• 台湾存储芯片业危在旦夕 亟待资本拯救

        台湾地区存储芯片行业曾经傲视全球,但在价格暴跌、全球金融危机冲击下,已处于极度危险之中。   半年之前,全球第三大半导体代工商中芯国际退出DRAM芯片制造时,台湾地区某家同行高管曾略带嘲讽地对《第一财经日报》表示,中芯国际总裁张汝京显然已经受不住考验,退出自救了。   今年7月至9月,由于库存较高以及需求不力,力晶、茂德、南科、华亚科等多家企业出现巨额亏损。前三季度,这4家公司总共亏损900多亿元新台币。其中,力晶每天平均亏损约3000多万元人民币。   两个月来,台湾地区相关机构与产业界人士,开始呼吁拯救存储芯片业。他们认为,这一领域,台湾地区整体规模早已超过日本,仅小幅落后于韩国。如果不实施拯救,这一产业资源将会流失,技术也会被超越。   台湾地区主管机构正在酝酿直接解救措施。日前推出的6000亿元新台币解困计划,拯救重点之一可能集中在存储芯片行业。   但上述呼吁遭到了IT业元老级人物的抨击。11月17日,宏碁创始人施振荣公开表示,这一产业需要“再造”,而不是“解困”,救助这种“不赚钱”的生意,是“浪费青春”。    11月2日,在接受《第一财经日报》专访时,台积电董事长张忠谋也对此谨慎表态。他说:“这个问题蛮有争议的。老实说,现在还未到那个地步,我也不便现在发表评论。”   日前,台湾地区经济主管机构负责人专门发表了“面对国际金融海啸,如何协助DRAM产业站稳脚跟、持续稳定发展”的报告,认为,上述4家公司只有相互合并,才能渡过难关。   当事公司——台湾地区存储芯片代工龙头力晶好像并不悲观。11月18日,董事长黄崇仁公开表示,即使没有拯救计划,只要相关机构给个政策方向,大家一起减产,就用不着行业合并。但他忧虑地说,减产效果明年第一季度才能看到,如果市场还起不来,也没办法。   另一家主力企业——台塑集团旗下南亚可能幸运些。据悉,台塑集团将可能让旗下上市公司南电借给它60亿元新台币。       中国大陆在这一领域一直没有发出声音。年中,日本尔必达联手苏州创投在苏州投资50亿美元、设立12英寸工厂的计划,曾让业界震惊。但金融危机已导致其搁浅。一周前,尔必达宣布,受到金融危机影响,将暂时停止建设这一项目。

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  • 诺基亚高调加入TD-SCDMA产业链

    诺基亚(Nokia)正式宣示加入TD-SCDMA产业链,并与中国移动签订合作协议,将提供GSM/TD-SCDMA双模手机,诺基亚同时也投入了Symbian平台的TD-SCDMA手机研发,预计2009年底问世。 诺基亚全球资深副总裁暨大中华区总裁赵科林在亚洲行动通信大会(GSMA Mobile Asia Congress 2008)上强调,诺基亚坚定不移地支持TD-SCDMA的发展,公司的目标不只是推出能为消费者带来极佳使用经验的TD-SCDMA产品,更要致力于与电信营运商、芯片商、开发伙伴及各方携手合作,打造富有活力的产业生态。 诺基亚先前投资芯片业者凯明,但因凯明倒闭,诺基亚被迫转换芯片供应商,因此延误TD-SCDMA手机的开发时程,因此在中国移动采购两轮TD-SCDMA手机中,只见三星(Samsung Electronics)、摩托罗拉(Motorola)及乐金电子(LG Electronics)的产品,未见手机龙头诺基亚名列其中。 此次诺基亚大举宣示持续支持TD-SCDMA,中国移动也表示与诺基亚谈妥TD-SCDMA手机的客制化合作事宜,无疑为TD-SCDMA产业注入一股活水,至此5大手机品牌中已有4家品牌明确支持TD-SCDMA手机,另外中国移动也透露已与索尼爱立信(Sony Ericsson)洽谈合作事宜。 诺基亚大中国区副总裁邓元鋆强调,诺基亚会同时支持WCDMA、CDMA EV-DO及TD-SCDMA等3大3G标准,而且会强化使用者经验及人机界面。 事实上,诺基亚已经开始研发基于Symbian S60平台软件的TD-SCDMA手机,预计在2009年底前推出。诺基亚强调,Symbian拥有400多万开发人员,目前市场上已有超过1万个基于Symbian S60平台软件的第三方应用软件和服务,可以TD-SCDMA手机上应用,诺基亚将全力整合Symbian资源和TD-SCDMA产业。 赵科林表示,Symbian平台促使移动通信产业形成开发创新环境,并推动移动通信产业和网际网络的融合,随著Symbian平台软件的应用和服务日益丰富,不仅有助于整个TD-SCDMA产业链,也将加速3G服务在大陆市场的发展。

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  • 中移动3G主攻TD上网卡

        昨日,记者从手机厂商处获得证实,中移动对TD终端发展的最新政策是,年底前不再进行TD手机集采,主要发展TD上网卡。并且中移动未来3G业务的发展重点也进行了调整,主要发展TD上网卡业务,而在手机业务上主要是发展2G/3G兼容的双模终端。   年底前不再集采TD手机   今年9月份中移动展开了规模200多亿元的TD二期建设的28个城市设备招标后,手机厂家也在等待TD终端招标的启动。但昨日记者从几家手机厂商处了解到,中移动年底前不再进行TD手机集采招标。   知情人士称,根据中移动年底前发展40万TD手机用户的计划,中移动已集采了30万部终端,加上目前5万-6万部TD手机库存,因此没必要进行大规模手机集采。   知情人士表示,移动年底将重点发展TD上网卡。“临时调整3G的未来发展方向,与目前TD的终端成熟度不高直接相关”。电信运营商内部人士透露,在3G发牌后,以TD目前的终端成熟度,其可视电话业务无法成为发展业务的抓手。   中移动董事长王建宙近日表示,公司曾接获客户投诉使用TD手机时出现线路中断的情况,发现并非网络问题,而是手机“没过关”。   TD上网卡市场率先布局   为此,移动开始利用其先进的2G网络,准备推2G/3G兼容的手机,用户不用改号,不用换卡,不需登记,就可使用到2G和3G两个网络。昨天,诺基亚和移动还签署了双模手机供货协议,移动也正与摩托罗拉及索尼爱立信商讨供应双模3G手机。   据中移动内部人士透露,中移动根据TD试商用情况分析,3G业务中最抢眼的是视频业务,但用户最多使用一两次视频电话就不用了,真正需要的是无线带宽。如果3G制式中的WCDMA商用后,TD在无线速率上没优势可言,因此,移动要求厂商研制出高速率的TD-HSDPA上网卡和TD-HSDPA手机。   为配合移动发展无线带宽服务,手机厂商也研制出了相应的产品。目前,海信通信开发出了业界速率最高的TD-HSDPA上网卡,该款上网卡可实现最高2.2兆高速上网,是年初移动招标的TD上网卡上网速率的7倍左右。   宇龙酷派常务副总裁李旺向记者透露,公司已于本月将其首款“超3G”HSDPA手机送交信产部进行入网检测,其上网速率超过2M,是目前TD手机的6倍左右。   - 厂家   大唐一千万建手机制造公司   本报讯 (记者赵谨)昨日,记者从大唐电信获悉,该公司将以现金出资1000万元在天津空港物流加工区注册成立全资子公司“大唐电信(天津)通信终端制造有限公司”,主要从事终端、接入业务。这是继本月大唐以13.3亿元成为国内最大芯片制造商———中芯国际最大股东后,在完善TD产业链上的又一次出击。   大唐电信董事长兼总裁曹斌曾表示,希望通过一到两年时间,使手机成为大唐电信五大支柱性产业之一。之前,在中国移动集采的TD终端中,大唐电信在手机和数据卡上都有。   - 出口   国产3G技术明年出口海外   本报讯 (记者赵谨)昨天,在澳门举行的GSMA大会上,中兴通讯公司透露,中国自主研发的第三代流动通讯(3G)制式TD—SCDMA(下称TD)服务,可于明年在海外市场推出。   此前,TD在韩国推出了试验网,在意大利开通了小规模的商用网络,因使用人数没有上规模,都不是真正意义上的商用。中兴通讯TD产品国际市场总监梁明表示,首个海外推出国产TD制式的地点,将是亚洲或非洲等中移动具有影响力,并拥有可观的人口及发展潜力的国家。梁明介绍,除中移动外,其他在TD制式的基建及设备有投资的供应商,亦会积极将有关制式推至海外市场。 

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  • iPhone语音搜索软件识别英国口音错误连连

        据国外媒体周三报道,iPhone手机的语音搜索软件存在不能正确识别一些英式英语的问题。   据该报道称,iPhone内置的这一免费软件可以使机主通过语音使用谷歌的搜索引擎,但却不能正确识别一些英式英语,造成错误连连,例如,把"iPhone"识别成"sex(性)",把"爱因斯坦(Einstein)"识别为"厨房水槽(kitchen sink)"。该软件网站的用户留言也证实了这一问题,一位署名Kevin的网友称,“谷歌的搜索相当不错,只是每次当我说‘鱼(fish)’,这个单词时,它总是认成sex(性)”。   不过,谷歌网站视频展示的这一语音搜索软件相当不错:一位美国工程师成功地通过语音搜索找到了旧金山金门大桥、电影节目表等等,此外,视频还显示了有爱尔兰、英国和中国口音的用户使用这一软件进行较为复杂搜索也毫不费力。但英国iPhone用户确实遇到了不小的麻烦,一位苏格兰用户在读出"iPhone"后,软件错误识别为"sex(性)",并打开了一个色情站点。   谷歌在其网站上表示,这套新的语音搜索系统“目前仅适用于美式英语”。

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  • MEMS会议召开 揭秘MEMS新技术和新应用

    美国微机电系统(MEMS)产业协会于11月5~7日在Monterey召开微机电系统(MEMS)管理人会议,与会者们认为微电机系统(MEMS)芯片在今后仍将被广泛用于不同消费电子产品。据参与此次大会的分析人士预测,2008年MEMS在消费电子产品市场所占份额将增长4%~5%,接近70亿美元;但因为消费性支出减少,2009年整个MEMS市场将增长缓慢,甚至会有一定程度的萎缩。    BourneResearch调研机构分析人士MarleneBourne表示,“到2009年,MEMS市场有可能将首次面临负增长”,“消费增长缓慢的情况将至少持续18个月。在接下来的18~24个月时间里各个公司的核心MEMS应用方案将趋于具体化,而那些取得成功的公司将会对MEMS芯片产生极大需求并提供解决方案。        参与此次大会的某分析人士小组认为,2009年推出的手持媒体播放器和手机都将采用MEMS器件;到2012年,几乎所有的消费产品都将至少用到一个MEMS芯片;此外,从2010年起,MEMS器件还将被用于多个应用领域,如大幅降低功耗和提高平面显示屏的亮度以及色彩真实度。        其中最具新意的是Pixtronix公司的MEMS应用方案。通过采用MEMS闪耀光栅发光二极管(LED)的背光,Pixtronix的显示屏同时拥有超低功率(比LCD低75%)和极宽色域(是NTSC的105%)。        采用传统的LCD显示屏生产线即可将MEMS光栅集成至平面显示屏的内部,通过将MEMS挡光层粘在LED背光基板上,可省去偏光镜和彩色滤光片。该公司表示,其数字MEMS光栅比普通的LCD屏要亮10倍,因为有60~80%的光线通过了挡光层,而传统平板LCD屏的背光利用率仅为6~8%。       Pixtronix微制造(microfabrication)部副总RichardPayne表示,“我们的数码微快门可直接采用现今生产LCD屏的生产线来生产,但是生产成本可降低10%。”        其它参加MEMS管理人会议的成员公司也介绍了一系列已采用或即将采用MEMS芯片实现从无按键控制器到航行推测导航仪等特色功能的消费电子产品。       “很多消费电子产品集成了MEMS芯片,而加速度传感器只是MEMS芯片中的一种,”ST微电子部门副总兼总经理BenedettoVigna表示,“据我预测,到2012年所有的手机都将会集成有加速传感器”。        为了满足不同消费电子产品的要求,ST计划在下周公布其6位、8位、12位低价位、高分辨率的MEMS加速传感器。       每个型号的加速传感器都可工作在低功耗模式,这样当手机或其它电子消费产品处在休眠状态时加速传感器仍可随时待命。   在待机模式下,加速传感器的功耗小于1微安---不到正常工作模式下的1/300;但在新的“中间(in-between)”低功耗模式下,在输出端持续提供加速数据的条件下(尽管数据传速率有点慢),其功耗不到10微安---不到正常工作模式下的1/30。        ST的加速度传感器已被用于任天堂的Wii和Apple的iPhone,但其尺寸仅为3平方毫米的新款加速度传感器主要针对不安全型(non-safety)的汽车应用,如汽车报警以及工业和医护设备。ST还表示将通过新增回转仪、麦克风和电磁、压力传感器来进一步扩展其MEMS芯片产品。       Freescale在MEMS管理人员大会上展示了面向手机、手持控制器和移动媒体播放器的新系列三轴数字式加速度传感器和新系列开发工具包。该系列三轴加速度传感器可感应2G、4G和8G的加速度,是用于使消费类电子产品具备滚动、游戏控制和手势识别如“按键静音”等功能的最佳搭档。       因三轴加速度传感器可用其自带的集成式模拟-数字转换器感应三个方位的变化,所以它们可以实现二轴加速度传感器所不具备的功能,如导航装置的航行推测、通过移动位置检测和脉冲检测实现多类控制、防盗以及识别OEM定义的手势。        该系列三轴加速度传感器采用3x5x1毫米基板栅格阵列(LGA)封装,其引脚与Freescale现有的MEMS芯片兼容,因此可在不改变电路板布局的情况下对已量产的产品进行升级。新演示板采用基于ZigBee的通信接口,将其与PC机的USB接口相连即可对16块加速度传感器板进行研发设计。 

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  • Gartner再次调降2009年设备支出预期 柬言设备商加强订单管理

    市场调研公司Gartner日前再次调降半导体设备支出预期,预警明年产业资本支出可能下滑17%,设备收入可能减少18%。   10月,Gartner称2009年设备需求将小于预期,本月早些时候,Gartner预计金融危机将使2009年半导体市场收入减少250亿美元,增长率将于-2%到1%之间徘徊。   “许多公司2009年下调支出预算的计划不得不使我们再度调降设备支出预期。”Gartner分析师Klaus Rinnen、Mark Stromberg和Dean Freeman在Gartner的Semiconductor DQ Monday Report中写道。   根据Gartner的估计,2009年资本支出预计将从411亿美元减少至390亿美元,设备总支出预计将从305亿美元减少至268亿美元。   “从绝对数值来看,设备销售收入将我们10月的预测进一步减少37亿美元,回到了2004年之前的水平。我们预计2009年中期季度收入可能到达63亿美元的底部,这是2003年第四季度以来的新低。”分析师指出。   给设备商的建议   Gartner建议半导体设备商要为市场的混乱与不确定做好准备,这种状态至少将持续到2009年中期,为此设备商必须有能力灵活应对订单的波动。   对于库存,Gartner建议设备商尽可能缩短订单处理时间,尽可能细查订单状况,来评估客户的项目何时真正启动。   “在如此混乱的时期,必须紧缩库存控制。订单能见度十分低,减少大宗订单份额,加快订单处理频率。”分析师建议道。   Gartner进一步指出,设备商应该评估客户的财务状况以及支付能力。“尽管客户想要买设备,但他们可能没有足够的现金。”分析师说道。   Gartner建议设备商应该“加强尖端设备的供应,因为尖端设备的需求相对较强”,此外还应该“寻求更多的翻新设备机会,2008年至2009年产业共有相当于每月110万片200mm晶圆产能的设备下线。”   最后,Gartner提醒设备商尽管应该加强与外包服务公司的合作,以便在增长周期回来时获得更快速的增长,但在萧条期,优秀员工依然应该被视为有价值的资源。   “在成本削减过程中注意保护重要的员工。在太阳能产业持续增长和半导体产业处于周期低谷的情况下,半导体从业人员已开始转投太阳能产业。”分析师说道。  

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  • 中移动将首家预装微软手机版IE 6浏览器

        据国外媒体报道,微软日前与中移动达成了一项协议,后者将在向其用户销售的三星Omnia手机上预装Windows Mobile版IE 6浏览器。   与中移动合作是微软的一招妙棋。尽管PC版IE是浏览器市场上的霸主,但手机版IE却受到了广泛批评。微软上周宣布将很快发布新版本的手机版IE,并发布了仿真工具供开发商进行测试工作。初步评测表明,新的手机版IE有改进,但改进幅度低于预期。   微软Windows Mobile主管司各特·洛克菲德(Scott Rockfeld)表示,微软之所以选择中移动成为全球首家使用手机版IE 6的移动运营商,是看中了其庞大用户群和持续的增长。截至今年9月30日,中移动用户数量为4.36亿,而且还在不断增长。   洛克菲德说,“我们的目标不是让iPhone或谷歌Android手机用户换用我们的产品,而是让新兴市场用户利用Windows Mobile体验手机上网的乐趣。”

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  • 金融危机来袭 台湾LED产业下半年产能现过剩

    据搜狐网报道,受金融海啸袭击,台湾LED产业从年初的供不应求,到下半年产能过剩。同时也重创DRAM及面板等产业,间接使得原先计划大举进军LED上游磊晶产业的投资计划暂缓,对于处于供过于求的LED产业而言,将有利晶电、璨圆等上游磊晶厂拉大竞争优势。  LED厂商整体2008年表现并不理想,除了第一季受惠中小尺寸背光源需求强劲,带动营收冲上高峰,第二季开始消费电子产品出货低于预期,之后一路表现令人失望。原本市场寄予厚望的NB背光源应用,因厂商延后新机种推出,实质贡献有限,上游磊晶厂更因技术及专利问题“看的到吃不到”,各厂商产能利用率低落的问题日益严重,扩厂计划紧急喊停。着眼于NB及未来LCDTV背光源市场,2008年上半年包括半导体、面板及DRAM等大型集团都有意跨入LED这个关键零组件,当时喊出的规模一个比一个大,市场一度预估全台湾2008年会增加100台的MOCVD机台。但才短短一季的时间,上游磊晶厂从“天天被订单追着跑”,变成“天天追着订单跑”,连带设备厂也面临同样窘状。  根据研究机构LEDinside统计,台湾LED上游厂商获利率已连续3季下滑,获利衰退幅度超乎市场预期。显示在全球不景气下,上游厂商大幅扩产的后遗症开始浮现,产业供过于求问题恐怕要到明年第二季才有机会舒缓。展望2009年,LEDinside认为全球不景气影响确实冲击到LED相关产业链。反映在需求面上,消费性电子产品首当其冲,手机与数字相框出货量开始下修。目前仅剩下NB背光与照明相关产品可能为2009年LED产业的成长动力来源。而上游厂商也感受到需求不振,开始缩减2009年资本支出。而这波不景气甚至吓阻面板相关厂商与大陆LED业者的扩产进度,或许对于LED产业来说是较为健康的发展趋势。  晶元光电董事长李秉杰透露,目前上游磊晶厂的扩产都在放慢,有一家磊晶厂原本订12台MOCVD,就挡了7台,友达旗下的隆达光电截止目前只买了2部机台。晶电的扩产脚步也已放缓,现阶段是抱现金等待黎明的到来。法人表示,除非新的照明及NB等应用可以快速填补过剩产能,否则产能过剩,加上需求不振,厂商为了生存,接下来就是价格战,可以预见的是上游厂商毛利率将持续下滑,此波产业的寒冬将特别长。 

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  • 半导体市场环境恶化 安森美和微芯放弃联合收购Atmel

        11月19日消息,安森美半导体(ONNN)宣布,已放弃与微芯科技公司(MCHP)联合收购竞争对手Atmel Corp.(ATML)的报价,原因是半导体市场急剧恶化和全球金融市场持续动荡。   今年十月,总部位于凤凰城的安森美和总部位于亚利桑那州Chandler的微芯主动报价每股5美元收购Atmel,但Atmel方面随后表示,由于对方总计23亿美元的报价“显著”低估了自己的价值,公司决定拒绝这一联合收购。   今晨微芯CEO史蒂夫-桑吉(Steve Sanghi)对公司放弃联合收购表示了失望,他同时指出,微芯“将评估可能的替代性方案,谋求在没有安森美参与的情况下进行交易”。   上个月三方进行了一系列频密的接触,但此后安森美和微芯的高级经理人均指责Atmel的董事会拒绝合并谈判。Atmel的首席执行官史蒂文-劳博(Steven Laub)对此予以反击,他声称安森美和微芯在联合报价的陈述上都存在错误。总部位于加州圣何塞的Atmel制造的芯片被用于多种产品,其中包括汽车、家电和军事系统。   截至周二美东时间上午10:55(北京时间周二晚23点55分),在纳斯达克上市的Atmel股票重跌22%,至3.08美元;微芯的股价为19.48美元,与开盘价基本持平;安森美的股票上涨10%,至3.63美元。 

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  • 美法庭裁定高通侵犯博通专利权

        据国外媒体报道,美国加利福尼亚州一家联邦地方法庭周一作出裁决,判定高通侵犯博通专利权。   这家法庭裁决称,高通违反了此前的一项强制令,内容是禁止高通侵犯博通的芯片技术专利权,责令高通停止使用博通技术或向博通支付版税。   地方法官詹姆斯·塞尔纳(James Selna)责令高通向博通全额支付版税,并支付10%的利息,原因是按照强制令的要求,高通原该在11月15日以前就支付版税。此外,他还责令高通销毁向新客户出售的任何芯片,或向博通支付相关版税。   博通负责知识产权诉讼的副总裁大卫·罗思曼(David Rosmann)称:“高通正在进行的活动表明,该公司明显漠视旨在保护知识产权的体系。”高通对此回应称:“我们无法认同法庭的判决。”

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  • 日本经产省发布推动太阳能电池普及的行动计划

    日本经济产业省、文部科学省、国土交通省以及环境省近日联合发布了“太阳能发电普及行动计划”。日本政府在08年7月内阁会议确定的“构建低炭社会行动计划”中提出的目标为:争取2020年太阳能电池的采用量(按发电量计算)增加到05年度实际采用量的10倍,到2030年增至40倍,并在3~5年后,将太阳能电池系统的价格降至目前的一半左右。为督促相关部门迅速采取行动,实现上述目标,而发布此次的行动计划。   在该计划中,有关供给方的内容包括:推进太阳能电池材料和模块的技术开发、实现系统的轻量化和安装的简化以及奖励与太阳能电池配合使用的蓄电池技术的开发。经产省和国交省08年7月起开始召开电池厂商和住宅厂商参加的“太阳能住宅普及促进恳谈会”。到目前为止已召开过3次,参加者互相交流了意見和信息。今后,还将继续加强这一合作,以制定太阳能电池系统的实行方针,确定检查、评价方法并争取国际标准化。在蓄电池技术开发方面,将通过新能源和产业技术综合开发机构(NEDO)支付开发补助金。根据09年度的预算,该补助金预定将达到约30亿日元。   需求方的内容包括:向家庭方面的普及提供补助金;为加快公路、铁路、港口及机场等公共设施方面的普及,根据此前的普及经验,向设施所有者等提供信息,以及促进教育机构在环境教育中纳入太阳能发电内容等。  

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  • SEMI SMG:08Q3硅晶圆出货量减少3%

    SEMI Silicon Manufacurers Group(SMG)在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出,2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3%。   第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸,而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆出货面积较去年同期增长3%。   “第三季度硅晶圆出货面积较上一季度略有减少反应了产业日趋保守的心态。”SEMI SMG主席、MEMC Electronic Materials副总裁Kazuyo Heinink说道,“300mm晶圆出货量仍在增长,尽管增长速度放缓。”   半导体硅晶圆季度出货面积趋势                单位:百万平方英寸   2007Q3 2008Q2 2008Q3 硅晶圆出货面积 2174 2303 2243[!--empirenews.page--]   *不包含太阳能硅晶圆出货面积

    半导体 硅晶圆 SEMI ELECTRONIC BSP

  • 太阳能硅晶圆现货市场单月跌幅达10%

    市况混乱下,太阳能硅晶圆现货市场也出现价格直跌的影响,由于抢货力道大不如前,目前6吋硅晶圆平均每片现货价约9美元,与10月每片约10~10.5美元,单月跌幅达10%,太阳能硅晶圆厂表示,确实差不多在此水位,但目前多数仍以合约供应为主;太阳能电池厂表示,现货价直逼部分合约价,未来买卖双方不排除再议合约内容。   太阳光电市况受到西班牙补助案9月截止、再加上第4季传统淡季影响,使需求力道顿减,再加上金融海啸的袭击,冲击一波接连一波,从模组端到电池端都出现混乱叫价及降价走势,而硅晶圆现货市场也开始出现较大幅度的异动。   太阳能电池业者表示,目前6吋硅晶圆现货市场的报价约在每片9美元,与10月西班牙案刚结束时的10~10.5美元相较,单月降幅即呈现约10%,主要来自于市场已无急迫需求的买家,再加上下游包括模组及电池厂已面临降价威胁,亦无力再采购高额材料。   太阳能硅晶圆业者表示,6吋硅晶圆现货市场目前确实来到每片9美元的价格水位,不过,目前台系硅晶圆厂多数以合约为主,而2009年合约价格仍较现货市场来得有竞争力,所以不受影响。还有些低价的硅晶圆来自大陆中、小型硅晶圆厂,因为资金不足只好低价到现货市场撒货,但品质风险亦较大。   硅晶圆厂认为,目前主力欧洲市场需求仍在,降价的主因最主要是碰到太阳光电的淡季,预估2009年第1季开始市场需求就会渐渐回温,预估没有市场想像的悲观。   太阳能电池业者表示,目前,硅晶圆现货价报价已接近2008年部分电池业者手中所持的合约报价,对太阳能电池业者而言,因为目前已开始面临降价的威胁,硅晶圆现货价格走低部分,恰可弥补电池跌价,但若硅晶圆现货价未来持续下探,则不排除与硅晶圆厂再议定2009年的合约价内容,不过,目前看来市场仍混沌不明,仍难判断未来市场走势。  

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  • Gartner调降半导体封测服务市场预期

    在当前IC产业的低迷时期,Gartner日前调降了半导体封测服务(SATS)市场预期。   在最新的一份预测报告中,Gartner预测2008年SATS市场增长1.6%,2009年缩水4%。此前的一份预测中,Gartner预测2008年和2009年SATS市场分别增长3.8%和6.5%。而6个月前,Gartner预测2008年和2009年SATS市场分别增长4.1%和14.1%。   Amkor、ASE、SPIL、STATS ChipPAC等公司对第四季度的前景并不乐观。全球最大的IC封测公司ASE第三季度利润下滑,并预测第四季度销售额下滑15%至20%。  

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  • 美国科学家制成首个等离子晶体管

        据国外媒体报道,自从20世纪40年代晶体管出现以来,它一直是电脑和其他现代电子装置的核心元件。晶体管的作用是接通、关闭或者增强电流,晶体管有各种形状、大小和材质,这些主要根据它的用途而定。最近科学家制作出一种新晶体管——一个微型电子计大小的等离子晶体管。   美国伊利诺斯大学的研究人员将一个常规微腔等离子装置和一个电子发射体结合,研发出这种微束等离子晶体管。陈国锋和光学物理及工程学实验室主管加里·艾顿教授将他们的研究结果发表在最近的《应用物理学快报》上。据艾顿解释说,有一天等离子晶体管将拥有可以跟常规晶体管一决高下的优势。   艾顿说:“第一个等离子晶体管可能跟你想的一样,它的设计还达不到商业化水平。然而我们不得不说,在需要晶体管处理高压和高能的环境下,微束等离子晶体管具有很大优势。常规晶体管会因瞬变电压受损,而微束等离子晶体管在这种情况下有可能非常耐用,因为气体(和等离子体)不能‘燃烧’。”   等离子晶体管里的电子发射体,通过受控方式把电子注入到部分氖气(等离子体)被电离的屏极里。科学家发现,即使电压只有5伏特,也能改变微束等离子体的性质,这包括将电流增强为原来的4倍和增加可见光的发射量。电子发射体通过受控方式改变微束等离子体的性质,可有效将微腔等离子体装置转变成一个三端晶体管。微束等离子晶体管跟常规晶体管一样,它也能控制流经终端的电流,而且还可充当开关或扩大器的角色。   科学家为了解决包括等离子电视显示器在内的等离子装置出现的一个问题,开始研究等离子晶体管。在等粒子装置里,科学家控制等离子壳层里产生电子的能力受到限制,而等离子壳层里的电流通常受到离子制约。这种情况导致这些等离子装置需要高压才能操作。在以前的研究中,陈国锋、艾顿以及其他人为了降低电压,扩大效率,他们开始研究能产生额外电子的方法,这些方法包括,通过增加注入到微束等离子装置内壁上的碳纳米管里的电子数量,促使额外电子产生。   在最近的研究中,电子发射体提供的辅助电子,负责将电子注入到等离子壳层里,以降低所需的电压。但是因为电子来源也受到控制,科学家可以调节这种等离子装置的传导性能。等离子壳层作为等离子晶体管的主要元件,与常规晶体管基本类似。   除了控制电流和可见光发射量以外,科学家还能减少这个装置的等离子壳层边缘的离子与电子的密度比。另外,将电子注入到等离子壳层里,能让科学家在不需要一个内部探测器的情况下,可以评估等离子壳层内电子的密度。艾顿说:“说到微束等离子晶体管的可能应用途径,近期最有吸引力的应用是高清晰手机或便携式DVD播放器显示屏。其他有趣的应用途径是环境传感器和生物医学诊断。”

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