半导体

芯片制造业遭遇寒冬：金融危机冲击实体经济

日本Sumco公司昨日表示，9月份需求突然大幅下降，目前该公司预计，与就在7周前发布的预期相比，今年的利润将下降45%。Sumco是全球第二大硅片生产商，硅片是制造所有芯片的原材料。　　Sumco称，“金融市场带来的影响是不确定性、公司客户的利润不断下降、资本投资削减以及产能利用率降低。” 　　有证据表明，金融危机已导致一个与金融市场没有直接关联的行业需求下降，这将引发人们对于实体经济陷入深度衰退的忧虑，许多电子生产商将迎来一个黯淡的圣诞销售季节。　　美国的情况也一样，当地存储芯片厂商正遭受冲击，范围更广的经济问题正开始对整个行业造成影响。　　美国存储芯片制造商美光本月表示，将裁员15%，并大幅削减用于MP3播放器等设备的NAND闪存芯片产量。该公司表示，供应过度和客户需求不断下降已经导致芯片售价“明显低于制造成本”。　　业务更为广泛的德州仪器公司周一称，第三季度收入疲软，“因为在这种不确定的经济形势下，客户和企业削减了支出。”德州仪器将其无线业务的支出削减了三分之，超2亿美元，并低价出售了部分业务。　　半导体制造商NEC旗下的独立上市公司NEC电子周二将2009年运营利润预期下调90%，至仅10亿日元(约合9900万美元)。该公司称，“下半财年前景似乎更加黯淡。” 　　同时，台湾力晶半导体公司称，明年将大幅削减资本支出。力晶与其日本技术合作伙伴Elpida公司是全球第三大DRAM芯片制造商。　　几乎为所有芯片制造商提供硅片的Sumco公司称，由于客户进行“激进的”库存调整，不仅订单被取消或削减，售价也不断下滑。Sumco目前预计，在截止2009年2月的本财年，公司利润为320亿日元，这意味着下半年的利润仅为64亿日元。　　Sumco总裁重松健二表示，“我判断这种情况将持续至少一年时间。”Sumco称，公司将减少资本投资、解雇临时工，并不按原计划增产，这显示出日本技术放缓给更大范围的经济所带来的影响。　　用于电脑的DRAM芯片和用于手机的闪存芯片制造商已经受到了产能过剩和价格下降的影响，但Sumco发出的警告表明，金融危机已使情况更为糟糕。力晶总裁谢再居周二表示，该行业仍“处于寒冬……我不知道春天什么时候到来。” 　　同时，NEC电子发出的警告表明，问题正蔓延到范围更广的芯片业。该公司称，预计用在汽车上的半导体销售将面临更为严酷的市场环境。　　市场调查机构Gartner半导体行业首席分析师保罗·奥多诺万(Paul O’Donovan)表示，很难预料2008年剩余时间和2009年年初芯片销售情况，但他预计，该行业大部分领域增长将放缓，而不是彻底的下降，“每个人都将屏住呼吸，因为未来两三年的日子将较为艰难。”

半导体芯片制造业 BSP 芯片制造商 NEC
2008年9月日本半导体设备商订单出货比为0.95 较8月有所下降

日本半导体设备协会SEAJ日前公布2008年9月日本半导体设备厂商订单出货比为0.95。订单出货比为0.95意味着每出货100美元产品可获得95美元订单。 9月订单出货比较8月的1.07有所下降。

半导体半导体设备 SE BSP
尔必达社长降薪明志自行提出减薪100%

尔必达于2008年10月17日宣布，将对管理层人员实施减薪。由于预计08年第三季度（7月～9月）结算的亏损额将超过上季度，为促使经营负责人重新认识其业绩责任，尽早实现盈利，所以决定实施减薪计划。减薪幅度为：代表董事社长坂本幸雄50％，3位常务董事各10％，7位执行董事各5％。将从2008年11月开始实施，直到单月的营业损益实现盈利为止。不过，如果09年3月之前仍不能盈利的话，将会重新考虑减薪比例等。该公司08年4月曾宣布过管理人员减薪计划。在08年4月～6月的3个月，管理层人员与此次相同的比例进行了减薪，6月份单月扭亏为盈后，7月～9月仅坂本社长减薪20％。在宣布以上计划2天后的2008年10月19日，该公司又宣布，在08年剩余期间内（08年11月～12月）坂本社长将减薪100%。该公司表示，这是坂本社长为了向股东表明自己希望改善业绩的强烈愿望而提出的。

半导体尔必达扭亏为盈 BSP
北美半导体设备9月订单出货比骤降

据SEMI发布的最新消息，2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.76，这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。 9月全球订单总额基于三个月的移动平均值为7.54亿美元，与8月8.67亿美元的订单比下降了13%，与2007年同期12.4亿美元相比降低了39%。9月全球出货量基于三个月的移动平均值是9.9亿美元，与8月10.6亿美元的最终出货量相比，下降了7%，与2007年同期的15.6亿美元相比降低了36%。 “全球经济衰退对整体消费电子市场的销售产生了巨大的影响，这导致了半导体资本支出的不断下滑，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出，“很明显，与此相关的后果是，加剧的经济问题限制了任何马上可能的产能投资计划。” SEMI 4月-9月北美半导体设备订单出货数据(基于3月平均值) Billings<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> Bookings Book-to-bill April 1,337.3 1,090.3[!--empirenews.page--] 0.82 May 1,313 1,0 29.3 0.78 June 1,159.8[!--empirenews.page--] 934.2 0.81 July 1,077.2 889 0.83 August 1,064.5[!--empirenews.page--] 866.8 0.81 Spetember 990 753.6 0.76 Source: SEMI, October 2008

半导体半导体设备 SEMI GE BSP
三星撤回59亿报价放弃收购SanDisk

据国外媒体报道，三星电子已于周三宣布放弃收购SanDisk计划，将撤回59亿美元的报价。三星表示，最终放弃收购计划是由于SanDisk已经表现出前景黯淡。SanDisk于本周一发布第三季度财报显示，该季度净亏损1.55亿美元，去年同期的净利润为8500万美元。三星CEO李润雨在致SanDisk管理层的信中表示，1.55亿美元的运营亏损令人吃惊，而与东芝的匆忙谈判、公司的人才流失都使得SanDisk风险加剧，不论对SanDisk还是对三星来说，公司估值已大幅降低，因此，三星不再希望以每股26美元收购SanDisk。 9月16日，三星正式向SanDisk提出了总额59亿美元，每股26美元的洽购建议，但SanDisk已公司价值被严重低估为由，予以拒绝。分析师认为，撤回报价并不意味着三星彻底放弃SanDisk。近期有消息称，东芝将斥资超过10亿美元，收购其与SanDisk合资的工厂设备，并已展开谈判。如果该交易达成，收购SanDisk每股股价将可能低于26美元。

半导体三星东芝 SANDISK BSP
印度拟调高补助　3000MWp太阳能商机蓄势待发

全球看好印度市场太阳能市场潜力，纷纷加码投资，投资商机绪势待发，目前预估潜在投资规模已达3,000百万瓦(MWp)，为保留这些商机，印度新及再生能源部门(Ministry of New and Renewable Energy；MNRE)日前提出新的能源补助企画案，将提升印度原仅50百万瓦(MWp)的补助范围，来因应市场变化。据印度专业媒体Business Standard的报导，印度政府补助太阳光电每单位补助发电达12卢比(约新台币8元)，促使企业大力投资太阳光电市场，目前约达4,800亿卢比相当于3,000MWp的投资规模，显然原先规画补助范围仅50MWp已然不足，因此印度新及再生能源部门(Ministry of New and Renewable Energy；MNRE)提出新补助规画。能源部官员透露，所提的新补助案不单仅是增加补助的范围，目前新企画案已呈交首相，正在等待进一步回复。太阳能业者表示，全球太阳能业者多数对印度市场发展的爆发力持十分正面的态度，除了让印度约7,800万户无电可用的人家有电可用外，电力基础建设也是印度政府认为辅助经济成长的基本要件。因此，除太阳能电池龙头厂Q-Cells最早公开表态看好印度市场成长，第2季营收及获利均受惠印度市场的成长外，全球资金也积极在布局印度太阳能电厂商机。例如，美国前总统柯林顿所筹划的柯林顿基金计划在印度西部Gujarat州投入50亿美元，建造1个年产50亿瓦全球最大的太阳能发电厂外，也协同微软(Microsoft)及通用电气(GE)旗下的GE Energy，以120亿美元资助「倡导绿色能源」机制，与南印度的Andhra Pradesh和印度西北Rajasthan的州政府官员商谈建立太阳能发电计划；而印度最大民间企业瑞来斯实业(Reliance Industries Limited)也计划投资3,000亿卢比兴建太阳能电厂。印度太阳能业者期待，印度政府在拟定相关太阳能的补助方案时，别忘了同时拟定产业的配套策略，包括如何因应硅晶圆短缺的问题，好让产业得以快速成长。太阳能业者认为，印度太阳能产业蓄势待发，尤其是太阳能电厂的商机，势必吸引全球业者争食这个市场大饼，而台系太阳能业者中，目前打入印度市场的有茂迪、昱晶、新日光，分别供应太阳能电池给印度前3大太阳能模块厂，绿能的硅晶圆亦已开始交货到印度。

半导体太阳能 BLE ENERGY BSP
英特尔下调处理器价格最高降幅14%

英特尔近日下调了台式电脑和服务器芯片的价格。下调台式电脑处理器价格是在英特尔准备推出第一批下一代“Nehalem”处理器的时候实施的。Nehalem处理器将采用新的微架构，由于用新的芯片连线方案取代了目前Xeon服务器芯片以及Core台式电脑芯片和笔记本电脑芯片使用的过时的前端总线架构，显著提高了性能。英特尔将在11月份以Core i7的品牌推出第一个Nehalem处理器。服务器版本的Nehalem处理器预计将在2009年年初推出，尽管英特尔还没有公开宣布Nehalem服务器芯片的计划。英特尔宣布下调处理器芯片的消息与其说是受到了AMD的四核芯片的竞争压力还不如说是因为台式电脑、笔记本电脑和服务器的买主决定等待购买英特尔推出淘汰当前Core和Xeons处理器的新产品。英特尔显然经受不起用户的等待。制造和销售台式电脑、笔记本电脑和服务器的英特尔的OEM客户也承受不起用户的等待。在服务器芯片方面，英特尔下调了两款单插座Xeons处理器的价格。四核X3210处理器价格下调到了188美元，降价幅度为5%。这款处理器的时钟速度为2.13GHz，配置了8MB二级缓存。速度更快的2.4GHz X3220处理器价格也下调到了188美元，降价幅度也是5%。台式电脑处理器降价的数量较少。英特尔把2.33GHz的四核Q8200处理器的价格下调到了193美元，降价幅度为14%。这款处理器配置了4MB二级缓存。四核Q6600处理器的价格下调到了183美元，降价幅度为5%。 E7300 Core 2 Duo处理器的价格下调到了113美元，降价幅度为15%。这种双核处理器的速度为2.66GHz，配置了3MB二级缓存。E2220双核奔腾芯片价格下调到了74美元，降价幅度为12%。这种芯片的速度为2.4GHz，仅配置了1MB二级缓存。速度较慢的E2200处理器芯片价格下调到了64美元，降价幅度为14%。这款处理器的速度为2.2GHz。上述处理器价格都是每千个购买量的单价。

半导体英特尔处理器 LEM BSP
瓦克德国基地扩大多晶硅生产能力

瓦克化学股份有限公司近日宣布，将在德国萨克森州的农特里茨生产基地投资7.6亿欧元新建一套年产1万吨多晶硅生产装置，预计2011年年底投产。除此之外，该公司还将投资约1亿欧元，将其在博格豪森生产基地正在扩建的多晶硅装置年产能从7000吨提高到1万吨。这些扩建项目完成后，瓦克多晶硅年总产能将从目前的1万吨增加到3.55万吨。瓦克公司称，全世界对超纯多晶硅的需求将继续增长。据其预测，全球太阳能发电工业用多晶硅需求量今后几年仍将以年均两位数字的速度增长，同时，电子工业用多晶硅需求量也将继续增加。瓦克化学股份有限公司总裁兼首席执行官鲁道夫.斯托蒂格(Rudolf Staudigl)表示：“瓦克已经是世界第二大多晶硅生产厂家，通过大力扩建生产能力，瓦克将巩固市场地位。农特里茨已有的先进基础设施和集成的生产循环，证明它在经济生产和技术方面都是最好的生产基地。通过把新装置完善并入生产基地已有的生产工艺中，形成一个封闭的物料循环，不仅能够保护资源，而且也是保证多晶硅低生产成本的关键。” 50多年来，瓦克一直为半导体工业生产高纯度多晶硅。随着太阳能电池用硅的需求量不断增加，瓦克多晶硅业务部门不断进行扩能，自2000年以来加强了对光电工业的供货。未来，农特里茨将继博格豪森之后，成为瓦克集团第二大太阳能电池用硅生产基地。

半导体光电太阳能电池多晶硅 BSP
SanDisk第三季亏1.55亿美元将加大重组

国外媒体报道称，SanDisk周一公布2008财年第三季财报。财报显示，SanDisk第三季度净亏损1.55亿美元，去年同期净利润为8500万美元。受闪存价格大幅下降影响，SanDisk和其他闪存芯片厂商业绩均出现下滑。SanDisk表示，每G闪存的价格年均下降63%，环比下降30%。该公司表示，SanDisk并不拒绝被三星收购，同时暗示将进行更多的重组。 SanDisk周一宣布，将以10亿美元的价格将30%合资工厂的芯片制造设备出售给东芝，虽然该交易有助于SanDisk盈利，但该公司CFO朱迪·布鲁纳(Judy Bruner)透露，SanDisk将采取更多的重组措施，她表示：“我们正在采取相当激进的措施，并将对业务做出艰难的抉择。”布鲁纳补充指出：“我们的重组活动并未结束。” SanDisk董事长兼CEO埃里·哈拉里(Eli Harari)表示，与东芝的交易可以帮助该公司在市场下滑中存活。他认为：“我们与东芝的交易，可以帮助我们在恶劣的经济和市场环境下得以生存，这是非常重要的因素。” 尽管三星早在9月份就提出了收购要约，但哈拉里表示：“交易必须有合适的价格、正确的流程，并可以保护SanDisk股东的利益。”他补充指出，三星所提出的每股36美元收购价，“大大低估了SanDisk专利权给三星带来的价值。三星从SanDisk获得的专利权和专有技术具备极大的价值。”哈拉里指出：“拥有这些专利权和专有技术，对于三星提高未来的收益率至关重要。”他特意提到，三星需要类似X4的技术。这种每单元4位信息存储技术，可以让SanDisk生产更高密度的闪存。目前为止，大多数闪存厂商提供的芯片都采用每单元1位或者2位信息存储。 SanDisk也透露了2009年产品路线图。到今年年底，SanDisk约三分之二的“位产能”将采用43纳米制造流程，并计划在明年下半年采用32纳米制造流程。预计明年上半年将向市场推出采用X4技术的芯片。明年第一季度，SanDisk将提出32G NAND闪存芯片，并将在第二季度推出64G NAND闪存芯片，这将使SanDisk能推出容量在64G以上的SD卡。目前，SD卡的最大容量为32GB。

半导体三星东芝 SANDISK BSP
三星第三季净利润同比降44% 创三年来最大降幅

受到半导体和显示器价格下跌的拖累，亚洲最大的芯片、平板显示器和手机制造商三星电子第三季度的净利润同比下跌44%，创下三年以来最大降幅。三星电子第三季度净利润为1.22万亿韩元（约合8.63亿美元），较去年同期的2.19万亿韩元下降44%。销售额同比上涨15%，达19.3万亿韩元。而此前彭博社对19名分析师的调查显示，分析师对三星净利润的平均预期为1.27万亿韩元，销售收入的预期为18.9万亿韩元。另外，三星电子第三季度的营业利润（销售额减去销售成本和管理开支）下降51%，为1.02万亿韩元，高于此前分析师的0.85万亿韩元的平均预期。瑞银分析师认为，由于信贷危机有可能使全球经济陷入衰退，因此三星在未来三个季度的利润仍将呈下滑态势。三星半导体部门的净利润同比下降了74%，为0.24万亿韩元，销售额则为4.78万亿韩元。而此前分析师对该部门的利润和销售额的平均预期分别为0.145万亿韩元和4.89万亿韩元。三星液晶显示器部门的净利润同样出现了44%的同比降幅，仅为0.38万亿韩元，略高于分析师此前预计的0.323万亿韩元。不过，其销售额却实现了20%的同比增幅，达到4.81万亿韩元。包括手机在内的三星通信部门的净利润同比下降15%，为0.5万亿韩元，低于分析师0.555万亿韩元的预期。由于手机出货量上涨22%，达5180万部，因此其销售额同比上涨26%，达6.85万亿韩元。截至首尔时间上午9：40，三星电子在韩国股票市场的股价下跌3.3%，报45.7万韩元，同期的韩国综合指数跌幅为3.1%。

半导体三星三星电子 BSP
SOI晶圆供应商Soitec销售额下滑

法国SOI晶圆供应商Soitec SA公布2008-2009财年第二季度报告，公司销售额为6010万欧元，较去年同期减少28.1％。第二财季中，Soitec晶圆销售额为5640万欧元，同比减少30.1％。300mm晶圆需求增长10.9％，而其他尺寸减少66.9％。 Soitec还公布第二季度授权收入总共为100万欧元，第一第二季度总额为220万欧元。 Soitec称已通过组织管理降低了成本，以弥补市场需求减少的不利影响。由于目前宏观经济形势极其不确定，近期大客户均有减少采购的迹象，Soitec称预计下半财年将较上半年再减15％-20％。按当前的汇率，整个财年销售收入将同比减少20％。

半导体晶圆 TE BSP
NV官方回应AMD封装技术质疑

近日，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而AMD早已换用更加可靠的低熔点锡铅凸点，因此不会出现问题。 NVIDIA公司随即作出了回应，向发表该访谈的TechReport网站发去了一份书面声明，其主要内容如下： “McLellan先生在针对芯片封装技术发表的评论中，对NVIDIA的员工、产品和理念进行了一系列推测。他认为高铅凸点可靠性更差，但他却没有指出，AMD目前的CPU产品线也在使用高铅凸点封装工艺。相信大家都不会否认，AMD的CPU完全能够承受高热量和频繁开关机的考验。 McLellan先生也承认，高铅和锡铅合金的选择是相当复杂的，两种工艺都有各自的优缺点。锡铅凸点的电子迁移现象在高电流设备上同样会带来长期可靠性问题。这也是为什么大量设备仍在采用高铅工艺的原因。实际上，目前市场上的数百亿半导体设备都在使用高铅凸点工艺，制造商包括AMD、Intel、IBM、摩托罗拉、德州仪器等等。另外，McLellan先生宣称AMD独家使用一种“电流分配层”技术的说法是不准确的。实际上，在凸点和芯片之间安置电流分配层是一种行业普遍的做法，NVIDIA在所有倒装封装（FC）的GPU芯片中都在使用这种技术。 NVIDIA公司承诺在2010年期限前实现无铅工艺。我们的工程师已经在这一项目上工作了18个月，并且与我们的制造合作伙伴进行着密切的合作。NVIDIA使用业界标准的封装材料，通过了行业标准（JEDEC）的元件封装认证。”

半导体 NVIDIA AMD 封装技术 BSP
英特尔和AMD对未来前景均感到模糊不清

在半导体市场进行激烈竞争的两个竞争对手似乎在一个问题上达成了共识：预测的市场环境模糊不清。没有明显的迹象表明全球不稳定的经济和陷入困境之中的金融行业的问题在今年第三季度损害了技术公司的财务报告结果。但是，英特尔和AMD都表示他们不清楚第四季度将是什么样子。关于2009年的情况就更不用问英特尔和AMD的官员了。无论是季节性疲软的上半年还是返校季节推动销售增长的强劲的下半年，不确定因素一直是一个问题。英特尔总裁兼首席执行官欧德宁上周二（10月14日）在公布第三季度财务报告之后与分析师召开的电话会议上说：“谁知道2009年将是什么样子？” AMD官员在上周四公布财务报告之后也表示了同样的观点。AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer说，我们没有预计第四季度的业务比第三季度下降。但是，这个事情是模糊不清的。当前市场的不确定性不仅对英特尔和AMD构成了挑战，而且对整个高科技市场也是一个挑战，并且将更深入地延伸到这个行业的供应链中。此外，对于最终用户的市场需求缺少充分的可见性能够对企业评估工厂的生产能力利用率和优化存货水平等经营功能产生负面的影响。优化存货水平问题在上一次经济衰退中曾经使高科技行业多次犯错误。

半导体供应链英特尔 AMD BSP
半导体裁员风暴：“抱团”“转战”过冬

金融海啸来袭，处于产业链上游的芯片业开始忧心忡忡——下游需求日益减少，被收购可能性却大增，芯片厂商挺过寒冬的希望正越来越小。裁员“多米诺” “现在我们都在积极改变策略。”10月底，国内半导体设备厂商中微半导体公司内部人士向记者透露，公司内部最近做出了调整，裁撤了部分员工，这也是应对全球市场低迷的无奈之举。记者还从业内相关人士处得知，另一家本土半导体设备厂商海微芯仪集成电路设备制造(北京)有限公司没有这么幸运，已于今年7月悄然倒闭。来自SEMI(全球半导体设备与材料协会)的报告显示，全球半导体市场持续走低，半导体设备需求相对下降。由于许多生产厂家紧缩开支，2008年半导体设备销售将下降20％。与此同时，芯片设计公司和专业晶圆代工厂也纷纷开始了行动。记者获悉，数字机顶盒厂商清华凌讯也于近日裁员近100人；多媒体芯片提供商智多微电子则因为资金问题裁员之后面临被出售的境遇；包括台积电、中芯国际、台联电等在内的芯片代工厂，目前都停止了新员工招募计划，其中中芯国际北京12英寸厂已于上月进行了裁员。 “目前我们还没有明显感受到经济危机的冲击，上半年我们仍然实现了13.6%的增长。”10月16日，意法半导体全球CEO Carlo Bozotti接受本报记者采访时说，预计全年增长仍能达两位数以上。尽管如此表示，意法半导体也已通过一项计划，未来将关闭部分制造工厂。 10月20日，Actel宣布全球范围内裁员10％，约60人；芯片制造设备供应商Mattson Technology也启动了一项14%的裁员计划。作为削减成本、提高生产效率最见效的方式，裁员成为芯片厂商过冬采取的最普遍的一招。事实上，这颇有“下行上效”之意，因为芯片厂商此举正是来源于其下游厂商需求骤减的压力以及裁员的先行。继惠普全球裁员2.46万人之后，全球最大的显卡厂商nvidia也将在全球范围内裁员360人，占公司员工总数的6.5%；在第三季度亏损之后，全球第五大手机厂商索尼爱立信也表示，不排除启动裁员2000人的计划，而此前索爱已在瑞典裁员600名。“我们正在实施一些重组计划，这完全是由于当前经济形势所迫。”10月19日，联想也宣布将在美国的全球总部裁员约50人。裁员风潮同样波及到上游代工厂商。台湾鸿海集团董事长郭台铭日前也表示，鸿海可能会在今年底前裁员10%-15%，以收入计算，鸿海是全球最大的电子产品代工企业，在内地雇员达50万人，若按裁员10%-15%计算，意味着有5万到7万内地员工面临失业危险。郭台铭此言引发了台湾各大工厂的骨牌效应，华硕下半年招募1500名人才的原计划也遭到冻结。抱团取暖 “在全球经济不景气下，与全球主要半导体厂商结盟或达成伙伴关系尤为重要。”Carlo Bozotti向记者表示，这与1999-2001年IT产业低迷时，半导体公司纷纷从大型OEM厂商中分离之举截然相反。事实上，在无线通信领域，意法半导体今年以来便已开始布局，并完成了两件大型收购。今年初，意法半导体与NXP半导体的无线业务进行合并；今年8月，刚刚完成整合的合资公司又收购了拥有3G多项专利的爱立信移动平台部门，这项合并也改写了无线通信领域的市场格局。在此之前，意法半导体刚刚与美国英特尔公司成立了闪存合资公司恒忆半导体，并且收购了从事数字电视图像处理技术的美国Genesis芯片公司。 Carlo Bozotti称，这一战略让意法囊括了无线通信领域几乎所有的支持产权和专利，通过产品线进一步优化、打造合资企业、对生产制为16亿欧元，比2007年第三季度的20亿欧元下降18%，经营利润率也下降至18.6%，而去年同期为21.2%。记者采访多位业内人士认为，基于全球经济环境的恶化，预计未来手机销售将出现相当长时间的疲软，“明年，可能是手机行业更为艰难的一年。” 从全球范围内来讲，在欧美等中高端机型市场，必将面临更大压力。10月22日，由Google主持研发的Gphone手机，将在全球22个国家同步发售，这款聚集了强大移动互联功能的时尚手机，无疑将令备受iPhone竞争压力的诺基亚，在高端市场更是“雪上加霜”。 “未来在欧美高端机市场的竞争，对于诺基亚来说将更加惨烈。”邓中元认为，相比之下，在中国等新兴市场能否保持稳健增长，将是未来诺基亚在全球范围内能否保持优势的关键。但迫于利润的压力，在中国诺基亚又很难改变令经销商怨声载道的“低利润空间”的渠道政策。尽管中国市场仍然是诺基亚在全球增速最快的区域之一，但广东一知名手机连锁卖场高层对记者表示，“与往年相比，我们能够明显的感受到诺基亚的增速在放缓。” 记者近日采访多位手机经销商均表示，诺基亚在中国市场上长期奉行的“渠道低利润” 的销售策略并无改变。诺基亚手机的代理商利润空间仅1%到2%，而零售终端一般也只有5%到7%。相比之下，摩托罗拉、三星等品牌手机的渠道毛利率一般都超过10%，而国产手机一般都在20%以上。上述手机连锁卖场高层向记者透露，即便是在手机销售情况较好的时候，“卖诺基亚的手机也赚不到什么钱。只是靠争取一定的销量，获得厂商的补贴，来维持利润”。而在今年整体手机销售行情趋缓的情况下，诺基亚“渠道低利润” 的销售策略所引发的“厂商矛盾”更为显现。

半导体半导体意法半导体半导体设备 BSP
霍尼韦尔特殊材料集团完成亚太技术中心扩建

“在金融危机的前提下，霍尼韦尔管理层对亚洲寄予更高的期望，” 霍尼韦尔特殊材料集团副总裁兼亚太区总经理张宇峰博士在10月22日上海举行的亚太技术中心扩建工程揭幕仪式上表示，“公司希望将在东方研发和制作的产品推向西方，实现中国“智”造，全球共享。” 此次扩建是霍尼韦尔公司位于上海张江的研发中心整体扩建的一部分，整体扩建总投资超过1350万美金。扩建后的亚太技术中心的实验室面积由原有1700平方米扩大到6100平方米，并在原有16个独立实验室的基础上新增14个独立实验室，包括百级洁净室、高温热泵实验室、PVC（聚氯乙烯）高性能特殊润滑剂的开发测试实验室等。扩建后的技术中心将具备从小规模实验室研究到可提供工业化量产样品的能力，从而可以更好地服务于亚太及全球的市场需要。 “位于上海的亚太技术中心是特殊材料集团全球研发体系的重要组成部分。”张宇峰博士表示，“此次扩建显示了公司对亚太地区的持续承诺，以及通过技术创新服务亚洲和全球客户的信心。” 为支持中国及亚洲地区日益增长的客户需求，霍尼韦尔特殊材料集团于2004年底在上海张江高科技园区建成了亚太技术中心。技术中心开展了一系列节能、环保领域的研究项目。技术中心目前的重点研究项目包括用于光伏太阳能电池新型材料的研究，有效利用自然能源和循环利用废热的高温热泵工质研究，新一代柔性显示材料研究等等。截至目前，技术中心共有55个项目获得或正在申请技术专利。亚太技术中心是特殊材料集团全球七大研发中心之一，其它研发中心分别位于美国和德国。

半导体研发中心霍尼韦尔热泵 BSP

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