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  • IC产业进入“投降期” 期待明年下半年好转

    IC Insights总裁Bill McClean表示，当前的经济衰退可能持续到2009年年中，但各国政府正在采取的行动将使明年下半年经济开始好转。 McClean在Austin举行的SEMI Outlook Forum上发表讲话，指出今年半导体产业资本支出将减少22％，降至历史低点，明年可能进一步下降。McClean预测，2010年半导体市场可能会非常强劲。 IC Insights预测，尽管明年半导体市场收入将减少3.2％，但2010年、2011年和2012年半导体市场均将获得两位数增长。McClean说道，由于资本支出和IC出货量日渐不匹配，价格可能会大幅增长。 目前资本支出在IC销售额中所占的比例是17％。“这个比例可能会降至15％，这是前所未有的低位。”McClean说道，“这至少可以稳定价格，或许还可以提高价格。” 由上图可见投资在销售额中所占的比例降至历史低点，而晶圆厂产能利用率保持相对高位。 McClean称台积电正变得越来越强大，在紧密市场方面将起重大作用。台积电降低了资本支出比例，占其销售额的17％，其竞争对手联电支出比例仅为销售额的11％，这种局面将促使代工晶圆价格反弹，该价格已从1500美元降至1200美元。“代工厂们发现从收入面来看代工晶圆平均价格已降至1000美元左右，他们并不喜欢这样。” 资本支出在无晶圆设计公司销售额中所占的比例已降至了10％。意法半导体已表示，计划降低资本支出的比例至销售额的10％。随着IDM纷纷卸下部分产能转交给代工厂，且无晶圆设计公司完全依赖于代工厂，当年经济恢复时，代工厂产能利用率将飙升至95％左右。 强调利润率 McClean指出晶圆制造商和封装合约商都已撇除了亏损合约，其他芯片厂商也开始采取同样的态度。“伴随着价格下降，产业已到了公司不愿意再投资的地步，公司都不愿意再放弃仅有的一些利润点。IC产业已到了投降的状态，公司都会说：够了，就这样吧。”                                             平均销售价格拖累芯片产业增长 IC的长期需求 全球经济衰退爆发于今年第二季度，当时日本和欧洲GDP均开始缩水，而美国由于税收回扣勉强保持增长。全面的全球衰退正在发生，预计将持续到2009年年中。当被问及失业和信贷进一步恶化之间产生恶性循环的可能性时，McClean指出，美国减少了80万个工作岗位，而2001年至2002年衰退时失业人数为170万人。同样，美联储目前已快速降息至1％，而当年互联网危机时美联储花了26个月才降息至1％。 McClean预测，银行和其他措施共同努力将对市场快速起效。尽管今年芯片出货量增长可能降至7％，但明年下半年出货量将反弹。“低迷时期是需求压制的时期。”McClean说道，“但需求并没有消失，人们只是推迟升级他们的手机和电脑。这将使2010年芯片价格获得提升，尤其是在目前产业低投资的情况下。”                                      全球经济衰退压制市场需求并降低平均销售价格 McClean指出在1987年10月股市危机之后，1988年半导体产业迎来了强势之年。相反地，也有一些时期股市红火而半导体市场疲软。半导体市场和股市的相关性不强。 McClean称半导体产业长期趋势并不会受限于全球经济的增长。全球经济60万亿美元中包括了1.275万亿美元电子系统产品市场，约占2％。随着更多的IC转向节能器件和医疗系统，在未来数十年里电子系统产品市场在全球经济所占的比重可能升至3％甚至更高。“这告诉我们市场还有很大的空间。我们并不会受到什么限制。”“对于我们的产业我非常乐观，虽然最近几个季度情况不佳，但好时光就在前方。”McClean说道，“关键是在低迷期不要跌得太深，在上升期不要升得太高，这些现象都不是真实的。”

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  • 尔必达50亿美元苏州芯片合资项目搁浅

       即便“朝阳”如高科技产业，亦难免在金融风暴中瑟瑟发抖。昨日，全球第三大DRAM(动态随机存储器，即内存颗粒)生产商——日本尔必达(Elpida)宣布，将暂停其于今年8月设立的总值高达50亿美元的苏州合资项目，即与苏州创业投资集团有限公司成立合资公司生产12英寸晶圆 (圆形硅晶片)。该项目原预计于2010年第一季度投产，一期投资额将逾20亿美元。 　　据悉，这也是金融危机爆发以来首例在华投资被叫停项目。 　　工厂在建 中方未接停工通知 　　昨日，日本最大、全球第三大DRAM生产商尔必达宣布，由于DRAM市场前所未有的萧条及全球经济的不确定性，将暂停在中国的最大一家合资工厂的建设，开工与否待日后再行决定。 　　今年8月6日，尔必达与苏州创业投资集团有限公司共同宣布成立合资公司生产12英寸晶圆。该项目总价值高达50亿美元，一期投资额将超过20亿美元，工厂原本预计于2010年一季度建成投产。 　　尽管日本尔必达已于昨日发出交易提示并在官网发布缓建声明，但苏州创投的背景方苏州工业园却表示不知此事，苏州工业园的新闻发言人向《每日经济新闻》表示，目前还没有接到任何有关于工厂停止建设的通知，据他所知，工厂建设仍在进行中。 　　经济衰退 DRAM价格狂跳水 　　尔必达的这份声明还表示，双方决定将合资工厂的建设先延缓约一年时间，或直到市场出现复苏迹象时再行复建。对此，《每日经济新闻》昨日致电尔必达(香港)有限公司，工作人员称相关负责人已出差，暂不能提供准确复工时间。 　　这不是日本尔必达第一次宣布缩减生产规模。尔必达在日本和我国台湾地区拥有两家12英寸晶圆制造工厂，今年9月，尔必达突然决定将其日本广岛工厂产能从当月中旬起减少10%，一时业界哗然。这是因为，在尔必达宣布本土减产的前一天，其长期合作伙伴、台湾DRAM龙头力晶才刚刚宣布减产计划——力晶将从今年第四季度起减产10%至15%。曾有业内人士估测，由于尔必达和力晶在全球DRAM市场上占有率已超20%，两家减产后将影响到2%左右的全球供应量。 　　继尔必达宣布减产后，茂德、南亚和华亚等厂家也宣布加入减产行列。华亚宣布减产20%，南亚预计11月下旬也开始减产，并称明年第一季度减产幅度最高可达50%。 　　这一系列的减产，与近年来DRAM市场的不景气有关。据悉，库存调整和供过于求等因素造成了DRAM产品价格与成本价长期出现倒挂，今年以来的美国金融危机及其对全球需求的影响更是雪上加霜，令国际DRAM价格一路下滑。数据显示，DRAM的价格从去年1月份的6美 元 (以512M容量的667MhzDDR2内存颗粒为准)降到了近期的0.76美元，几乎只剩一折。台湾力晶董事长黄崇仁曾在宣布减产时公开表示：“我接触DRAM产业十七八年来，这次是最惨的一次。” 　　DRAM产业的危难，很大程度上是由于厂商在市场不景气时仍逆市扩大生产，以期增加市场占有率，自酿供大于求的恶果。因此，当尔必达以 “看好中国DRAM市场需求，为就近服务大陆客户”为由宣布在苏州建造工厂时，就有许多业内人士表示不解，“都产能过剩了还到苏州去建厂，不知什么原因。” 　　在他们看来，以该工厂初期产量4万片、后期可达8万片晶圆的生产规模，投产后该厂规模将位居全国第一，也有望达到世界首位。尽管如此一来，尔必达的市场占有率可从现有的15.4%得到大大提升，但供需差距的进一步扩大也将使国际DRAM市场遭遇雪上加霜。 　　如今，日本尔必达终于品尝到了逆市扩张的苦果。

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  • 英特尔放弃UWB开发 无线USB前景黯淡

    　　Intel公司日前向外界透露，他们已经于一个月前停止了UWB超宽频无线网络芯片的研发工作。原因是公司认为直接购买此类产品成本更低。 　　UWB技术是无线USB标准的基础，Intel的UWB项目共历时五年，现在彻底放弃。这并不意味着Intel放弃了无线USB标准，只是公司觉得自行开发UWB芯片成本过高，不如直接从第三方厂商购买来的划算。 　　不过，这个“第三方”的选择也不多了。上周，UWB芯片的领先厂商WiQuest突然宣布倒闭。Intel的此次退出再次给UWB和无线USB技术的未来蒙上了一层阴影。

    半导体 USB 无线 英特尔 UWB

  • 联发科一对一管制代理商防芯片落入山寨厂

        作为“山寨机”最大的“靠山”，芯片商联发科的一举一动对“山寨”行业来说是牵一发而动全身。日前联发科悄然开始整顿市场秩序，将采用“一对一”手段来管控下游代理商，杜绝其手机芯片落入山寨机厂商之手。记者昨日从联发科相关人士处证实，“一对一”新机制已经施行了一段时间，而联发科相关负责人对此表示不便发表评论。 　　所谓“一对一”机制，就是联发科要求下游代理商明确从客户(手机厂商)处获得了多少订单，然后报数给联发科，联发科再据此给代理商相应数量的芯片，并确保代理商将芯片全部交给客户，以此杜绝代理商转卖芯片。这也意味着很快联发科的代理商将没有多余库存，而是有一笔买卖才能进到一批货。 　　而过去联发科对代理商基本没有管束。“我们和代理商的关系就是一手交钱一手交货。他们会将芯片转卖给谁，联发科基本不会过问。”联发科相关人士称。因此，代理商向山寨机厂商转卖芯片的现象十分普遍，由此催生了山寨机市场。如果联发科真要收网山寨机，那么山寨机市场的手机芯片或将落入货源紧张的窘况。 　　不过，业内人士分析，联发科意欲控制芯片市场流程可以理解，但能否达到目的却值得商榷。“这个‘一对一’控制手段看似可行，却漏洞很多。”业内人士认为，代理商只是联发科的一级客户，而手机厂商是二级客户。仅仅控制一、二级客户，并无法控制芯片外流，因为难防二级客户充当“二道贩子”，将手机芯片转手倒卖。 　　据另一位手机业内人士透露，此前大量联发科芯片就是某些正规手机厂商转手卖给山寨机厂商的。 　　除了“一对一”，联发科还有扶助“正规军”而对“山寨军”区别对待的政策。据记者了解，对于正规客户，联发科会联合代理商为其专门培训工程师，相当于买芯片赠技术。而厂商通过非正规渠道获得芯片，则没有这些“增值”服务。 

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  • 联电：半导体产业如房地产市场 将等待好标的并购或被并购

            在最不景气的环境下，“现金为王”的概念在联电上就越能发挥的淋漓尽致；截至今年第3季底联电手头现金与约当现金有新台币251.94亿元，现金水位充足，因此不排除趁机并购，也不排除被他人并购，让半导体产业重新洗牌。           联电财务长刘启东表示，联电现金部位自去年大规模减资 30%后，现金水位快速回升，至第 3季底现金与约当现金就有新台币251.94亿元，估计第4季将持续有30-40亿元营业净现金流入，今年底就可回升至10亿美元的水位，现金流量不成问题。           在产业不景气的情况下，尽管联电产能利用率于第 4季将大幅降低至6年来新低55%，估计毛利率也下滑10% ，晶圆代工产业竞争日趋激烈，但联电新任执行长孙世伟乐观表示，大环境越坏，联电越是要做好准备，使公司体质健康化，也就是保有充份的现金在手，并维持强劲的现金流量，相信联电必能在"产业重新洗牌"后抢下一席之地。           而刘启东更明确指出，公司目前手头现金水位充裕，已经做好任何并购行动的准备，只要政府政策通过，和舰就是联电欲积极并购的目标之一；此外，联电也不排除被其它公司并购，对于任何产业整合都乐观其成。           刘启东形容，现在的半导体和晶圆代工产业就像房地产市场，联电已经有被并购的准备，只是要看有没有买家上门；而在并购其它公司方面，联电也在寻求理想的标的和价位。           联电不同于市场对半导体产业的悲观，因过去在不景气时，联电反而能找到其生存之道；亚洲金融风暴时，联电以约 4亿元新台币的超低价并购日本新日铁半导体，使联电在日本境内拥有首座 8寸晶圆厂，后来更得以和日立合资成立联日半导体，成功在低迷的产业前景下扩张市占率。 

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  • 半导体市场景气不在 复苏时间难料

    据媒体报道，设备大厂应用材料执行长麦可史宾林特（Mike Splinter）28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复，2009年半导体市场恐将持续低迷，要等到2010年新的技术导入市场后，才会见到复苏迹象。另外，麦可史宾林特看好太阳能电池市场，并指出绿色能源将创造出新的产业。   半导体市场受到全球金融风暴冲击，让国内外各半导体大厂开始看淡明年景气，其中应用材料执行长麦可史宾林特首度对明年市况发表看法。他表示，在美国次级房贷及金融风暴的影响下，半导体市场景气确实不佳，且在未来几个季度内都难以见到回复，且这波不景气将延续到2009年，设备市场也将受到冲击。   事实上，近来DRAM及NAND价格大跌，导致记忆体大厂均大砍明年资本支出逾5成，至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑，同样着手下修明年资本支出约20％至30％幅度。日本DRAM大厂尔必达执行长?本幸雄日昨出席日本ISSM 2008会议时就指出，DRAM要等到明年下半年后才会好转，届时市场可能只会剩下2至3家业者存活。   麦可史宾林特也表示，2009年半导体市况低迷，目前看来得等到2010年后，业内开始导入新技术或新产品，例如固态硬碟（SSD）将带动高容量NAND需求，或晶圆代工厂为了增加65及45奈米先进制程产能，开始增加新设备采购，届时景气才会开始进入复苏期。   麦可史宾林特虽看淡明年半导体景气，但却十分看好太阳能电池市场的成长潜力。他表示，在未来5至8年后，太阳能发电的成本就会低于传统的火力发电，且在各国政府的支持下，太阳能电池市场将以每年20％的速度成长，而整个绿色能源商机也将创造出新的产业，这也会是今后最具成长性的产业。   应用材料去年投入大量资金，着手布局多晶矽及薄膜太阳能电池设备市场，所以今年半导体及面板设备订单不如预期，但因太阳能设备订单满载，应用材料营运表现不差，麦可史宾林特日前接受国外媒体访问时曾表示，今年太阳能事业占应材营收约10％，明年有机会达到25％比重。

    半导体 DRAM NAND BSP 半导体市场

  • 日本开发无线局域网高速传输新技术

        据《日经产业新闻》日前报道，日本一个研究小组最近开发出了一种利用毫米波实现大容量数据传输的新技术，无线局域网采用这项技术后数据传输速度能达到每秒3吉比特，从而使其可以传输高清晰图像。  　　毫米波是一种波长介于无线电波和红外线之间的电磁波。日本国际电气通信基础技术研究所等机构的研究人员在新技术中使用的毫米波频率为60吉赫兹。这样的频率不会与电子仪器、家电产品发出的电磁波发生干涉效应，避免了目前无线局域网常用的5吉赫兹频率的电磁波所可能导致的通信速度降低或通信中断等问题。此外，毫米波设备成本也较低。  　　研究人员说，现阶段毫米波的缺点是辐射范围小，辐射半径只有10米左右，研究小组下一步计划通过调整天线形状等方法，扩大辐射范围，并期望两三年后能将该技术和相关产品推向市场。 

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  • 谷歌放弃雅虎搜索广告交易

        据国外媒体报道，谷歌周三宣布放弃与雅虎之间的搜索广告交易，不再尝试克服来自反垄断监管机构及客户的压力，这是自六个月前微软收回475亿美元的收购要约以来，雅虎所遭受的又一次重大挫败。     谷歌历史上罕见的失败 　　导致谷歌决定放弃的原因是，美国司法部称其将阻止该交易的进行，目的是维持快速增长的在线广告市场上的竞争。司法部负责反垄断事务的助理总检察官托马斯·巴内特(Thomas Barnett)称：“该交易很可能使消费者无法再从市场竞争中获得诸如更低的价格、更好的服务以及更大的创新等好处。” 　　在失去谷歌的帮助之后，雅虎与微软重新谈判的压力加大，最终可能以远低于5月份微软每股33美元要约的价格向后者出售。对谷歌来说，放弃这项交易不会对其财务表现造成重大打击，因为谷歌已经运营着最大、最繁荣的广告网络。 　　不过，放弃雅虎交易是谷歌历史上罕见的失败之一，此前四个多月中谷歌一直坚持称，这项交易将令互联网变成一个更好的生意往来场所。 　　谷歌高级副总裁兼首席法务官戴维·多姆德(David Drummond)称：“我们当然对这项交易无法进行下去感到失望，但更不愿陷入一场旷日持久的司法战争，导致背离我们的核心业务，那就象是在创新之路上突然刹车。”     雅虎对撤回交易的影响不以为然 　　雅虎称其希望在法庭上与司法部展开斗争，但对谷歌撤回交易将会带来的影响不以为然。雅虎发表声明称：“这项交易对雅虎的产品发展蓝图来说只是增值性的，不会改变雅虎在搜索市场上创新和增长的承诺。使雅虎变得更加强大的基石与该交易无关。” 　　谷歌管理层6月份冒着战略性的风险同意与雅虎进行合作，他们知道此举将加大政府对谷歌“市场势力”的监管。哪怕是在空手而归以后，谷歌仍将面临监管机构对其业务拓展活动的关注。 　　美国消费者权益保护组织数字民主中心的执行主管杰夫·切斯特(Jeff Chester)称：“谷歌第一次站到了其市场目标的对立面，它很清楚在在线广告业务领域中采取激进活动可能导致品牌受损的后果。谷歌的观念已经发生了改变。”     微软的机会可能来临 　　谷歌与雅虎交易的流产意味着，微软的机会可能来临。虽然曾经公开宣称不再有意收购雅虎，但微软仍花费了大量的时间和资金阻止谷歌和雅虎合作。 　　在谷歌出局以后，雅虎CEO杨致远不得不寻找其他方式来促进营收增长和提振股价。自杨致远2007年6月上台以来，雅虎市值已经缩水了一半以上。如果没有其他意外，雅虎原本更可能与AOL联手，几个月来，雅虎一直在与时代华纳进行收购AOL的谈判。 　　但是，卡尔·伊坎(Carl Icahn)等许多雅虎股东一直指出，他们认为雅虎应尝试再次与微软进行谈判。业内多数分析师也认为，微软将再次展开收购，特别是在价格能远低于5月要约的情况下更是如此。() 

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  • 花旗看好芯片业前景 上调7家芯片公司评级

    　　花旗银行分析师看好芯片业发展，上调了7家芯片公司股票评级。但是与此同时，另两家市场研究公司则警告称芯片业未来一年将很艰难。 　　花旗银行分析师格伦·杨（Glen Yeung）周一将7家芯片及芯片设备公司股票评级上调至“买入”，上调的芯片公司中包括英特尔、Nvidia Corp.和Lam Research Corp.。这位分析师在一份研究报告中表示：“我们认为，芯片股业绩的表现在接下来的一年中将强于整个大盘。”他称，鉴于过去一年来芯片股的大幅下跌，我们经分析认为，现在已经到了适合长久持有芯片股的时候。  　　这位分析师认为，2009年可能是芯片业增长“持平或略有下降”的一年，芯片业似乎能够很好地抵御经济的下滑。他在这份报告中表示：“我们依然保持谨慎态度，经济增长预期令人失望，但正在到来的芯片下滑周期不会像过去那样严重，因为目前的库存形势得到了很好的控制。”  　　不过，有两家市场研究公司却发表了不同的观点。IDC在周一的一份声明中表示，尽管第三季度个人电脑芯片发货量创下了历史新高，同比增长的幅度接近16%，但是芯片市场增长前景暗淡。IDC表示：“全球需求环境显得很疲软，英特尔和AMD都预示着芯片业市场走向的不确定性。因此，IDC对2009年表示谨慎并且将下调发货量预期。”  　　另一家科技业市场研究公司Gartner周一也发出了警告，称金融危机将让2009年芯片业市场规模萎缩 250亿美元。Gartner公司研究副总裁布赖恩·刘易斯（Bryan Lewis）表示：“在经济下滑环境下，芯片业增长到目前为止一直令人吃惊地强劲。但是，这种状况在今年第四季度将发生改变。所有迹象表明，芯片业市场从今年第四季度开始将出现负增长，并且这将一直持续至2009年的下半年。”  　　Gartner表示，尽管芯片公司第三季度业绩多数达到了预期，第四季度业绩将会持续下降。这家研究公司预计，2008年全球芯片营收将会达到2794亿美元，与2007年比增长2%。

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  • 工信部官员：WiMAX不能在中国使用

    　　国际电联联盟公认的第4项3G标准WiMAX在中国的推广面临着频段缺失的尴尬。日前，工业和信息化部无线电管理局副局长谢飞波指出，WiMAX(802.16e)没有经过中国通信标准委员会的审定，不能作为中国的国家标准，不能在中国使用。 　　据介绍，两大3G标准WCDMA和CDMA2000都经过了中国通信标准委员会的审定，可以作为我国的国家标准，业内普遍认为将由联通和电信分别使用。但截至目前，WiMAX(802.16e)尚未通过这道程序。 　　据相关研究报告称，2013年全球移动WiMAX市场的年收入将超过230亿美元，美国、日本和韩国届时将成为最大的移动WiMAX市场。截至今年8月，WiMAX已在118个国家进行了部署，现正在向发展中国家渗透。 　　去年下半年起，WiMAX设备开始出现规模性订单，占整个3G设备市场的12%。目前，全球有60多家公司为WiMAX提供客户端、芯片组解决方案。 　　此前有报道指，美国运营商Sprint最近在巴尔的摩开通了美国首个商用WiMAX网络，上网费仅为每月30美元，下载速度达2至4Mbps。

    半导体 移动 通信标准 工信部 WIMAX

  • KLA-Tencor发布财报 盈利收入双降

    半导体设备商KLA-Tencor日前报截止9月30日的第一财季收入为5.33亿美元，净收入为1900万美元，约合每股11美分。   该季度净收入较上季度的7600万美元减少75％，较去年同期的8800万美元减少78％。   该季度收入较上季度的5.91亿美元减少10％，较去年同期的6.93亿美元减少23％。   “宏观经济形势不确定、消费市场需求减弱以及融资渠道受限对半导体厂商的设备支出产生重大的影响。”KLA-Tencor公司CEO Rick Wallace在一份声明中说道。   Wallace透露KLA-Tencor正在采取措施以降低成本。  

    半导体 TE AC CE BSP

  • STATS ChipPAC公布第三季度财报 收入增长8.8%

            全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。           STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比2007年第三季度提高了14%。尽管目前全球整体经济面临着巨大挑战，但主要市场消费者需求还是在增加，我们第三季度的销售收入也获得了强劲的成长。”           2008年第三季度净收入下降了71.7%，或普通股每股摊薄$0.00，达到790万美元，其中包括设备损坏损失2110万美元和公司重组支出510万美元；而2007年第三季度净收入为2790万美元，或普通股每股摊薄$0.01。           STATS ChipPAC首席财务官John Lau表示，“公司一直贯彻成本控制措施，使资本支出与业务成长和盈利相匹配，因此在第三季度进行结构重组，花费510万美元。2008年第三季度毛利为18.5%，上季度为17.2%，去年同期毛利为20.3%。第三季度的资本支出增加，一个重要方面在于投资了一条新的晶圆凸块（wafer bump）生产线，以支持不断成长的倒装芯片业务。”  

    半导体 ST AC CHIP BSP

  • SIA：9月半导体销售额同比增长1.6％ 消费者信心是关键

            美国半导体产业协会（SIA）日前发布，按三个月平均值计算，9月全球半导体销售额同比增长1.6％至230亿美元，去年同期该销售额为226亿美元。           今年8月半导体产业销售额为227亿美元，9月环比增长率为1.1％。2008年前9个月销售总额为1964亿美元，较去年同期的1890亿美元增长4％。           三个月平均销售额数据由世界半导体贸易统计协会（WSTS）汇总。           “9月半导体销售额增长率放缓，产业开始感受到全球金融危机带来的影响。”SIA总裁George Scalise说道，“我们在短期内将面临极度不确定性，消费者信心会陡然下降，企业各种行为也将变得谨慎。”           按季节调整之后，9月销售额较上月减少2.3％，存储芯片、液晶电视、移动手持设备和无线产品市场均有所减弱。           如果不计存储芯片，9月半导体销售额同比增长7.8％。某些存储产品的位需求量同比增长超过100％，然而大幅的价格下措继续压制销售收入。闪存芯片销售额同比减少37.5％，DRAM销售额同比减少11.1％。           Scalise表示，半导体两大驱动力——PC和手机在新兴市场中仍保持强劲，驱动因素有消费人群增长、消费者收入增长和价格下降等。“一些主要的发展中国家的经济增长仍保持5％至10％的幅度。”           Scalise指出，今年到目前为止的芯片销售额4％的增长率与SIA年中预测值4.5％相近。“接下来消费者信心的恢复是影响半导体销售额的最重要因素。”  

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  • AMD将裁减500名员工 占全球员工数3%

        据国外媒体报道，AMD宣布将裁减500名员工，占其全球员工总数的3%，以实现扭亏为盈的目标。 　　AMD在经济萧条前就出现了严重的财务问题。产品跳票和代价高昂的收购不但造成AMD出现巨额亏损，市场份额也受到英特尔蚕食。 　　AMD表示，今天将通知被裁减的美国员工。 　　这次裁员对芯片制造业务部门的3000名员工没有任何影响。AMD正在分拆芯片制造业务部门。

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  • 半导体业盈利低 良好模式和充沛资金是关键

    iSuppli分析师表示，许多人认为当前的金融危机似乎是对半导体产业最为严峻的挑战，然而将对半导体产业造成重大影响的并不只是这一个因素。   iSuppli分析师JeremieBouchaud指出，半导体产业的盈利能力长期来看将趋于衰弱。过去几年中IDM的利润率勉强保持单位数增长。与此相比，代工厂保持了较高的利润率，在20％至30％之间。   从长远来看，低利润将影响研发投入，半导体产业的形势将日趋恶化。事实上，只有三种模式有可能保持高的投资回报率。第一是fabless公司，围绕自主拥有的IP设计系统，如高通、LinearTek等公司。第二种是拥有充沛现金的公司，这类公司通过产品可获得充足的现金并且严格优化制造流程，Microchip是一个典型例子。第三种是较竞争对手具有明显优势的公司，很少有公司具有这样的实力来采取这种模式，这类公司仅三星、英特尔和台积电三家。   基于这些情况，半导体产业竞争气氛将越来越激烈，并将越来越不容许平庸的表现。只有真正掌握独特技术的公司和甘愿做一些乏味工作的公司才能获得良好的投资回报率。资金充沛的公司也可通过购置空前的规模来实现回报。而其他公司将渐渐失去竞争能力，靠日益减少的现金流勉强度日。   iSuppli称向450mm晶圆转变预计发生在2015年。然而，此次转变为产业带来巨大挑战。关键问题是如何评估投资，所需的资金是巨大的，届时，产业进一步整合是不可避免的。   对于存储器市场，iSuppli表示，目前严重的供过于求所导致的价格压力将使许多厂商现金流断裂。两三个季度内，这种状况就会发生。   而对于目前的金融危机，iSuppli表示现在对此做任何判断都为时过早。股市还在蒸发，必须观望政府救市措施的效果如何。

    半导体 半导体产业 ISUPPLI BSP

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