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  • 薄膜太阳能电池厂竞赛 美国Konarka拼全球最大

    继非晶硅(A-Si)、碲化镉（CdTe）及铜铟镓硒(CIGS)等庞大产能陆续开出，美国Konarka亦将在麻萨诸塞州(Massachusetts)建造全球最大薄膜太阳能电池厂，量产具专利的有机薄膜太阳能电池(Power Plastic)，随著各类薄膜太阳能电池厂纷以10亿瓦(1GWp)产能布局，显示薄膜市场未来多样化及竞争性日增，众厂势必面临大会战。   太阳能业者表示，就量产规模来看，美国First Solar所投入碲化镉薄膜最具代表性，2009年预估产能达1GWp，且转换效率可望达10%，近期新厂亦已动工，由于已达量产规模，在成本上相当具竞争力，是全球前10大太阳能电池厂中惟一挤进排行榜的薄膜厂。   另外，昭和Shell日前亦宣布将投入逾9.3亿美元，建造全球最大铜铟镓硒薄膜太阳能电池厂，预估年产能1GWp，并宣称该厂相当于1座核能厂发电量，目前5寸以下产品转换效率18~19%，5寸以上约10%。台湾方面则有升阳科转投资的新能、威奈联合等投入该领域。   至于非晶硅薄膜则是投入家数最多领域，由于相关技术移转较完备，投入速度快，不过，较早发展的日厂则非以技转方式投入，包括代表厂Kaneka、近期布局动作大的夏普(Sharp)，美国则有Uni-Solar等，台厂包括绿能、联相、奇美等，大陆方面包括百世德(Bestsolar)。   美国Konarka则将在麻萨诸塞州建造有机薄膜太阳能电池厂，产能规模也是以1GWp布局，Konarka之前甫公布其有机薄膜太阳能电池耐久性测试，性能经1年未受削减，且封装材料是用市售廉价材料所制造柔性太阳能电池模块，成本上号称可与其它薄膜匹敌，预估产品转换率约3~7%。   太阳能业者指出，薄膜量产后成本竞争力大，以太阳光电发展特性来看，薄膜太阳能电池长期具有相当竞争力，但转换效率提升是重要课题，尤其实验室与正式量产间的差距大，被市场杂声质疑其普及率恐难如预期。

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  • 松下与瑞萨科技合作开发32nm工艺节点SoC

    在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32 nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32 nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。 可以预期，由于实现了其设计原则的小型化，32 nm节点SoC将实现更低的成本和改善的性能，但目前还有需要解决的许多技术问题。尤其是，必须采用新材料和开发新技术，以突破进一步集成的障碍，如晶体管栅极漏电和不一致的电气特性问题，这些常常是现有技术存在的问题。采用新材料从技术上来说是很困难的；在32 nm节点实现可接受的晶体管性能的技术挑战也要比其上一代工艺节点更难以克服。 为了应对这些挑战，新的32 nm SoC工艺采用了一种新开发的金属/高介电系数（high-k）栅堆叠（gate stack）结构晶体管技术和互连技术，使用了一种新型超低介电系数（ultra-low-k）材料。为了在32 nm节点实现采用互补金属绝缘半导体（CMIS）技术的器件，即一种互补金属氧化物半导体（CMOS），在优化条件下在原子级对采用金属/高介电系数栅堆叠结构的晶体管应用了超薄薄膜覆盖层（cap layer）。这将有助于使用一层氧化硅薄膜作为栅极绝缘层，以实现普通晶体管结构的开发。采用覆盖层显示出在实际使用中改善了晶体管可靠性，同时可抑制晶体管之间的电气特性分布，进而有助于大规模电路的操作。 早在瑞萨科技建立之前，两个合作伙伴就已经致力于合作开发新一代SoC技术。迄今为止，他们的联合开发工作已经获得了引人注目的成果。2001年他们开发了130 nm DRAM合成工艺，2002年开发了90 nm SoC工艺，2004年是90 nm DRAM合成工艺，2005年是65 nm SoC工艺，2007年是45 nm SoC工艺。 最新开发的新的32 nm制造工艺将应用于先进移动和数字家电产品的SoC。 基于他们积累的技术专长和因此而带来的新进展，以及多年的成功合作，松下与瑞萨科技希望继续有效地开发先进工艺技术，从而能够迅速开始各自的批量生产。

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  • 起诉海尔集成未果 微芯反被倒打一耙

    由于被裁定无效的专利目前主要用于微芯中高端产品线，涉及上百款产品，这一结果可能将对其中国产品策略与市场布局造成相当威胁。  全球单片机和模拟半导体巨头美国微芯科技（Microchip）起诉上海海尔集成侵权一案，去年曾经开庭审理，之后陷入僵局。此后，微芯对海尔集成首先提出了专利无效请求，而被动应诉的上海海尔集成则反戈一击，针对微芯关键专利提起无效请求。 消息人士最新向《第一财经日报》透露，在这轮专利斗争中，海尔集成先胜一轮——经国家知识产权局专利复审委员会审查，最终微芯专利号为“00800648.2”的专利，被裁定无效。 微芯关键专利被裁无效 记者在国家知识产权局专利复审委员会主页查询到，“00800648.2”专利由美国密克罗普奇科技（微芯英文名microchip的音译）发明，申请日为2000年3月23日。该专利属于“微控制器指令集专利”。 记者在复审委员会网站“审查决定”中查到，海尔集成去年10月17日正式提出了无效请求，认为该专利权利项要求不符合专利法以及实施细则的规定。而微芯则做出否认，双方随后展开证据交锋。最终复审委员会合议组的裁定结论为：“00800648.2号发明专利权全部无效。” 在接受本报采访时，上海海尔集成市场部总经理陈曙表示：“刚知道这一消息。” 复审委员会网站显示，除上述专利外，海尔集成还对微芯另一项“用于监控电源的集成电路装置”专利（专利号为200480001934.1）提出了无效请求。 “据我所知，微芯对海尔集成首先提出了专利无效请求。”陈曙说。记者再次查询复审委员会网站，果然发现，早在海尔集成之前，微芯已对海尔15项专利提出无效请求。 专利斗争背后 海尔集成与微芯的斗争，始自去年7月初。 当时，微芯在上海提起诉讼，称海尔集成未经许可，抄袭其一项微处理器微码与数据手册。该公司官方表示，2006年就已经发现海尔集成的侵权行为。 海尔集成当时十分委屈地表示，微芯歪曲事实，目的是借诉讼抑制其发展，是一种“恐吓行为”。并强调公司产品功能比对手多，量产两年多，已冲击到其地位。 上海海尔集成成立于2000年，投资方包括海尔集团与海外知名风投，8年来，已成为目前国内最强的微处理器供应商之一。不过，微芯则是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，其8位单片机位居世界及中国市场份额之首，也是纳斯达克上市公司。2007年，其营收首度超过10亿美元。 一位半导体专业人士表示，由于被裁定无效的专利目前主要用于微芯中高端产品线，涉及上百款产品，这一结果可能将对其中国产品策略与市场布局造成相当威胁。而目前，以中国为首的亚洲市场已占其总营收的43%。 微芯官方还没就此发言。不过，之前该公司总裁Steve Sanghi强调，这个诉讼案不会从任何方面改变其对中国市场的承诺。

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  • AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结

        AMD此举引起了IDM和外包两种模式的优劣之争。 　　尖峰事件 　　10月8日，全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。如果该交易获批并完成，AMD将彻底转型为一家芯片设计公司。AMD位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造+设计”的模式是否在走向终结？ 　　看点一 能否化解盈利之困 　　在2006年斥资54亿美元收购全球第二大图形芯片巨头ATI后，AMD便陷入亏损的泥淖。截至目前，它已连续7个季度亏损，其中上季亏损额高达11.9亿美元，这甚至导致原CEO鲁毅智辞职。 　　分拆能降低风险 　　●中国半导体行业协会信息交流部主任 李珂 　　半导体行业也存在“马太效应”，即好的越好、坏的越坏，多的越多、少的越少。位于市场老大地位的厂商竞争压力小，而处于竞争劣势的厂商首先想到的不是扩大市场份额，而是如何降低风险。在CPU领域，英特尔长期的优势地位压制了AMD的发展。所以对AMD而言，此举能降低风险。 　　可以专注于设计 　　●半导体产业专家 莫大康 　　从AMD自身的情况来看，它的现金流已经吃紧，如果依然将半导体设计、制造及销售放在一家公司内，AMD可能会难以承受庞大的制造开支；AMD分拆了制造业务后，则可以将资金集中投资在设计及营销上。 　　看点二 传统半导体模式遭摒弃 　　过去30年，全球半导体行业突飞猛进，而主流的商业模式便是IDM，即设计与制造一体模式。20世纪90年代前，全球半导体产业模式几乎都是IDM模式，其优势在于握有庞大而强势的垂直体系，高度掌控资源，造就了IBM、摩托罗拉、西门子、惠普、飞利浦、苹果等大批公司的辉煌。直到今天，英特尔和三星仍在坚守这一信条。 　　两种模式没有对错 　　●中国半导体行业协会秘书长 徐小田 　　IDM模式和将制造业务外包是两类半导体企业的运作模式，都有存在的道理，没有对与错，我不认为分拆制造是行业趋势，比如英特尔和一些存储器公司都还是自己做设计与制造。 　　制造外包是大方向 　　●光大证券半导体分析师 谢峰 　　半导体市场将更趋专业化，从芯片设计、晶圆制造、封装测试到最后的组装可能会分得越来越细，都需要专业的公司来完成。这其中一个更新的潮流是，这些不同分工间的合作越来越密切，所以现在上下游企业间相互控股的例子越来越多。很早以前很多IT公司都是大而全，但后来逐渐剥离出去，最后只做解决方案提供商。 　　记者观察 　　半导体产业链将被重塑 　　十几天前，访华的AMD高级副总裁Randy Allen还保守地说，公司是在考虑“轻装”战略，目的是赢得更好的现金流与集中精力。没想到这个震惊全球的分拆计划会以迅雷之势公布。猜测与怀疑、赞赏与支持、担忧与壁上观，各方反应不一，甚至有说法称AMD将由此被边缘化。 　　不过，这种担心似乎多虑了。看看资本市场最热烈的响应，AMD在做一个明智的决定，尽管现在下何种结论都为时过早。 　　AMD必须要为股东利益做出取舍。连续几个季度的亏损让这家全球第二大的芯片商颜面尽失，它必须回归盈利。当然，放弃IDM模式并不代表一定会成功，老大英特尔与三星半导体还没动静。“穷则变,变则通,通则久。”AMD摒弃传统的经营模式至少说明，IDM不是一劳永逸的商业模式，风险与机遇同在，随着全球半导体产业的发展，产业链将被进一步重塑。

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  • 金融风暴中最易倒闭的十类科技公司

        北京时间10月20日消息，据国外媒体报道，美国金融风暴已严重影响了消费者开支。由于个人消费开支占经济增长的70%多，因此科技产业也难逃一劫。 　　美国人口调查局近日公布的零售业报告显示，9月份零售与食品服务销售额同比下滑1%，环比下滑1.2%，为3年来的最大降幅。另据MasterCard数据显示，9月份的消费电子和家电开支同比下滑13.8%，为2003年以来的最大跌幅。 　　由于个人消费开支占经济增长的70%多，因此科技产业也难逃一劫，尤其是以下10类科技公司： 　　互联网市场 　　1. 大型网络广告公司 　　受影响最深的将是ValueClick和Omniture。另外，雅虎、谷歌、微软和时代华纳也拥有庞大的广告网络。 　　2. 广告网站 　　提供广告服务的网站将遭遇双重打击。首先是广告数量将减少，其次是消费者也不愿再点击广告。受影响企业包括雅虎、谷歌、AOL和其他提供广告服务的网站。 　　3. 亚马逊和eBay 　　出于某些原因，人们仍把这两家企业看做是科技股。如果消费者不再消费，这两家公司将与其他传统零售企业一样遭到打击。 　　半导体市场 　　4. 半导体 　　如果消费电子产品无人问津，半导体市场需求自然下滑。受影响企业将包括美光、AMD、英特尔、高通，以及其他一些小公司。 　　5. 半导体设备 　　如果半导体公司产能过剩，半导体设备企业必然受到牵连。受影响企业包括应用材料公司(AMAT)、KLA-Tencor和Lam Research。 　　6. 手机 　　随着手机在发达国家及新兴市场的普及，手机制造商肯定将遭遇销量下滑打击。受影响企业将包括诺基亚、索尼爱立信和摩托罗拉等。 　　PC及小产品市场 　　7. PC 　　上一季度，英特尔处理器销量喜人。但圣诞节销售旺季过后，PC和处理器库存将接踵而至。受影响企业包括戴尔、惠普和苹果。另外，像利盟这样的外设企业也将受到影响。 　　8. MP3 　　MP3市场由苹果iPod主导，SanDisk和微软位于二线。但该市场已日趋饱和，由于预算下滑，消费者可能已经意识到不再需要新的MP3了。 　　9. 智能手机 　　苹果iPhone手机是个例外，在消费市场低迷的今天，苹果几乎不受影响。但竞争对手，就没有那么幸运了。当前，几乎所有手机厂商都在研发iPhone替代产品 。不幸的是，除了面对市场竞争，他们还要面对经济低迷。 　　10 、GPS产品 　　当前，GPS产品日益盛行。但比起汽油和食品，GPS可有可无。在当前的经济环境下，销售下滑就不足为奇。在美国，受影响最大的企业是Garmin。 

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  • 三星电子放弃并购SanDisk

    全球最大记忆体晶片制造商--韩国三星电子周三表示,该公司将撤回以59亿美元并购美国记忆卡业者SanDisk的提案. 三星称之所以做出此一决定,是因为SanDisk的获利前景黯淡.记忆体晶片制造商恐将出现严重季度亏损,因长期低迷的产业景气仍未见回升迹象. 三星电子公布执行长李润雨写给SanDisk管理阶层的信件中指出,"贵公司季度营业亏损出乎意料地达到约2.5亿美元,且急忙与东芝重启合作关系协商,再加上全面大幅裁员,不论单独来说或对三星而言,均显示贵公司的风险显大幅上扬,且价值明显恶化." "有鑑于上述情势发展,我们对于以每股26美元收购SanDisk股权已失去兴趣." 目前尚无法取得SanDisk的评论. 上月回拒三星并购的SanDisk周一公布季度亏损大于预期,该公司将出售部份设备给合作伙伴东芝藉以强化其财务.SanDisk曾表示,三星的出价无法反映其手中握有的智慧财产权的"真实"价值.SanDisk执行长Eli Harari周一指出,与三星自9月起便没有再协商过. 分析师先前一再揣测,三星可能会放弃并购SanDisk,因SanDisk在当前收购价下不愿进行谈判,让三星非常感冒. "三星电子可能已经认定记忆体晶片市场将持续走弱,SanDisk对于价格要求让三星电子谈不下去."KTB投资分析师Kim Young-june表示. "总体经济环境持续恶化,加上韩国政府对大型海外并购提出警告,亦可能带来压力." **不代表永远放弃** 不过分析师多认为,三星这次放弃并购SanDisk,并不代表未来就不会再提并购. "这并不意味三星已经永远放弃买SanDisk."HI投资证券分析师Song Myung-sup表示. "SanDisk与东芝进行交易後,使之成为更为廉价并购标的...每股价值不到26美元." 0048GMT,三星电子股价下跌0.77%至515,000韩圜,表现优于综合股价指数的下跌1.7%.

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  • TI计划出售手机基频芯片事业

    德州仪器(TI)宣布计划将出售旗下GSM/GPRS/EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。 德仪指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，全球无线通讯芯片市场正经历许多挑战，为因应全球市场变化，德仪决定更专注于OMAP应用处理器及无线连结(Connectivity)产品，强调对智能型手机市场的重视，并将减少对手机基频(Baseband)产品开发资源，德仪相信这个策略性决定，可协助其持续巩固市场竞争力与全球无线事业部门员工的利益。 根据德仪计划，其将出售商用GSM/GPRS/EDGE芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨当中，而此同时，德仪仍将持续协助客户进行特定客制化开发专案，并更专注其OMAP应用处理器系列产品，包括OMAP-DM多媒体加速器。此外，德仪亦将持续提供无线连结产品给手机与其它更多应用市场，包括GPS、WiFi、FM及蓝牙等芯片解决方案等。 另外，德仪亦承诺将继续与客户更紧密合作，以满足客户开发需求，并协助客户开发具市场竞争力的手机产品。随著德仪改变策略，全球将会有约650名德仪员工受到影响，包含丹麦、法国、德国、印度、以色列与美国等地。 尽管德仪手机基频芯片部门目前都已聚焦单芯片产品，亦即整合射频、基频及PMW IC功能，颇具市场竞争力，不过，在晶圆制造由于系属德仪自家芯片，加上主要采用自家RF矽制程技术，因此，新的买家除需承担较大的人力资源，以维系德仪目前产品线及客户群外，如何沿用此新制程技术并降低成本，仍有很多障碍需要排除。

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  • 德州仪器第三季度净利同比下滑26%

    德州仪器周一公布了2008财年第三季度财务报告。财报显示，德州仪器第三季度营收33.87亿美元，同比下滑8%；净利润为5.63亿美元，同比下滑26%。 在截至9月30日的第三季度，德州仪器的净利润为5.63亿美元，每股收益43美分，这一业绩不及去年同期。2007年第三季度，德州仪器的净利润为7.58亿美元，每股收益52美分。德州仪器第三季度毛利润为16.43亿美元，低于去年同期的19.84亿美元。德州仪器第三季度营收为33.87亿美元，较年同期的36.63亿美元下滑8%。 不计入一项税费收益，德州仪器第三季度调整后每股收益为43美分，未达分析师的预期。路透财经调查显示，市场分析师此前预计德州仪器第三季度调整后每股收益为44美分。德州仪器第三季度营收略低于分析师此前预期的33.95亿美元。今年7月，德州仪器预计2008年第三季度营收为32.6亿美元到35.4亿美元。德州仪器预计第三季度每股收益为0.41美元到0.47美元。 2008年第三季度，德州仪器模拟产品营收为12.89亿美元，环比持平，同比下降1%；嵌入式处理器部门营收为4.27亿美元，环比下降3%，同比增长9%；无线部门营收为9.15亿美元，环比增长1%，同比下降16%；其它产品营收为7.56亿美元，环比增长5%，同比下降13%。 德州仪器预计，2008年第四季度营收为28.3亿美元至30.7亿美元，第四季度每股收益为0.30美元至0.36美元；2008年研发支出20亿美元，资本支出8亿美元，折旧支出10亿美元。路透财经调查显示，分析师预计德州仪器第四季度每股收益为43美分，营收为33.3亿美元。 从7月份至今，德州仪器股价已经下跌了37%。 周一，德州仪器股价在纽交所常规交易中上涨0.33美元，涨幅为1.87%，报收于17.98美元。在随后的盘后交易中，德州仪器股价下跌1.08美元，跌幅为6.01%，报收于16.90美元。过去52周中，德州仪器股价最低为16.25美元，最高为34.60美元。

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  • 微软黑屏或再惹垄断争议

       如果你是微软Windows XP专业版盗版用户，那么今天你的电脑很可能会每隔一小时就“黑屏”一次，这是来自微软反盗版行动的“善意提醒”。 　　不过，微软这个提醒在表明打击盗版决心的同时，或又将加重其本已饱受质疑的“垄断”之名。 　　Office首次纳入验证 　　今天起，微软启动新一轮正版增值计划，该计划包括Windows正版增值计划通知(“WGA通知”)和Office正版增值计划通知(“OGA通知”)。 　　根据这项计划，如果Windows XP用户没有通过WGA验证，用户开机起进入后桌面背景将变为纯黑色，虽然用户可以重设背景，但每隔一小时将再度黑屏；用户登录时会出现中断对话框，屏幕右下方出现一个永久通知和持续提醒的对话框，显示“您可能是软件盗版的受害者” 　　这是微软首次将Office纳入正版验证计划中，表现为Office用户在验证失败后第1至14天内，将收到相关提醒。验证失败30天后，Office软件的Word、Excel、PowerPoint和Outlook菜单栏中将被添加视觉标记。 　　网上已现破解之术 　　“推出WGA和OGA正是为帮助用户甄别电脑中安装的微软XP系统和Office软件是否为正版，帮助那些在不知情的情况下安装和使用盗版软件的用户免受侵害。”微软中国客户端产品商业市场总监林聪悟称。 　　但是，对于微软“善意的提醒”，消费者似乎并不买账。 　　自微软从15日发布其新一轮正版增值计划通知后，半数以上的消费者表态，不能理解微软的做法并表示反感。与此同时，众多网友纷纷发帖，“传授”应对“黑屏”破解之道。 　　或加大垄断危机 　　微软此次史上最为严厉的“反盗版”措施，除了招致众多消费者的不满，也有分析人士认为，微软此番或又将引发其在中国的垄断危机。 　　上海中汇律师事务所知识产权律师游云庭表示，微软最近准备实施的对盗版软件进行定时黑屏的措施证明，微软可以通过自动更新修改安装盗版软件的电脑设置，显然，也就具备通过盗版软件滥用市场支配地位，比如更改操作系统设置，打击竞争对手软件的能力。 　　游云庭表示，根据这些情况，安装盗版软件的电脑也应当计入微软的市场占有率。 　　据悉，北京中银律师事务所董正伟律师关于微软的反垄断调查申请书，8月已由商务部转交国家发改委处理，发改委价格监督司已发函告之正式受理。 　　微软反盗版攻防史录 　　1995年，微软首次在Windows系列软件中引入序列号，此后直到2001年，Windows 95/98/Me, Windows 2000沿袭此反盗版措施。 　　2001年至今，Windows XP中推出Windows产品激活机制，它要求你输入一个和早期版本相同的由25个字符组成。 　　2004年—2006年，Windows正版增值试行计划。 　　2007年，Windows Vista：WGA组件和产品激活作为Windows软件保护平台整合到Windows Vista中。无法通过验证就会失去一些特性，最终会退回到“精简功能模式”，这时大多数Windows特性都会完全停止运行。 　　2008年8月15日，番茄花园美化修改版Windows XP的作者、软件下载网站番茄花园(tomatolei.com)站长洪磊被苏州警方刑事拘留。 　　2008年10月20日，新一轮正版增值计划，主要表现为“黑屏”。 

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  • NEC电子在车载半导体领域与印、德、法开展全面合作

    为促进车载软件标准“AUTOSAR”的普及，NEC电子宣布与印度KPIT Cummins Infosystems和德国ETAS GmbH合作开展业务。   KPIT主要提供设计服务，2006年曾与瑞萨科技签订了大单合同。另一方面，ETAS主要提供ECU开发的辅助工具和工程技术服务。   通过此次合作，NEC电子的32bit微控制器“V850”、由支持CAN和LIN等通信管理中间件和RTE（运行时间环境）构成的KPIT的基本软件模块、与ETAS的应用软件开发工具“ASCET”和“INTECRIO”组合使用，可使用户轻松构筑起遵循“AUTOSAR”标准的系统。   具体做法是，NEC电子将为30款V850的F系列产品和1款内置FlexRay通信控制器的微控制器“V850E/PHO3”产品，开发遵循AUTOSAR标准的微控制器用驱动软件“MCAL”并投放市场。KPIT将投产在NEC电子的31款微控制器上运行的基本软件。ETAS的日本法人将投产在NEC电子的微控器和KPIT的基本软件模块上运行、符合AUTOSAR标准的应用软件开发工具。3家公司将通过各自的销售渠道向市场提供产品。   NEC电子9月22日还宣布已与法国Geensys SAS合作开展了同样的业务。业务内容为，“两公司共同开发遵循AUTOSAR标准的软件平台”。   NEC通过与Geensys SAS合作，双方分别开发出了“MCAL”、支持CAN、LIN和FlexRay的通信管理中间件、由RTE等构成的自产基本软件模块以及基于AUTOSAR的OS。ECU厂商和汽车厂商等用户通过使用这些开发产品，可在V850上运行为其他半导体产品开发的符合AUTOSAR的应用软件。

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  • 半导体产业又添裁员噩耗 Actel裁员10％

    EE Times网站报道，半导体产业再报裁员消息，Actel如期宣布全球范围内裁员10％，约60人。   当天上午裁员传闻已经蔓延，下午Actel正式宣布了该计划。   其他的成本控制方案将于第四季度实施。预计此次裁员将为Actel每季度节省运营开支约250万美元。   2008年第四季度运营结果将受到裁员成本的负面影响，预计与裁员相关的成本约为300万美元。

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  • 意法半导体CEO：“欧元贬值带来机会”

    意法合资公司意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti于2008年10月14日在东京都内举行记者招待会，介绍了半导体市场前景和该公司的业务战略。受美国金融危机的影响，半导体市场形势越来越严峻，不过“08年8月以后美元兑欧元呈升值趋势，这对我们可谓是一次机会”（Carlo Bozotti）。该公司旨在重组业务的企业收购等也已告一段落，“今后将转向落实”（Carlo Bozotti）。    进入08年以来，该公司一直加快进行业务重组。2008年1月收购了从事数字电视图像处理技术的美国Genesis Microchip，同年3月与美国英特尔等公司成立了闪存合资公司——瑞士Numonyx B.V.，以此退出了闪存业务。08年4月该公司宣布与荷兰恩智浦半导体成立手机等各种无线通信设备用LSI合资公司“ST-NXP Wireless”。目前，该公司不再打算继续收购，而是“要转向切切实实地对已收购项目进行消化”。    为了应对经济的萧条，该公司还将精简制造基地、压缩设备投资。精简制造基地已从3年前开始，到2010年底将把此前25个基地压缩至15个。目前已经减至18个。08年设备投资在销售额中所占的比例也将由原来的20％降至10％。09年以后还有可能降至10％以下。不过，虽然该公司正在执行上述措施，但“并不打算实现无工厂（Fabless）”（Carlo Bozotti）。虽然因产品而异，不过产量的约80％将由自主工厂生产，其余20％将委托外部硅代工厂。特别是在汽车LSI方面，用户大多要求其自主制造。    该公司今后将从事的技术开发领域有基于MEMS技术的胰岛素泵、燃料电池以及太阳能发电面板高效技术等。另外，在CMOS技术方面有与美国IBM等合作开发的32nm工艺及28nm工艺低功耗工艺技术。此外，在450mm晶圆方面，“我们放弃了闪存，且尚未开始制造通用处理器，因此目前不需要向450mm晶圆过渡”（Carlo Bozotti）。

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  • 英特尔800万美元现金收购NetEffect

    英特尔上周三宣布它已经收购NetEffect公司，收购价格为800万美元现金。NetEffect是一家针对服务器计算集群的以太网产品及技术提供商。   通过收购NetEffect，Intel得到了后者的产品，包括iWarp。iWrap是能够替代InfiniBand的以太网解决方案。InfiniBand是一个交换光纤通讯连接解决方案，通常用于高性能计算领域。NetEffect的产品包括1GB/秒以太网和10GB/秒以太网，适用于服务器和刀片，以及专门针对10GB/秒以太网应用程序的集成电路。   Intel称NetEffect的技术能够加强Intel的10GB/秒以太网服务器适配器，Intel的这种适配器包括单端口和双端口两种版本，分别针对铜缆布线和光纤布线。Intel的LAN（局域网）接入部门总经理Tom Swinford在一份声明中说：“Intel和NetEffect的技术组合将使得Intel可以满足客户最重要的10GB/秒以太网需求，包括服务器虚拟化、网络融合和存储传输以及服务器计算集群”。   NetEffect成立于1998年，当时的名称是Banderacom，主要专注于InfiniBand适配器和16端口IB交换机。这家总部位于德州奥斯汀的公司于2004年改名为NetEffect，目前有30名员工，多数为工程师。NetEffect工作人员将继续在奥斯汀工作。   Intel的10GB/秒以太网技术的主要关注领域是服务器虚拟化，而服务器虚拟化需要存储局域网或网络附加存储能够将数据的工作负荷分别开来。如果没有虚拟存储以及以太网、光纤通道或InfiniBand等网络技术来移动数据，那么虚拟化本身所具有的灵活性将削弱，因为无论虚拟机何时开启或关闭，数据都必须被迁移或复制。   今年五月，Intel推出了能够在标准铜缆线上发挥10GB/秒以太网性能的网络接口卡（NIC），使得许多客户无需安装昂贵的光纤便可以利用这种高速率数据传输方案。这款NIC同时支持1GB/秒以太网和10GB/秒以太网操作，因此客户可以一边使用该设备，一边渐进式地升级网络速度。

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  • Air Liquide提高工业气体价格

    Air Liquide惊报将进一步提高气体和化学试剂价格。   受制造成本影响，美国Air Liquide Holding Inc.子公司Air Liquide Industrial U.S. LP将提高其工业用气价格。   氧气、氮气和氢气将涨价约15％。二氧化碳和干冰涨价10％。需求猛增而供应有限的氦气将涨价15％。   氩气将涨价20％，主要由于制造成本高昂。提价于10月15日正式生效，具体执行将视地域、采购量和合约的情况而不同。   竞争对手Air Products于10月1日提高各种电子材料价格30％之多。  

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  • 全球金融危机国内元件行业受影响

        受全球金融危机影响，9月份半导体主要股指均出现了下跌，在危机的初期(今年4，5月份)，受美国减税政策的刺激，半导体市场各项指标仍处于较好状态，市场认为其有较好的防御性，市场走势强于标准指数。随着危机的严重并逐渐蔓延，市场开始预期将影响到消费电子市场并进一步导致未来半导体需求的下滑。 　　国内行业公司也受一定影响，从行业角度来看，元件、连接器等受全球半导体市场波动影响相对较小，器件企业受影响较大，液晶面板、印刷电路板仍较弱。市场位于海外的企业受影响更大。 　　国内集成电路生产量来看，8月份月产量虽仍保持10.9%的同比增长，但同比增长已逐渐趋缓。

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