，今年第三季度特许产能利用率还在85%左右，但第四季度特许半导体产能利用率已经跌落到60%左右。特许半导体最初预计，该公司第四季度产能利用率为63%，从目前的情况来其产能利用率也较之前预期有所下滑。   由于特许半导体第四季度营收和产能利用率均不理想，该公司第四季度亏损额预计将达7600万美元至8400万美元，比之前预估的5200万美元至6200万美元要扩大许多。其实特许半导体今年第三季度就已经进入了亏损状态，三季度亏损额为2440万美元。   特许半导体CFO兼高级副总裁George Thomas表示，“今年第四季度，我们的不少客户减少了定单交付，我们相信这是由于市场状况的恶化造成的，客户们目前都希望保持低存货水平，因此我们目前正在调整第四季度营收预期。此外，由于未来市场前景仍然不确定，我们的业务能见度也相当有限。鉴于这种现况，我们正通过种种措施降低公司的成本。”   特许半导体预计将于2009年1月30日披露2008年第四季度财报，届时一切结果都将揭晓。

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  • Gartner：09年芯片业营收将连续两年下滑

        10月17日消息，据国外媒体报道，全球最具权威的IT研究与顾问谘询公司Gartner宣布，2009年芯片行业有可能首度遭遇连续两年营收下滑的窘境。 　　该公司预计，明年芯片销售额总计2192亿美元，较2008年减少16.3%。芯片行业将受到经济危机的冲击。在这场危机当中，个人电脑销量和消费开支均出现显著下跌。 　　“半导体行业从未出现过营收连续两年下滑的问题，但是在2009年，这却变成了现实，”该公司指出。 　　该公司预计，2008年芯片销售额总计在2619亿美元左右，较2007年下降4.4%。这是过去25年当中第五次出现芯片销售额较前一年下滑的情形。 　　该公司曾于11月中旬预计2008年芯片销售额增长0.2%，2009年下降2.2%。 　　“然而，金融危机对该行业第四季度销售额和盈利都产生了史无前例的负面影响，”该集团指出。 　　该集团预计，第四季度芯片销售额较上一季度历史性减少24.4%，跌幅超出2001年第二季度的20%。 　　近期，一些大芯片生产商纷纷下调盈利预期，其中有英特尔、AMD和德州仪器等公司。 

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  • 半导体巨头推动研发进程 32纳米芯片趋实用

    遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。  全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台湾地区的台积电、欧洲比利时微电子中心IMEC等。  英特尔技术业界领先  2007年9月，英特尔公司领先业界在“开发者论坛”首次展出了32纳米工艺的测试用硅圆片。该硅圆片用于测试器件性能和试验新工艺是否合理，并非实际的逻辑电路。一般来讲，只有生产出可实用的SRAM(静态随机存取存储器)器件之后才能代表工艺基本成熟。按照英特尔公司“钟摆策略”，2009年他们将推出32纳米工艺的微处理器并且投入批量生产。该微处理器开发代号为Westmere。  英特尔公司的特点是凭借雄厚的研究资金，开发最先进的32纳米工艺。2007年英特尔开发的第一代32纳米技术主要内容为基于金属铪的高温下使用的高介电率绝缘层工艺及金属栅极技术。  2008年，英特尔已开发出了第二代用于32纳米工艺的高介电绝缘介质/金属栅极技术。在业内率先量产高介电绝缘介质/金属栅极芯片的英特尔，研究出在高温退火后形成栅极的新工艺，避免了高温对栅极的影响。采用第二代32纳米工艺制造的芯片可集成19亿个晶体管。英特尔的32纳米测试芯片为逻辑集成系统芯片和SRAM。  参与英特尔研发的有美国美光科技公司，他们已共同开发成功采用34纳米工艺技术的多值NAND型闪存。从2008年下半年开始量产的产品是容量为32Gbit的多值NAND型闪存，可用于SSD(固态硬盘)。据美光存储器部门副总裁BrianShirley称，该芯片“在量产品中是数位密度最高的存储器”。  IBM阵营突飞猛进  IBM阵营的特点是在基本不改变传统工艺的基础上开发通用的32纳米技术。与IBM共同开发32纳米节点的标准CMOS工艺技术的有7家大型半导体公司：美国AMD、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌、韩国三星电子、意法半导体、新加坡特许半导体和日本东芝。日本NEC和日立公司也先后加入了这一研发队伍。经过一年多的合作开发，2008年，IBM阵营推出了32纳米体硅CMOS通用制造平台“CommonPlat-form”。该通用制造平台的工艺采用高介电率栅极绝缘介质和金属栅极。通过使用高介电率绝缘介质材料和金属栅极，可使器件性能提高约35%，功耗降低约50%。  IBM的工程师使用了“高介电率绝缘介质先制栅极(High-KGate-First)”的新工艺。在栅极工艺中，如果在形成栅极的高温退火工序之前采用High-K/金属栅极，那么金属受到高温的影响，会导致栅极工作参数变化，使晶体管特性劣化。IBM阵营开发出了节电型和高速型两种32纳米器件的批量生产技术，并且有把握将这些标准工艺技术延伸至22纳米。IBM阵营所开发的工艺要尽可能采用传统工艺并且不大幅增加成本。为降低成本，其节电型没有采用成本稍高的应变硅技术。  IBM的高K/金属栅可以将低功耗氧化层厚度降低约10埃，这样反型层厚度(Tinv)可以达到14埃。更薄的栅氧化层厚度提高了性能，可以将栅长降低到30纳米，同时还可将SRAM的电压最小值保持在优化的量级，可以将接触孔靠得更近而不用担心出现短路的危险。  2008年4月，IBM宣布可以让客户开始进行32纳米的设计。从2008年9月开始，IBM的32纳米通用制造平台已正式开始“流片”试生产。已试制成功SRAM、NOR和NAND闪存以及其他逻辑电路。如采用IBM的32纳米低耗电工艺试制出了ARM处理器内核“Cortex-M3”，该试制芯片名为“Cassini”。基于通用平台的32纳米工艺将从2009年年底开始批量生产。  IBM公司和英国ARM公司于2008年10月采用IBM阵营的体硅CMOS通用制造平台“CommonPlatform”，共同开发专门用于32纳米、28纳米工艺的经过最优化的物理IP。他们在进行32纳米、28纳米工艺技术开发的同时，合作完成器件版图即物理IP的优化布局。这样，可充分发挥出制造工艺的特长，提高器件的质量和可靠性。  另外，ARM的物理IP业务的竞争者——— 美国VirageLogic公司也于2008年10月在美国发布了32纳米商用物理IP的专用化技术。  笔者认为，在此全球金融危机之际，IBM等公司在基本采用传统芯片工艺基础上开发新一代尖端工艺和技术的思路值得大力提倡。特别是在硬件上无法实现时，充分发挥软件技术的优势，软硬结合开拓新的发展途径。IBM等公司的实践说明，通过强强联手，软硬结合，充分发掘现有设备和技术的潜力，这是当前形势下先进技术开发的一条康庄大道。  台积电关注低成本工艺  台积电已开发成功不需要采用高电介质栅极绝缘介质和金属栅极的32纳米技术工艺。这种低成本的32纳米工艺采用了45纳米工艺中使用的SiON栅极绝缘介质。用其可生产模拟和数字的集成系统芯片。在此基础上，2008年10月，台积电公布了其28纳米的工艺，该工艺有面向低功耗集成系统的的SiON栅极绝缘介质技术和面向高功能集成系统的高介电率栅极绝缘介质/金属栅极技术两种。低功耗型适用生产手机的基带LSI和应用处理器等。与该公司40纳米工艺的低功耗型产品相比，栅极密度增加了一倍，工作速度最大可提高50%。功耗在工作速度相同的条件下可降低30%～50%。高功能型适用制造微处理器、图形处理器和FPGA等通用器件。与该公司40纳米工艺的高功能型相比，在功耗相同的情况下，栅极密度为2倍，工作速度提高30%以上。参加台积电研发的有与其合作多年的美国德州仪器公司。  应指出的是，台积电开发的SiON栅极绝缘介质32纳米节点技术，相比高介电率栅极绝缘介质/金属栅极工艺，可减少栅极电容从而降低器件功耗，但其缺点是器件漏电流没有显著降低。台积电认为，面对更加重视降低运行时功耗的用途，例如手机等便携产品时，与可减少漏电流的高介电率栅极绝缘介质技术相比，SiON栅极绝缘介质技术具备优势。  台积电在2008年10月横滨举行的技术研讨会上宣布，预计2010年初开始量产的28纳米工艺仍将采用液浸ArF光刻。  日本公司注重批量生产  此外还有日本公司，限于财力，他们主要开发32纳米节点的批量生产工艺和Know-How(技术诀窍)。  由日本各半导体厂商联合出资组成的先进集成电路的开发组织Selete(半导体尖端技术)已初步开发成功32纳米大规模集成电路的制造工艺。其要点有三：一是开发出了在更微细线宽条件下的防漏电的新型电极材料；二是防止重叠配线层之间相互影响的层间绝缘材料；三是开发了新电极材料，加速了32纳米半导体技术的实用化研究。  防漏电的新电极材料是用于控制晶体管的栅极。传统的晶体管的栅极材料采用的是多晶硅，为了绝缘，在多晶硅周围使用了氧化硅。然而随着器件的微细化，这会产生漏电流过大的问题。为解决这一问题，经试用多种材料后，Selete和日立公司确定采用TiN作为栅极。传统的集成电路分为pMOS和nMOS两种。经试测，TiN对于这两种集成电路均适用，即采用TiN后，有效地防止了漏电流。  绝缘材料采用了硅酸铪Hf(HafniumSilicate)。对于nMOS掺杂氧化镁，对于pMOS掺杂氧化铝。如果pMOS和nMOS采用相同的金属栅材料，则可简化工艺和降低制造成本。此外，所开发的32纳米器件，将通、断电压降低了0.2伏。由此，可期待该器件适于高速工作。  早稻田大学和物质材料研究所合作开发成功了用于32纳米半导体的新材料。这种材料由合金和炭组成，其可使器件稳定工作并且大幅度降低功耗。  NEC公司发布了通过降低层间绝缘膜的介电率实现包括层间绝缘膜的任何层都可连续成膜的32nm工艺的布线技术。  日本富士通开发出了不使用金属栅极材料的32纳米工艺CMOS技术，可降低生产成本。  相关链接  22纳米工艺已实现突破  由于IBM阵营集中了全球主要半导体公司，通过合作，在22纳米工艺开发上进展迅速。2008年8月，他们首先发布了在美国Albany纳米技术研究室试制成功的22纳米SRAM芯片。其工艺技术有以下7个特点：高介电率栅极绝缘层/金属栅极，栅极长度小于25纳米的晶体管，薄隔离层，新的离子注入方式，尖端退火技术，超薄硅化物，镶嵌Cu触头。该芯片光刻采用了高数值孔径(high-NA)的液浸光刻技术。  特别值得指出的是，与32纳米工艺一样，IBM阵营的22纳米工艺对传统芯片工艺并不做大的变动。这不仅降低了技术难度，而且可大幅度减少生产成本。基于此，IBM阵营最近宣布，其在22纳米工艺上已领先于英特尔公司。  有关专家指出，制约芯片微细工艺进展的难点主要是光刻技术。新一代光刻在技术上要求高，制造设备的成本极高，绝大多数公司无力单独承担。而IBM公司的22纳米工艺，主要是在光刻上有重大突破。其使用了MentorGraphics公司计算缩微光刻技术，利用现有的缩微光刻工具并通过大量的并行计算来生产，将目前的设备加以改进，便可完成22纳米芯片的光刻工作。计算缩微光刻是种新的技术思路和尝试，其核心是利用软件对整个工艺设计进行优化。 

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  • 元器件价格走势分析：市场前景难料

    鉴于能源和原材料价格下降，人们认为，电子元器件制造商的赢利状况会有所改善，但另一个更大的挑战冒了出来，即需求的一蹶不振。通常而言，每年的这一时期，由于九月份定单的原因，电子元器件的出货量都会上升，而今年，九月份的定单并没有落实，因此，大多数元器件制造商都削減了产能，以准备应对困难的2009年上半年。 所有这一切对元器件的价格以及供货会产生何种影响呢？总的来说，在接下来的几个季度里，元器件的价格，除了钽电容以外，不会出现上涨。整体需求的疲软使得涨价十分困难。在可以预见的将来，如果供货商们希望有获利的机会，那么，就必须有持续的市场需求。而大多数供货商并没有足够的能力通过降价来保障市场份额。总体上，市场的价格将会温和下降，供货期将会缩短。但是，不同的产品其表现会有很大的不同，因此，对各类产品的了解就显得十分重要。 可以确定的一点是，电子元器件供货的基础会继续发生变化，在未来12个月里，厂商之间会出现更多的合并。长期而言，这些合并将会使得用户和主要供货商的关系变得更加重要。 以下是对各类电子元器件价格走势的分析。 模拟器件 1.稳压器 整体宏观经济会影响电子元器件市场，同样，也会对稳压器市场造成影响。在这样一个时期，供货商长期积累的模拟器件以及功率器件高库存会产生致关重要的影响。 在过去几年里，稳压器市场以两位百分数的速度增长。而在2008年，以及接下来的两年，由于宏观经济变差，再加上高库存水平和需求的变化，稳压器市场的增长会下降为较低的个位百分数增长，这将会对价格产生较大的影响。iSuppli公司认为，在接下来的三个季度，每个季度的价格将会以较高的个位百分数的水平下降。 稳压器市场的整体价格将会受到侵蚀，其中包括：基准电压稳压器、标准开关稳压器，以及线性稳压器。以前认为会较为健康增长的消费品市场，例如，笔记本电脑、台式电脑、手机、MP3/PMP，以及LCD TV市场，将会首当其冲。 10月份，由于宏观经济的影响，稳压器市场的需求下降，致使稳压器的价格直线下降。预计，稳压器的平均销售价格在今年年底以前会持续下降。这一趋势将会持续到2009年，2009年下半年，供货商们的压力将会大大降低。 10月份，由于需求的下降，供货期将会缩短，今年剩下的时间里，以及今后一个时期，市场的需求将会进一步下降。 2.运算放大器/接口 10月份，运算放大器的价格与其它模拟器件和分离器件相比较，其价格微幅下降。供货商们的高库存预示着：在今年剩下的时间里，运算放大器的价格会有更大的侵蚀。由于第四季度需求的直线下降，运算放大器的供货期将会缩短为4-5周。 2008年上半年，接口IC市场的需求比2007年同一时期有所增长。接口IC的市场价格从2008年上半年开始有所下降，但随着市场坚挺，价格已经稳定下来。10月份，接口产品的价格下降，这一下降的趋势将会持续到年底。预计，11月份，接口IC的平均供货期会下降为5周，2009年第一季度还会继续下降为4周左右。由于PC以及手机市场是接口IC市场的重要支撑，而PC以及手机市场将会首先出现下降，因此，接口产品在需求以及价格侵蚀方面将会受到严重的影响。 电容 1.陶瓷电容 由于一些大公司扩大了其高容量电容产品的产能(其中包括：村田、TDK、太阳诱电和京瓷公司)，大部份的高容量电容产品的供货问题己经得到解决。另外，一些主要的，中国的生产商们正在开始生产低端的高容量电容产品，包括2.2uF以下的产品，预计，在可以预见的将来，这一产品领域，其价格将会面临着更大的压力，供货期也会更短。iSuppli公司认为，一些顶端的产品(＞22μF)的供货期较长的问题不会延续很长时间，其供货期较长的问题主要是因为产品的复杂性，而不是因为市场短缺。对所有的供货商们来说，虽然一些原材料的价格己经开始下降，但是，原材料的价格仍然是一个问题。由于利润空间很小，以及下面的6至8个月里，需求还会下降，使得供货商们处境艰难。大多数的供货商们并不具备利用降价来保障市场份额的能力，因此，iSuppli公司认为，在2009年上半年，陶瓷电容的价格只会有微幅的下降。 2.钽电容 目前，市场上对Kemet公司的财务状况十分关注。Kemet公司是主要的钽电容供货商之一。我们的分析认为，Kemet公司己经采取了有力的措施来稳定该公司的财务状况，该公司将会继续是钽电容供货商，和其它的电子元器件的供货商们一样，他们的利润率决定着公司的前途。 上一个季度，钽电容的供货期大幅延长，但目前已经稳定下来。由于原材料的涨价，以及运营成本的上升，使得供货商们饱受煎熬。由于一些主要的供货商们的财务状况不佳，供货商们别无选择，只能转移原材料的上涨成本，因此，在2008年剩下的时间里，以及2009年第一季度，钽电容的价格还会持续上涨，这也为具有竞争力的电容技术提供了机会，也为供应链中的长期的合并提供了机会。 3.电解电容 电解电容产品的市场需求放缓，但iSuppli公司认为，从长期来说，对大多数的产品而言，市场的需求将会持续强劲，特别是在低ESR产品方面更是如此。原材料的价格持续上升，特别是铝箔的价格持续上升，对几乎所有产品都造成了产品价格上涨的压力。iSuppli公司预计，在2008年剩下的时间里，电解电容产品的供货期将会延长，产品价格也会温和上升。 连接器 在第四季度初期，连接器的需求大幅下降，特别是消费品和通讯领域里更是如此。从2008年9月份起，由于预计销售会下降，许多用户减少了他们圣诞节的定单。供货期缩短为4-6个星期。在第四季度，连接器的还会小幅下降， 晶体 由于在小型晶体的供货方面供货商们一直在增加产能，使得整个的晶体的需求疲软。2008年第三季度末，晶体的市场需求的上涨并没有预期的那样强烈。但是，比起夏季的低迷，市场还是好了许多。由于大多数的供货商们在小封装晶体的产能方面不足(2.0×1.2mm KHz系列，以及 2.0×1.6mm MHz系列)，因此，在2008年剩下的时间里，这些封装品种的供货将会继续吃紧。3.2×1.5mm KHz系列封装品种的供货期已经下降为10周。预计，在2008年剩下的时间里，其价格将会稳定，或者仅有小幅温和的下降。 滤波器 由于多频手机的普及(该手机使用小型2.0×1.6封装)，使得市场对滤波器的需求稳定。 滤波器的供货充足。但是，iSuppli公司预计，在2009年上半年的时间里，市场对2.0×1.6封装的需求仍将继续强劲。由于几乎所有的手机都转向了直接转换(direct-conversion)，所以整个市场对SAW滤波器的总需求将会疲软。大部分的封装品种(除了2.0×1.6mm封装)的价格和供货期都将继续下降。 发光二级管(LED) 手机键区以及液晶显示屏上大量采用的高亮度、蓝、白LED，使得对LED的需求持续强劲，并且支持着这个市场的强劲势头。但这个市场的增长正在放缓，发光二级管的制造商们开始积极寻找新的市场。大屏幕电视和液晶显示器及监视器的背光灯将是高亮度(HB)以及超高亮度(UHB)LED的新兴市场。这一新兴市场还在它的幼年期。但当这一新兴市场转向白色LED背光时，以代替CCFL背光，这时候将会出现价格侵蚀，这是由于这一新兴市场白光LED的产量将会大大增加，从而会导致激烈的竞争。 另外，对不同颜色的超高亮度LED，或者高功率(1瓦)LED性能的改进，拓展了市场的新领域，这些新领域包括：广告牌、汽车、彩灯等。另外，街道照明以及停车场照明等市场，将会是最具有吸引力的，早期大量使用超高亮度白光LED的市场。 逻辑器件 转弱的市场以及金融危机使得标准逻辑器件的供货商们之间的竞争更加激烈，从尔，导致了第四季度的标准逻辑器件的价格加速下滑。市场上出现了久违的争夺市场份额的现象。在我们即将进入2009年之际，由于供货商们对市场的见解不同，供货商们之间的降价也有很大的不同。由于标准逻辑器件市场已经低迷多时，其价格的月下降幅度会在较低的个位百分数之内。 目前，大多数的逻辑器件的供货期持续保持在4-8周，这一趋势至少将会保持到2009年上半年，或许还会略有好转，价格下降的压力也至少将会保持到2009年第三季度，届时，会有季节性的需求上涨。如果供货商们认为其市场还会继续疲软，那么，供货商们以及他们的次级供货商会削減生产和测试能力，因为，这样能够有效地降低成本。以前的市场疲软的经验表明，此举可以使价格回升，供货期延长，如果市场预期需求将增加，就会有助于市场很快地向卖方市场转变。 磁性元件 磁性元件的市场需求小幅放缓，但将会稳定下来。这主要是由于消费电子产品市场以及手机市场的推动。磁性元件的供货期也在延长，由于磁性元件的供货商们不会很快地增加产量，因此，在2008年大多数的时间里，磁性元件的供货期将会坚挺。大多数元件的价格会相对平稳。原材料的价格上涨，例如，铜的价格上涨，对于供货商们来说，将会是一个长期的问题，而这将导致第三季度初期磁性元件的一些价格上涨。 存储器 1.NAND闪存 由于全球的经济形势变化莫测，iSuppli公司将2009年的销售预测降低。由于库存的积压以及应用的下降，NAND闪存市场正面临着严重的挑战。11月份，NAND闪存市场的价格继续下降。 2.DRAM DRAM的供货商们正面临着严重的资金流的问题，这一趋势不会在几个季度内改变。iSuppli公司预计，在不久的将来，还会发生更为严重的情况。由于PC市场的需求不旺，11月份，DRAM的价格继续下滑，这也就意味着，艰苦的时期还会继续。在目前的市场情况下，OEM们的要关注供货商们的生死存亡。 3.SRAM 鉴于全球性的经济萧条，虽然SRAM市场在第三季度表现强劲，但在第四季度，SRAM市场会同其它的电子元器件产品一样出现紧缩。其价格会出现微幅下降，供货期将会保持在业内的正常水平。 4.EEPROM 在本月份，EEPROM产品相对坚挺，这与上一个月相比没有什么变化。在近期，这一趋势还将持续。本季度的供需关系十分良好。 5.NOR闪存 面对供大于求的情况，NOR闪存的集合价格持续下降，各个公司仍然在努力地扩大市场份额。NOR闪存的供货商们将会感受到经济的压力，并且对第四季度保持悲观。长期以来，由于假日采购，第四季度的市场总是比第三季度的市场强劲，这次是第一次，第四季度的市场比第三季度的市场更加疲软。 晶振 1.温度补偿晶振 由于手机市场转向了分离器件，使得市场总的需求持续平平。价格和供货期都将持续下降，尤其是3.2×2.5mm封装更是如此。而对支持移动GPS市场的2.5×2.0mm封装产品需求将持续强劲。iSuppli公司预计，2008年不会出现任何供货短缺的现象。在笔记本电脑中，WiMAX将会应用更多的TCXO，但从长期来看，需求将会持续下降。 2.压控晶振 虽然iSuppli曾经报告说，产品设计的改变将会使得需求疲软(产品设计的改变是需求疲软的原因之一)，但从上个月以来，压控晶振市场并没有大的变化。蓝牙和DVD的需求虽然有所下降，但网络应用的需求仍然强劲。iSuppli公司预计，在2008年剩下的时期里，压控晶振(VCXO)的价格和供货期都将继续回落。 PCB 由于亚洲的需求疲软，10月份，铜的价格从US$2.8/LB降为US$1.8/LB。客户们都在期望，在第四季度谈判中，PCB的价格将会大幅下降。但是，PCB的供货商们是在几个月以前高价购买的铜，因此，不愿意大幅降价。我们预计，2008年第四季度PCB的价格会下降2-3%，2009年第1季度PCB的价格会下降5-6%。 整流器 由于整流器应用广泛，在功率管理领域里，整流器可能是最为稳定的业务了。整流器的价格在萧条时不会大幅下降，而在景气时也不会大幅上涨。在10月份，整流器的平均销售价格下降了2%到3%。这是5年以来最大的一次月降幅，但是，比起模拟器件和分立器件其降幅己经是很小了。 2008年第四季度，整流器市场的供货期将会缩短为8周，而在2009年第一季度，整流器市场的供货期将会进一步缩短为6周。 电阻 由于对手机市场的预期降低，市场对小型电阻产品的需求小幅放缓。电阻产品产能充足，但快速增长的需求可能会使供货期延长。大型0805和1206产品的产能吃紧，特别是高电流片式电阻的产能吃紧。iSuppli公司目前预测，短期内这些产品的供应将有所增加，但长期而言，供货商们并不关注这一领域。大尺寸产品的价格将会适度上涨，如果供货商之间的合并持续进行，这一上涨的趋势还会加速。由于原材料的价格上涨，造成了一些0805和1206封装产品的价格上涨。 晶体管 1.双极功率晶体管 在应用市场上，双极功率晶体管正在不断地被MOSFET，以及IGBT替换(如PC、消费电子、通讯以及工业市场)。由于MOSFET市场的商品化程度越来越高，更多的双极功率晶体管将淡出舞台。在此之前，iSuppli公司预计，2008年，双极功率晶体管的市场营业额将会进一步下降。2008年，由于经济条件的限制，市场需求将转向便宜的开关，而不是高性能、较贵的开关，这一趋势将会减少市场的下降幅度。当前的经济形势会对双极功率晶体管有利，这会进一步降低双极功率晶体管被替换的速度，但是不会阻止双极功率晶体管的价格侵蚀。 10月份，双极功率晶体管的价格继续下降。预计，在2008年，双极功率晶体管的平均销售价格将会进一步下降，以应对MOSFET在低端消费品市场的竞争。 在2008年10月份，双极功率晶体管的供货期缩短，预计，在2008年未，以及2009年上半年，双极功率晶体管的供货期将会进一步下降。 2.功率MOSFET 在2008年后两个月，功率MOSFET的需求持续下降，而2009年上半年，功率MOSFET的需求将会继续下降。功率MOSFET的市场包括两个主要方面：高压MOSFET和低压MOSFET。在目前，低压MOSFET领域更具有创新性，这是由于CPU的稳压需求使得在设计中的复杂性不断地增加。2008年，iSuppli公司预计低压MOSFET的增长将为2%到5%，而高压MOSFET的增长将为1%到4%。 10月份，功率MOSFET的平均销售价格走低，预计，在年底和之后，功率MOSFET的平均销售价格还会继续下降。在2008年剩下的时间里，由于需求的持续下降，功率MOSFET的供货期将会下降为12周以内，而在2009年，功率MOSFET的供货期还会进一步下降。 3.小信号晶体管 10月份，小信号晶体管的价格下降。iSuppli公司认为，由于需求的下降，第四季度，小信号晶体管的价格还会继续下降。 由于需求的下降，第四季度，小信号晶体管的供货期将会缩短，而在2009年，小信号晶体管的供货期还将会进一步缩短。

    半导体 元器件 功率晶体管 功率MOSFET ISUPPLI

  • 奇梦达与南亚在第三季度的DRAM市场份额争夺战中获胜 销售额上升

    据iSuppli公司，虽然DRAM市场形势低迷，但奇梦达和南亚科技第三季度仍设法提高了营业收入和市场份额。   第三季度全球DRAM销售额从第二季度的68亿美元降至67亿美元，降幅为1.7%。销售额比2007年第三季度减少16%。   PC需求形势恶化以及供应增加，打压DRAM价格，对DRAM销售额产生不利影响。预计这些现象还会持续下去。iSuppli公司预测，第四季度全球DRAM销售额下降13%，2008年全年销售额将为252亿美元，比2007年下降20%。   iSuppli公司认为，目前的形势使供应商面临DRAM历史上最严峻的时期之一。第三季度10大供应商中有半数的DRAM销售额低于第二季度，其中包括处于绝对优势的市场龙头企业——三星电子。   这使奇梦达和南亚科技的出色业绩显得更加耀眼。   第三季度德国奇梦达的销售额比第二季度增长8.2%，从6亿美元上升到6.494亿美元。这是五大DRAM供应商中的最高增长率。第三季度奇梦达的市场份额从第二季度时的8.2%上升到9.8%。   台湾地区的南亚科技第三季度销售额比第二季度增长20%，从2.8亿美元升至3.36亿美元。这是10大DRAM供应商最强劲的增长水平。南亚占全球DRAM销售额的份额第三季度从第二季度时的4.1%升至5%。   颇有意思的是，奇梦达和南亚是目前仅成的最后两家沟道技术供应商。   在与美光合作之后，南亚计划在2009年底以前把所有沟道技术转变成美光的堆叠技术。与此同时，奇梦达正在努力通过快速发展其新型buried-word line架构来实现技术的平稳过渡。   虽然这些努力似乎令人振奋和具有创新性，但它们实际上是在妨碍DRAM市场复苏。全球DRAM市场急需减产和进行有意义的工厂暂时停产或关闭，以使供需恢复平衡，从而稳定价格。iSuppli公司警告称，否则，一些供应商将在两个季度内面临严重的破产风险，而这可能导致供应链断裂。   iSuppli公司维持对于DRAM市场短期前景的负面展望，因为供应商继续提高单位产量导致供应上升和价格下滑。   表中所示为iSuppli公司对于2008年第三季度全球10大DRAM供应商的排名。   表：2008年第三季度初步DRAM销售额市场份额 (销售额以百万美元计)

    半导体 DRAM 奇梦达 ISUPPLI BSP

  • SUMCO追加太阳电池用晶圆设备投资170亿日圆

    据国外网站报道，在全球半导体晶圆市场排名第二的SUMCO大幅增加太阳电池用晶圆之扩产投资。位于佐贺县、兴建中的新厂追加投资170亿日圆，在2年后将产能提高为目前之5倍。太阳电池用晶圆市场近来由于硅原料供货商、太阳电池等之投入，显得相当拥挤。SUMCO如何运用铸造技术等晶圆领域之强项成为关注焦点。   目前SUMCO位于和歌山县之子公司拥有年产太阳电池用晶圆13万kW的生产设备。此外，2009年2月投资145亿日圆的新厂投产，加上2010年1月该工厂追加投资170亿日圆，整体产能将达63万kW。下年度预估500亿日圆投资金额中1/3将投入该工厂。   在太阳电池市场，该公司以获得10%的市占率为目标。根据iSuppli之统计，目前SUMCO市占率约为3%，未来在2012年前将持续追加投资，计划将总产能提高至100万kW以上的水平。由于拥有晶圆制造之技术，加上在半导体晶圆上累积的能力与硅材料供应网络，将使SUMCO具备竞争优势。然整体环境仍存在负面因素，在全球景气恶化、油价急跌下，原预估每年可成长30%的太阳电池市场，能否维持成长力道，仍待持续观察。

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  • 预测2009年第三季度半导体市场将反弹

    尽快亚洲地区只能看到短期内的订单情况，资产管理公司RobertWBaird&Co.的半导体元器件小组还是预测半导体市场将在2009年反弹，但不会在第三季度以前。   上网本(netbook)的销售将在2009年倍增，达到两千万台，2008年的预测是1000万或1100万台，而笔记本电脑的销售将会持平，达到1200万台。       许多公司对于第一季度的业绩还是看不清楚，Baird公司的分析师TristanGerra表示，有的公司预测将会有20到30个百分点的下降，产业内预计第二季度可能会持平，直到第三季度才会出现反弹。Baird的报告称，Q3的反弹将会意味着Q1半导体股票的评估会达到最低。  

    半导体 半导体市场 NET AIR BSP

  • 芯片业者集体休假：糟糕的圣诞销售季

        “有没有好的工作可以推荐？”在一次芯片业聚餐会上，英特尔中国的一位工程师叹息道。 　　“现在还能跳到哪里？”台积电在上海的一位工程师称，对方已很幸福，自己目前被强制休假，工资减少了20%。 　　两人的对话很快将这次聚会变成了一场诉苦会，而这正是当下芯片业的真实写照，位于电子消费产业上游的芯片业正在成为这次经济危机的“重灾区”。 　　休假潮 　　“目前台积电上海工厂的产能利用率仅为30%左右。”据台积电上述员工说，公司最近出台了“强制休假”的措施规定，非生产线操作员工每个月至少休息8天，也就是“做三休四”，生产线操作员工休假的天数更多，每月实际只上10天班。 　　位于上海另一角外高桥保税区的英特尔上海公司近期也发出通知，为了节省成本、清理库存，员工们被告知年底停产两周。 　　中芯国际一位内部员工也向记者表示，公司目前已经停发加班费，并规定年底休息1月，相应级别以下员工年底减薪30%。 　　另一家芯片巨头AMD则如火如荼地展开了“全球成本控制行动”。在近期发给中国区相关员工的一封邮件中，大中华区领导团队被要求按照这一行动计划尽快开展行动。按照计划，包括北京、上海、深圳等在内的员工必须在年底之前修完年假。“如果带薪年假不休，员工离职时公司必须要拿钱补偿。”AMD一位内部人士告诉记者。 　　对于承诺“不裁员”的公司来说，让员工进行休假成为降低成本的最有效措施。在此之前，包括新加坡特许半导体、NXP公司、德州仪器、飞思卡尔、nVidia等主流半导体公司已陆续出台了裁员计划，国内方面、上海宏力、杭州士兰、杭州友旺、北京中星微等公司也已展开裁员，裁员幅度从10%到20%不等。 　　“叠加效应” 　　裁员和强制休假，不过是芯片业面对金融危机时最直接采用的两招，更多的行动仍在继续。 　　不久前因为资金压力，AMD剥离了其制造业，与阿拉伯一家公司成立合资公司。最近，AMD又突然宣布，退出新合资公司10%股份，显露了其财务状况的严峻性。 　　根据iSuppli最近公布的2008最新半导体企业排名榜，财务情况较好的英特尔仍占据第一，但销售额相比去年同期仅有0.4%增长。 　　亚洲是全球主要的芯片制造基地，由于电子产品销量和价格下滑剧烈，亚洲芯片制造商普遍承受了巨大压力。三星电子预计近期将公布巨额季度亏损；世界第二大NAND闪存生产商的东芝电子已宣布暂停两个工厂的芯片生产；而台湾半导体企业，特别是内存制造商，由于未能及时消化库存，包括力晶、茂德、南科、华亚科等多家企业在7-9月出现巨额亏损。 　　芯片制造商们供应了包括PC、笔记本电脑、手机、mp3等几乎所有电子产品的主要核心部件。一份由权威分析机构发布的报告显示，近期笔记本电脑需求正在萎缩，并且订单也在被取消，持续的金融危机正驱使消费者购买低端笔记本电脑和上网本，这最终将对芯片制造商的利润率产生不利影响。 　　宏碁电脑一位销售经理接受采访时说，经济危机已经影响到了笔记本电脑行业，一个是发货量降低，此外消费方向正在向低端廉价产品转移，“这种趋势将向整个芯片行业延伸”。 　　另一大芯片供应市场——手机领域的情况也不甚乐观。全球最大手机制造商诺基亚本周表示，由于全球经济环境的恶化，第四季度全球手机销量将低于原预期的3.3亿部，同时还预计自己的全球市场份额会下降。这是诺基亚在不到一个月的时间里连续第二次下调预期。 　　国内包括TCL、夏新、波导等在内的手机厂商则全线亏损。被称为“山寨机之父”的联发科11月的运营数据出现明显下滑。联发科11月营业为6196百万元新台币，较10月份降33%。 　　当消费电子产业遭遇普遍性购买力衰退时，来自PC、手机等各类产品的需求衰退的“叠加效应”很容易集中作用在上游芯片厂商，使得芯片业成为当下不景气指数最高的电子产业。一个典型的例子是，过去18个月，电脑和数码相机存储芯片价格下跌了90%。 　　政府出手 　　当电子产品制造商在为一个“糟糕的圣诞销售季”做好准备的时候，芯片厂商们面临的情况看起来更糟。芯片厂商们试图通过并购联合的策略应对危机。 　　一位业内人士称，未来将有5桩价值数十亿美元的重大交易摆上台面，牵涉到包括海力士、尔必达等在内的日本、中国台湾和韩国的芯片制造业巨头。 　　当前的一系列潜在交易凸显了芯片市场整合的迫切。但由于大多数芯片制造业受困于资金短缺，信贷市场面临崩溃，究竟还有哪些厂商能有资金高举收购大旗？  　　在此情况下，不少企业转向政府求救。据12月5日台湾地区的媒体消息，台湾地区“最高决策人士”4日发出明确救助信号，称相关主管机构已通过一项决议，即在该部门绩效考核中，将列入存储芯片产业救助内容以及救助成果，并将组织相关部门协调企业之间的合并，以彻底改造台湾地区存储芯片企业的体质。对另一半导体大厂奇梦达，业界人士称公司已向德国政府申请资金救援。 　　然而，政府之举是否能拯救芯片业者还有待观察。较早之前，韩国外汇银行和部分股东宣布给予韩国海力士半导体提供5.6亿美元的紧急贷款援助。今年以来，海力士的股价已下跌70%，而它的主要产品，1G内存售价则由18个月前的6美元下跌到61美分。

    半导体 半导体 芯片 AMD

  • 富士康变相裁员:合同到期不续约 降薪迫辞职

        全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(以下简称富士康)，被传裁员消息。 　　记者近日走访该公司园区，公司员工指出富士康变相裁员。 　　合同到期不给续约 　　“用不了10天，就该有结果了。”记者辗转找到位于马驹桥附近的富士康员工扎堆居住的小区。员工黄先生向记者透露，富士康将按照部门裁员30%，现在各部门已经将裁员的名单交上去近半个月了。 　　黄先生告诉记者，他听说最终裁员比例可能会达50%。 　　黄先生透露，他们签的都是有期限合同，“那些合同到期的员工，公司不给续签，不走人怎么办呢？” 　　订单少没班加员工回家 　　“富士康裁员谁都知道，好多工人都回家了。”昨天中午，亦庄万源街东口附近卖烤白薯的李师傅告诉记者，他以前是在富士康公司门口卖烤白薯，一天至少卖100元，现在没人买了。“一天还卖不了30元，我只好换地卖了。”李师傅说。 　　记者来到富士康公司大门口时，正好遇到一位富士康员工。 　　这位不愿意透露姓名的员工说，富士康的工人都是靠加班费赚钱，现在公司的订单少了，工人们没活干拿的钱也就少了。 　　一月几百元被迫辞职 　　记者找到一位刚刚主动请辞的富士康员工，他告诉记者，他是因为薪水骤减自己主动辞职的。 　　“现在一个月只能拿到900元左右的工资，还不如回老家呢。”他说他已经订好了回老家的票，回宿舍收拾收拾明天就走了。 　　他说：“我是自己离开的，不走也没办法。” 　　据员工黄先生告诉记者，就算留下来，一个月几百元的工资也很难维持正常生活。而且公司对主动辞职的员工按照工作年限给些补偿，所以有一部分员工就“自离”了。 　　黄先生向记者介绍，现在附近的很多公司都是一样，“大多数工人都没活干，一个月上不了几天班”，企业大量压缩成本，让很多人被迫辞职。 　　追访富士康 　　已制订详尽裁员计划 　　上午，记者先后电话联系富士康科技集团代理发言人李金明和媒体办公室主任刘坤，但截至发稿其电话一直处于没人接听的状态。 　　富士康科技集团一位不愿具名的人士透露，集团目前的确已制订了一份详尽的裁员计划。按先海外后大陆、先管理层后一线员工的顺序，“分流”10%的管理层和5%的员工。 　　此外，该分流方案还通过调配员工到订单充足的子公司或其它厂区，以及实行弹性灵活的工作、休假制度，分批分时段地休假，来缓解社会压力。 　　按富士康大陆十大事业群60万员工数量计算，中国大陆裁员人数在3万左右。 

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  • Gartner：2008年全球芯片产业销售额下滑4.4%

    市场分析机构Gartner日前表示，今年芯片产业年度销售额将出现下滑，这是过去25年来第五次出现年度下滑。 据Gartner初步计算，今年芯片产业营收估计为2619亿美元，同比下滑4.4%。 随着PC销售额下滑、经济危机持续扩大，Gartner报告强调了芯片市场不断增加的不确定性。Gartner分析师兼研究副总裁安德鲁诺伍德表示，因经济前景惨淡，预计芯片产业会在连续两年内遭遇营收下滑。 诺伍德表示，芯片市场在今年第四季度“急剧恶化”。他说：“进入第四季度以来，许多厂商已经发布了对本季度的预期修订，表明市场情况在持续疲软。对厂商而言，更不幸的是2009年的情况将更加糟糕。” 他补充道，尽管将本次的芯片需求下滑比作2001年.com泡沫的破裂，但当前的经济低迷影响“将更加深远，不仅仅局限于高科技领域。” 诺伍德指出，最近25年内前四次市场下滑发生在1985年、1996年、1998年和2001年。 Caris & Company分析师贝琪-范-希斯也在一份研究备忘录中强调了芯片市场的不确定性。最近，英特尔、AMD和德州仪器都下调了第四季度的预期，都强调了芯片市场的疲软。 当地时间上周五，仙童半导体（Fairchild Semiconductor）表示，将下调第四季度销售额预期，并计划裁减12%的员工。

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  • 英特尔不服韩国反垄断裁决 已提出申诉

    12月11日消息，英特尔周三表示，对于韩国先前一项反垄断裁决认定英特尔滥用市场主导优势，该公司已对此提出申诉。 据国外媒体报道，英特尔在提交首尔高等法院的声明指出，韩国公平交易委员会(以下简称“KFTC”)在做出此项裁决时，犯了事实性和法律上的严重错误。   KFTC在6月份表示，英特尔对韩国PC厂商提供回扣退款，要求厂商不要购买对手AMD的微处理器的做法违法了韩国反垄断法。KFTC在6月要求英特尔支付约260亿韩元(约合1800万美元)的罚款。   KFTC会周三表示，将维持早些时候的决定，对英特尔处以260亿韩元的罚款，因该公司在当地个人电脑市场存在不公平交易行为。   该机构市场监管部门的一位官员表示，仍认为英特尔涉及不公平交易的行为；公平交易委员会将在接到法院有关英特尔的申诉后立即采取行动。公平交易委员会准备在首尔高等法院就此案与英特尔展开辩论，审理过程可能将耗时一年以上。   英特尔周三早些时候表示，已经向韩国法院提交申诉，要求推翻公平交易委员会对该公司做出的反垄断裁决。

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  • 制造成本不断降低 纳米材料应用加速

    根据一家市场研究机构的报告，尽管半导体市场十分低迷，制造商不断寻求减小制造成本来增加利润，会加速纳米材料的应用。这家名为Information Network的机构在报告中表示，到2015年，纳米材料的年复合增长率将高于40%。   明年，应用于半导体的纳米材料会占据整个8亿美元纳米材料市场的63%。到2015年，半导体在整个纳米材料市场的份额将下降到58%，而届时的纳米材料市场将增长到70亿美元。   Information Network的总裁Robert Castellano称，传感器和RFID标签将会获得更多的半导体市场份额。“2010年以后，纳米管和纳米线缆将开始获取更多市场份额。”   短期赢得市场的纳米材料有多晶硅薄膜太阳能电池，该产品通过纳米墨水将设备打印在导电基板材料的卷上，从而降低生产成本。  

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  • 英特尔称将与“山寨厂商”加强合作

    英特尔同样会为“半路出家”的厂商们提供设计指南、示范性平台和整机方案，并会有专门的工程师为厂商提供具体指导。“英特尔非常欢迎更多厂商加入上网本阵营。”    继威盛成立“上网本联盟”后，英特尔(博客)也加紧了对上网本市场的攻势。昨日，英特尔负责上网本业务的移动项目总监章涛对本报表示，英特尔会加强和山寨厂商的合作，同时已开始和各大OEM商谈下一代上网本处理器的合作。   章涛直言，英特尔现在也“非常关注非直接合作伙伴”。所谓“非直接合作伙伴”，是指通过英特尔的分销商拿货的中小厂商，其中就包括了山寨厂商。而惠普、华硕等大OEM厂商则是英特尔直接供货。   章涛表示，英特尔同样会为“半路出家”的厂商们提供设计指南、示范性平台和整机方案，并会有专门的工程师为厂商提供具体指导。“英特尔非常欢迎更多厂商加入上网本阵营。”   此外他透露，明年英特尔将推出的下一代上网本平台会专门为上网本设计芯片组，精减上网本用不上的功能。另外，新一代平台会将现在的三块芯片组合简化为两块。   “明年即使上网本配置不变，价格也肯定会往下走。”章涛认为竞争加剧会让上网本价格进一步下滑。 

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  • 北美半导体设备10月订单出货比月比上涨

    SEMI日前公布了10月北美半导体设备的订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93美元的订单。9月北美半导体设备订单出货比为0.76，表现出了严重的衰退。   10月全球订单总额基于三个月的移动平均值为8.43亿美元，比9月份最终订单额的6.50亿美元增长了30%，但与去年同期的11.8亿美元相比降低了28%。10月全球出货量基于三个月的移动平均值为9.08亿美元，比9月份最终出货量的9.27亿美元下降了2%，比去年同期的14.8亿美元出货量降低了39%。   “由于10月份订单额提高了，北美半导体设备整体订单出货比与2003年持平，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示。 

    半导体 移动 半导体设备 SEMI BSP

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