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  • SanDisk 30％设备售东芝　击碎三星购并美梦

    新帝(SanDisk)和东芝(Toshiba)连手击碎三星电子(Samsung Electronics)的购并美梦！新帝于20日宣布，正式与东芝签订合作备忘录(MOU)，新帝将出售约30%的现有机器设备给东芝，此举可减少新帝的资本支出，强化财务结构和营运的弹性度。内存业者指出，东芝此举主要目的在于帮新帝解套，防止三星对于新帝的恶意购并，以这样的合作条件下，三星持续布局购并的计划很难再继续下去。整起协议将在2009年第1季完成。   三星公开宣布要购并新帝以来，新帝的合作伙伴私下持续与新帝商量如何力抗三星的恶意购并，日前双方火速达成协议，新帝将30%的现有机器设备卖给东芝，解决新帝在资金上的燃眉之急，也一举击破三星购并的美梦。   新帝指出，未来与东芝间的合作关系不变，包括将持续合作研发NAND Flash和3D内存技术，合资的JV晶圆厂中，70%的产能也将持续共享，新帝也会继续投资双方合资的Fab 4，负担50%的资本支出，这次的新协议不会影响双方的策略伙伴关系。   新帝与东芝共同宣布签订合作备忘录，新帝将出售约30%的现有机器设备给东芝，交易金额约10亿美元，预计在2009年第1季完成此交易案。   新帝执行长Eli Harari表示，非常感谢合作伙伴东芝的支持，此举将有效地帮助新帝减少资本支出，强化公司财务状况，且增加营运的弹性度。   内存业者分析，根据所揭露的交易条件，东芝协助新帝解套的意味甚浓，且双方快速达成协议并对外公布，显见的主要目的在于力阻三星恶意购并的计划，新帝在暂时解除财务压力，加上与东芝关系绑更紧之下，三星要再持续购并计划有一定的难度，算是新帝和东芝合力排阻三星成功。   然内存业者也表示，这样的合作条件下，东芝看起来只是为了避免最紧密的合作伙伴新帝被三星并吞下，表面上似乎没讨到什么便宜，但或许双方还有其它交易条件尚未揭露。   新帝这次面临空前的营运危机，主要还是受到NAND Flash价格崩盘的影响，严峻的产业环境、疲弱不振的终端需求、堆积如山的库存水位，都是让新帝陷入危机的主因。东芝这次伸手帮忙，固然让新帝的警报暂时解除，但长远来看，仍是要看NAND Flash产业何时能脱离谷底，解除营运亏损的压力。  

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  • 高阶手机需求冷冻 芯片厂遭砍单

    受到欧、美市场需求急冷冻影响，近期国外手机芯片供货商已开始对第4季高阶手机及智能型手机买气提出警告，由于全球手机品牌大厂纷下修第4季高阶手机及智能型手机出货量目标，对于相关芯片订单亦开始出现砍单动作，包括德仪(TI)、高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)及ST-NXP Wireless均无一幸免，只有联发科暂时偏安大陆市场。   由于国外手机芯片供货商每周都会召开全球性电话业务会议，据业者透露，由于自9月最后1周至今，高阶手机及智能型手机订单量呈现明显逐周下滑态势，虽然客户未明讲，但大家都心知肚明，第4季高单价3C电子产品销售相当看淡。手机芯片供货商表示，全球股市在10月初一连串大跌走势，其实已加深客户对第4季终端销售数字的疑虑。   手机芯片业者表示，全球品牌手机业者对第4季需求看法偏保守是可预期的，毕竟在消费者可支配所得明显减少，加上对未来极缺乏信心情况下，减少消费或降低采购商品预算，都是最常出现的做法。因此，单价较高的高阶手机及智能型手机产品销售量，在第4季势必会受到某种程度伤害，就如同商用型笔记型计算机(NB)在2008年下半销售明显偏弱一样。   事实上，目前多数国内、外手机芯片供货商认为，在第3季手机产品销售明显不若预期情况下，第4季随着传统旺季来临，加上第3季产业链上库存都已去化差不多，终端市场第4季整体需求可望交出较第3季成长的成绩，其中，中低阶手机成长幅度可望达2位数百分点，但高阶手机市场则可能出现持平、甚至衰退局面。   手机芯片供货商指出，近期从客户订单能见度来观察，第4季旺季效益应该已确定不会太旺，但值得注意的是，目前客户还只是看法保守，而不是看淡，一旦出现销售数字不佳，或是总体经济出现更恶化情形，全球品牌手机大厂将被迫再砍订单，甚至会拖累第4季手机芯片市场需求成长曲线，由原先正成长逆转向下。

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  • 美国Fluor获得$4.2亿大单 为Renewable Energy建太阳能面板厂

    美国工程公司Fluor Corp.日前宣布获得价值4.2亿美金大单，该项资金将用于为Renewable Energy Corp. 设计和建造太阳能面板生产基地。           Fluor负责人表示，建成后的工厂将生产晶圆、太阳能组件等产品。按照协议，Fluor的工作包括生产设备和道路建设等。   据悉，新工厂位于Singapore郊外，距市中心30分钟车程。按照计划将在2010年初投产。    

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  • 锰将开辟液晶与半导体的新天地？

    “Mn”──又是化学元素符号。头痛啊。是锰吧？嗯，反正不是“猛男”的猛。闲话少说，在我们的日常生活中，锰干电池的阳极使用的就是MnO2（二氧化锰）。说起来，近年来锰干电池被碱性电池抢了风头，我们几乎没有意识到它的存在。如今，锰还在积极发挥作用吗？在钟表等不需要瞬间消耗大电流的用途方面，由于比碱性电池便宜且寿命较长，因此锰干电池仍有用武之地，但这个领域也许会被太阳能电池所取代。另外，锰还是人体必需的元素之一。关系到骨骼的形成及代谢。    液晶面板的Cu布线    笔者最近与Mn的邂逅，是在2007年5月东京举办的记者招待会上。日本东北大学教授小池淳一宣布，开发出了大尺寸液晶面板用的、可实现电阻低于Al的Cu布线，其中采用了Cu-Mn合金技术（参阅本站报道1）。从电阻率来看，常温下Al的代表值为2.75μΩcm，Cu的值为1.72μΩcm，可以看出Cu更利于电流传导。大尺寸显示器由于布线距离较长，会产生离驱动器IC越远、则信号清晰度越差，且无法开关TFT的问题。目前是通过在面板两侧配置驱动器IC、分别驱动半个面板来解决这一问题的，但这样驱动器IC的个数会增加，因此，如果可能的话最好采用单侧驱动。    如果将Cu-Mn合金溅镀在玻璃底板上形成布线后，在O2环境下进行热处理，则（1）分散在Cu中的Mn移动到界面上与O结合，并形成绝缘层／扩散隔离层，（2）与底板玻璃的密合性提高，（3）布线的中心成为纯Cu，电阻下降，（4）无需采用昂贵的Mo等隔离层溅镀工艺。    由于采用Cu-Mn合金看似有百利而无一弊，因此我们满怀期待在“技术在线”上进行了介绍。不过很抱歉，随后此事被笔者抛在了脑后。2008年2月，笔者发表了关于爱发科与爱发科材料（ULVAC Materials）联手开发的采用Cu-Mg、Cu-Ti、Cu-Zr等合金靶材（Target）的大尺寸显示器用Cu布线技术的文章之后，仍然没有去关注日本东北大学的Cu布线技术。    然而，在2008年9月笔者再次受小池教授之邀出席的新闻发布会（参阅本站报道2）上，发布了在1年前的底板栅极布线基础上、将源-漏极布线制作成基于Cu-Mn合金的Cu布线的工艺。此时的工艺又增加了以下优点：（1）溅镀装置的台数减少，（2）工序数减少，（3）溅镀材料成本降低。    按理说接下来就看能否被面板厂商采用了，但此时采用该工艺的门槛仍然很高。首先，能生产那么大尺寸液晶面板的厂商，日本、韩国、台湾加在一起也只有几家。另外，构筑采用全新材料的工艺，伴随着相当大的投资风险。    半导体领域正在探讨32nm布线工艺    另一方面，半导体领域已率先从Al布线改为Cu布线。通常，在Cu布线的周围需要形成防止Cu扩散的隔离层，出于低电阻化及成本的考虑，目前正在探讨新一代32nm工艺Cu布线技术下的自组织隔膜法。另外，在本站报道3中东芝发布的采用Cu-Mn合金的自组织隔离层技术，实际上与采用Cu-Mn合金的上述液晶面板布线技术根源相同。两者均利用了Cu-Mn合金自发形成隔离层的特点。    由于大尺寸液晶面板布线及微细半导体工艺布线存在可采用同一种材料的可能性，因此，人们对新一代面板/LSI寄予了更大的希望，但是在厂商的愿望以外，还存在着一个大问题。即：Mn这种元素是首次出现在半导体工艺中。此前，以海外厂商及研究所为中心，对Mg、Al、Ti、Mo、Ta、Cu等多种元素在半导体工艺中的作用进行了彻底研究，并且这些元素在实际工艺中也得到了采用。然而，Mn是仅有的“不知何故唯一未被测试过”（小池教授）的元素，存在着“必需从头开始进行半导体工艺评估”的问题。    Mn能否得到业界的认知并摇身一变成为Cu布线的新主力军，抑或现有的Cu布线工艺继续得到改进，Cu布线总有说不完的话题。在“FPD International”10月31日（星期五）9:30～12:30举行的“G-31 工艺技术”分组会上，将介绍FPD的Cu布线工艺及纳米压印等最新工艺技术。请各位关注这一有关新一代面板的新工艺技术。

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  • 半导体业涌向太阳能 英飞凌策略独辟蹊径

    持续的技术推动、成本降低和公共政策以及产业合作正在助力全球光伏太阳能产业的飞速发展。除了应用材料、Centrothem、MEMC、日本夏普、三洋、德国Q-Cell、美国SunPower以及中国无锡尚德、常州天合等早已活跃在光伏领域的主要玩家外，全球各大半导体厂商也纷纷以各种形式积极投身开发这种新能源的行列之中。    那些名气响亮的公司总是率先成为人们关注的目标。IBM不久前号称他们已经在实验室实现了从1平方厘米的太阳能电池板上提取230W的能量，并最终获得70W可用电力的技术。而来自Intel的消息则称，该公司今年已经在太阳能领域进行了三项投资，除了将自身的太阳能电池部门独立出来，该公司还先后对德国Sulfurcell和美国Voltaix公司进行了投资。德州仪器在今年早些时候也发布了支持太阳能电池等新型电源在便携式电子终端设备中的应用的DC/DC升压转换器。由于可在0.3V的超低电压下工作，该器件的诞生解决了需要将多个太阳能电池串联在一起才能升压的问题。        除了升压转换器，德州仪器超低功耗单片机MSP430F5xx系列同样     非常适合于太阳能系统。这一点与英飞凌有些相似，凭借在UPS领域所取得的优势，后者正在积极推动其单片机在太阳能逆变器中的应用。该公司声称，通过提供丰富的片内外设和可靠的高性能片上闪存，XC164CM、XC886/888CLM等单片机在尽量降低功耗的前提下提高了计算速度，非常适合于太阳能逆变器产品。        尽管与德国、西班牙、意大利等太阳能利用大国相比，中国的太阳能消费市场还远未成熟，但是上述国家强劲的需求却带动了本土PV板制造厂的快速发展。“中国太阳能企业的产能已经超过德国和日本跃居全球第一。”江苏浚鑫科技有限公司执行董事盖力进不久前在上海表示，从2006年到2008年，中国太阳能企业数量经历了快速增长，从当初的22家猛增到现在的80多家。        不过，虽然PV板出口量巨大，但与其配套的逆变器却并非如此。盖力进指出，原因是“我们的市场主要在国外，在安装方面不倾向于从国内采购”。不过他也表示：“中国逆变器的功能与国外产品相差不大。三到五年之内中国太阳能市场肯定会有大的突破，相信届时中国的逆变器市场也会随之水涨船高。”       盖力进的说法也许道出了英飞凌对这个市场的一些看法——不久前，英飞凌联合浚鑫科技共同举办的“英飞凌杯”第二届太阳能应用设计校园大赛在上海落下帷幕，今年6月刚刚上任的英飞凌中国副总裁暨执行董事尹怀鹿在会上表示，英飞凌目前只在中国市场举行了这样的推广活动，暗示这家公司对中国太阳能市场的无限厚望。尹怀鹿称，在太阳能获得极大发展的欧洲市场，英飞凌早就同SMA、西门子等著名太阳能产品供应商建立了长期的合作关系。        英飞凌从去年首次尝试在中国高校中开展嵌入式处理器和功率电子设计应用大赛。今年将比赛主题设为太阳能，显然是想为其在新兴的中国太阳能逆变器市场的业务打下基础。   此次该公司为各参赛队伍提供了上文中已经提及的三个系列MCU和相关的功率电子器件，帮助他们设计一套完整的太阳能光伏转换系统，而浚鑫科技则提供了太阳能系统中最为昂贵的PV板，以便参赛者能够站在系统的角度进行方案开发。最终比赛的一等奖由哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院杨贵杰教授带领的团队成功获得。        “太阳能、风能都是中国目前大力发展的绿色能源形式。不过，就目前来看，太阳能发电在国内的进展反而没有风力发电快。”谈到对中国太阳能市场现状和前景的看法，盖力进表示。        造成这种现象的原因主要是中国广大的西北高原和草原比较辽阔，采用风力发电的一次性投资成本较低。“不过，太阳能发电主要集中在住宅和商用领域，风力发电厂基本都在野外。”盖力进说，“此外，部署太阳能发电的方式比较灵活，可以慢慢增加或者更改重新部署在其他地方，风力发电却无法这么做。最后，与太阳能发电相比，风力发电的安装和维修都非常麻烦，这也是为什么太阳能发电在欧洲市场更加受到欢迎的主要原因。”        不过，考虑到制造太阳能PV板的晶硅材料价格依然不菲，许多分析师都表示，太阳能发电距离大规模普及依然还有相当长的一段路要走。盖力进承认，上游材料的供应不足的确影响了太阳能产业的发展。然而他也指出，太阳能发电与火力发电的成本比已经从先前的10:1降到了目前的8:1。“随着越来越多的资本涌入这个市场，预计一年后硅材料的供应压力将会得到有效释放，那时候太阳能的制造成本将会大大降低。”他说。        除了单片机，英飞凌提供的IGBT、MOSFET、CoolMOS等电力电子器件同样可以用于太阳能领域。“除了ST，我们是唯一一个能为太阳能发电提供从控制器到电力电子在内的完整的解决方案的半导体供应商。”尹怀鹿强调。据称，该公司明年还将举行类似的比赛来推动高校对于太阳能发电的重视，并带动英飞凌相关产品在该领域的应用创新。 

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  • 意法半导体放弃并购 减厂裁员准备“过冬”

    美国金融危机下，半导体巨头开始借“路演”对外吹风，以证明自己的日子不那么难过。   昨天，刚刚结束日本站战略发布会的欧洲第一大半导体企业——意法半导体来到上海。面对诸多媒体，这家已连续亏损两个季度的公司总裁兼首席执行官CarloBozotti强调，尽管受到美国金融危机影响，全球市场形势日益严峻，但借助新战略，公司业务前景仍可看好。 意法公司的所谓新战略，即围绕并购、剥离后的业务进行重组，并全力缩减全球半导体制造业务。   2008年以来，意法一直借助资本力量与战略联盟手段，“抄底”全球半导体产业，摆脱旗下亏损业务压力。   1月份，它收购了美国数字电视芯片企业Genesis；3月，与英特尔联姻，剥离闪存业，成立合资公司恒忆半导体；4月份，意法与脱胎于飞利浦的NXP组建手机等无线通信设备企业“ST-NXP”，意法占80％股份。8月，这家新公司实施了并购，将爱立信定位于3G业务的移动平台部门纳入麾下。   一番整合之后，意法已感受到全球经济形势的压力。CarloBozotti表示，公司不再打算继续收购，而要充分消化已购项目与联盟项目，并继续缩减制造业。   该公司表示，到2010年底，将把工厂由早期的25个减少到15个，减幅40％（目前已减至18个）。2008年，公司设备投资支出将减少一半，2009年将继续减少。尽管如此，意法不会效仿AMD，成为纯设计公司，80％的产品仍将由自家工厂生产。   这意味着，意法将涉及大量裁员。2005年以来，它已裁去大约7000人。这有望提升其业绩，过去两季，它已经亏损1.21亿美元。  

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  • 诺基亚西门子称在中国的竞争不只依赖于价格战

    电信设备制造商--诺基亚西门子通信公司大中国区总裁张志强表示,公司在中国的竞争不会单独围绕着价格展开,采取降价策略以占领市场乃不明智之举,因市场份额本身并不产生利润. 诺基亚西门子、爱立信和阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent)是电信网络市场中的领导者,但它们的地位在过去数年已受到包括华为和中兴通讯等中国电信设备商的挑战. 张志强在接受路透采访时还表示,全球最大移动电信商--中国移动第二轮TD-SCDMA(时分同步码分多址)网络建设招标结果料将月底公布,此轮招标对象是中国28个城市的网络建设,公司期望能获得比去年更多的承包工程. 2007年中国移动投资150亿元人民币进行的第一轮TD-SCDMA网络建设覆盖10个城市,诺基亚西门子获得其中三个城市的网络建设承包权. 诺基亚西门子7月曾称,与中国移动签订价值5.5亿欧元的网络扩容框架协议.根据框架协议,诺基亚西门子将为中移动设计、建造及维持有关网络扩容工程. 张志强还透露,诺基亚西门子大中国区2007年业务收入占其全球收入的9%,这个数字今年料将持平.

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  • 瑞萨科技可能委托台积电代工晶片,以节省成本

    瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电代工. 瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低生产成本,并转而将资源集中于研发. 台积电是全球最大晶圆代工业者. 共同社指出,瑞萨希望在2011年左右开始量产用于手机的这类晶片. 共同社指出,瑞萨正在与其他国际大厂竞相量产下一代晶片. 共同社称,透过与台积电的代工协议,瑞萨希望省下开发生产技术及建立生产线需要的成百上千亿日圆成本.

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  • 经济放缓半导体需求疲软 台湾芯片制造业遭遇寒流

    日前，由于全球经济放缓造成亚洲芯片制造业需求疲软，台湾芯片制造商南亚科技公司和华亚半导体公司宣布第三季度损失惨重。这两家企业警告说，第四季度，芯片价格还可能进一步下滑，出货量同第三季度相比将保持平稳。 南亚科技公司，台湾第二大芯片制造商周三表示，受低迷经济环境和芯片供过于求造成的价格下降影响，已经连续六个季度亏损。南亚科技拥有华亚35.6%的股份。提到电脑需求和其他消费电子产品，南亚科技副总裁白培林表示，需求一直非常低迷。　　 经管现实不容乐观，大多数券商仍旧看好DRAM芯片部门，上周，德意志银行给予南亚科技“买入”评级。德意志银行分析师Matt Cleary先生研究认为，尽管PC行业可能出现增长缓慢，但是供给减速会给本部门带来温和复苏。

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  • 日本尔必达推高管降薪计划 总裁工资减50%

    全球第三大DRAM晶片制造商尔必达(Elpida)上周五称将削减高管薪酬。此前，该公司曾发布了二季度(7-9月)的亏损预期。   Elpida在一份声明中称，该公司降薪计划将持续到2009年3月，或是发布月度运营盈利报告为止。据悉，该公司先前发布的是6个月的业绩预期，通过减去一季度的业绩资料，可以得出该公司二季度运营亏损预期为244亿日元，高于上个季度的156亿日元。   按照降薪计划，Elpida总裁阪本幸雄收入将减少50%，其他高管降薪5-10%不等。  

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  • 谷歌G1手机今日开卖引发上百人排队

        据国外媒体报道，谷歌的G1手机今天开始正式销售，与T-Mobile签订两年合约后的产品售价为179美元，零售价格则要400美元。该手机采用触摸屏，并配备了侧滑键盘以及轨迹球，这是第一款采用谷歌Android操作系统的手机。 　　目前，用户可以在T-mobile开通3G服务的城市购买到G1手机，这些城市包括波士顿、芝加哥、达拉斯、洛杉矶、纽约、西雅图和明尼阿波利斯。周二晚上，T-mobile在旧金山销售出第一部G1手机。 　　G1手机支持3G服务，配有触摸屏和全功能键盘，并提供GPS、Wi-Fi和蓝牙连接。但该手机最吸引人的特色在于开源Android操作系统，Android和谷歌的许多服务有紧密的联系，为用户通过手机访问这些服务提供了方便。例如，虽然Android可以使用其他的搜索引擎，但在G1首屏第二部分就是非常显眼的谷歌搜索条，并且没有用微软或雅虎搜索进行替换该搜索条的选项。 　　也有媒体评论指出，尽管G1的设计不尽如人意或希望增加一些附加功能，但该手机的亮点在于谷歌的Android平台，该平台有可能使智能手机更具个性化且功能更为强大，但目前看来离这个目标还有距离。因此，G1更适合喜欢尝鲜的用户和数码产品爱好者，而不是普通用户和商务用户。 　　星期二晚，第一个在美国销售G1的地方，是T-Mobile的旧金山市中心商店，大约150名买家排队在发售时刻之前排队。 　　26岁的旧金山州立大学新闻系学生——克里斯托弗(Christopher Laddish)成为第一位拥有G1的消费者，他与运营商Verizon的合同周三到期，今天则为了G1转投T-Mobile。 克里斯托弗说：“我已经等待几个月了。” 　　“在过去的一个月里，我们看到T-Mobile G1引发的热情和积极影响，顾客将享有移动生活。 ”T-Mobile USA首席营销官丹尼-玛丽·波斯特(Denny Marie Post)表示，“事实上，在这些预订G1的用户中，大约有一半选择了基本的手机(非合约)。G1的设计、功能和定价将为大众打造一个真正平易近人的设备。”  　　今年夏天，谷歌推出了与苹果应用商店类似的Android Market，为使用Android操作系统的手机用户提供第三方应用程序。周二，京瓷表示将开发基于Android操作系统的手机。

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  • WSTS数据显示美国半导体市场下滑 亚太区稳步成长

    世界半导体贸易统计组织(WSTS)更新了半导体销售数据，显示美国半导体市场第三季销售额较去年同期下滑了约15%，而亚太区市场七月份与八月份的实际销售数据皆较去年同期成长。   根据WSTS的八月份实际销售数据，美国市场销售额为29.9亿美元，较2007年同月下滑了15.2%；该市场七月份实际销售数据则为29.1亿美元，较2007年同月下滑了18.6%。在亚太区市场部分，七月与八月份的实际销售数据分别为105.6亿美元与114.3亿美元，较去年同时期各成长9.9%与7.9%。   欧洲市场七月份实际销售数据为30.9亿美元，下滑0.7%；日本市场的七月份实际销售数据则为42.3亿美元，较去年同月成长5.8%。而以全球市场来看，半导体市场七月份销售额为207.9亿美元，较2007年同月成长2.5%，但比六月份的12.2%低了许多，反映半导体产业在第三季仍受到整体经济景气萧条的冲击。   不久前WSTS表示不再更新半导体销售统计数据，但该组织的Hartwin Breitenbach声明该公司还是定期在http://www.wsts.org/public/files/bbhist-22.xls这个网址提供最新的数据数据，只是每月更新日期不一定，而有些使用者因为计算机软件版本太旧，没办法读到更新的数据档案，所以才会造成该机构不再公布数据的误会。  

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  • IMEC将在2010年上半年制预投产EUV光刻机

    据EETimes报道，欧洲研发机构IMEC首席运营官Luc Van den Hove表示，IMEC将在2010年上半年制成预投产EUV（极紫外）光刻设备。   按照目前的进程，该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中的合理性尚存疑问，然而IMEC认为光学光刻无法满足22nm制程。因此，EUV是唯一的选择。   2006年8月IMEC从ASML处获得一台原型设备，并在这台原型设备上开发EUV设备。2007年4月完成首次曝光，2007年9月制成首款图形。   IMEC在该设备上开展了许多工作，并与Intel和Samsung合作。32nm SRAM是目前获得的最高水平产品。  

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  • 英特尔：iPhone表现不佳是ARM处理器过错

    10月23日消息，据国外媒体报道，英特尔超便携事业部负责人潘卡嘉·凯迪亚(Pankaj Kedia)日前表示，苹果iPhone在某些方面表现不佳是因为错误地采用了ARM处理器。  凯迪亚说：“iPhone美中不足不是苹果的过错，而是ARM的过错。”而在此之前，英特尔移动事业部高级副总裁谢恩·沃尔(Shane Wall)也表示，iPhone手机缺乏足够的魅力。  沃尔说：“什么样的应用需要什么样的处理能力，而iPhone在这方面明显力不从心。尽管凭借出色的设计和乔布斯的销售能力，iPhone销量还算不错，但问题也不少。”  凯迪亚称，ARM处理器不仅影响了iPhone的性能，同时也影响了整个智能手机市场。他说：“当今的智能手机并不是很智能，问题就在于他们使用了ARM处理器。”  而沃尔表示：“如果需要完整的互联网体验，就要使用英特尔处理器。”沃尔称，英特尔处理器性能是ARM处理器性能的2至3倍。短期内，这种领先优势还不会被打破，因为英特尔要领先对手2年。 

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  • 21IC诚聘全职高级编辑

    为了21IC网站的长远发展，现诚聘全职高级编辑2名。职责和要求如下。 职责： 负责www.21ic.com网站的部分频道与网友进行密切互动，策划、组织各种活动协助销售进行客户拜访、采访活动跟踪行业动向、捕捉行业新闻充实、更新相关频道内容管理相关论坛及博客策划及执行专题报道 要求： 大学理工专业本科以上学历性格外向，善于沟通，乐于助人优秀的中文写作能力。文笔流畅，文风朴实可编译英文稿件。英语4级以上。六级优先新闻敏感性强能适应高强度工作压力，思维敏捷，具创新精神，工作细致耐心，责任心强计算机操作熟练，具有基本网络知识熟悉网页和图片处理软件及HTML语言熟悉网络文化，深谙网民兴趣。有大型论坛斑竹经验者优先具有不断学习、努力创新的欲望 有意者请将简历发到chuck@epc.com.cn，并注明您是21IC用户。

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