半导体

分析称第四季苹果或削减iPhone产量达40%

据国外媒体报道，FBR Capital Markets分析师周一称，第四季度苹果iPhone产量与上一季度相比可能大幅下跌40%以上。　　FBR分析师克瑞格·伯格(Craig Berger)称：“此前研究表明，第四季度iPhone产量与第三季度相比可能下滑约10%，但最新调查则表明可能下跌40%以上。”他表示，这一研究结果同时也能代表“更广泛的消费者需求”。苹果发言人尚未就此置评。　　NPD Group分析师罗斯·鲁宾(Ross Rubin)称：“削减40%产量将是戏剧化的结果。” 　　Gartner分析师范·贝克(Van Baker)则指出，如果苹果真的如此削减iPhone产量，则可能表明苹果向美国以外国家的出货量大幅增长。他表示，苹果需要生产大量手机来满足海外供应链需求，削减产量“最终可能带来糟糕的前景，但不会象票面价值那样糟糕”。　　苹果上个月公布的财报显示，在iPhone销售强劲的推动下，上一季度苹果净利润同比增长26%，好于分析师此前预期。该季度苹果卖出了689万部iPhone，超过了RIM黑莓手机的销量。

半导体 iPhone 苹果 BSP
英特尔CEO欧德宁访华将宣布新投资

英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁将于28日访华，访华前夕英特尔中国大区总经理杨叙在接受记者采访时透露，欧德宁此次访华可能会宣布新的投资项目，但表示秘密留到欧德宁来时再宣布。在英特尔中国掌门人杨叙眼里，欧德宁是个很重视中国的人。2007年1月1日，英特尔成立了单独的中国大区，直接向总部汇报，此前英特尔中国是英特尔亚太区的一部分。2007年3月份欧德宁亲自在人民大会堂宣布投资25亿美元，在大连建造亚洲首个300毫米晶圆工厂的计划。此次访华，欧德宁首站将前往大连，看看一年多前自己亲自宣布要建成的工厂是什么样子。在目前的金融危机下，这似乎是个信号，向外界宣布英特尔在中国大连建厂的信心。杨叙透露，此次欧德宁访华，将会与中国的合作伙伴共同探讨支持中国经济和IT产业可持续发展的计划与项目。杨叙认为，金融危机可能直接导致金融行业IT采购需求减少，但IT投资同时会推动生产效率，降低成本，因此金融危机不同于2000年左右的互联网泡沫，不会在本质上改变IT市场和IT产业的发展势头。作为新兴市场，中国国内的需求一旦被激发出来，潜力难以估量。他表示，目前国内的PC市场正在发生“差异化”的裂变，PC应用正在不断细分，来自二三级市场、四到六级市场的PC需求也越来越多，这些都给PC产业增值带来了新的机会。英特尔现任董事长贝瑞特曾在9月末表示，虽然美国发生的金融危机很可能会影响新兴市场，但英特尔将继续在产品和技术领域进行投资。“走出经济危机依靠的不是节流，而是投资。” 目前英特尔在中国有三家工厂，除了正在建设中的大连工厂外，1995年在上海浦东建立了最早的芯片封装测试工厂，总投资为5.39亿美元。2003年时任CEO的贝瑞特在访华期间，宣布投资3.75亿美元在成都建立第二家芯片封装测试厂。英特尔最新发布的第三季度财报显示，第三季度总营收102亿美元，同比增长1%，其中在亚太地区的营收为53.89亿美元，净利润同比上涨了12%。英特尔董事长贝瑞特曾在接受媒体访问时称，英特尔未受到金融危机的影响，得益于在中国与印度等新兴市场的持续发展。

半导体英特尔芯片封装 CE BSP
欧德宁：英特尔大连35亿美元二期投资未定

针对业界一直流传的英特尔有意在大连再投资35亿美元建设工厂二期的传言，英特尔总裁兼CEO欧德宁28日上午在大连表示，英特尔需等到目前25亿美元一期投产之后再考虑新的机会。二期35亿美元投资还未确定 28日上午，英特尔CEO欧德宁在与夏德仁会面后，双方联合举行了媒体见面会。针对新浪科技提出的“英特尔是否有意在大连再投35亿美元的二期投资”时，夏德仁避而不谈，他主动邀请欧德宁来回答这个问题。针对这一问题，欧德宁并未否认，他表示，“到目前为止，我们宣布的只是一期25亿美元的投资，在一期的合作框架下，英特尔与大连将有进一步合作的措施，但我们目前的重点就是一期的投产，等到投产之后我们在看有没有新的机会。” 传闻由来在英特尔大连厂25亿美元投资案落定时，国务院振兴东北办公室的网站曾刊登消息，英特尔计划在大连共投资60亿美元，一期25亿美元为一座12英寸的芯片厂，二期包括一座新的12英寸芯片厂，四个封装测试厂，一个世界级的软件研发中心等，投资35亿美元。对于这一计划，英特尔当时并未承认。同年6月，夏德仁在大连软交会上谈及，英特尔有意在大连建设一个世界级的软件研发中心，这将是英特尔二期投资的一部分。这再次引发了业界对于英特尔35亿美元再投大连的猜测。欧德宁28日“投产后再看机会”的表态显得口风很紧，丝毫不对外泄露自己的半点想法，既不给大连肯定的回答，也让大连带着希望去争取。对于新浪科技提出的“二期是合作备忘录还是有前提条件的法定协议”，欧德宁均未对此发表评论。大连力邀英特尔加大投资尽管在二期35亿美元投资上英特尔的表态有些“含糊不清”，在一期25亿美元已经确定的情况下，大连还在力邀英特尔在大连建设完整的半导体产业链。欧德宁在发布会上介绍说，英特尔有意在大连加大软件方面的投资，这些软件不光用于电脑，还用于汽车电子、数字医疗设备等嵌入式领域。据了解，英特尔与东软一年前就数字医疗领域展开了合作。夏德仁透露，在他与欧德宁发布会前半个小时的会谈中，双方谈及了加大投资，大连希望与英特尔加强在软件研发及应用方面的合作，“大连不仅要成为一个生产基地，还要成为一个集研发、涉及、生产、封装测试、应用为一体的综合性半导体基地。”

半导体研发中心软件英特尔 BSP
金融危机影响电子元器件市场

由于全球金融市场的大动荡，市场上几乎没有什么好消息，而要确定这次金融动荡对元器件市场的影响则更加困难。消费者的信心己经降到历史低点，由于消费市场占了元器件市场的70%以上，预计年底的假日消费市场将会十分低迷，并最终导致电子元器件需求下降。通常，元器件市场是买方市场，对部分产品而言，买方一直占据着主导的位置。但是，由于原材料和能源价格的上涨，供货商们面临着成本上升，因此，电子元器件的价格也不会自动地下降。尽管如此，元器件市场仍然有一线曙光：供货商们对库存的管理十分严格，因此，库存会持续地下降。在大多数的情况下，供货商们的金融风险是十分有限的，由于他们的资产负债表显示良好，这些供货商们将会渡过这一金融风暴。市场上将会有一些合并，但都会在规范之内进行。短期内，市场上的合并大多会被推迟，这是由于没有人乐意在此时背上债务。根据产品的竞争力和商业环境的不同，电子元器件的价格趋势也会不同。以下是对各类电子元器件价格走势的分析。模拟器件稳压器在2008年，商品化的、高性能和创新的稳压器将会有7.8%的健康增长。iSuppli公司认为，线性稳压器市场的增长将会最为强劲。预计，在2008年，线性稳压器市场将有9.6%的增长。而稳压器市场的价格侵蚀主要来自商品化的稳压器，包括：基准电压、标准开关以及线性稳压器。健康的销售额增长主要来源于消费品市场，例如：笔记本电脑、台式电脑、手机、MP3/PMP、液晶电视，等等。 9月份，由于需求的上涨，致使稳压器市场的价格上涨。预计，在10月份，由于消费类产品的稳压器需求开始季节性下降，消费类产品稳压器的平均销售价格将会保持稳定。但今年晚些时候，由于大多数消费产品及相关产品将会进入淡季，因此，需求将会继续下降。市场的领先者们在转换稳压器领域里不断地创新和增加其功能，以寻找机会获取更高的利润。政府的政策也引导着需求向高效率的稳压器倾斜，而使用转换稳压器能更有效的提高稳压器效率。另一方面，基准电压以及部分线性稳压器的大多数产品已经被商品化，转换稳压器也受到了影响，低端转换稳压器也正在进行商品化。在9月份，由于需求的上涨，稳压器市场的供货期小幅上升。由于供货商们会更加买力地推广无铅产品，因此，无铅产品的供货期可能会延长。运算放大器/接口 2008年，运算放大器市场的营业额将有4.1%的增长。9月份，运算放大器的价格上涨，但供货商们的库存也在上涨，这就预示着，在2008年第四季度，运算放大器的价格会走低。由于2008年第四季度的需求会减缓，运算放大器的供货期会缩短为6个星期左右。总的来说，在今年剩下的时间里和明年初，运算放大器的供货量将会十分充足。届时，运算放大器市场会感受到价格压力。 2008年上半年，接口IC市场的需求比2007年同一时期有所增长。接口IC的市场价格从2008年上半年开始有所下降，但随着市场坚挺，价格已经稳定下来,在第三季度，其平均销售价格上涨。预计，在2008年，接口IC产品的价格会有4.7%的下降。9月份，其价格微幅上涨，但预计，在年底时其价格会下降。预计，10月份，接口IC的平均供货期会下降为10周，到2008年第四度和2009年第一季度还会继续下降为5周左右。在2008年剩下的时间里，PC以及手机市场将会是接口IC市场的重要支撑。电容陶瓷电容由于一些大公司扩大了其高容量电容产品的产能（其中包括：村田、TDK、太阳诱电和京瓷公司等，大部份的高容量电容产品的供货问题己经得到解决。另外，一些主要的中国生产商们正在开始生产低端的高容量电容产品，包括2.2uF以下的产品。预计，今年在这一产品领域，其价格将会面临着更大的压力。iSuppli公司认为，一些顶端的产品(＞22uF)的供货期较长的问题不会延续很长时间，其供货期较长的问题主要是因为产品的复杂性，而不是因为市场短缺。对所有的供货商们来说，虽然一些原材料的价格己经开始下降，但是，原材料的价格仍然是一个问题。iSuppli公司认为，由于供货商众多，其主流价格不会随着原材料的价格上涨而上涨，但在下面几个季度里，价格侵蚀将会大大减少。钽电容目前，市场上对Kemet公司的财务状况十分关注。Kemet公司是主要的钽电容供货商之一。我们的分析认为，Kemet公司己经采取了有力的措施来稳定该公司的财务状况，该公司将会继续是钽电容供货商，和其它的电子元器件的供货商们一样，他们的利润率决定着公司的前途。上一个季度，钽电容的供货期大幅延长，这部份是由于需求的持续强劲，部份是由于去年扩产的投资不足，从而造成了供货不足。由于原材料的涨价，以及运营成本的上升，使得供货商们饱受煎熬。由于一些主要的供货商们的财务状况不佳，供货商们别无选择，只能转移原材料的上涨成本，因此，在2008年剩下的时间里，钽电容的价格还会持续上涨，其价格在2009年第一季度有望恢复稳定，这也为具有竞争力的电容技术提供了机会。电解电容电解电容产品的市场需求放缓，但iSuppli公司认为，长期而言，大多数产品的市场需求仍将持续强劲，特别是在低ESR产品方面更是如此。原材料的价格持续上升，特别是铝箔的价格持续上升，对几乎所有产品都造成了产品价格上涨的压力。iSuppli公司预计，在2008年剩下的时间里，电解电容产品的供货期将会延长，产品价格也会温和上升。连接器部分连接器供货商表示，在第四季度，他们会考虑小幅降低平均销售价格。这其中有2个原因：第一，铜的价格以及塑料和原油价格在最近几个月持续下跌。第二，根据连接器供货商们自己的预测，由于经济形势不好，需求将会减弱，人们花钱更加保守。连接器的供货期将会保持在5-7周。晶体由于在小型晶体的供货方面供货商们一直在增加产能，使得整个的晶体的需求疲软。2008年第三季度末，晶体的市场需求的上涨并没有预期的那样强烈。但是，比起夏季的低迷，市场还是好了许多。由于大多数供货商在小封装晶体的产能不足(2.0×1.2mm KHz 系列，以及 2.0×1.6mm MHz 系列)，因此，在2008年余下的时间里，此类封装品种的供货将会继续吃紧。3.2×1.5mm KHz系列封装品种的供货期已经下降为10周。预计，在2008年剩下的时间里，其价格将会稳定，或者仅有小幅温和的下降。滤波器由于多波段手机的普及（该手机使用小型2.0×1.6封装），使得市场对滤波器的需求增加。滤波器的供货充足。但是，iSuppli公司预计，在2009年上半年的时间里，市场对2.0×1.6封装的需求仍将继续强劲。由于几乎所有的手机都转向了直接转换(direct-conversion)，所以整个市场对SAW滤波器的总需求将会疲软。大部分的封装品种（除了2.0×1.6mm封装）的价格和供货期都将继续下降。逻辑器件逻辑器件的供货期持续保持在2-11周。大多数常用器件的供货期为4-8周左右。目前，在标准逻辑器件方面没有供货问题。供货商们曾经尝试提高价格以弥补原材料的价格上涨以及运输成本的上涨，但是，由于货源充足，最后也只能保持价格平稳。预计，在目前的市场状况下，标准逻辑器件的价格会继续缓慢下降。用户的购买力和谈判技巧对价格的下降起着重要的作用，尤其是当用户面对具有竞争力的供货商时。虽然每个月的价格下降的很少，但年度合同的价格比去年可能会有6% 至9%的下降。在2008年头8个月中，单位标准逻辑器件的出货量仅仅上升了2.7%，这表明，在2008年剩下的时间里和2009年市面上将有很多现货，因此，未来的市场还会疲软。磁性元件磁性元件的市场需求持续上涨，这主要是由于消费电子产品市场以及手机市场的推动。磁性元件的供货期也在延长，由于磁性元件的供货商们不会很快地增加产量，因此，在2008年大多数的时间里，磁性元件的供货期将会坚挺。大多数元件的价格会相对平稳。原材料的价格上涨，例如，铜的价格上涨，对于供货商们来说，将会是一个长期的问题，而这导致第三季度初期磁性元件的一些价格上涨。存储器 NAND 闪存 NAND 闪存市场持续疲软，而衰弱的全球经济更使得NAND的价格雪上加霜。预计，2008年，全球NAND的销售比起2007年要减少，在第四季度，NAND的价格将持续下降。 DRAM 由于市场上供货商们和OEM手中的DRAM库存很高，再加上需求疲软，DRAM的价格狂泻。突如其来的美国金融危机更是雪上加霜，而华尔街是公司服务器和PC的一个大用户。iSuppli公司对9月份DRAM市场的评级从‘中性’降为‘负面’。iSuppli公司认为，在近期，DRAM市场仍然会保持疲软。iSuppli公司预计，由于供货商们现金短缺，供货商们会很快地减产，业内的合并看来己经不可避免。 SRAM 如同NOR一样，由于第三季度的季节性的出货量的增加，SRAM市场出现了一些增长，SRAM的平均销售价格相对保持不变。 EEPROM 在本月份，EEPROM产品相对坚挺，这与上一个月相比没有什么变化。在近期，这一趋势还将持续。本季度的供需关系十分良好。 NOR 闪存虽然NOR 闪存的单位需求量在增加，但其平均销售价格仍然遭受到下降的压力，特别是手机市场用的高密度产品更是如此，NOR 闪存的供货商们在这一市场更加困难，NAND 和移动DRAM的供货商们具有竞争性的解决方案正在不断地代替NOR 闪存。在第三季度，NOR 闪存单位需求量的增加是由于学校开学的推动，而在第四季度，节假日采购将会促进厂商的生产，从而带动NOR 闪存的销售。 PCB PCB的供货商们一直被上涨的成本所困扰。除了铜和电路板的成本上涨以外，人工成本上涨，运输成本的上涨，环境保护成本上涨，全部都加入到了PCB的成本里。在进入本年度的旺季时，亚洲的PCB供货商们将会对2层和4层的PCB涨价5%，而对6层和12层的PCB涨价10%。 iSuppli公司预计，2层和4层的PCB将会涨价2 -3%，6层和12层的PCB将会涨价4% - 5%。电阻市场对小型电阻产品的需求有所放缓，但第三季度后半段和第四季度前半段，市场对小型电阻产品的需求将会再次上涨。电阻产品产能充足，但快速增长的需求可能会使供货期延长。大型0805和1206产品的产能吃紧, 特别是高电流片式电阻的产能吃紧。iSuppli公司目前预测, 短期内这些产品的供应将有所增加, 但长期而言, 供货商们并不关注这一领域。大尺寸产品的价格将会适度上涨，如果供货商之间的合并持续进行，这一上涨的趋势还会加速。由于原材料的价格上涨，造成了一些0805和1206封装产品的价格上涨。晶体管双极功率晶体管在应用市场上，双极功率晶体管正在不断地被MOSFET，以及IGBT替换（如PC、消费电子、通讯以及工业市场)。由于MOSFET市场的商品化程度越来越高，更多的双极功率晶体管将淡出舞台。在此之前，iSuppli公司预计，2008年，双极功率晶体管的市场营业额将有1.5%的下降。2008年，由于经济条件的限制，市场需求将转向便宜的开关，而不是高性能、较贵的开关，这一趋势将会减少市场的下降幅度。 9月份，双极功率晶体管的价格继续下降。预计，在2008年，双极功率晶体管的平均销售价格将会进一步下降，以应对MOSFET在低端消费品市场的竞争。业内在高电流电子产品中倾向于复杂的设计，这种倾向刺激了IGBT的增长，同时也减少了双极功率晶体管的市场机会。另一方面，低端的产品仍然在刺激需求，从而保持了双极功率晶体管的市场。特别是亚洲，在传统市场，对于双极功率晶体管的需求更是如此。在2008年9月份，双极功率晶体管的供货期小幅延长，预计，10月份，由于需求的减缓，双极功率晶体管的供货期会开始下降。而在2008年最后一个季度，双极功率晶体管的供货期会下降为6个星期左右。功率MOSFET 2008年，消费产品市场以及汽车和工业市场对功率MOSFET的需求都会十分强劲。功率MOSFET的市场包括两个主要方面：高压MOSFET和低压MOSFET。在目前，低压MOSFET领域更具有创新性，这是由于CPU的稳压需求使得在设计中的复杂性不断地增加。iSuppli公司预计，2008年，低压MOSFET会有11.4%的增长，而高压MOSFET会有7.4%的增长。预计，在功率MOSFET的平均销售价格在9月份上涨之后，在10月份，由于需求的减少和库存的增加，功率MOSFET的平均销售价格将会下降。在2008年剩下的时间里，在2008年第三季度，市场的需求增长将会使得老式封装功率MOSFET的供货期延长。小信号晶体管 9月份，小信号晶体管的价格上涨。iSuppli公司认为，到2008年第4季度，小信号晶体管的价格将会开始下降。在2008年第三季度，由于需求上涨和一些封装品种供货紧张，小信号晶体管的供货期延长，预计，到今年底，小信号晶体管的供货期会稳定下来。Suppli公司认为，受到季节的影响，小信号晶体管的供货期在10月份将会下降。但是对SOT23产品来说，虽然己经加大了产能，但是，SOT23产品的供货期还是长于人们的预期。

半导体电子元器件功率晶体管 ISUPPLI BSP
美国TI等成立产官学联合的模拟技术研究基地投资额为1600万美元

美国德克萨斯州州长里克裴瑞（Rick Perry）表示，将在德克萨斯州成立最尖端模拟及混合信号技术的产官学联合研究基地“Texas Analog Center of Excellence（TxACE）”。此次的合作伙伴包括TI、美国Semiconductor Research Corp.（SRC公司）、美国德克萨斯州、德州大学系统(The University of Texas System)和德州大学达拉斯分校(UT Dallas)。投资金额约为1600万美元。TxACE将设在UT Dallas的校园内。 TxACE除了在UT Dallas的研究基础上开展能源效率的改善和保健业务外，还将致力于身份认证和传感器网络安全等公共安全等的模拟技术和RF技术的相关研究。预计TxACE的最初研究成果可在5～8年内实现实用化。 TI公司计划向担任TxACE主任的负责模拟设计的教授等提供资金，同时向UT Dallas捐款150万美元。另外，该公司表示将在3年内向TxACE的研究计划提供270万美元的资金。SRC公司将分3年，每年向TxAC提供120万美元的资金。UT Dallas和德州大学系统计划今后3年内通过对等捐款提供370万美元以上的资金。

半导体模拟技术 AC BSP
联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆

据台湾媒体报道，大陆海协会会长陈云林访台点名访问IC设计龙头厂联发科，该公司董事长蔡明介昨日表示，欢迎陈云林来台，促使两岸更进一步的交流；他也希望当局尽快开放台湾IC设计公司到大陆投资，使全球布局更完整。　　蔡明介指出，本周三以前，自己都在日本福冈参加国际固态电路会议(ISSCC)年会，由于他是今年ISSCC年会的副主席，已预先排好相关行程，无法临时赶回台湾。他说，虽然这次没有机会见到陈云林，但很欢迎他的到访。　　蔡明介表示，两岸交流对台湾经济发展绝对有帮助。他说，马英九上任后，在两岸政策上有不少突破，但两岸交流还有加强的空间。例如，目前台湾IC设计公司在大陆投资，以客户服务、软件开发等为主，不准许台湾IC设计公司到大陆成立研发及设计中心。蔡明介说，大陆投资只是联发科全球布局的一环，联发科在美国、欧洲和日本等地都已设立研发中心，为何唯独不能到大陆投资？　　联发科是大陆最大的手机芯片供应商，并且是亚洲最大、全球第七大IC设计公司。联发科的产品策略，不但加速大陆手机产业蓬勃发展，也带动大陆手机产业布局全球新兴市场。联发科目前在大陆有四个据点，包括上海、北京、深圳和合肥。

半导体联发科手机产业 IC设计 BSP
张忠谋谏言两岸半导体合作：大陆设计台湾制造

11月3日消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋1日提出两岸半导体产业合作新思维，认为大陆应全力做大IC设计业规模，晶圆制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维，全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发，大陆代工”的模式。　　张忠谋表示，大陆目前是全球最大市场，很适合发展无晶圆设计业；事实上，大陆已经有几百家IC设计公司，但可以再集中规模，因为IC设计也需要规模经济；至于晶圆制造，台湾已做得相当好，因此在半导体业部分，“大陆设计、台湾制造”会有很大的合作空间。　　张忠谋建议，大陆在推动半导体产业的做法上，还有一些改变空间，主要是时代环境在变迁，台湾早期在1975年成立RCA专案，大力推动半导体计划，但当时的产业政策现在应该要放弃，因为在全球化后，并不容易挑选会赢的产业。　　台积电最近邀请大陆媒体赴台访问，除了采访台积电日前举行的发布会外，1日也参加台积电的运动会，并与张忠谋有了第一次面对面接触；张忠谋是在接受两岸媒体采访时，提出两岸半导体业合作的最优模式。　　张忠谋也看好在全球经济下滑中，大陆内需市场会扮演一个非常正面、潜力很大的角色；不过，他认为大陆储蓄率太高，市场不景气时，大家不愿意花钱消费，是刺激全球经济上扬的一个矛盾。

半导体半导体台积电 BSP
2008嵌入式设计调查：工程师时刻都在赶项目

Tech Insights/Embedded Systems Design 2008年嵌入式市场调研报告表明，嵌入式系统设计人员在2008年要参与更多项目的开发，按期完成开发任务是他们最大的问题，有一半以上（大于50%）的开发项目不能按期完成。　　调查结果表明：自2005年以来，2008年新项目对应项目改进的比例是这几年中最高的。在所有开发项目中，新开发项目占46%，剩余54%为以往开发项目的升级和改进。项目的改进和升级主要是针对新的软件特性（占81%），或因采用了新处理器（55%），或因为新的系统逻辑（39%）。在接受调查的设计开发人员中，有62%的人参与了编写/调试软件和固件，这也从一个侧面反应了软件所占的主导地位。　　有74%的开发项目涉及实时内核，有61%的开发项目涉及到了网络技术，有47%的项目涉及到了耐用性，同时有1/3的项目包括了电池操作、无线通信或两者兼有。在无线开发项目中，51%的设计人员偏好采用Wi-Fi接口，其次是蓝牙（27%），蜂窝（21%）和ZigBee（21%）。　　开发工程师们觉得他们工作越来越忙，所承担的责任越来越大，而事实上项目开发小组的平均人数从2007年的13.6人增加到了2008年的15.2人。在2007年和2008年这两年里，项目组中软件工程师所占比例大大超过了硬件工程师和固件工程师。在2008年，每个项目组平均有8.1名软件工程师、4.3名硬件工程师、2.8名固件工程师，其中软件工程师是硬件工程师的2倍，固件工程师的3倍。　　接受调查的开发设计人员中有近2/3（65%）的人表示同时参与了两个或多个项目的开发，有13%的开发人员表示同时参与3个以上项目的开发。接受调查的设计人员中只有1/3的人一次只开发一个项目，还有2%的人不在嵌入系统项目开发组。项目开发关注要素排行：开发设计人员最关心的是能否按期完成项目（占51%），其次是调试（占38%），代码复杂度（占26%）和动态成本估算（占24%）。　　2007年有一个不好的趋势就是完成项目所用的平均时间被拉长，相应地项目被拖延的时间也拉长了好几个月。在2008年，完成一个项目的平均时间是13.1个月，2007年为12.6个月（尽管在2005年和2006年完成一个项目所用的平均时间是14个月）。2008年项目平均延迟时间为4.4个月，是最近三年来的最高记录。调查结果表明，53%的项目延期完成，41%的项目按计划完成，4%的项目提前完成。　　2008年嵌入系统设计人员所用硬件和软件主流设计软件为C (57%)和C++ (29%)，其它还有Java, UML和LabView（不到5%）。有89%的项目再次利用了之前项目中的软件代码。接受调查的开发设计人员中有78%的人表示对ESL工具没有兴趣。　　与定制OS相比，商用OS的使用人数缓慢减少。嵌入Linux的使用人数也有所减少。工程师们用得最多的是WindRiver和Microsoft的产品。有70%的设计要用到操作系统。　　关于未来的开发项目，工程师们最关心的是调试工具和软件集成，但是他们现在最重要的开发工具是编译器和调试器。他们认为近20年来半导体工艺对开发设计过程影响最大。　　调查报告对被调查开发人员对半导体器件和商用软件的偏好做了详细报道。Freescale在处理器这一块占据统治地位，Texas Instruments称霸DSP，Microchip Technology则主导8位和16位MCU。在被调查开发设计人员中，有很大一部分人（48%）表示在设计过程中将尽量避免使用FPGA，有52%的被调查开发设计人员表示会考虑采用FPGA。这是近四年来头一次出现这种情况，这主要归咎于FPGA的成本和功耗。

半导体工程师固件嵌入式设计 BSP
飞思卡尔拟裁员10%约2400人应对经济危机

据国外媒体报道,全球领先的半导体公司飞思卡尔日前表示，为应对经济危机，该公司计划进行全球性裁员，裁员人数达2400人，占其员工总数的10%。据国外媒体报道，飞思卡尔表示，将在全球2.4万名员工中至少裁员10%。据悉，裁员工作将本财季开始进行，并将在明年上半年完成大部分裁员计划。飞思卡尔在上一季度计入了一次性非现金支出的33.7亿美元，以此反映消极的市场给公司带来的的价值减损。上一季度，飞思卡尔总营收为14亿美元，亏损33.7亿美元。此外，飞思卡尔还计入了其它一次性支出，包括公司重组支出的1.39亿美元，以及裁员支出的1.75亿美元。上一季度，该公司运营现金流为1.4亿美元。由此，该公司CEO里奇·贝耶(Rich Beyer)认为该季度的业绩还算不错。

半导体半导体飞思卡尔 IC BSP
内存厂商陆续宣布减产全球产能将减少13%

据集邦科技(DRAMeXchange)发布资料，自今年九月以来，力晶、尔必达(Elipda)、海力士(Hynix)与茂德等内存厂商均宣布减产，南亚科与华亚也于日前表示正式宣布加入减产的行列，预计此波DRAM减产将占全球产能12-13%。南亚科除了与美光合作的亚美与Fab3 Phase2扩厂计划暂缓外，原有的Fab3 Phase1也因应转换至美光(Micron)堆栈制程的关系，到明年第一季投片量也将从3万减少至15,000片，而华亚方面也从十月开始减产20%，产能从原有13万片修正至10万4千片。上上周(10/21-10/27)DDR2 1Gb eTT的价格由1.05美元下跌至1.01美元，整体跌幅约3.8%，DDR2 667 1Gb由1.06美元下跌至0.99美元，跌幅6.6%左右，DDR2 667 1Gb eTT与原厂颗粒价格双双直逼1美元的历史新低价，更远低于集邦科技所预计的现金成本1.3-1.5美元。随着DRAM颗粒价格不断探底，减产的目的也从价格回升转为让握有更多现金的厂商以求生存，以往DRAM厂商靠着制程转换来降低成本并提升竞争力的路在现阶段也已不可行。集邦统计，6X纳米制程约落在1.9美元，而即使到了5X纳米制程，成本也需1.4美元左右，以目前的DRAM颗粒价格落在1美元来看，切入5X纳米不光无法获利，更需投入更多的资本来投资设备来转换制程；除此之外，5X纳米制程也比6X纳米制程多出30%-40%的颗粒数，更让供过于求的市场再次蒙上阴影，价格回复之路更加艰辛。集邦分析师指出，虽然切入先进制程可以降低成本拉开竞争对手的距离，但持续的减产更有其必要性，从市场面来看需求减缓下短期仍需减产30%，长期来看也需减产20%，才是DRAM产业的自救之道。

半导体 DRAM 内存 DDR BSP
广电“暗连”产业链 CMMB终端加密

　　最近有消息称，目前市场上主推的手机电视标准CMMB，将实施有开通城市的加密播出，即实施全面的CA(条件接收技术)认证。　　CMMB运营总公司——中广卫星移动广播有限公司(下称，中广移动)的一位人士向《华夏时报》记者表示，CA认证已经进行了一段时间，集成了CA的几款CMMB终端已经研制完成，试验效果不错。　　中广移动的相关人士指出，实施CA认证的目的在于对有偿节目频道的管理，而不是要取代免费节目，免费节目继续供使用客户自由观看。　　“CA认证不影响产业链” 　　目前，处于试播阶段的CMMB，采用清流广播免费模式。有行业人士担心，一旦进行加密(即集成CA技术)，将导致现在流通的近100万件CMMB终端“报废”。　　中广移动的人士解释称，不必有这样的担心：“进行CA认证是从运营CMMB的角度进行考虑的，目的是保证能够为用户提供更全面、更准确、更周到的服务。同时，也充分考虑了目前正在使用的CMMB产品。” 　　据上述人士介绍，试播阶段的CMMB采用清流广播免费模式，用户使用的终端没有CA功能。这些产品只要经过简单的升级手段基本上都能继续接收节目。 “比如，花几分钟从专用网站免费下载升级程序对终端进行升级，然后再添加一个已经集成了CA技术MSD解密卡，所需费用大约在几十元，基本不会出现不能接收节目的现象。” 　　那么，实施CA认证是否会大规模增加终端厂商的专利费用和改造成本？　　该人士指出：“CA厂商收取的费用一般包括License费用(授权使用费)、技术集成费和产品提成费用。中广移动未来将作为付费方，终端厂商并不承担这部分成本。选择和确定CA技术的时候，中广移动与CA厂商都已经明确，将免除CMMB终端生产厂商的上述所有费用。”他称，大规模吸取专利的VCD 教训，从CMMB初期就考虑过了。　　此外，集成CA技术的芯片商似乎也不必担心，据介绍，其改造的将只是“线路板”。而不愿参与的芯片商，则可以继续生产现有产品。最终产品通过软件升级、添加SIM卡也同样能够解决问题。　　据介绍，CMMB所覆盖的终端除了手机，还有PDA、MP4、MID等。终端厂商选择的途径，也并不是完全一致。不愿生产CA认证终端的厂商，则可以继续按照有关技术标准和要求生产现有产品，通过在生产时软件预置或以后软件升级、添加MSD卡也同样能够解决CA认证问题。　　该人士认为，CMMB整个产业链发展很快，CA认证基本不会对整个产业链发展带来影响。　　联合电信运营商　　目前，与CA认证有关的工作已经融入中广移动的基站部署上。记者从某省正在筹备的省级分公司处得知，关于CA设备安装也不是所有公司都同步进行，各地都在申报材料。　　据介绍，中广移动将根据当地条件进行筛选。据透露，主要关注当地的手机客户量、相关场地等几个要素。该负责人指出，现在最需要的是创造一个样板，小规模试点后，有利于中广移动的后续工作。　　据记者了解，实施CA认证的最终目的，是对有偿节目频道的管理。由此，中广移动对于成熟商业模式的运作，已经出现雏形。而有偿电视频道的使用成本非常低，针对的市场却十分庞大。　　当前，包括地方分公司、设备、终端厂商在内的产业链厂商，已经被带动起来。据记者了解，中兴通讯和联想集成CA技术的产品已经开始投放市场。CMMB终端数量已经达到120万部左右，而未来计划在2009年达到1000万部，2010年达到 5000万部。此外，前不久，中广移动的主要人物奔赴全国100多个城市进行发射点的勘察工作，并将在年底完成100个地级市的CMMB信号覆盖。　　目前，引起各方注意的电信入网许可证问题虽然没有出现大的松动，但中广移动与中国移动、中国电信的业务合作已经进入正轨。中广移动的人士称，在中国移动的上百项业务中，已经加入手机电视业务。“这只占其很小的业务份额。”他说，营业厅的合作也在进行。　　除了寻找电信运营商的支持外，中广移动也在寻求地方的积极合作。据以上人士介绍：“与地方的合作，关键点在利益分配上，目前看来这些也不是太大的问题。” 　　另据记者了解，在CA技术的使用中，专利费的支付主体是中广移动，据称“费用非常低”，但没有透露具体数额。

半导体加密集成终端 CMMB
三星：09年PC内存价格将再跌30%

全球最大存储厂商三星电子日前预计，电脑内存价格2009年会有30%的跌幅，不过全球出货量可能将增长45%。三星预计其DRAM内存芯片的出货量2008年将增长80%，低于原先100%的增长预期，明年的增长为60%左右。三星表示，第四季度，受全球经济下滑的影响，个人电脑的季度增长将从第三季度的12%下降至6%，主板与系统的增长率也会由5%降至3%，这些因素进而会影响DRAM内存的需求，传统的第四季度内存销售旺季也可能受到影响。最近，Hynix、Elpida等内存厂商陆续开始减产，幅度达到15%至20%。三星认为，降低产量有望减缓产品供应，但内存芯片市场的颓势仍难以扭转。

半导体三星内存 PC BSP
日开发电子传递能力强的液晶性有机半导体

日本理化研究所等机构发表新闻公报说，其研究人员开发出了电子传递能力强、加工成形性能好的液晶性有机半导体。新闻公报说，在有机半导体中，为了提高产品性能，必须增强这种半导体的电子传递能力，在这方面使用分子排列规则的晶体材料比较有利。但晶体比较硬，在大面积薄膜等加工成形方面存在局限。反之，如果使用液晶等柔软的材料，加工成形得到了保证，但这类材料分子的集结状态比晶体松散，提高其电子传递能力比较困难。为了克服这些难题，东京大学的研究小组使用一种名为“缩环卟啉铜复合体”的有机分子，开发半导体材料。这种分子中影响电子传递的π共价键的尺寸大于以往的有机半导体，因此有望提高电子传递能力。但当研究人员按照液晶分子一般的设计方法向“缩环卟啉铜复合体”导入疏水性侧链时，分子没有表现出液晶状态。此后，研究人员在“缩环卟啉铜复合体”周边的一侧导入亲水性侧链，在另一侧导入疏水性侧链，再将这样的有机分子加热到１２０摄氏度，尔后用１小时左右使其逐渐冷却到室温状态。结果，经过如此加工的“缩环卟啉铜复合体”分子自发集结成圆筒状，并在室温下形成了液晶状态。经测试，这种液晶性材料的电子传递能力至少是迄今室温下液晶性有机半导体的１０倍。日本理化研究所、东京大学等机构的联合研究小组使用大型同步辐射加速器ＳＰｒｉｎｇ－８对上述新材料进行了检测，发现其亲水性侧链和疏水性侧链在纳米等级上的特殊结构，使新材料兼具电子传递能力强和加工成形性能好等特点。新闻公报说，这种新型有机半导体在生产有机薄膜太阳能电池和晶体管等方面具有应用前景。这项研究成果发表于２２日出版的《美国化学学会杂志》上。

半导体半导体电子液晶 BSP
遭全球性金融危机波及　德国半导体业走下坡

全球性的金融危机也让德国的半导体产业受到影响；根据统计，九月份德国市场的芯片与晶体管销售下滑，订单情况也一片低迷。根据德国产业组织ZVEI的数据，九月份德国半导体产业销售较八月份下滑了4.7%，较去年同月份下滑了5.1%；不过在八月份，德国半导体业仍呈现成长状态，较七月份成长4.2%。此外一至九月份的累计销售额与去年同期相较，亦下滑了1.2%。 ZEVI所公布的德国半导体业销售数据是以美元计价，但若以欧元计，情况看起来更糟，九月份产业衰退的幅度高达13%。该产业组织将当地市场的惨淡情况与金融市场的危机做了连结，不过德国半导体业受创的程度似乎还比全球市场的情况更严重。此外德国芯片业的接单状况也不太好，九月份接单出货比(B/B值)由上个月的0.95落到了0.93。而在此同时，亚洲半导体市场业绩并未受到金融危机影响，八月份业绩较七月份成长了4%。

半导体芯片半导体产业 BSP
迪拜政府成立太阳能公司 Applied Materials再添大单

迪拜政府宣布成立光伏制造公司Solar Technologies FZE，将采用Applied Materials的SunFab太阳能薄膜技术。 Solar Technologies FZE将建于Dubai Technopark，首期6亿美元资金将建立两条SunFab生产线，产能为130MW，计划于2010年底投产。该公司计划在2015年之前产能扩充至1GW，其中包括在中国、墨西哥和保加利亚建厂的计划。总投资预计将超过10亿美元。 “太阳能的潜力不可思议。太阳向地球投射的40分钟能量可供地球使用1年。”Solar Technologies FZE公司主席兼CEO Dilip Rahulan说道。“Solar Technologies的任务是加大产能建设，通过创新大幅降低光伏模组的制造成本。我们希望通过一段时间的努力成为最大的太阳能模组制造商之一。”

半导体太阳能 MATERIALS APPLIED BSP

首页上一页 1924 1925 1926 1927 1928 1929 1930 1931 1932 1933 下一页尾页

发布文章

分析称第四季苹果或削减iPhone产量达40%

英特尔CEO欧德宁访华将宣布新投资

欧德宁：英特尔大连35亿美元二期投资未定

金融危机影响电子元器件市场

美国TI等成立产官学联合的模拟技术研究基地投资额为1600万美元

联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆

张忠谋谏言两岸半导体合作：大陆设计台湾制造

2008嵌入式设计调查：工程师时刻都在赶项目

飞思卡尔拟裁员10%约2400人应对经济危机

内存厂商陆续宣布减产全球产能将减少13%

广电“暗连”产业链 CMMB终端加密

三星：09年PC内存价格将再跌30%

日开发电子传递能力强的液晶性有机半导体

遭全球性金融危机波及　德国半导体业走下坡

迪拜政府成立太阳能公司 Applied Materials再添大单

活动预告

论坛

相关标签

课程视频