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  • Spansion起诉三星侵犯闪存专利

        美国闪存芯片制造商Spansion宣布，正在对三星侵犯其专利权的行为采取法律行动，公司请求法庭禁止使用三星所产芯片的手机、Mp3播放器和其他电子设备从外国进入美国市场。 　　Spansion指出，已提交两份针对韩国三星公司的诉状，其中一份提交特拉华州一家联邦法院，另一份提交总部设于华盛顿的美国国际贸易委员会(ITC)。Spansion指控三星生产的闪存芯片侵犯了自己一系列的专利权。 　　Spansion在提交ITC的诉状中请求政府禁止三星的下游客户，包括苹果和索尼等企业含有三星所产侵犯其专利的闪存芯片的各类产品进口至美国境内。Spansion在诉状中指出，这些侵犯专利的闪存芯片年均可给三星带来约70亿美元的销售额。 　　根据Spansion提供的数据，该公司是世界第三大闪存提供商，仅次于韩国三星和日本东芝。

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  • 全球兴起4G预研竞赛

        经济危机并未抵消无线通信产业的迅速发展，日益增长的用户需求强有力地推动着技术的更新换代。竞争，已经预先在在尚未确定标准的4G中开始体现。这是一个更诱人的机会，也是一个更广阔的市场，更是一个更长远的谋略布局。4G时代，中国棋局如何？ 　　尽管面临全球蔓延的经济衰退，但为满足以视频为代表的数据业务需求的持续增长，各国运营商和设备商仍然在追加4G预研的投资。3G商用的不尽如人意，从很大程度上应归咎于网络速率和运营收费相左导致的“低性价比”。一些国际主流运营商将目光投向了强调高速率、低成本的4G候选技术，T-Mobile等运营商甚至宣布将于2010年推出4G商用服务。 　　4G，显得近在咫尺。但北京邮电大学教授张平指出，4G已从单纯的技术演进转变为全新的革命。 　　4G将不仅仅集中于技术标准的竞争，这是一场涉及各国频段协调、专利共享互惠、运营行之有效、产业链完善成熟、利益博弈平衡的征战，唯有权衡利弊统筹规划，方可运筹帷幄决胜千里。 　　凸显频谱效率重要性 　　目前，ITU正在面向全球征集4G标准建议，虽然其标准技术尚未最终明确，但此前ITU举行的移动通信标准化工作组会议，已就4G关键技术指标、候选技术评估步骤、4G国际频率规划和补充3G无线传输技术规范等问题予以明确。 　　工业和信息化部电信研究院科技委副主任雷震洲表示，未来将呈现三个世界：从网络层面看是IP的世界，从传输层面看是光的世界，从技术层面是无线的世界。工业和信息化部通信科技委副主任陈如明也向记者指出全球无线移动通信技术发展的八大走势：宽带移动化、移动宽带化、传输IP化、接入多样化、网络自适应化、系统互补综合化、应用个性/个体泛在化、有线/无线与“三网”融合一体化。 　　在技术趋势的主导下，4G详细技术指标准确到频谱效率、峰值频谱效率、带宽、用户边缘频谱效率、延迟、移动性、切换、VoIP容量等各个细节。可以看到，与3G强调峰值速率不同，4G采用频谱效率标识技术特性，也就是消耗单位资源带来的效益，此外，4G将小区平均特性和边缘特性也列入考虑，ITU更关注技术指标的绿色环保和实用价值。 　　条条大路通4G 　　目前浮出水面的是WiMAX、LTE和UMB三大备选技术，其中UMB由3GPP2提出，目前尚无一家运营商宣布有试验或部署的计划。已部署的WiMAX商用网络运营不及预期，面向4G启动的802.16m项目，进展也比预期缓慢。目前看来，LTE在世界范围内的支持力度最为强大，而WiMAX也在与LTE并存的时代摸索出适合自己的发展之路，即面向新兴运营商的新建网络。此外，802.11n基本完成后已启动VHT计划，目前正在探讨成为4G中低速移动技术的可能性，针对小型办公室和家庭用户的无绳电话技术DECT也将可能在4G时代占领一席之地。 　　最接近4G的LTE技术目前已针对4G提出了进一步演进LTE-Advanced，参与标准需求修订的工业和信息化部电信研究院通信标准研究所沈嘉告诉记者，LTE-Advanced系统性能会超出4G指标，针对新频谱、新带宽、新应用场景的优化会成为一个主要的研究方向。 　　目前，4G尚未浮出水面，相关技术已经蓬勃发展，充分证明了产业发展专利先行。专利对于4G具有重要意义。国家知识产权局知识产权发展研究中心王雷向记者分析，4G的底层技术MIMO、OFDM专利目前增长非常迅速，垄断性还不是特别强，正是创新发展专利充满机会的阶段。现在是我国企业和科研机构大力自主创新，发展4G通信自主知识产权的关键机遇期。而软件无线电技术因为专利权保护的客体和专利技术方案的要求，专利数量较少。     中国胜算几何？ 　　TD-SCDMA的后续演进技术TD-LTE发展快马加鞭，中国移动已与大唐移动携手展示了下行速率100Mbps的TD-LTE业务。中国移动研究院副院长王晓云表示，从目前世界上公布的原理样机测试中看，TD-LTE与LTEFDD性能相当。而TD-LTE在可以有效利用LTEFDD系统不易实用的零散频段，在频谱利用率上的优势在频段业已紧张的今天显得尤为突出。此外，已在中国部署的TD技术中所选用的一些优势技术，如智能天线、MIMO，是4G系统中不可或缺的关键技术，如何充分利用多径传输提高无线传输性能，成为4G研究中备受关注的重要课题，国内TD网络的部署为此提供了可以借鉴的成功应用。 　　运营商已成为引领通信标准发展的“龙头”，运营商具备明确的市场需求和详细的发展时间表，并处于产业链核心，连接了最终消费者和终端、设备、增值服务提供商以及研究院所，其角色正从2G、3G时代的技术选择者转变为产业主导者。今年年初中国移动与沃达丰、Verizon宣布联合开展TD-LTE测试，避免了TD-LTE被边缘化的问题，为未来LTEFDD和TD-LTE共同发展创造了条件。 　　事实上，中国已出现的“准4G”技术不止TD-LTE。如由我国自主研发的MiWAVE宽带无线通信系统已经成功应用于汶川地震中，MiWAVE宽带无线应急通信系统是专为地震、水灾、雪灾、紧急军事事件、紧急社会事件等特殊情况而专门设计的应急通信平台，作为B3G移动通信技术，MiWAVE最高可支持150km/h的移动速度，可用于中、高清晰度的视频传输。但不可否认的是，目前该技术的产业链成熟度还处于初期发展中。 

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  • 半导体产业处不确定期 Numonyx搁置300mm芯片厂计划

    据国际电子商情网站报道，非易失性存储器厂商Numonyx的欧洲业务副总裁Philippe Berge表示，意法半导体原计划在意大利Catania兴建的300毫米芯片厂的命运要到2010年以后才会有定论。Numonyx是意法半导体与英特尔的合资企业，继承了上述计划兴建的Catania工厂。 “产业处于不确定时期，我们将对制造策略和资本投资采取谨慎态度，”Berge在慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)上表示。上述工厂多年来一直是一个空架子，未来仍将如此。Berge补充道：“这要取决于商业必要性。” Numonyx在无锡的一家合资300毫米芯片厂生产NAND闪存，该合资厂的大多数股权属于海力士(Hynix)半导体。

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  • 英飞凌不满其和冶金工会达成加资协议 决定推出

    由于不满德国雇主联合会同德国冶金和电器业工会（IGMetall）达成增加工资的协议，德国半导体巨头英飞凌公司Infineon12日决定退出巴伐利亚雇主联合会并且该决定立即生效。   英飞凌公司财务董事MarcoSchr?ter在谈及退出的理由时表示，鉴于当前严峻的市场态势，公司董事会此先已作出在本财年（截止9月底）不加薪的决定。MarcoSchr?ter称，“我们作出这个决定并不轻松，但就目前公司的经营状况而言又别无选择。”   周三，德国冶金和电器业工会同德国雇主联合会在经过旷日持久的谈判后最终达成协议，将分两个阶段给该行业员工加薪4.2%。此外，企业还将从2008年11月至2009年年初向员工一次性支付510欧元的补助。鉴于生活水平的差异，西南地区的员工从2009年2月1起将多增长2.1%的工资。   总部正好在西南地区的英飞凌公司因受晶片子公司企业奇梦达公司（Qimondat）的拖累业绩出现大幅亏损，公司在今年夏季已宣布将裁员3000人。  

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  • 半导体未遭重挫 两驾马车拉动下前景乐观

    金融风暴的影响已经席卷到了实体经济，目前整个业界都对半导体产业短期未来的走向感到悲观。然而实际情况可能并非如此。“与2001年的半导体大萧条相比，这次的危机对全球半导体产业的影响将会非常有限。”在近日上海举行的一次媒体沙龙上，半导体业内资深专家莫大康表示。他指出，尽管在目前的形势下有投资减少的情况发生，然而仍然有企业在加大投资。而何时景气回升，则要看存储器价格的变化。    莫大康认为，对于中国半导体厂商来说，这次从美国而发的危机不一定就是坏消息。“如果部署得当，也许是一次崛起和缩小与国外同行之间差距的重要机会。”而当天出席会议的上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷则指出，在中国政府“两个重大专项”的支持下，中国IC产业将会获得更大发展。        金融风暴影响有限，何时回暖还看内存价格        莫大康表示，与2001年的.com泡沫破灭不同，两次危机对半导体行业的影响不能完全相提并论。有几个数字可以作为参考。首先2000年，全球半导体营收2040亿，增长37%。而2007年则为2706亿，增长为3.2%。此外，2001年半导体营收下降到1390亿，降幅32%。从这几组数据可以看出，2008年下降的幅度将会非常有限。“甚至我们预测，2008年还会有一定的增长。”他认为，此前美国半导体工业协会已经将今年的增长率预测从年初7.8%下调为4.5%，10月份又再次调整为4%。不过1~9月份，全球半导体工业已经累计销售1964亿，比07年同期增长4%。“因此只要Q4下跌不超过16%，今年半导体工业依然会是正增长。”        支持莫大康乐观论的理由还有其他四条。“其次，推动半导体增长的主要是PC和手机，但是这两类产品现在已经不是高档消费品，对消费者来说，需求是第一位，需求依然存在。”莫大康继续表示，“第三，IT投资的目的是提高效率和降低成本，而目前正是成本紧张的时候，因此在技术革新和创新方面的IT投资不会受到影响的。第四，由于08年半导体已经处于调整期了，那些高风险的项目已经被剔除，因此未来的损失基本没有多少。第五，无论医疗电子还是工业电子，金融风暴对它们的影响相对不大。基于上述五点，我认为这次的金融风暴对半导体工业有影响，但不会太大。”        莫大康表示，尽管Q3全球半导体行业有许多公司出现了亏损，包括东芝、海力士、Elpida、美光、SanDisk、南亚科、华亚科、UMC、SMIC，但这些公司大都以存储器供应商为主。“存储器市场的颓势主要还是供大于求的问题。”他说，“而Intel、TI、TSMC、三星、日月光、Amkor、新科金鹏等都实现了不同程度的盈利。此外三星还是全球存储器供应商中唯一一家盈利的公司。因此金融风暴下，动作快的公司反倒有利于他们的发展。此外，工业原材料价格跌幅高达56%，创造了1949年以来的最大跌幅。而最近原油、铁矿以及铜的价格都在全线下降。这些对于企业来说都是有利因素。从这个意义上来讲，金融风暴是双刃剑，我们不应只看到它严峻的一面。”        “半导体业景气回升要看什么？我认为是内存价格。”莫大康指出。内存市场反映的不仅仅是巨大的市场，更是消费者信心的表现。       两驾马车拉动，半导体业前景依然乐观        全球半导体行业的情况当然是100%的取决于电子行业的发展态势。从这个层面上来看，半导体业短期内的表现依然乐观。因为以PC和手机为首的两驾马车正在同其他新兴应用共同拉动半导体业这艘大船的前进。        2007年全球IC营收2556亿美元，其中销售量5802亿颗，年度成长率11.8%，而平均销售价格(ASP)则为0.441美元，下降了7.7%。其中与PC相关的为727亿美元，而手机则是345亿美元，两者占去全球半导体消费额的42%。莫大康指出，2008年PC出货将会超过2.9亿台，特别是笔记本电脑市场，新兴的Netbook的市场更是增长了20%。“PC市场表现情况还是相当不错。”他说，“至于手机市场，虽然高端手机销售会受到一定的影响，然而中低端，特别在BRIC这些市场，1000元人民币左右的手机销量依然很好。因此，半导体业两大支柱应用的良好态势决定了全球半导体行业不会太差。”        除了PC与手机，这位半导体业资深人士还提到了平板数字电视机市场而数码相机等消费电子产品。“美国将在2009年停播模拟电视信号，对平板数字电视市场来说也是一大利好。”莫大康说，全球数字电视销量今年将突破1亿台，年增长23%。而数码相机今年也将会有1亿台的销量，增长9.7%。        “终端市场的情况还是不错的。”莫大康强调。“过去电子产品的普及基本遵循这样一条普及路线，那就是依次为：发达国家中高收入人群、企业级、中等收入人群以及发展中国家。然而随着手机、MP3、数码相机等价格不高的电子产品问世，这一规律已被逐渐打破，许多产品一经面世就迅速普及，再次说明终端市场的乐观前景。”        “半导体前景究竟如何？电子产品中的硅含量平均值已经超过21%，并且还在继续提升，此外以销量来计，IC的增长已经连续7年超过两位数。因此我个人认为，网络普及化、语音操作、数据中心以及Vista操作系统带动下的系统更新一定会继续延续下去。”莫大康表示，存储器行业的下一个亮点将是SSD。而在半导体业的应用中，游戏机、机器人、医疗、汽车电子等的比例将会越来越大。        “2008年半导体将会增长2%，2009年则很可能下降2～3%，也有可能不降。”莫大康说，“但是可以告诉大家，2010年一定是好的。” 

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  • 系统LSI需求放缓 日本芯片制造商Rohm裁员5％

    日本芯片制造商Rohm计划裁员5％，其中包括600名来自近期被Rohm收购的Oki Electric Industry的员工。   Rohm员工总数约为20000人，裁员人数预计为1000人，其中包括250人提前退休。   Rohm指出系统LSI芯片需求放缓，预计今年利润减半。Rohm调降年利润预期35％至285亿日元（约合2.92亿美元），较去年减少58％。   今年7月，Oki Electric签署了协议将半导体业务Oki Semiconductor 95％的股份出售给Rohm。  

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  • 视频处理器专家维柯视荣获2009年CES创新设计及工程奖

    11月11日，维柯视公司在大量的参赛者中，因Taos WW602视频处理器被授予2009年CES创新设计和工程奖之一。   自1976年以来，享有声望的创新设计与工程奖奖项的公司，已经提出了消费类电子产品的创新标准。给参赛者机会评判的最新产品，参赛者来自于优秀的独立的工业设计师，独立的工程师和贸易新闻的成员。在最令人印象深刻的工程质量，设计，美学，用户价值，用途和有吸引力的新功能中选出优秀的参赛作品。   当今的消费电子制造商正在寻找视频处理器解决方案，提供低延迟，所需的游戏和其它交互式视频的应用，使用带宽的无线和有线传输，在无方块效应和不降低图像质量且在低成本和低功耗下能提供高质量的视频信号，Taos视频处理器实现了所有这些新功能。使用Taos，消费电子制造商能低成本实现无线高清电视显示，高清晰度视频会议系统，为个人和专业使用的高清晰度视频监控系统。   Taos的视频处理器系列结合了维柯视超低延迟（SLL）技术(tm)和标准的H.264编解码器技术，提供极低的延迟，在低功耗芯片低比特率情况下实现完美的图像质量。此外，可变级的的视频处理器架构可以同时处理多路码流，复制，变帧率和变分辨率的输入码流。    维柯视市场营销副总裁，Kishan Jainandunsing 说："在顶级消费电子厂商中，我们的Taos系列处理器获得了巨大的动力"。 "我们很荣幸能获得这个高度竞争的和非常享有盛誉的奖项，这是证明了分化和高质量的Taos视频处理器的区别。   Taos WW602视频处理器的卓越性能，将在2009年1月6日，在威尼斯拉斯维加斯的金沙会展中心消费电子展亮相。

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  • 材料成本上涨 JSR提升光刻胶价格

    为了应对原材料价格上涨，日本JSR Corp.将在全球范围内提升g-和i-line PFR系列光刻胶价格，提价范围为6％至10％，于12月1日起正式生效。   JSR表示公司已采取了积极的措施来改善生产效率，以弥补原材料、劳动力和物流成本上涨，这些成本自去年以来一路上涨。但JSR称已无法补偿这些成本的增长，被迫上调产品价格。   面对原材料价格上涨的局面，诸多用于半导体制造的化学气体供应商均在几个月内上调的价格，包括Air Liquide、AZ Electronic Materials和Dow Chemical等。   JSR称来自中国的关键原材料涨价了10％至40％，原因是部分感光基础材料短缺。  

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  • AMD不学英特尔 明确表示不会进入上网本市场

    11月17日消息，AMD不会支持上网本，至少不会支持英特尔及其合作伙伴定义的那种上网本。AMD认为，MacBook Air等13英寸的超薄笔记本电脑是比上网本更可行的一个市场。    事实上，许多媒体都完全忽略了AMD的这个立场，坚持认为AMD将在上网本市场与英特尔展开直接的竞争，因为这符合新闻媒体报道样本文章。这些报道称，AMD必须要对英特尔的Atom处理器做出直接的反应。    为了纠正上述观点，AMD首席执行官Dirk Meyer上周四（11月13日）称，我们不理睬上网本现象。我们认为PC形式的产品要优于上网本形式。    此外，AMD负责笔记本电脑营销的经理Bahr Mahony说，我们将提供Congo和Yukon平台作为替代上网本处理器和芯片组的解决方案。有许多人对于使用这些微型笔记本电脑平台不满意。AMD内部把上网本称作微型笔记本电脑。    AMD曾表示它不会进入移动互联网设备市场。这是另一个迹象表明AMD将采取与英特尔的Atom处理器完全不同的路线。    为了强调自己对上网本的怀疑，Mahony补充说，对上网本的不满意主要表现在欧洲市场的微型笔记本电脑的返修率非常高。    华硕和宏碁对AMD的这种说法也许会有话说。但是，这种说法至少对过度宣传的上网本提供了一种新的看法。    AMD发言人John Taylor说，AMD不会把目标对准上网本设计，也就是8至12英寸的那种笔记本电脑。    业内人士评论说，AMD的战略是坚定的，也就是把重点放在更大的笔记本电脑方面，而不是较小的上网本。超便携式笔记本电脑（MacBook Air是最好的例子）是非常有吸引力的，但是价格昂贵。为什么不与PC厂商合作提供超薄、超轻、功能齐全的价格低于1800美元的13英寸笔记本电脑呢？为什么不推出600或700美元的这种笔记本电脑呢？ 

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  • 松下正式宣布与IMEC一揽子合作 将成立“松下IMEC中心”

    松下近日正式宣布，与比利时研究机构IMEC展开一揽子合作。将于2008年12月在IMEC成立“松下IMEC中心”，强化半导体微细加工技术、软件无线技术、肢体信息等无线通信技术以及生物技术的研究。   松下在2004年曾与IMEC进行过半导体微细化技术相关的共同开发。其成果是65nm和45nm工艺的数字消费设备用LSI“UniPhier”等。根据此次的一揽子合作计划，除半导体加工技术外，双方还将在IMEC的几乎所有研究领域合作进行共同研究。   IMEC拥有大约1600名研究人员，其中约500名为企业的派遣研究员。

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  • 危机面前 机电科技产品出口持续增长

    　　在美国金融危机爆发后，不少中国出口型企业受到冲击，出口订单减少、出口额大幅下滑。由于国际消费线下移，部分性价比高的机电科技产品出口企业订单却逆市大增，在全球经济衰退中出口额持续增长。 　　持续增长 　　昨日，以出口音视频产品为主的上海忠成数码科技有限公司（下称“上海忠成”）总经理郭强向《第一财经日报》介绍，上海忠成的出口订单从8月份开始到本月初月平均订单已经比今年上半年月平均订单增加了一倍，上海忠成销售部门从海外客户接到的预订单已经显示，明年一季度月平均出口订单还将比今年上半年月平均增长两倍。　 　　生产特种计算机的深圳研祥智能科技股份有限公司（下称“深圳研祥”）的三季度财务报表也显示，从8月底到现在，深圳研祥的出口额每月增幅达到13％，据保守估计，成交总额在2.6亿美元左右。 　　另一家电源生产商广东易事特电源股份有限公司（下称“易事特”）在今年前三季度出口也比去年同期增长60%，易事特董事长何思模告诉记者，由于性价比高，今年该企业产值预计可达到30亿元，比去年增长50%。 　　海关总署的最新统计数据证实了这几个企业的增长并非特例，在今年1至10月出口商品数据中，机电产品和高新技术出口增势良好。前9个月，我国机电产品出口总额6170亿美元，比去年同期增长24%，占同期我国出口总额的57.4%。高新技术产品出口3108亿美元，比去年同期增长20.6%。 　　10月，当金融危机开始向产业蔓延的时候，我国机电产品和高新技术产品的出口金额依然分别比去年同期增长23.2%和19.6%。而同期，我国传统大宗商品出口大多增幅回落。 　　增长背后 　　对于“在全球经济衰退中今年出口额增长”的反常现象，上海忠成董事长吴晓斌解释说，全球性的经济衰退让消费线下移，消费者在花钱时更注重性价比。由于中国的产品定位在中档，价格偏低，性能实用，使得以前注重品牌的国外消费者已经在越来越看重性价比。　 　　深圳研祥董事长陈志列在此前接受记者采访时也表示，2008年公司全面拓展毛利率较高的海外市场，公司在国际各大展会如汉诺威、旧金山等展会上作了大量宣传，各类订单早已在几个月前就下好，因此保证了金融危机时仍能高速增长。 　　何思模认为，金融危机也为企业提供了机会，部分国际同行受到了危机的打击，尤其是中小企业的倒闭，为其提供了新的市场空间。　 　　郭强告诉记者，在广东等地的不少机电企业，特别是OEM企业受危机影响严重，有的濒临倒闭，但由于上海忠成在国内有自己的研发队伍，在国外设有销售渠道，参与到产品价值链的两头高附加值的部分，因此在危机中的订单和利润都有增长。　 　　中国国际贸易促进委员会机械行业分会某业内人士告诉记者，中国机电类产品，在同档次的技术水平和质量上，价格比国际市场上要低四分之一到三分之一左右，因此在金融危机面前，中国该类产品依旧还有竞争力。 　　上述业内人士认为，传统大宗出口商品，比如纺织、服装、鞋等利润空间较低，因此受危机影响较大，而机电类产品属于技术密集型行业，能够从技术上化解这方面的风险，因此出口方面受危机影响较小。目前国内的一些生产资料的价格已经下降，企业成本会比过去下降很多，因此也是企业发展的新机遇。

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  • 中国电信天翼折翅：WiFi手机无法上市

    　　CDMA189号段发出了中电信天翼品牌争夺中高端移动用户的强烈信号，但中高端终端的姗姗来迟已成掣肘。 　　以189号段放号为标志，专属中高端用户群的中电信“天翼”品牌有望在本周揭开面纱。 　　原定于11月放号的189号段曾一度被推迟到12月份，但记者获悉，在一些条件具备的省份，中电信集团有意提前开展189放号，为全国性放号积累经验。 　　记者从这些省份了解到，中电信将充分利用全业务优势，配备诱惑性资费策略和高速率数据业务，向中高端用户全面抛出“绣球”。然而，最重要的载体——500万集采终端的缓慢到位极有可能打乱这些先锋队的阵脚。 　　首批省份189放号在即 　　不久前，中电信综合部总监、新闻发言人司芙蓉表示，189号段作为中电信推出的“天翼”品牌专属号段，品牌定位将区别于面向中低端用户的133、153号段，主要面向中高端客户。 　　此前，鉴于网络割接及中电信集采终端进程等原因，中电信曾经宣布推迟189号段放号时间。但近期，中电信相关人士告诉《通信产业报》记者，一些省市的CDMA网络部署走在了前头，有望提前放号。这也标志着，中电信移动网络“天翼”品牌即将面世。 　　据悉，北京、福建、甘肃、广西、重庆等五省分公司CDMA网络移动核心网、业务网工程建设进度位居中电信各省公司前列，具备189语音通信的网络能力，并在近日已经完成电信CDMA网络与移动、联通G网的互联互通。而整个中国电信集团天翼计划移动业务平台项目实施进度也有条不紊，短信网关和WAP门户已经基本完成。 　　目前，中电信已在多个地区启动了选号活动。如，中国电信厦门分公司日前就开展189号段网上抢号活动，用户可以抢注生日、纪念日、幸运数字、固定电话尾数等自己的专属手机号，为下一步正式放号做足热身运动。 　　据电信内部人士介绍，为吸引尽可能多的用户采用新手机和新的189号段，中电信还将采取赠送手机、赠送话费的促销手段。 　　但鉴于网络割接进展仍在进行中，及中电信集采终端迟迟没有落实等原因，目前中电信各省公司都将这段宣传的空档期充分利用，大力推广面向中低端用户的133、153号段，并为189号段的市场推广积累经验。 　　记者获悉，从上月底开始，一些地方公司开展了不同的133、153促销活动，其中最受追捧的是捆绑“我的E家”进行的增机活动，据称该项活动推出后，放号火爆。此外，在北京等大城市，还推出了超高速率包月上网业务。外界普遍认为，这些有针对性的促销手段，将更完善地移植到189推广上来。 　　终端陆续出货 　　与网络建设及营销计划同步，为天翼品牌服务的中高端CDMA手机也开始陆续出货。据宇龙通信副总裁李旺透露，电信一共集采了宇龙的五款手机，70%属于中高端产品，这些产品本月内将全部面市，目前工厂的日出货量均创下历史最高水平。 　　但据消息人士透露，目前中电信首批集采的500万部CDMA终端并未到达各省公司。而“终端一天没有发到各省市公司，各省市公司就不能贸然公开发号。”这位业内人士表示，“目前一些此前入围电信CDMA终端集采的厂商已经开始出货，但从出货到具体落实到各省市电信公司中间还有一个时间段。” 　　更有消息人士透露，电信集采的CDMA手机上市目前还正遭遇一些“意外”的曲折： 　　一方面，一些厂商提供的产品批次在接受电信的检测时遇到了一些问题，这延长了终端落实到各省市公司的时间。另一方面，此前中电信集采的CDMA高端手机中有一部分内置了WiFi模块，“目前工业和信息化部对WiFi的政策还不明朗，这些问题有可能令那些内置了WiFi模块的CDMA手机无法上市。”消息人士告诉记者。 　　目前配合中电信推广宣传133、153号段的CDMA手机都是联通时期的CDMA手机，这些手机款式不多，且基本属于低端机。也有分析人士指出，中电信可借此举助其消化库存的联通时期的CDMA终端。 　　“目前通过社会渠道销售的CDMA终端大部分还是联通时期的低端产品，并不符合电信天翼品牌面向中高端的定位，电信定制的CDMA终端要到189号段放号才会陆续大规模推出。”业内人士告诉记者。 　“C+W”再缓一步 　　189号段有望提前解禁本月推出，以及中电信此前集采的CDMA中高端手机陆续上市令人们对电信的战略级产品“C+W”(CDMA1X+WiFi)的推出充满了遐想空间。 　　“C+W”是中电信固网和C网融合的“杀手锏”业务，是中电信从固网运营商向全业务运营商转型的重点产品。其产品涉及领域非常广泛，包括PC、掌上电脑、手机、数字电视等。使用中电信“C+W”业务的用户，只要在有网络的情况下打开WiFi功能开关，并通过中电信的认证，就可以使用无线网络，只要能够使用WiFi功能，用户就可以使用互联网业务，包括数据下载业务、VoIP电话业务等。记者获悉，中电信内部已经开始对一线客户经理的业务培训工作，电信已经做好了开展“C+W”业务的准备。 　　而此前也有消息称，中电信部分城市已于近日下发了《关于“CDMA1X+WiFi”业务试商用的通知》的红头文件，部分城市已经开始部署WiFi。此前虽有消息，该业务将于年内推出。但电信专家程京生告诉记者，189号段正式放号以后，中电信“C+W”这一战略级业务的面世万事俱备只欠东风，但是否将于今年推出目前尚不明朗。 　　链接　当前CDMA推广特色鲜明 　　目前，虽然CDMA的核心品牌天翼还没开始大规模推广，但是在部分省市，将CDMA业务融合入固话和固网业务的尝试已经开始。 　　江苏电信近日推出了“我的e家”E9套餐，套餐内容由一部固话、一条宽带和一部CDMA手机相互捆绑组成，江苏省内的不同城市套餐内容和资费有所区别。以南京地区129元/月的套餐为例，包括180小时2M宽带、400分钟市话话费以及600分钟成员互打免费等内容，同时免除了手机和固话的月租及来电显示费用。 　　浙江电信正在进行“我的e家e8客户，见面有礼送手机”促销活动，大力宣传“通信全业务时代来临”概念。其中，尊享e8客户新入网CDMA并承诺在网2年，即送价值608元手机一部、价值50元的UIM卡一张”，而其他e8客户新入网CDMA并承诺在网2年，即送价值288元手机一部、价值50元的UIM卡一张”。 　　上海电信拟推EVDO业务，目前正在酝酿网速更快、覆盖更广的“CDMA1X升级版”，而在CDMA1X过渡到3G网络CDMAEVDO后，其网速更将达3M以上，是现有CDMA网速的6倍。 

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  • 中国手机芯片未来：联发科时代还是高通时代？

    当德州仪器、飞思卡尔、杰尔、ADI、NXP等一批元老级手机基带芯片厂商纷纷退出历史舞台后，第一梯队的手机芯片厂商就只剩下高通、联发科以及ST-NXP-EMP这三家了。ST-NXP-EMP这一合资公司主要针对欧美手机厂商，所以对中国厂商来说，未来主导手机芯片市场的就是前面两家。那么，未来的中国手机市场，将是联发科时代还是高通时代？ 联发科一路所向披靡终于来到了决战场，而站在它对面的是另一个一路凯歌驶来的更强大的对手——美国高通公司。他们一个在GSM/GPRS/EDGE市场凭着吸引客户的Turn key击倒了所有先入者；一个在WCDMA/HSPA市场凭着IP拦截了所有后来者。当然，他们各自还要感谢对方为自己扫清障碍。但是现在，这两路杀来的猛士不得不战在一起了：当中国市场也决定走上3G之路时，联发科没有了退路，他必须向前冲去迎战这一强大的对手。这场战争如何打？谁是最后的赢家？或者两家会如何共存，将是所有通信业者都关注的话题。 让我们先来看看两家财力上的差距。高通公司刚发布的2008财年（截止2008年10月底）财报显示，其年收入已达到了111.4亿美元；而联发科刚发布的2008年三季度财报显示，前三季度收入约为21.62亿美元（按当前汇率换算），笔者预计2008年联发科的收入将会突破30亿美元。100亿美元：30亿美元，高通是联发科的三倍多。然而，高通的收入中专利费的收入大概在40%左右，这样，实际上从芯片销售收入来看，高通是联发科的2倍左右。 再看他们产品的对决：高通有CDMA/CDMA2000与WCDMA，前者2009年会在中国大红；联发科是TD-SCDMA与WCDMA，当然还有占领超过半壁江山的GSM/GPRS/EDGE产品线。目前来看两者几乎是平分秋色。不过，由于TD标准仍主要在中国大陆，所以联发科要逊色一些。事实上，他们正面交锋的主战场将是WCDMA，而从全球来看，这也是三大标准中成长前景最为广阔的市场。曾问及联发科财务长兼发言人喻铭铎先生，联发科会不会进入CDMA市场？他明确地回复不会。“一是人手不够；二是在CDMA市场高通已完全垄断，专利问题很难谈判。”他继续问：“你有没有见过哪个芯片厂商同时进入三个标准的？” 联发科非常聪明，在CDMA市场，高通的芯片从基站到终端基本一家垄断，联发科要挤进去很难；但在WCDMA市场，基站方面主要是设备厂商自己定制的ASIC芯片，高通仅在终端市场很强势，这样联发科进去还有得玩，因为终端与基础设施之间的兼容性有很多故事可以发生。 看准某个市场，在其快速成长的最佳时期进入，然后集中所有力量攻打这个市场向来是联发科的至胜法宝。联发科董事长蔡明介最喜欢用S曲线来分析这种策略。在其《竞争力探求》一书中指出：“台湾公司要务实，因为我们不是大公司，没有太多资源去做早期阶段的研发，尤其是在早期定义产品规格的阶段，台湾厂商很难参与，因为那些至少要花5年以上的事，台湾厂商不要好高骛远。即使是在S曲线的中段才切入，只要掌握好技术、弹性及效率，不见得扳不倒大巨人。” 现在，对于WCDMA市场，正好是蔡明介认为的最佳切入时期。这从他们首次高调出席北京国际通信展就可以看出。从来不参加国内任何展会的联发科，这次居然带着大部分还没有公布的产品参加了北京通信展，让业界为之一震。而展品中，3G是他们的重中之重，包括首次在大陆面市的WCDMA基带芯片MT6268及相关射频IC。 “明年，我们将调用现在大部分的GSM/GPRS人员进行WCDMA产品线的开发。我们与对手的技术差距太大了，这对我们来说是一个巨大的挑战。”喻铭铎说道。 的确如此。明年，联发科还不是高通的对手。从技术上来说，高通领先联发科至少两代，现在高通的HSPA+芯片已成熟商用，而联发科的MT6268仍是最基本的上下行384Kbps速率的WCDMA；从商用上来说，基于高通芯片的大量WCDMA终端已在市场成熟商用了多年，而联发科的芯片还没有一款手机上市，最快也要明年初才会上市；从客户上来看，高通的客户从大型品牌厂商中兴、华为至手机设计公司通吃，并且近来由于飞思卡尔与德州仪器的退出，高通还获得一些非常重要的台湾手机ODM，比如英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等，这将让高通在未来的一年如虎添翼。并且，为了进入更广泛的客户群，高通从去年开始，与中国本地的手机设计公司不断建立授权关系，中国手机设计公司TOP5中的闻泰、龙旗、晨讯、华勤以及德信都与高通建立了合作关系。去年笔者对高通一高管的采访中，他曾明确表示，为了竞争中国市场，高通也会学习联发科的Turn key策略，加速与手机设计公司的合作。看来，高通早就在研究对付联发科的策略了。 那么，联发科还有机会扳倒巨人吗？ 虽然高通有众多高端的客户，但是联发科的群众基础却是非常得好。联发科在中国市场有一大批忠实的拥戴者，它的Turn key方案虽然使得很多手机厂商逐渐丧失了设计能力，但是它的软件确实很好用、它为客户确实考虑得非常周到，跟随它的客户确实都赚到了钱。这也与蔡明介定义的公司Vision有关：提升及丰富大众生活。联发科让想进入手机领域的人都可以进入，联发科让想用手机的人都可以用上手机。并且，联发科的客户还从中国市场走向了世界，特别欧美以外的地区，比如金砖四国。最重要的是这些手机均在中国大陆设计与生产。 还有，联发科让对手出其不意的战略也可能会让高通防不胜防。记得在电视剧《亮剑》中有一段精彩的台词。当时，解决军的一个士兵问被捕的一个国民党高级将官：“我想不明白，你们的装备如此强大，为何还打不过李云龙的部队？”这个将官答道：“在我们还在排兵布阵、战斗还没有开始的时候，他就从背后将我们击跨了。”联发科的部队就很有“李云龙”的精神，也很有李云龙的人缘。 联发科从来不做最领先技术，但是他在技术跟进及创新上的速度却是惊人的，他可以调用最大的资源在很短时间做出市场上最需要的产品。去年收购ADI的大约300多名员工也将会大部分转向WCDMA芯片的开发，这会给联发科带来很大的帮助。“收购ADI后，我们已进入MTK2.0时代。”蔡明介这样表述联发科的变化。 展望2009年，中国手机市场仍会是高通与联发科平分秋色的时代。前者在迅速增长的CDMA和WCDMA市场将会独占鳌头；而后者在扩大GSM/GPRS市场的同时，将研发的重心转向WCDMA，但明年在WCDMA市场仍只是小试牛刀。然而再往后，GSM的故事会在WCDMA重演吗？现在谁也不知道。回望GSM历史，联发科2005年杀入、2006年初显身手、2007年大获全胜、2008年逼走众前辈……高通要严加防守啊！

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  • 特许半导体CEO将低调访台 或与联电合并

    据半导体行业网报道，新加坡特许半导体CEO谢松辉(Chia Song Hwee)将低调访问台湾同行，而此行的目的据称是与当地晶圆厂探讨合并事宜。 路透社曾在上月底报道说，台积电正在与特许半导体商谈合并，不过台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)随后否认了这种传闻。 不过联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)一再表示，持续不断的经济衰退必然会导致业界厂商的合并，而联电很高兴看到这种现象。有鉴于此，业界普遍认为谢松辉此行的主要访问对象就是联电。 一旦特许半导体和台湾两大晶圆代工厂之一合并，必然会极大地改变整个产业的面貌和形势，要么台积电继续庞大、要么联电缩小与台积电之间的差距。特许半导体目前拥有7.4％的市场份额。

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  • 半导体销售额排名，高通升至第9位

    美国调查公司IC Insights发布了2008年1～9月半导体销售额排名（英文发布资料）。排名前4位的公司与上年相同，仍是美国英特尔、韩国三星电子、美国德州仪器和东芝。排在第5位的是台湾最大的代工厂商台积电（TSMC）。该公司上年排名第6位。    2008年1月～9月半导体销售额排名       另外，排名上升的企业分别是：从上年的第8位升至第7位的瑞萨科技，从第14位升至第9位的著名无厂企业美国高通以及从第12位升至第11位的德国英飞凌科技等。与上年相比，增长率较高的企业分别为高通（27％），美国博通（26％）以及美国英伟达（17％）等，无工厂企业的强劲势头引人注目。   内存厂商低迷    而在前20名中，排名下降的企业分别是：意法半导体、韩国海力士半导体、索尼、美国超威半导体（AMD）、美国美光科技以及荷兰恩智浦等。本次排名的另一个特点是，德国齐梦达、尔必达内存和美国飞索等内存厂商未能进入前20名。DRAM厂商奇梦达从上年同期的第18位降至第30位。    根据IC Insights的预测，08年第四季度（10月～12月）排名前20家企业的总销售额将比08年第三季度业绩降低8％。依据是全球经济减速，即便是增长率居半导体业界首位的高通，其第四季度的销售额也将比第三季度减少28％。另外，预测08财年前20名的销售额将比上年增加2％。与半导体业界整体的增长率（预测）相同。

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